【課題】主に半導体ウェハの裏面研削工程に用いられ、テープの収縮を抑制して裏面研削後のカーフシフトを防止する半導体加工用粘着テープ及びそれを用いたウェハの加工方法を提供する。
【解決手段】基材の一方の面上に粘着剤層を設けてなる半導体加工用粘着テープであって、前記基材の他方の面に二本以上の溝を形成してなり、前記溝の深さが、前記基材の最大厚さに対して２０〜７０％である。 （もっと読む）

【課題】製造工程において問題が生じ難く、短手方向に特異的に、手切れ性を有するとともに粘着剤の表面への滲みだしの心配がない、手切れ性が改善された粘着テープを提供する。
【解決手段】基材の裏面に粘着剤を備えた粘着テープ１０であって、短手方向に延設された複数のスリット１５が、該粘着テープ１０の短手方向の両端部１０ｅ近傍に設けられており、前記粘着テープ１０の短手方向の端部１０ｅ側の前記複数のスリットの各々の端部１５ｅと、前記粘着テープ１０の短手方向の端部１０ｅとの間に間隙ｄ１が設けられている粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを巻き戻す際の巻戻し作業性に優れ、巻き戻された粘着テープの手切れ性に優れる粘着テープ巻回体を提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ巻回体は、粘着テープの巻回体であり、
上記粘着テープが、幅方向に溝状の凹部を有するプラスチック基材の片面側に粘着剤層を有し、上記粘着剤層を有する面と反対側の面に背面処理層を有し、
上記粘着テープの高速破断強度（Ｔｂ）と粘着テープ巻回体の高速巻戻し力（Ｔｗ）との差Δβ（Ｔｂ−Ｔｗ）が５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、
粘着テープ巻回体の高速巻戻し力（Ｔｗ）が１〜５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする。
高速破断強度（Ｔｂ）：温度２３℃、相対湿度５０％、チャック間隔１００ｍｍ、引張速度３０ｍ／分で粘着テープを長さ方向に引っ張り、粘着テープが破断する時の荷重
高速巻戻し力（Ｔｗ）：温度２３℃、相対湿度５０％、引張速度３０ｍ／分で粘着テープ巻回体を巻き戻すのに要する力 （もっと読む）

【課題】車両等のホイールへの保護フィルムの安定した貼り付け状態を維持することが可能なホイール用保護フィルムを提供する。
【解決手段】ホイール用保護フィルム１０は、基材層と、基材層の一方の面に設けられた粘着剤層とを有する。ホイール用保護フィルムは、外縁部に１以上の切り欠き部１８が形成されている。切り欠き部１８は、中心に近い先端部１８ａがＲ形状であってもよい。ホイール用保護フィルムは、円形であってもよい。切り欠き部は、等間隔に複数配列されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】優れた手切れ性で切断でき、切断時の作業性が良好であり、さらに、長さ方向の強度に優れ、粘着テープの巻き戻し時（使用時）に切断することがなく、粘着テープの巻き戻し作業性に優れる粘着テープを形成し得る粘着テープ用支持体を提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ用支持体は、ポリオレフィン系樹脂フィルムからなる粘着テープ用支持体であって、少なくとも一方の面に幅方向に溝状の凹部を有し、前記凹部の底面が下記曲部Ｒの大きさが０．１〜２の曲面であり、前記凹部の最大幅が５０μｍ〜５００μｍであり、前記凹部の個数が２００〜２０００個／ｍであることを特徴とする。
Ｒ＝ｒ／Ｄ
Ｒ：曲部
ｒ：凹部底面の曲率半径
Ｄ：凹部の深さ （もっと読む）

【課題】コストの削減を図り、且つ位置決めを正確に行うことが可能な車体防護用フィルムシートを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の構成は、プロテクタフィルム１１０を含む車体防護用フィルムシート１００において、プロテクタフィルムの、裏面１１０ｂを被覆して保護する離型紙１２０と、表面１１０ａを被覆してプロテクタフィルムおよび離型紙の支持体となるアプリケーションフィルム（アプリケーション１３０）とをさらに含み、離型紙には、プロテクタフィルムを被覆する被覆領域１２０ａに、車体１０２のキャラクタライン１０６ｂに重ねられ領域を分割する第２スリット１２４が形成されていて、離型紙およびアプリケーションフィルムの少なくとも一方には、プロテクタフィルムを被覆しない非被覆領域１２０ｄまたは１３０ｂに、車体の所定箇所に位置合わせされる目印部１６０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】膨れ防止性、カール防止性、打ち抜き加工性および凹凸追従性が共に優れた両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の両面粘着シート１０は、第１の粘着剤層１１と、第１の粘着剤層１１の片面１１ａに設けられた第２の粘着剤層１２と、第１の粘着剤層１１の、第２の粘着剤層１２側とは反対側の面１１ｂに設けられた第３の粘着剤層１３とを備え、第１の粘着剤層１１はアクリル系２液架橋型粘着剤（Ｉ）を主成分とし、該アクリル系２液架橋型粘着剤（Ｉ）の質量平均分子量は１５万〜８０万であり、第２の粘着剤層１２および第３の粘着剤層１３はそれぞれアクリル系２液架橋型粘着剤（ＩＩ）を主成分とし、該アクリル系２液架橋型粘着剤（ＩＩ）の質量平均分子量は９０万〜２００万であり、第２の粘着剤層１２の厚みは５〜５０μｍである。 （もっと読む）

【課題】粘着テープの長手方向に沿って複数の切れ込みを連続的に形成し、手指で粘着テープ表面を上方から押すことにより容易に切断可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】フィルム基材の少なくとも一面に粘着層を備えた押して切る粘着テープであって、フィルム基材の短手方向の中央に，フィルム基材の長手方向に沿って，複数の貫通する切れ込みが間隔を空けて連続的に配置され、さらにそれらの長手方向がフィルム基材の長手方向に対し角度α（１０度≦｜α｜≦６０度）をもって形成される。 （もっと読む）

【課題】機器の部品の外形に対し斜め方向に配設されるケーブルを安定して固定することができる束線シートを提供する。
【解決手段】一方の面に接着層（７）を設けたシート状の基部（１）からなり、前記基部（１）の長手方向に延びる一対の長辺部からなるスリット（４）を形成して、前記スリット（４）の内側をケーブル固定部（２）、前記スリット（４）の外側を周囲固定部（３）とし、前記スリット（４）の一対の長辺部の先端同士を結ぶ線（Ｌ１）と前記ケーブル固定部（２）の長手方向がなす角を直角以外の角度とした。 （もっと読む）

【課題】少ない工程で成形樹脂と粘着シートの接着が強固なＩＣタグ一体成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】凹状の下型４内にＩＣタグ１、または、樹脂シート上に保持されたＩＣタグを配置し、前記凹状の下型と、粘着ベース基材２ａと粘着層２ｂから構成された粘着シート２を保持した上型６ａとでキャビティ３を形成し、前記キャビティに樹脂を注入するＩＣタグ一体成形品の製造方法であって、前記ＩＣタグはＩＣタグベース基材１ｂに設けられたアンテナ回路１ａと該アンテナ回路に電気的に接続されたＩＣチップ１ｃからなり、前記粘着シートは粘着層を上型側に保持され、前記上型は少なくとも一つの樹脂注入用のゲート６ｂを有し、前記粘着シートは前記ゲートに対応する位置に通孔２ｃを有することを特徴とするＩＣタグ一体成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明により、ダイシング時の切り屑や基材ヒゲの発生が少なく、また好適な強度および良好な外観を有するダイシングフィルムが提供される。
【解決手段】本発明のダイシングフィルムは、基材フィルムの少なくとも一の面に粘着層を有し、前記基材フィルムが(メタ)アクリル酸アルキルの少なくとも２種とスチレンとの共重合物（Ａ）、および、スチレン系エラストマー（Ｂ）とを含む。前記(メタ)アクリル酸アルキルの少なくとも２種とスチレンの共重合物（Ａ）は、スチレン-メタクリル酸アルキル-アクリル酸アルキル共重合物である。 （もっと読む）

【課題】車両等のホイールへの保護フィルムの安定した貼り付け状態と、ホイールやタイヤから保護フィルムを剥離する際の作業性の向上とを両立し得る。
【解決手段】保護フィルム１０は、基材層１２と、基材層１２の一方の面に設けられた粘着剤層１４とを有する。保護フィルム１０は、一方の面から他方の面へ空気が通過できる通気部１８が形成されており、ホイール用保護フィルムの縦方向（ＭＤ）のトラウザー引裂強度が、３Ｎ以上であり、ホイール用保護フィルムの粘着力（被着体：アクリルクリアー塗装パネル、２３℃、５０％ＲＨ条件下で４８時間経過後）が、引張速度が０．３ｍ／ｍｉｎ．において、４．９Ｎ／２５ｍｍ以上、引張速度が３０ｍ／ｍｉｎ．において、１９．６Ｎ／２５ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】空気溜まりやブリスターを防止又は除去することができ、かつ、水が接触する環境下で使用された場合にも、粘着力の低下を抑制することのできる粘着シートを提供する。
【解決手段】基材１１と粘着剤層１２とを備えた粘着シート１であって、粘着剤層１２の被着体貼付面には、一群の溝２１が形成された領域２が複数設けられており、一の領域２の溝２１と他の領域２の溝２１とは互いに連通しておらず、粘着シート１には、基材１１の表面から粘着剤層１２の溝２１までを貫通する貫通孔３が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】基材層と粘着層を一回の製膜で一体的に作り出すことが出来、鋏やナイフなどの刃物を用いずに必要な形状にカットでき、表面保護フィルムとしての機能である適度の接着強度を有し、塗装面を保護し、粘着剤の剥離痕跡の残らない表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも、物品の表面に貼着される内層の粘着層と、外層の基材層とからなり、粘着層は、スチレン系ブロックコーポリマーであり、基材層は、ポリオレフィンであり、粘着層側あるいは基材層側よりキズ加工が施されていて、キズ加工によるキズの深さが、表面保護フィルムの厚みの３分の１以上である。 （もっと読む）

【課題】特にパスポートなどの証明書のような被着体が紙基材のものに好適に適用され、被着体からラベルを剥がした場合に容易に剥離を検知できる剥離検知ラベルを提供する。
【解決手段】基材シートの裏面側に、粘着剤層及び剥離材が順に積層されてなるラベルであって、前記粘着剤層が、水溶性基を含まないアントラキノン系染料及び／又はジスアゾ系染料を含有しており、かつ（１）前記基材シートに、表面側から少なくとも剥離材に達する切り込みを複数形成してなる、（２）前記基材シートの表面側から、該表面にレーザー光による貫通孔を形成してなる、剥離検知ラベルである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、容易に電子機器等の表示画面上に張り付けることが可能なフィルムシートを提供すること。
【解決手段】基材シート１０と、該基材シート１０の裏面に形成された粘着層２０と、該粘着層２０に仮付着され剥離シート３０と、を有するフィルムシートＡであって、該剥離シート３０が強い引き裂き方向性のあるシートよりなることを特徴とするフィルムシート。 （もっと読む）

【課題】汚染された粘着テープを剥離する際に粘着テープが不所望の方向に破けることを防止。使用中にめくり口が不所望に剥離されることを防止。
【解決手段】粘着テープロール体１は、巻芯９とその外周面に多重に巻かれた粘着テープとから構成される。粘着テープは、粘着面部４と非粘着部３とを有する。非粘着部３には、めくり口２から粘着面部４に至るまで、軸方向に平行する切り込みが入れられる。また、粘着テープロール体１のめくり口２と反対の側、つまり剥離終端部６側には、所定の長さで軸方向に平行する切り込みが入れられる。そして、両端の軸方向に平行な切り込み切り込みの間には、概略「く」の字形状の「く」字状切り込み５が、短い隙間を挟んで連続して入れられる。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、接着層３と第１粘着層１との間の２３℃における密着力をＡ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の２３℃における密着力をＡ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ａ１≦０．１×Ａ２の関係を満足し、接着層３と第１粘着層１との間の８０℃における密着力をＢ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の８０℃における密着力をＢ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ｂ１≦０．２×Ｂ２の関係を満足することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 確認印や確認署名がされる分離可能部分を有するとともに、封緘用テープとして使用されることで、情報を表示し控えとなるラベルとしての機能と封緘用テープとしての機能とを兼ね備えたロール状封緘テープを提供することにある。
【解決手段】 テープ１は、感熱紙２２の両端表面にシリコン被膜２１が形成されており、表面を構成する感熱紙２２とシリコン被膜２１を合わせてテープ基材Ｋとすると、テープ基材Ｋの幅方向の中間位置にシリコン被膜２１が存在しない剥離被膜空白部２６が形成されている。剥離被膜空白部２６には印取り部２０ａが形成され、ミシン目２０ｂによって切取りが可能となっている。さらに、テープ基材Ｋの裏面には糊層２３が形成され、糊層２３に対してテープ基材Ｋの幅方向の中間位置において、テープ基材Ｋの長手方向に連続的に帯状に封緘用糊層空白部２７が形成されている。 （もっと読む）