【課題】商品的価値が高く、汚れや粘付きが生じない粘着粘着シートを提供する。
【解決手段】本体部（スペーサ層１５、印刷層１４、シート本体１１、ハードコート層１２および保護フィルム１３の積層体）に粘着層１６を挟んでセパレータ１７が貼付されているカバーシート１０であって、本体部における粘着層１６側の部位から本体部における粘着層１６とは反対側の部位に向かうほど外向きに迫り出すように端面が斜めに形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被貼着体のプラスチックシートから良好に剥離できる、粘着剤とポリプロピレンフィルムを基材とする表面保護フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリプロピレンフィルムの基材と、前記基材上に形成された第１粘着層と、前記第１粘着層上に形成された第２粘着層とを備え、該第１粘着層がポリオレフィンポリオールを主成分とすることを特徴とする表面保護フィルムにより上記課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程におけるブレードの磨耗量を低減させ、かつ作業性を向上させる半導体デバイス用ダイシング加工用粘着テープ、及びそれを用いた半導体デバイスチップの製造方法を提供する。
【解決手段】基材フィルム１０上に放射線硬化型粘着剤層２０を形成してなる半導体デバイスダイシング用粘着テープ１００であって、前記基材フィルム１０が２層以上の基材樹脂フィルム層からなり、前記粘着剤層側に隣接する基材樹脂フィルム層２の融点が１００〜１２０℃であり、該粘着剤層側の基材樹脂フィルム層と前記粘着剤層と逆側で隣接する基材樹脂フィルム層１の融点が１４０〜１５０℃である。 （もっと読む）

【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層（Ａ）及び光硬化性樹脂組成物層（Ｂ）を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 モールドアンダーフィル（Ｍｏｌｄｅｄ Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ；ＭＵＦ）工程のマスキングテープ用粘着剤組成物、およびこれを用いたマスキングテープの提供。
【解決手段】 本発明のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物およびそれを用いたマスキングテープは、改善されたアクリル離型粘着層を構成することにより、既存のアクリル離型粘着層のＰＣＢ表面粘着剤残渣（ｒｅｓｉｄｕｅ）および封止材（ＥＭＣ）の種類による表面の跡の問題を改善することができる。これにより、ＰＣＢ表面への粘着剤残渣を防いで、工程不良率を下げることができ、各種のＥＭＣによる表面の跡の問題を改善してＭＵＦ工程に用いられる様々な封止材への適用が可能であるというメリットがある。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性、パターン形成後の接着性、接着後の耐熱性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れた感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有し、（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂が、ポリイミド樹脂を含み、（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含み、（Ｃ）放射線重合性化合物が、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含み、（Ｄ）光開始剤が特定の化合物を含み、当該感光性接着剤組成物の３％重量減少温度が２７５℃以上である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い常態接着力を維持しつつ、長期保存後や長期使用後であっても、分離・解体する際には、被着体の種類によらず加熱により容易に分離・解体できる加熱発泡型再剥離性粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の加熱発泡型再剥離性粘着テープは、少なくとも熱発泡剤含有粘着剤層Ａ、微粒子含有粘弾性基材Ｂ、剥離性フィルム層Ｃ及び粘着剤層Ｄを含み、熱発泡剤含有粘着剤層Ａの少なくとも一方の面に、剥離性フィルム層Ｃと粘着剤層Ｄとを少なくとも含む積層構造が、熱発泡剤含有粘着剤層Ａと剥離性フィルム層Ｃとが直接接する形態で設けられており、７５℃の雰囲気下で８週間保存後、加熱処理により、剥離性フィルムＣが熱発泡剤含有粘着剤層Ａから剥離できることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】これまでの制約を克服したアクリル系ポリマー系の接着剤溶液に対するニーズに応える。
【解決手段】薬剤を分散するのに適当な溶液アクリル系ポリマーは、経皮薬剤送達の適用に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面の段差にかかる研削応力を分散させ、ウエハにおけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる粘着シートの基材フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）厚みが１００〜４００μｍであり、２３℃における貯蔵弾性率が０．２〜６．０ＭＰａである段差吸収層と、（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層とから構成された基材フィルム２２であって、複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域１６を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部１７を形成する裏面研削工程で、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる。 （もっと読む）

【課題】貼付直後にはリワーク可能であり、貼付後、時間の経過とともに粘着力が強くなる熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子部品とを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）、及び、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）を１００質量部と、針状部を有し、嵩比重が０．１ｇ／ｍＬ以上０．３ｇ／ｍＬ以下である酸化亜鉛（Ｃ）を０．３質量部以上４質量部以下と、酸化亜鉛（Ｃ）を除く、絶縁性の熱伝導性無機化合物（Ｂ）を６００質量部以上１４００質量部以下と、を含む混合組成物中において、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）の重合反応と、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）及び／又は（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 伸縮復元性及び印刷性に優れ、溶剤系顔料インクを用いて印刷層を形成した際に、洗濯時及びドライクリーニング時に色落ちがないとともに、フィルムの剥がれや破損がなく風合いが劣化しないマーキングフィルムを提供することがきるため、衣料用マーキングフィルムに極めて好適なマーキングフィルム用積層体を提供すること。
【解決手段】 塩化ビニル系樹脂組成物からなる基材と上記基材の片側に積層された接着剤層とを備えたマーキングフィルム用積層体であって、上記塩化ビニル系樹脂組成物は、平均重合度１０００〜１５００のポリ塩化ビニル樹脂と、分子量１０００〜３０００のポリエステル系可塑剤とを含み、上記ポリエステル系可塑剤の配合量は、上記ポリ塩化ビニル樹脂１００重量部に対して、３０〜６０重量部であり、溶剤系顔料インクを用いて印刷される衣料用マーキングフィルムに用いられることを特徴とするマーキングフィルム用積層体。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯフィルム上からのマスクインクの除去に好適に用いることができる表面保護フィルムであって、マスクインクの除去における剥離操作の際にＩＴＯフィルムに折れが発生することを防止でき、しかも、ＩＴＯフィルム上からマスクインクを十分に除去できる、表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、プラスチックフィルムと該プラスチックフィルムの片面に設けられた感圧性粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該感圧性粘着剤層が（メタ）アクリル系樹脂を含み、該感圧性粘着剤層は、ＳＰ値が８．５〜９．２の可塑剤を該（メタ）アクリル系樹脂に対して０．５重量％以上含み、ＩＴＯフィルムに対する前記感圧性粘着剤層の表面の粘着力が、引張速度０．３ｍ／ｍｉｎにおいて０．４０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、引張速度１０ｍ／ｍｉｎにおいて１．６０Ｎ／２０ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】粘着層の両面に異なる部材を積層するときに、これら異なる部材の各々に求められる性能を同時に満たす透明光学部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透明光学部材は、透明基材１１と、表面に金属酸化物層１２ｂが形成されている透明導電性基材１２とが、多層の粘着剤層１３を介して積層されたものであり、これら多層の粘着剤層１３のうち、透明導電性基材１２の金属酸化物層１２ｂに粘着する層は、酸成分を実質的に含有せず、多層の粘着剤層１３の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、粘着層ごとに異なり、粘着剤層１３全体の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、３×１０^５〜１×１０^６である。 （もっと読む）

【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５を備える半導体装置の製造方法であって、第１主面５ａに導通部材６が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体４上に、放射線硬化型粘着剤層３と第１の熱硬化型樹脂層１とがこの順で積層された支持構造１０を準備する工程と、第１の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第１主面とは反対側の第２主面５ｂとが対向するように第１の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第２の熱硬化型樹脂層２を第１の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第１の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 現像性、シリコンやガラス基板に対する密着性等の感光特性、及び接着強度が良好で、且つ硬化膜の信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含む感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】塗工速度の低減などの生産性を損なうことなく、視認性の問題を低減できる光学フィルム用粘着剤層の製造方法を提供すること。
【解決手段】水分散型の（メタ）アクリル系重合体を含有する水分散液を含有する水分散型粘着剤を離型フィルムに塗工する工程（１）および塗工された水分散型粘着剤を乾燥する工程（２）を有する光学フィルム用粘着剤層の製造方法であって、前記水分散型粘着剤は、せん断速度４０００（１／ｓ）における粘度が０．０１〜０．１Ｐａ・ｓであり、前記離型フィルム上に形成される前記光学フィルム用粘着剤層の表面の表面粗さ（Ｒａ）が１０〜４０ｎｍであり、かつ、前記光学フィルム用粘着剤層のヘイズが１％以下である。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間の間隔を維持する任意形状のスペーサの形成が容易であって、接着させる被着体同士の間隔が大きい場合でも接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着シートを提供する。
【解決手段】耐熱性柔軟樹脂シートからなる厚みが５００〜２０００μｍである基材２の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４が形成されてなる３層構造からなり、エポキシ系接着剤層３，４が、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である接着シート１を提供する。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を厚塗りされた粘着フィルムを、高温・高湿度の雰囲気下に長期間放置しても白濁することのない、白濁防止性能を有する粘着剤組成物、及び粘着フィルムを提供する。
【解決手段】水酸基を含有しない窒素含有ビニルモノマーまたはアルコキシ基含有アルキル（メタ）アクリレートモノマーの少なくとも１種と、官能基にカルボキシル基を含有せず水酸基を含有する共重合性ビニルモノマーとを含む粘着剤組成物である。この粘着剤組成物は、さらに、アルキル基の炭素数がＣ１〜Ｃ１４のアルキル（メタ）アクリレートモノマーまたはフェノキシ基含有アルキル（メタ）アクリレートモノマーや、架橋剤を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と支持部材との接続において接続信頼性を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤１は、（ａ）軟化点が８０℃以下であり且つ１５０℃におけるゲル化時間が９０秒以下であるエポキシ樹脂６〜２０質量％、及び、１５０℃におけるゲル化時間が１５０秒以上であるエポキシ樹脂３５〜５０質量％を含む熱硬化性成分と、（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり且つＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、を含有し、高分子量成分の含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として３０〜１００質量部であり、無機フィラーの含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として１０〜６０質量部である。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れ、耐光漏れも確保されヘイズ値の低い、光学部材に適する粘着性組成物、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５０万〜２５０万の１種類または２種類以上の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、架橋剤（Ｂ）と、環状オリゴ糖を有するポリロタキサン化合物（Ｃ）とを含有し、重合体（Ａ）を構成するモノマー単位が、カルボキシル基を有するもの、および、架橋剤（Ｂ）の反応性基（ｂ）と反応可能であり、当該反応性がカルボキシル基よりも高い反応性基（ａ）を有するものを含有し、カルボキシル基を有するモノマーの含有量が０．０５〜２質量％であり、重合体（Ａ）中における反応性基（ａ）の濃度［Ａ］に対する、架橋剤（Ｂ）中における反応性基（ｂ）の濃度［Ｂ］の比［Ｂ］／［Ａ］の値が、０．０１〜１．０であり、ポリロタキサン化合物（Ｃ）の含有量が、０．０５〜５．０質量％である粘着性組成物。 （もっと読む）