基材フィルムおよび該基材フィルムを備えた粘着シート
【課題】ウエハ表面の段差にかかる研削応力を分散させ、ウエハにおけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる粘着シートの基材フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）厚みが１００〜４００μｍであり、２３℃における貯蔵弾性率が０．２〜６．０ＭＰａである段差吸収層と、（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層とから構成された基材フィルム２２であって、複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域１６を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部１７を形成する裏面研削工程で、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる。
【解決手段】（Ａ）厚みが１００〜４００μｍであり、２３℃における貯蔵弾性率が０．２〜６．０ＭＰａである段差吸収層と、（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層とから構成された基材フィルム２２であって、複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域１６を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部１７を形成する裏面研削工程で、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面を保護するために使用される粘着シートの基材として用いられる基材フィルムに関し、特に裏面外周部にリング状補強部が形成された半導体ウエハを製造する際に用いられる粘着シートの基材として用いられる基材フィルムに関する。また、本発明は、該フィルム上に粘着剤層を備え、半導体ウエハの表面保護用シートとして用いられる粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報端末機器の薄型化、小型化、多機能化が急速に進む中、それらに搭載される半導体装置も同様に、薄型化、高密度化が求められている。装置の薄型化のためには、半導体が集積されている半導体ウエハの薄型化が要望される。
【０００３】
このため、従来３５０μｍ程度の仕上げ厚みに研磨していたウエハを、５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くすることが求められるようになった。しかし、半導体ウエハは薄くなるにつれて、加工や運搬の際、破損する危険性が高くなる。
【０００４】
このため、図３〜図５に示すように、ウエハの裏面研削時に、裏面内周部１６のみを研削し、裏面外周部にリング状補強部１７を残存させ、ウエハに剛性を持たせるウエハの研削方法が提案されている（特許文献１，２）。ウエハ１０表面には、図３に示すように、外周端から数ｍｍの範囲には回路（デバイス）１３が形成されていない外周部１５があり、回路１３は外周部１５を除くウエハ内周部１４に形成されている。上記のリング状補強部１７を有するウエハでは、表面の回路形成部分（ウエハ内周部１４）に対応する裏面内周部１６が所定の厚みまで研削され、回路が形成されていない外周部１５に対応する裏面外周部は研削されずに残存し、リング状補強部１７となる。リング状補強部１７は比較的剛性が高いため、上記の形態に研削されたウエハ１０は、安定して搬送、保管でき、また加工時の破損が少なくなる。なお、図４はリング状補強部１７が形成されているウエハの裏面側からの斜視図、図５は図４の断面図を示す。
【０００５】
しかし、上記のようなウエハの研削方法は、従来のウエハ裏面の全面を研削する方法と比較して、ウエハ裏面内周部への負荷が大きい。なぜならば、このようなウエハを研削するための研削ホイールは、ウエハの裏面内周部に対応する限られた領域内を公転するため、そのサイズは通常小さい。かかる小さな研削ホイールで従前のように生産スピードを保って研削を行うためには部分的に高負荷をかけながら研削を行う必要があるからである。そのため、従来の研削方法では問題とならなかったウエハ表面の回路による段差であっても、該段差に研削応力が集中することで、ディンプルやクラックが発生することがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２７３０９号公報
【特許文献２】特開２００７−５９８２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来のウエハ裏面の全面を研削する方法では問題とならなかったウエハ表面の段差にかかる研削応力を分散させ、ウエハにおけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる粘着シートの基材フィルムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題の解決を目的として鋭意研究した結果、粘着シートの基材フィルムとして、特定の物性を有する樹脂層を配置することで、研削面におけるディンプルやクラックの発生を抑制しうることを見いだし、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
上記課題を解決する本発明は、以下の要旨を含む。
〔１〕半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、
（Ａ）厚みが１００〜４００μｍであり、２３℃における貯蔵弾性率が０．２〜６．０ＭＰａである段差吸収層と、
（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層とから構成され、
複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部を形成する裏面研削工程で、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる基材フィルム。
【００１０】
〔２〕前記段差吸収層（Ａ）が、ポリエーテルポリオール系ポリウレタンとエネルギー線硬化性モノマーとを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物からなる〔１〕に記載の基材フィルム。
【００１１】
〔３〕前記裏面研削工程において、ウエハ裏面の凹部の厚みが７５μｍ以下に研削される〔１〕または〔２〕に記載の基材フィルム。
【００１２】
〔４〕上記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の基材フィルム上に、さらに粘着剤層（Ｃ）を備える粘着シート。
【００１３】
〔５〕上記〔４〕に記載の粘着シートをウエハの表面に貼付し、ウエハの裏面を研削する半導体ウエハの研削方法。
【００１４】
〔６〕上記〔４〕に記載の粘着シートをウエハの表面に貼付する工程を含む半導体装置の製造方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、特定の基材フィルムを用いることで、従来の研削方法では問題とならなかったウエハ表面の段差を吸収し、ディンプルの発生を抑制することができる。また、研削時に発生する応力（研削応力）による該基材フィルムを用いた粘着シートの沈み込みを緩和し、ウエハのクラックを防止できる。つまり、該基材フィルムを使用した粘着シートを用いて、半導体ウエハの回路面を保護しつつ、裏面外周部にリング状補強部を残存させるようにウエハ裏面を研削する際に、研削面におけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る粘着シートを半導体ウエハに貼付している状態の断面図である。
【図２】本発明に係る粘着シートを半導体ウエハに貼付している状態の断面図である。
【図３】半導体ウエハの回路形成面の平面図を示す。
【図４】裏面外周部にリング状補強部が形成された半導体ウエハの斜視図を示す。
【図５】図４の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明について、その最良の形態も含めてさらに具体的に説明する。本発明に係る基材フィルムは、半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、
（Ａ）厚みが１００〜４００μｍであって、２３℃における貯蔵弾性率が０．２〜６．０ＭＰａである段差吸収層（以下、「段差吸収層」と略記することがある）と、
（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層（以下、「熱可塑性樹脂層」と略記することがある）とから構成され、
複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部を形成する裏面研削工程において、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる基材フィルムであることを特徴としている。
【００１８】
［（Ａ）段差吸収層］
段差吸収層（Ａ）の厚みは１００〜４００μｍであり、２３℃における貯蔵弾性率は０．２〜６．０ＭＰａである。
【００１９】
段差吸収層（Ａ）は、ウエハ表面に形成されたデバイス領域が押し付けられると特異な粘弾性を示し、デバイスの形状に応じて速やかに変形し、デバイスの高低差（段差）に起因する応力を緩和するため、デバイスを押し付けてもデバイスが潰れることはない。また、変形後の残留応力も小さいため、ウエハを安定して保持し、ウエハにおけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる。段差吸収層（Ａ）の厚みが１００μｍ未満の場合や段差吸収層（Ａ）の２３℃における貯蔵弾性率が６．０ＭＰａを超える場合には、デバイスの高低差に起因する応力を十分に緩和することができず、ウエハにディンプルが発生しやすくなる。一方、段差吸収層（Ａ）の厚みが４００μｍを超える場合や段差吸収層（Ａ）の２３℃における貯蔵弾性率が０．２ＭＰａ未満の場合には、ウエハの裏面研削工程において、ウエハの裏面のうちデバイス領域に相当する領域を研削して形成された凹部（裏面内周部）にのみ研削ホイールが押し当てられるため、粘着テープが局所的に沈み込み、ウエハのクラックが発生しやすくなる。
【００２０】
段差吸収層（Ａ）の厚みは、好ましくは１５０〜３５０μｍ、より好ましくは１５０〜２５０μｍである。また、段差吸収層（Ａ）の２３℃における貯蔵弾性率は、好ましくは０．２〜２．５ＭＰａ、より好ましくは０．５〜１．５ＭＰａである。段差吸収層（Ａ）の厚みと２３℃における貯蔵弾性率を上記範囲とすることで、ウエハ表面の段差が段差吸収層（Ａ）に埋め込まれ、段差を吸収し、ウエハにおけるディンプルの発生を効果的に抑制することができる。また、ウエハ裏面研削工程における粘着テープの過度の沈み込みを抑制し、ウエハのクラックを防止できる。
【００２１】
段差吸収層（Ａ）は、上記の厚みと貯蔵弾性率を満たせば、材料は特に限定されないが、ポリエーテルポリオール系ポリウレタンとエネルギー線硬化性モノマーとを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物であることが好ましい。
【００２２】
ポリエーテルポリオール系ポリウレタンは、ポリエーテルポリオールと多価イソシアネート化合物とを重縮合して得られるものであれば、高分子量体であってもオリゴマーであってもよい。オリゴマーである場合には、重合性官能基を有することが好ましく、重合性官能基としては（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。このようなポリエーテルポリオール系ポリウレタンとしては、ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが挙げられる。
【００２３】
ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、分子内にポリエーテルポリオールから導かれる構成単位および、エネルギー線重合性の（メタ）アクリロイル基を有し、さらにウレタン結合を有する化合物である。ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、たとえばポリエーテル型ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られる。２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを用いることで、段差吸収層（Ａ）のタックを抑制することができ、基材フィルムをロール状の原反とした場合に、端部において作業者や設備等に接着しにくく好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリルは、アクリルおよびメタアクリルの両者を包含した意味で用いる。
【００２４】
ポリエーテル型ポリオール化合物は、特に限定はされず、２官能のジオール、３官能のトリオール、さらには４官能以上のポリオールであってよいが、入手の容易性、汎用性、反応性などの観点から、ジオールを使用することが特に好ましい。したがって、ポリエーテル型ジオールが好ましく使用される。
【００２５】
ポリエーテル型ジオールは、一般にHO-(-R-O-)n-Hで示される。ここで、Ｒは２価の炭化水素基、好ましくはアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数１〜６のアルキレン基、特に好ましくは炭素数２または３のアルキレン基である。また、炭素数１〜６のアルキレン基の中でも好ましくはエチレン、プロピレン、ブチレンまたはテトラメチレン、特に好ましくはエチレンまたはプロピレンである。ｎは(-R-O-)の繰り返し数であり、１０〜２５０程度が好ましく、２５〜２０５程度とすることがさらに好ましく、４０〜１８５程度とすることが特に好ましい。ｎが１０より小さいと、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーのウレタン結合濃度が高くなってしまい、段差吸収層（Ａ）の２３℃における貯蔵弾性率が高くなってしまう。ｎが２５０より大きいと、２３℃における貯蔵弾性率が低下しにくくなる懸念がある。
【００２６】
ポリエーテル型ポリオール化合物の分子量としては、１０００〜１００００程度が好ましく、２０００〜８０００程度とすることがさらに好ましい。分子量が１０００より低いと、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの架橋密度が高くなり、段差吸収層（Ａ）の２３℃における貯蔵弾性率が上昇する傾向にある。重量平均分子量が高すぎると、ポリエーテル鎖同士の高分子相互作用の為に、２３℃における貯蔵弾性率が低下しにくくなる懸念がある。
【００２７】
なお、ポリエーテル型ポリオール化合物の分子量は、ポリエーテル型ポリオール官能基数×５６.１１×１０００／水酸基価[ｍｇＫＯＨ/ｇ]であり、ポリエーテル型ポリオール化合物の水酸基価から算出される値である。
【００２８】
ポリエーテル型ポリオール化合物は、多価イソシアネート化合物とのウレタン化反応により、エーテル結合部（-(-R-O-)n-）が導入された、末端イソシアネートウレタンプレポリマーを生成する。このようなエーテル結合部は、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、テトラヒドロフラン等の環状エーテルの開環反応によって誘導される構造であってもよい。このようなポリエーテル型ポリオール化合物を用いることで、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、ポリエーテル型ポリオール化合物から誘導される構成単位を含有する。
【００２９】
多価イソシアネート化合物としては、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート類；イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネートジメチルシクロヘキサン等の脂環族系ジイソシアネート類；４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチレンキシリレンジイソシアネート、ナフタレン−１,５−ジイソシアネート等の芳香族系ジイソシアネート類などが挙げられる。これらの中では、イソホロンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートを用いることが、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの粘度を低く維持でき、取り扱い性が良好となるため好ましい。
【００３０】
なお、当該ウレタン化反応には、必要に応じて各種公知の触媒を使用してもよい。触媒としては、例えば、ジブチルスズオキサイドやオクチル酸第一スズなどのスズ化合物やテトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネートなどのアルコキシチタンが挙げられる。触媒を使用する場合には、その使用量は特に限定されないが、１０〜５００ｐｐｍ程度が、反応速度や反応制御の面から合理的である。当該エステル化反応の反応温度は特に限定されないが、１５０〜３００℃が反応速度や反応制御の面から合理的である。
【００３１】
上記のようなポリエーテル型ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させてポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが得られる。
【００３２】
ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、１分子中にヒドロキシ基および（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、α−ヒドロキシメチルアクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシシクロオクチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のアルキレンエーテル基含有（メタ）アクリレート；Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルアミド；ビニルアルコール、ビニルフェノール、ビスフェノールＡのジグリシジルエステルに（メタ）アクリル酸を反応させて得られる反応物などが挙げられる。
【００３３】
末端イソシアネートウレタンプレポリマーおよびヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させるための条件としては、末端イソシアネートウレタンプレポリマーとヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとを、必要に応じて溶剤、触媒の存在下、６０〜１００℃程度で、１〜４時間程度反応させればよい。
【００３４】
末端イソシアネートウレタンプレポリマーおよびヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートの使用量は、特に限定されないが、通常、（末端イソシアネートウレタンプレポリマーのイソシアネート基の当量）／（ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートのヒドロキシ基の当量）を０．５〜１．０程度とすることが好ましい。
【００３５】
このようにして得られたポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの重量平均分子量Ｍｗ（ゲルパーミエテーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算値をいう、以下同様。）は、特に限定されないが、通常、重量平均分子量Ｍｗを、３５０００〜１０００００程度とすることが好ましく、４００００〜８００００程度とすることがより好ましく、４５０００〜７００００程度とすることが特に好ましい。重量平均分子量Ｍｗがこのような範囲にあることで、段差吸収層（Ａ）の２３℃における貯蔵弾性率を上記の好ましい範囲に調整することが容易となる。また、重量平均分子量Ｍｗを３５０００以上とすることで、段差吸収層（Ａ）の破断伸度を向上させることができ、１０００００以下とすることで、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの樹脂粘度を低くすることができ、製膜用塗布液のハンドリング性が向上する。
【００３６】
得られるポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、エネルギー線照射により重合硬化し、皮膜を形成する性質を有する。このようなポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、分子内に比較的鎖長の長いポリエーテルポリオール部位を有し、また重合点となるアクリロイル基が分子量に比して少ないため、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの硬化物を含む段差吸収層（Ａ）は、特異な粘弾性を示す。
【００３７】
上記のポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。上記のようなウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーのみでは、製膜が困難な場合が多いため、エネルギー線硬化性モノマーを混合して製膜した後、これを硬化して段差吸収層（Ａ）を得る。エネルギー線硬化性モノマーは、分子内にエネルギー線重合性の二重結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を有するアクリル酸エステル系化合物が好ましく用いられる。
【００３８】
エネルギー線硬化性モノマーの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等のアルキル基の炭素数が１〜３０の（メタ）アクリレート；イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの脂環式構造を有する（メタ）アクリレート；フェノキシエチルアクリレート、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族構造を有する（メタ）アクリレート；もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式構造を有する（メタ）アクリレート；スチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ−ビニルホルムアミドなどのビニル化合物が挙げられる。また、必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用いても良い。
【００３９】
これらの中でも、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとの相溶性の点から、比較的嵩高い基を有する脂環式構造を有する（メタ）アクリレート、芳香族構造を有する（メタ）アクリレート、複素環式構造を有する（メタ）アクリレートが好ましい。
【００４０】
このエネルギー線硬化性モノマーの使用量は、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー１００質量部（固形分）に対して、１０〜５００質量部が好ましく、３０〜４００質量部がより好ましい。
【００４１】
製膜方法としては、流延製膜（キャスト製膜）と呼ばれる手法が好ましく採用できる。具体的には、液状の配合物（上記成分の混合物を、必要に応じ溶媒で希釈した液状物）を、たとえば工程シート上に薄膜状にキャストした後に、塗膜にエネルギー線を照射して重合硬化させてフィルム化する。このような製法によれば、製膜時に樹脂にかかる応力が少なく、フィッシュアイの形成が少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精度は、通常２％以内になる。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いられる。また、その照射量は、エネルギー線の種類によって様々であり、たとえば紫外線を用いる場合には、紫外線強度は５０〜３００ｍＷ／ｃｍ２、紫外線照射量は１００〜１２００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましい。
【００４２】
製膜時、紫外線をエネルギー線として使用する場合、該配合物に光重合開始剤を配合することにより、効率よく反応することができる。このような光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどが挙げられる。
【００４３】
光重合開始剤の使用量は、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーおよびエネルギー線硬化性モノマーの合計１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１５質量部、さらに好ましくは０．１〜１０質量部、特に好ましくは０．３〜５質量部である。
【００４４】
また、上述の配合物中には、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラーを添加してもよい。さらに、上記成分の他にも、段差吸収層（Ａ）には顔料や染料等の着色剤等の添加物が含有されていてもよい。
【００４５】
上記の段差吸収層（Ａ）は、後述する熱可塑性樹脂層（Ｂ）と積層されて基材フィルムを構成する。段差吸収層（Ａ）は、前記したように工程シート上に製膜された後に、熱可塑性樹脂層（Ｂ）と積層されてもよく、熱可塑性樹脂層（Ｂ）上に、直接段差吸収層（Ａ）を製膜してもよい。
【００４６】
［（Ｂ）熱可塑性樹脂層］
熱可塑性樹脂層（Ｂ）は本発明の基材フィルムに形状維持性を付与するための層である。熱可塑性樹脂層（Ｂ）の貯蔵弾性率は６．０ＭＰａ以上であることが好ましく、１５ＭＰａ以上であることがより好ましく、５０ＭＰａ以上であることが特に好ましい。このような特性を具備する熱可塑性樹脂層（Ｂ）としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂が使用される。これらの熱可塑性樹脂は単一層、または積層することによって複層品として用いることができる。
【００４７】
熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、段差吸収層（Ａ）の片面に形成されていてもよく、また両面に形成されていてもよい。
【００４８】
段差吸収層（Ａ）は、前記のように比較的容易に変形するため、形状を保持しにくい。したがって、基材フィルムを段差吸収層（Ａ）のみで形成した場合には、ハンドリング性が悪く、作業効率が低下することがある。段差吸収層（Ａ）に、比較的硬質な熱可塑性樹脂層（Ｂ）を積層することで、適度な形状保持性を有し、ハンドリング性に優れた基材フィルムが得られる。
【００４９】
熱可塑性樹脂層（Ｂ）の厚みは特に限定はされないが、好ましくは１０〜１０００μｍ、さらに好ましくは２０〜５００μｍの範囲にある。
【００５０】
［基材フィルム］
基材フィルムは、前記のように、段差吸収層（Ａ）と熱可塑性樹脂層（Ｂ）とが積層されてなる。段差吸収層（Ａ）と熱可塑性樹脂層（Ｂ）とは直接積層されていてもよく、接着剤層を介して接着されていてもよい。
【００５１】
基材フィルムの製造方法は、特に限定はされないが、押出しラミネート法などにより熱可塑性樹脂層（Ｂ）上に段差吸収層（Ａ）を積層してもよいし、段差吸収層（Ａ）の材料が熱軟化性を有する場合には、ヒートラミネート法などにより熱可塑性樹脂層（Ｂ）と積層してもよい。また、段差吸収層（Ａ）を熱可塑性樹脂層（Ｂ）上に溶液キャスト法により設けてもよいし、ドライラミネート法などによって設けてもよい。これらのうちでも、簡易な設備で行うことができ、段差吸収層（Ａ）の材料に別途熱軟化性のような特性が要求されず、かつ段差吸収層（Ａ）と熱可塑性樹脂層（Ｂ）を積層するのに接着剤を要しないことから、溶液キャスト法を採用することが好ましい。
【００５２】
段差吸収層（Ａ）を熱可塑性樹脂層（Ｂ）上に溶液キャスト法により設ける方法としては、たとえば、前記ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーおよびエネルギー線硬化性モノマーを含む配合物を、工程シート上に薄膜状にキャストした後に、必要に応じて塗膜を乾燥し、少量のエネルギー線を照射して塗膜を部分的に重合硬化させて半硬化層とし、さらに半硬化層に熱可塑性樹脂層（Ｂ）を積層後に、エネルギー線を照射して半硬化層を硬化して、段差吸収層（Ａ）を得て、工程シートを除去することで得る方法が挙げられる。
【００５３】
また、段差吸収層（Ａ）と熱可塑性樹脂層（Ｂ）とからなる積層体の段差吸収層（Ａ）面に、熱可塑性樹脂層（Ｂ）を積層することにより、段差吸収層（Ａ）の両面に熱可塑性樹脂層（Ｂ）が形成された基材フィルムを得ることもできる。
【００５４】
本発明に係る粘着シートは、上記基材フィルムの片面に粘着剤層（Ｃ）が形成されてなる。粘着剤層（Ｃ）が設けられる基材フィルムの表面、好ましくは段差吸収層（Ａ）の表面には、粘着剤層（Ｃ）との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けてもよい。
【００５５】
［（Ｃ）粘着剤層］
粘着剤層（Ｃ）は、ウエハに対し適度な再剥離性があればその種類は特定されず、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤や、加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。
【００５６】
エネルギー線硬化（紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。このようなエネルギー線硬化型粘着剤の具体例は、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に記載されている。また、水膨潤型粘着剤としては、たとえば特公平５−７７２８４号公報、特公平６−１０１４５５号公報等に記載のものが好ましく用いられる。
【００５７】
粘着剤層（Ｃ）の厚みは特に限定はされないが、好ましくは５〜２００μｍ、さらに好ましくは１０〜１２０μｍの範囲にある。
【００５８】
なお、粘着剤層（Ｃ）には、その使用前に粘着剤層（Ｃ）を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、剥離シート用基材に剥離剤で処理したものを使用することができる。剥離シート用基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙が挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤が挙げられる。
【００５９】
基材フィルム表面に粘着剤層（Ｃ）を設ける方法は、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した粘着剤層（Ｃ）を基材フィルム表面に転写しても構わないし、基材フィルム表面に直接塗布して粘着剤層（Ｃ）を形成しても構わない。
【００６０】
［粘着シート］
本発明に係る粘着シートは、上記基材フィルムの片面に粘着剤層（Ｃ）が形成されてなる。基材フィルムが、段差吸収層（Ａ）の片面に熱可塑性樹脂層（Ｂ）が積層された２層構造の場合には、粘着剤層（Ｃ）は段差吸収層（Ａ）の表面に設けられてなることが好ましい。
【００６１】
［半導体ウエハの加工方法］
下記に示すような半導体ウエハの加工方法において、上記粘着シートを好適に用いることが出来る。
（ウエハ裏面研削方法）
ウエハの裏面研削においては、図１に示すように、表面に回路（デバイス）１３が形成された半導体ウエハ１０の表面に、本発明に係る粘着シート２０の粘着剤層２１を貼付する。なお、半導体ウエハへの粘着シートの貼付は、テープマウンターなどを用いた汎用の手法により行われる。また、粘着シート２０は、予め半導体ウエハ１０と略同形状に切断されていてもよく、ウエハに粘着シートを貼付後、余分なシートをウエハ外周に沿って切断、除去してもよい。
【００６２】
次いで、図２及び図３に示すように、半導体ウエハ１０の裏面のうち、デバイス領域１４に相当する領域（裏面内周部）１６を所定の厚みまで研削する。その後、粘着シート２０を半導体ウエハ１０から剥離する。得られたウエハ１０のダイシング、ダイボンド、樹脂封止等の工程を経て半導体装置が製造される。図３は、複数のデバイス１３がストリート１８によって区画されて形成されたデバイス領域（内周部）１４と、該デバイス領域１４を囲繞する外周余剰領域（外周部）１５とが表面に形成された半導体ウエハ１０の平面図、図４は半導体ウエハ１０の裏面内周部１６を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側（裏面外周部）にリング状補強部１７が形成されたウエハ１０の裏面側からの斜視図、図５は図４の断面図を示す。
【００６３】
半導体ウエハ１０はシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。ウエハ表面への回路１３の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことが出来る。半導体ウエハの回路形成工程において、所定の回路１３が形成される。回路１３は、ウエハ１０の内周部１４表面に格子状に形成され、外周端から数ｍｍの範囲には回路が存在しない余剰部分１５が残存する。ウエハ１０の研削前の厚みは特に限定はされないが、通常は５００〜１０００μｍ程度である。
【００６４】
裏面研削時には、表面の回路１３を保護するために回路面に粘着シート２０を貼付する。裏面研削は、研削装置を用い、ウエハ１０の回路面側（すなわち粘着シート２０側）をチャックテーブル等の保持テーブルにより保持し、回路１３が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削する。裏面研削時には、まず裏面全面を所定の厚みまで研削した後に、又は裏面全面の研削は行わずに、表面の回路形成部分（内周部１４）に対応する裏面内周部１６のみを研削し、回路１３が形成されていない外周部１５に対応する裏面領域は研削せずに残存させる。この結果、研削後の半導体ウエハ１０は、裏面内周部１６のみが薄く研削されて凹部が形成され、裏面外周部にはリング状補強部１７が残存する。このような裏面研削は、たとえば特開２００７−５９８２９号公報や特開２００７−２７３０９号公報に記載された公知の手法により行うことができる。
【００６５】
リング状補強部１７の全厚Ｔ１（図５参照）は特に限定はされず、ウエハに必要な剛性を与え、またハンドリング性を損なわない程度であればよく、一般的には２００〜７２５μｍ程度である。リング状補強部１７の幅は、外周部１５の幅程度であり、一般的には２〜８ｍｍ程度である。また、内周部１６の厚みＴ２はデバイスの設計に依存し、通常は２５〜２００μｍ程度であり、好ましくは７５μｍ以下である。
【００６６】
本発明の粘着シート２０は、上記のような段差吸収層（Ａ）および粘着剤層（Ｃ）を有し、デバイスの段差に十分に追従可能な粘弾性を有する。このため、デバイスが形成されているウエハ表面に埋め込まれ、段差を解消し、ウエハを平坦な状態で保持できる。またウエハの表面形状に対する追従性が高いため、ウエハ裏面研削時にウエハに強い剪断力が負荷されても、ウエハの振動、位置ズレを防止でき、ウエハの裏面内周部を平坦、かつ極薄にまで研削することができる。さらに、段差吸収層（Ａ）の厚さおよび２３℃における貯蔵弾性率が、所定の適当な範囲に調整されているため、このような裏面内周部のみを研削する特殊な研削方法においてウエハに高い負荷がかかっても、ディンプルやクラックが発生しにくい。また、ウエハ裏面研削時に、研削水が回路面に侵入することもない。
【００６７】
裏面研削工程の後、研削によって生成した破砕層（マイクロクラック）を除去する処理が行われてもよい。ウエハ１０の表面には粘着シート２０が貼付されているため、破砕層の除去工程へ安定して搬送することができ、破砕層を除去する際にウエハ表面を保護することができる。破砕層が除去された結果、ウエハ１０の強度は向上する。その後、破砕層が除去されたウエハ１０から、粘着シート２０を剥離する。ウエハ１０は、破砕層が取り除かれているため比較的高い強度を有し、粘着シートを剥離する際の応力により割れることはない。したがって、上記製法によれば、リング状補強部１７を有し、強度が維持された半導体ウエハ１０を簡便に得ることができる。その後、半導体ウエハ１０をダイシングしてチップを得て、チップのダイボンド、樹脂封止等の工程を経て半導体装置が製造される。
【実施例】
【００６８】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、各種物性の評価は次のように行った。
【００６９】
＜貯蔵弾性率＞
直径８ｍｍ、厚さ３ｍｍのエネルギー線硬化層を用意し、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製 ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＤＡ II（捻りせん断方式））を用いて１Ｈｚで２３℃での貯蔵弾性率を測定した。
【００７０】
＜ディンプルおよびクラックの発生＞
表面にデバイスが形成されたシリコンウエハ（８インチ）の表面に、粘着シートの粘着剤層をテープラミネータ（ＲＡＤ−３５１０Ｆ／１２（リンテック社製））を用いて貼付した後、ウエハ裏面研削装置（ＤＡＧ８１０（ディスコ社製））を用いて、下記の形状にウエハの裏面の内周部のみを水を噴霧しつつ研削した。
【００７１】
（ウエハ形状）
外径：２００ｍｍ
リング状補強部の内径：１９８ｍｍ
内周部厚み：７５μｍおよび３０μｍ
リング状補強部厚み：７２５μｍ
【００７２】
内周部の厚み７５μｍおよび３０μｍまで研削した後、ウエハ裏面を目視にて観察し、ディンプルの有無を確認した。ディンプルが発生していないものをＡ、わずかにディンプルが発生しているのが確認されたが実用上問題ないものをＢ、明らかにディンプルが発生し、またはクラックが発生したものをＣとした。
【００７３】
＜研削水の浸入＞
ディンプルおよびクラックの発生の評価を行った後、ウエハ表面から粘着シートを剥がし、ウエハ表面への研削水の浸入の有無を光学デジタル顕微鏡（倍率１００倍）にて確認した。
【００７４】
（実施例１）
分子量４０００のポリプロピレングリコール（以下ＰＰＧ４０００と記述）とイソホロンジイソシアネート（以下ＩＰＤＩと記述）を重合させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーの末端に、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（以下ＨＥＭＡと記述）を反応させ、重量平均分子量が４７０００のポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーを得た。なお、当該重量平均分子量は、市販のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（本体製品名「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」、東ソー（株）製；カラム製品名「ＴＳＫＧｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ-Ｍ」、東ソー（株）製；展開溶媒 テトラヒドロフラン）を用いて得た値である（以下、同様。）。
【００７５】
得られたポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマー１００ｇ（固形分）、エネルギー線硬化性モノマーとしてイソボルニルアクリレート１４０ｇ（固形分）、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート１６０ｇ（固形分）、及び光重合開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（チバスペシャルティケミカルズ社製：ダロキュア１１７３、固形分濃度１００質量％）４ｇを添加し、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物（粘度η＝３４００ｍＰａ・ｓ、２５℃））を得た。
【００７６】
キャスト用工程シートであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム系剥離フィルム（リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」厚み３８μｍ）上に、上記配合物を、ファウンテンダイ方式で厚み２００μｍとなるように塗布して塗膜を形成し、その後、塗膜側から紫外線照射して半硬化層を得た。紫外線照射装置として、ベルトコンベア式紫外線照射装置（アイグラフィクス社製：ＥＣＳ−４０１ＧＸ）、紫外線源は高圧水銀ランプ（アイグラフィクス社製：Ｈ０４−Ｌ４１）を使用した｛照射条件：ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度２７１ｍＷ／ｃｍ２、光量１７７ｍＪ／ｃｍ２（オーク製作所社製紫外線光量計：ＵＶ−３５１により測定。）｝。その後、照射直後に半硬化層の上に、熱可塑性樹脂層としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱化学ポリエステル社製：Ｔ−１００、厚み７５μｍ）をラミネートし、ラミネートしたＰＥＴフィルム側からさらに紫外線照射｛照射条件：ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度２７１ｍＷ／ｃｍ２、光量１２００ｍＪ／ｃｍ２（オーク製作所社製紫外線光量計：ＵＶ−３５１により測定。）｝を４回行い、半硬化層を架橋・硬化させ段差吸収層を得て、キャスト用工程シートを除去し、段差吸収層（２００μｍ）と熱可塑性樹脂層（７５μｍ）とが積層された全厚２７５μｍの基材フィルムを得た。
【００７７】
上記とは別に、ブチルアクリレート７０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート３０質量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量５００，０００、ガラス転移温度−７℃のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の固形分１００質量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート８質量部（アクリル系共重合体中のヒドロキシル基１００当量に対して８０当量）とを反応させ、分子内に重合性二重結合を有する紫外線硬化型アクリル系共重合体の酢酸エチル溶液（３０％溶液）を得た。
【００７８】
この紫外線硬化型アクリル系共重合体１００質量部（固形分）に対し、架橋剤として２．０質量部（固形比）の多価イソシアネート化合物（コロネートＬ、日本ポリウレタン社製）と光重合開始剤（イルガキュア１８４、チバスペシャルティケミカルズ社製）３．３質量部（固形比）を混合して、紫外線硬化型粘着剤組成物を得た。剥離シート（ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１、リンテック社製）上にこの紫外線硬化型粘着剤組成物を塗布乾燥し、厚さ５０μｍの粘着剤層を形成し、基材フィルムの段差吸収層側と貼り合わせることにより、粘着シートを得た。粘着シートの評価結果を表１に示す。
【００７９】
（実施例２）
実施例１において、段差吸収層の厚みを１００μｍとした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８０】
（実施例３）
実施例１において、段差吸収層の厚みを３００μｍとした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８１】
（実施例４）
実施例１において、段差吸収層の厚みを４００μｍとした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８２】
（実施例５）
実施例１において、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を５３０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝４８００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８３】
（実施例６）
実施例１において、イソホロンジイソシアネートに代えて、水添キシリレンジイソシアネート（以下ＨＸＤＩと記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの重量平均分子量を４６０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝３４００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８４】
（実施例７）
実施例１において、イソホロンジイソシアネートに代えて、ヘキサメチレンジイソシアネート（以下ＨＤＩと記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を４５０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝３３００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８５】
（実施例８）
実施例１において、ＰＰＧ４０００に代えて、分子量８０００のポリプロピレングリコール（以下ＰＰＧ８０００と記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を６８０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝３７００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８６】
（実施例９）
実施例１において、ＰＰＧ４０００に代えて、分子量３０００のポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（以下ＰＴＭＧ３０００と記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を４５０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝４１００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８７】
（実施例１０）
実施例１において、ＰＰＧ４０００に代えて、分子量２０００のポリプロピレングリコール（以下ＰＰＧ２０００と記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を５４０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝４５００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８８】
（実施例１１）
実施例１で用いたポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーに代えて、重量平均分子量が４００００のポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーを用いた以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝２２００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８９】
（実施例１２）
実施例１において、ＰＰＧ４０００に代えて、分子量２０００のポリプロピレングリコール（以下ＰＰＧ２０００と記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を４１０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝２３００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００９０】
（実施例１３）
実施例１において、ＰＰＧ４０００に代えて、分子量１００００のポリプロピレングリコール（以下ＰＰＧ１００００と記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を４４０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝２５００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００９１】
（比較例１）
実施例１において、段差吸収層の厚みを５０μｍとした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９２】
（比較例２）
実施例１において、段差吸収層の厚みを５００μｍとした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９３】
（比較例３）
実施例１で用いたポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーに代えて、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（重量平均分子量４０００）を用い、実施例１と同様の配合で配合物（粘度η＝４５００ｍＰａ・ｓ、２５℃）を得た。得られた配合物を使用した以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９４】
（比較例４）
実施例１で用いたポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーに代えて、ポリカーボネート系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（重量平均分子量６０００）を用い、実施例１と同様の配合で配合物（粘度η＝４５００ｍＰａ・ｓ、２５℃）を得た。得られた配合物を使用した以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９５】
（比較例５）
分子量４０００のポリプロピレングリコール（以下ＰＰＧ４０００と記述）
とイソホロンジイソシアネート（以下ＩＰＤＩと記述）を重合させ、重量平均分子量が４００００の重合性官能基を有していないポリウレタンを得た。得られたポリウレタン１００ｇ（固形分）、エネルギー線硬化性モノマーとしてイソボルニルアクリレート５０ｇ（固形分）、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート１００ｇ（固形分）、及び光重合開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン
（チバスペシャルティケミカルズ社製：ダロキュア１１７３、固形分濃度１００質量％）４ｇを添加し、常温液体のエネルギー線硬化型組成物（粘度η＝４０００ｍＰａ・ｓ、２５℃）を得た。得られた配合物を使用した以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９６】
（比較例６）
実施例１と同じ紫外線硬化型粘着剤組成物を用い、厚み１２０μｍとなるように剥離シート（ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１、リンテック社製）上に塗布乾燥し、段差吸収層を設けずに直接実施例１のＰＥＴフィルムに直接貼り合わせて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９７】
（比較例７）
紫外線硬化型粘着剤組成物を厚み１８０μｍとなるように塗布乾燥した以外は、比較例６と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９８】
【表１】
【符号の説明】
【００９９】
１０ … 半導体ウエハ
１７ … リング状補強部
１８ … ストリート
２０ … 粘着シート
２１ … 粘着剤層
２２ … 基材フィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面を保護するために使用される粘着シートの基材として用いられる基材フィルムに関し、特に裏面外周部にリング状補強部が形成された半導体ウエハを製造する際に用いられる粘着シートの基材として用いられる基材フィルムに関する。また、本発明は、該フィルム上に粘着剤層を備え、半導体ウエハの表面保護用シートとして用いられる粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報端末機器の薄型化、小型化、多機能化が急速に進む中、それらに搭載される半導体装置も同様に、薄型化、高密度化が求められている。装置の薄型化のためには、半導体が集積されている半導体ウエハの薄型化が要望される。
【０００３】
このため、従来３５０μｍ程度の仕上げ厚みに研磨していたウエハを、５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くすることが求められるようになった。しかし、半導体ウエハは薄くなるにつれて、加工や運搬の際、破損する危険性が高くなる。
【０００４】
このため、図３〜図５に示すように、ウエハの裏面研削時に、裏面内周部１６のみを研削し、裏面外周部にリング状補強部１７を残存させ、ウエハに剛性を持たせるウエハの研削方法が提案されている（特許文献１，２）。ウエハ１０表面には、図３に示すように、外周端から数ｍｍの範囲には回路（デバイス）１３が形成されていない外周部１５があり、回路１３は外周部１５を除くウエハ内周部１４に形成されている。上記のリング状補強部１７を有するウエハでは、表面の回路形成部分（ウエハ内周部１４）に対応する裏面内周部１６が所定の厚みまで研削され、回路が形成されていない外周部１５に対応する裏面外周部は研削されずに残存し、リング状補強部１７となる。リング状補強部１７は比較的剛性が高いため、上記の形態に研削されたウエハ１０は、安定して搬送、保管でき、また加工時の破損が少なくなる。なお、図４はリング状補強部１７が形成されているウエハの裏面側からの斜視図、図５は図４の断面図を示す。
【０００５】
しかし、上記のようなウエハの研削方法は、従来のウエハ裏面の全面を研削する方法と比較して、ウエハ裏面内周部への負荷が大きい。なぜならば、このようなウエハを研削するための研削ホイールは、ウエハの裏面内周部に対応する限られた領域内を公転するため、そのサイズは通常小さい。かかる小さな研削ホイールで従前のように生産スピードを保って研削を行うためには部分的に高負荷をかけながら研削を行う必要があるからである。そのため、従来の研削方法では問題とならなかったウエハ表面の回路による段差であっても、該段差に研削応力が集中することで、ディンプルやクラックが発生することがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２７３０９号公報
【特許文献２】特開２００７−５９８２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来のウエハ裏面の全面を研削する方法では問題とならなかったウエハ表面の段差にかかる研削応力を分散させ、ウエハにおけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる粘着シートの基材フィルムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題の解決を目的として鋭意研究した結果、粘着シートの基材フィルムとして、特定の物性を有する樹脂層を配置することで、研削面におけるディンプルやクラックの発生を抑制しうることを見いだし、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
上記課題を解決する本発明は、以下の要旨を含む。
〔１〕半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、
（Ａ）厚みが１００〜４００μｍであり、２３℃における貯蔵弾性率が０．２〜６．０ＭＰａである段差吸収層と、
（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層とから構成され、
複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部を形成する裏面研削工程で、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる基材フィルム。
【００１０】
〔２〕前記段差吸収層（Ａ）が、ポリエーテルポリオール系ポリウレタンとエネルギー線硬化性モノマーとを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物からなる〔１〕に記載の基材フィルム。
【００１１】
〔３〕前記裏面研削工程において、ウエハ裏面の凹部の厚みが７５μｍ以下に研削される〔１〕または〔２〕に記載の基材フィルム。
【００１２】
〔４〕上記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の基材フィルム上に、さらに粘着剤層（Ｃ）を備える粘着シート。
【００１３】
〔５〕上記〔４〕に記載の粘着シートをウエハの表面に貼付し、ウエハの裏面を研削する半導体ウエハの研削方法。
【００１４】
〔６〕上記〔４〕に記載の粘着シートをウエハの表面に貼付する工程を含む半導体装置の製造方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、特定の基材フィルムを用いることで、従来の研削方法では問題とならなかったウエハ表面の段差を吸収し、ディンプルの発生を抑制することができる。また、研削時に発生する応力（研削応力）による該基材フィルムを用いた粘着シートの沈み込みを緩和し、ウエハのクラックを防止できる。つまり、該基材フィルムを使用した粘着シートを用いて、半導体ウエハの回路面を保護しつつ、裏面外周部にリング状補強部を残存させるようにウエハ裏面を研削する際に、研削面におけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る粘着シートを半導体ウエハに貼付している状態の断面図である。
【図２】本発明に係る粘着シートを半導体ウエハに貼付している状態の断面図である。
【図３】半導体ウエハの回路形成面の平面図を示す。
【図４】裏面外周部にリング状補強部が形成された半導体ウエハの斜視図を示す。
【図５】図４の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明について、その最良の形態も含めてさらに具体的に説明する。本発明に係る基材フィルムは、半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、
（Ａ）厚みが１００〜４００μｍであって、２３℃における貯蔵弾性率が０．２〜６．０ＭＰａである段差吸収層（以下、「段差吸収層」と略記することがある）と、
（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層（以下、「熱可塑性樹脂層」と略記することがある）とから構成され、
複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部を形成する裏面研削工程において、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる基材フィルムであることを特徴としている。
【００１８】
［（Ａ）段差吸収層］
段差吸収層（Ａ）の厚みは１００〜４００μｍであり、２３℃における貯蔵弾性率は０．２〜６．０ＭＰａである。
【００１９】
段差吸収層（Ａ）は、ウエハ表面に形成されたデバイス領域が押し付けられると特異な粘弾性を示し、デバイスの形状に応じて速やかに変形し、デバイスの高低差（段差）に起因する応力を緩和するため、デバイスを押し付けてもデバイスが潰れることはない。また、変形後の残留応力も小さいため、ウエハを安定して保持し、ウエハにおけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる。段差吸収層（Ａ）の厚みが１００μｍ未満の場合や段差吸収層（Ａ）の２３℃における貯蔵弾性率が６．０ＭＰａを超える場合には、デバイスの高低差に起因する応力を十分に緩和することができず、ウエハにディンプルが発生しやすくなる。一方、段差吸収層（Ａ）の厚みが４００μｍを超える場合や段差吸収層（Ａ）の２３℃における貯蔵弾性率が０．２ＭＰａ未満の場合には、ウエハの裏面研削工程において、ウエハの裏面のうちデバイス領域に相当する領域を研削して形成された凹部（裏面内周部）にのみ研削ホイールが押し当てられるため、粘着テープが局所的に沈み込み、ウエハのクラックが発生しやすくなる。
【００２０】
段差吸収層（Ａ）の厚みは、好ましくは１５０〜３５０μｍ、より好ましくは１５０〜２５０μｍである。また、段差吸収層（Ａ）の２３℃における貯蔵弾性率は、好ましくは０．２〜２．５ＭＰａ、より好ましくは０．５〜１．５ＭＰａである。段差吸収層（Ａ）の厚みと２３℃における貯蔵弾性率を上記範囲とすることで、ウエハ表面の段差が段差吸収層（Ａ）に埋め込まれ、段差を吸収し、ウエハにおけるディンプルの発生を効果的に抑制することができる。また、ウエハ裏面研削工程における粘着テープの過度の沈み込みを抑制し、ウエハのクラックを防止できる。
【００２１】
段差吸収層（Ａ）は、上記の厚みと貯蔵弾性率を満たせば、材料は特に限定されないが、ポリエーテルポリオール系ポリウレタンとエネルギー線硬化性モノマーとを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物であることが好ましい。
【００２２】
ポリエーテルポリオール系ポリウレタンは、ポリエーテルポリオールと多価イソシアネート化合物とを重縮合して得られるものであれば、高分子量体であってもオリゴマーであってもよい。オリゴマーである場合には、重合性官能基を有することが好ましく、重合性官能基としては（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。このようなポリエーテルポリオール系ポリウレタンとしては、ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが挙げられる。
【００２３】
ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、分子内にポリエーテルポリオールから導かれる構成単位および、エネルギー線重合性の（メタ）アクリロイル基を有し、さらにウレタン結合を有する化合物である。ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、たとえばポリエーテル型ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られる。２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを用いることで、段差吸収層（Ａ）のタックを抑制することができ、基材フィルムをロール状の原反とした場合に、端部において作業者や設備等に接着しにくく好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリルは、アクリルおよびメタアクリルの両者を包含した意味で用いる。
【００２４】
ポリエーテル型ポリオール化合物は、特に限定はされず、２官能のジオール、３官能のトリオール、さらには４官能以上のポリオールであってよいが、入手の容易性、汎用性、反応性などの観点から、ジオールを使用することが特に好ましい。したがって、ポリエーテル型ジオールが好ましく使用される。
【００２５】
ポリエーテル型ジオールは、一般にHO-(-R-O-)n-Hで示される。ここで、Ｒは２価の炭化水素基、好ましくはアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数１〜６のアルキレン基、特に好ましくは炭素数２または３のアルキレン基である。また、炭素数１〜６のアルキレン基の中でも好ましくはエチレン、プロピレン、ブチレンまたはテトラメチレン、特に好ましくはエチレンまたはプロピレンである。ｎは(-R-O-)の繰り返し数であり、１０〜２５０程度が好ましく、２５〜２０５程度とすることがさらに好ましく、４０〜１８５程度とすることが特に好ましい。ｎが１０より小さいと、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーのウレタン結合濃度が高くなってしまい、段差吸収層（Ａ）の２３℃における貯蔵弾性率が高くなってしまう。ｎが２５０より大きいと、２３℃における貯蔵弾性率が低下しにくくなる懸念がある。
【００２６】
ポリエーテル型ポリオール化合物の分子量としては、１０００〜１００００程度が好ましく、２０００〜８０００程度とすることがさらに好ましい。分子量が１０００より低いと、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの架橋密度が高くなり、段差吸収層（Ａ）の２３℃における貯蔵弾性率が上昇する傾向にある。重量平均分子量が高すぎると、ポリエーテル鎖同士の高分子相互作用の為に、２３℃における貯蔵弾性率が低下しにくくなる懸念がある。
【００２７】
なお、ポリエーテル型ポリオール化合物の分子量は、ポリエーテル型ポリオール官能基数×５６.１１×１０００／水酸基価[ｍｇＫＯＨ/ｇ]であり、ポリエーテル型ポリオール化合物の水酸基価から算出される値である。
【００２８】
ポリエーテル型ポリオール化合物は、多価イソシアネート化合物とのウレタン化反応により、エーテル結合部（-(-R-O-)n-）が導入された、末端イソシアネートウレタンプレポリマーを生成する。このようなエーテル結合部は、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、テトラヒドロフラン等の環状エーテルの開環反応によって誘導される構造であってもよい。このようなポリエーテル型ポリオール化合物を用いることで、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、ポリエーテル型ポリオール化合物から誘導される構成単位を含有する。
【００２９】
多価イソシアネート化合物としては、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート類；イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネートジメチルシクロヘキサン等の脂環族系ジイソシアネート類；４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチレンキシリレンジイソシアネート、ナフタレン−１,５−ジイソシアネート等の芳香族系ジイソシアネート類などが挙げられる。これらの中では、イソホロンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートを用いることが、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの粘度を低く維持でき、取り扱い性が良好となるため好ましい。
【００３０】
なお、当該ウレタン化反応には、必要に応じて各種公知の触媒を使用してもよい。触媒としては、例えば、ジブチルスズオキサイドやオクチル酸第一スズなどのスズ化合物やテトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネートなどのアルコキシチタンが挙げられる。触媒を使用する場合には、その使用量は特に限定されないが、１０〜５００ｐｐｍ程度が、反応速度や反応制御の面から合理的である。当該エステル化反応の反応温度は特に限定されないが、１５０〜３００℃が反応速度や反応制御の面から合理的である。
【００３１】
上記のようなポリエーテル型ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させてポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが得られる。
【００３２】
ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、１分子中にヒドロキシ基および（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、α−ヒドロキシメチルアクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシシクロオクチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のアルキレンエーテル基含有（メタ）アクリレート；Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルアミド；ビニルアルコール、ビニルフェノール、ビスフェノールＡのジグリシジルエステルに（メタ）アクリル酸を反応させて得られる反応物などが挙げられる。
【００３３】
末端イソシアネートウレタンプレポリマーおよびヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させるための条件としては、末端イソシアネートウレタンプレポリマーとヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとを、必要に応じて溶剤、触媒の存在下、６０〜１００℃程度で、１〜４時間程度反応させればよい。
【００３４】
末端イソシアネートウレタンプレポリマーおよびヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートの使用量は、特に限定されないが、通常、（末端イソシアネートウレタンプレポリマーのイソシアネート基の当量）／（ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートのヒドロキシ基の当量）を０．５〜１．０程度とすることが好ましい。
【００３５】
このようにして得られたポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの重量平均分子量Ｍｗ（ゲルパーミエテーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算値をいう、以下同様。）は、特に限定されないが、通常、重量平均分子量Ｍｗを、３５０００〜１０００００程度とすることが好ましく、４００００〜８００００程度とすることがより好ましく、４５０００〜７００００程度とすることが特に好ましい。重量平均分子量Ｍｗがこのような範囲にあることで、段差吸収層（Ａ）の２３℃における貯蔵弾性率を上記の好ましい範囲に調整することが容易となる。また、重量平均分子量Ｍｗを３５０００以上とすることで、段差吸収層（Ａ）の破断伸度を向上させることができ、１０００００以下とすることで、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの樹脂粘度を低くすることができ、製膜用塗布液のハンドリング性が向上する。
【００３６】
得られるポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、エネルギー線照射により重合硬化し、皮膜を形成する性質を有する。このようなポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、分子内に比較的鎖長の長いポリエーテルポリオール部位を有し、また重合点となるアクリロイル基が分子量に比して少ないため、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの硬化物を含む段差吸収層（Ａ）は、特異な粘弾性を示す。
【００３７】
上記のポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。上記のようなウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーのみでは、製膜が困難な場合が多いため、エネルギー線硬化性モノマーを混合して製膜した後、これを硬化して段差吸収層（Ａ）を得る。エネルギー線硬化性モノマーは、分子内にエネルギー線重合性の二重結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を有するアクリル酸エステル系化合物が好ましく用いられる。
【００３８】
エネルギー線硬化性モノマーの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等のアルキル基の炭素数が１〜３０の（メタ）アクリレート；イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの脂環式構造を有する（メタ）アクリレート；フェノキシエチルアクリレート、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族構造を有する（メタ）アクリレート；もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式構造を有する（メタ）アクリレート；スチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ−ビニルホルムアミドなどのビニル化合物が挙げられる。また、必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用いても良い。
【００３９】
これらの中でも、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとの相溶性の点から、比較的嵩高い基を有する脂環式構造を有する（メタ）アクリレート、芳香族構造を有する（メタ）アクリレート、複素環式構造を有する（メタ）アクリレートが好ましい。
【００４０】
このエネルギー線硬化性モノマーの使用量は、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー１００質量部（固形分）に対して、１０〜５００質量部が好ましく、３０〜４００質量部がより好ましい。
【００４１】
製膜方法としては、流延製膜（キャスト製膜）と呼ばれる手法が好ましく採用できる。具体的には、液状の配合物（上記成分の混合物を、必要に応じ溶媒で希釈した液状物）を、たとえば工程シート上に薄膜状にキャストした後に、塗膜にエネルギー線を照射して重合硬化させてフィルム化する。このような製法によれば、製膜時に樹脂にかかる応力が少なく、フィッシュアイの形成が少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精度は、通常２％以内になる。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いられる。また、その照射量は、エネルギー線の種類によって様々であり、たとえば紫外線を用いる場合には、紫外線強度は５０〜３００ｍＷ／ｃｍ２、紫外線照射量は１００〜１２００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましい。
【００４２】
製膜時、紫外線をエネルギー線として使用する場合、該配合物に光重合開始剤を配合することにより、効率よく反応することができる。このような光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどが挙げられる。
【００４３】
光重合開始剤の使用量は、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーおよびエネルギー線硬化性モノマーの合計１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１５質量部、さらに好ましくは０．１〜１０質量部、特に好ましくは０．３〜５質量部である。
【００４４】
また、上述の配合物中には、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラーを添加してもよい。さらに、上記成分の他にも、段差吸収層（Ａ）には顔料や染料等の着色剤等の添加物が含有されていてもよい。
【００４５】
上記の段差吸収層（Ａ）は、後述する熱可塑性樹脂層（Ｂ）と積層されて基材フィルムを構成する。段差吸収層（Ａ）は、前記したように工程シート上に製膜された後に、熱可塑性樹脂層（Ｂ）と積層されてもよく、熱可塑性樹脂層（Ｂ）上に、直接段差吸収層（Ａ）を製膜してもよい。
【００４６】
［（Ｂ）熱可塑性樹脂層］
熱可塑性樹脂層（Ｂ）は本発明の基材フィルムに形状維持性を付与するための層である。熱可塑性樹脂層（Ｂ）の貯蔵弾性率は６．０ＭＰａ以上であることが好ましく、１５ＭＰａ以上であることがより好ましく、５０ＭＰａ以上であることが特に好ましい。このような特性を具備する熱可塑性樹脂層（Ｂ）としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂が使用される。これらの熱可塑性樹脂は単一層、または積層することによって複層品として用いることができる。
【００４７】
熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、段差吸収層（Ａ）の片面に形成されていてもよく、また両面に形成されていてもよい。
【００４８】
段差吸収層（Ａ）は、前記のように比較的容易に変形するため、形状を保持しにくい。したがって、基材フィルムを段差吸収層（Ａ）のみで形成した場合には、ハンドリング性が悪く、作業効率が低下することがある。段差吸収層（Ａ）に、比較的硬質な熱可塑性樹脂層（Ｂ）を積層することで、適度な形状保持性を有し、ハンドリング性に優れた基材フィルムが得られる。
【００４９】
熱可塑性樹脂層（Ｂ）の厚みは特に限定はされないが、好ましくは１０〜１０００μｍ、さらに好ましくは２０〜５００μｍの範囲にある。
【００５０】
［基材フィルム］
基材フィルムは、前記のように、段差吸収層（Ａ）と熱可塑性樹脂層（Ｂ）とが積層されてなる。段差吸収層（Ａ）と熱可塑性樹脂層（Ｂ）とは直接積層されていてもよく、接着剤層を介して接着されていてもよい。
【００５１】
基材フィルムの製造方法は、特に限定はされないが、押出しラミネート法などにより熱可塑性樹脂層（Ｂ）上に段差吸収層（Ａ）を積層してもよいし、段差吸収層（Ａ）の材料が熱軟化性を有する場合には、ヒートラミネート法などにより熱可塑性樹脂層（Ｂ）と積層してもよい。また、段差吸収層（Ａ）を熱可塑性樹脂層（Ｂ）上に溶液キャスト法により設けてもよいし、ドライラミネート法などによって設けてもよい。これらのうちでも、簡易な設備で行うことができ、段差吸収層（Ａ）の材料に別途熱軟化性のような特性が要求されず、かつ段差吸収層（Ａ）と熱可塑性樹脂層（Ｂ）を積層するのに接着剤を要しないことから、溶液キャスト法を採用することが好ましい。
【００５２】
段差吸収層（Ａ）を熱可塑性樹脂層（Ｂ）上に溶液キャスト法により設ける方法としては、たとえば、前記ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーおよびエネルギー線硬化性モノマーを含む配合物を、工程シート上に薄膜状にキャストした後に、必要に応じて塗膜を乾燥し、少量のエネルギー線を照射して塗膜を部分的に重合硬化させて半硬化層とし、さらに半硬化層に熱可塑性樹脂層（Ｂ）を積層後に、エネルギー線を照射して半硬化層を硬化して、段差吸収層（Ａ）を得て、工程シートを除去することで得る方法が挙げられる。
【００５３】
また、段差吸収層（Ａ）と熱可塑性樹脂層（Ｂ）とからなる積層体の段差吸収層（Ａ）面に、熱可塑性樹脂層（Ｂ）を積層することにより、段差吸収層（Ａ）の両面に熱可塑性樹脂層（Ｂ）が形成された基材フィルムを得ることもできる。
【００５４】
本発明に係る粘着シートは、上記基材フィルムの片面に粘着剤層（Ｃ）が形成されてなる。粘着剤層（Ｃ）が設けられる基材フィルムの表面、好ましくは段差吸収層（Ａ）の表面には、粘着剤層（Ｃ）との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けてもよい。
【００５５】
［（Ｃ）粘着剤層］
粘着剤層（Ｃ）は、ウエハに対し適度な再剥離性があればその種類は特定されず、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤や、加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。
【００５６】
エネルギー線硬化（紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。このようなエネルギー線硬化型粘着剤の具体例は、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に記載されている。また、水膨潤型粘着剤としては、たとえば特公平５−７７２８４号公報、特公平６−１０１４５５号公報等に記載のものが好ましく用いられる。
【００５７】
粘着剤層（Ｃ）の厚みは特に限定はされないが、好ましくは５〜２００μｍ、さらに好ましくは１０〜１２０μｍの範囲にある。
【００５８】
なお、粘着剤層（Ｃ）には、その使用前に粘着剤層（Ｃ）を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、剥離シート用基材に剥離剤で処理したものを使用することができる。剥離シート用基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙が挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤が挙げられる。
【００５９】
基材フィルム表面に粘着剤層（Ｃ）を設ける方法は、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した粘着剤層（Ｃ）を基材フィルム表面に転写しても構わないし、基材フィルム表面に直接塗布して粘着剤層（Ｃ）を形成しても構わない。
【００６０】
［粘着シート］
本発明に係る粘着シートは、上記基材フィルムの片面に粘着剤層（Ｃ）が形成されてなる。基材フィルムが、段差吸収層（Ａ）の片面に熱可塑性樹脂層（Ｂ）が積層された２層構造の場合には、粘着剤層（Ｃ）は段差吸収層（Ａ）の表面に設けられてなることが好ましい。
【００６１】
［半導体ウエハの加工方法］
下記に示すような半導体ウエハの加工方法において、上記粘着シートを好適に用いることが出来る。
（ウエハ裏面研削方法）
ウエハの裏面研削においては、図１に示すように、表面に回路（デバイス）１３が形成された半導体ウエハ１０の表面に、本発明に係る粘着シート２０の粘着剤層２１を貼付する。なお、半導体ウエハへの粘着シートの貼付は、テープマウンターなどを用いた汎用の手法により行われる。また、粘着シート２０は、予め半導体ウエハ１０と略同形状に切断されていてもよく、ウエハに粘着シートを貼付後、余分なシートをウエハ外周に沿って切断、除去してもよい。
【００６２】
次いで、図２及び図３に示すように、半導体ウエハ１０の裏面のうち、デバイス領域１４に相当する領域（裏面内周部）１６を所定の厚みまで研削する。その後、粘着シート２０を半導体ウエハ１０から剥離する。得られたウエハ１０のダイシング、ダイボンド、樹脂封止等の工程を経て半導体装置が製造される。図３は、複数のデバイス１３がストリート１８によって区画されて形成されたデバイス領域（内周部）１４と、該デバイス領域１４を囲繞する外周余剰領域（外周部）１５とが表面に形成された半導体ウエハ１０の平面図、図４は半導体ウエハ１０の裏面内周部１６を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側（裏面外周部）にリング状補強部１７が形成されたウエハ１０の裏面側からの斜視図、図５は図４の断面図を示す。
【００６３】
半導体ウエハ１０はシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。ウエハ表面への回路１３の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことが出来る。半導体ウエハの回路形成工程において、所定の回路１３が形成される。回路１３は、ウエハ１０の内周部１４表面に格子状に形成され、外周端から数ｍｍの範囲には回路が存在しない余剰部分１５が残存する。ウエハ１０の研削前の厚みは特に限定はされないが、通常は５００〜１０００μｍ程度である。
【００６４】
裏面研削時には、表面の回路１３を保護するために回路面に粘着シート２０を貼付する。裏面研削は、研削装置を用い、ウエハ１０の回路面側（すなわち粘着シート２０側）をチャックテーブル等の保持テーブルにより保持し、回路１３が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削する。裏面研削時には、まず裏面全面を所定の厚みまで研削した後に、又は裏面全面の研削は行わずに、表面の回路形成部分（内周部１４）に対応する裏面内周部１６のみを研削し、回路１３が形成されていない外周部１５に対応する裏面領域は研削せずに残存させる。この結果、研削後の半導体ウエハ１０は、裏面内周部１６のみが薄く研削されて凹部が形成され、裏面外周部にはリング状補強部１７が残存する。このような裏面研削は、たとえば特開２００７−５９８２９号公報や特開２００７−２７３０９号公報に記載された公知の手法により行うことができる。
【００６５】
リング状補強部１７の全厚Ｔ１（図５参照）は特に限定はされず、ウエハに必要な剛性を与え、またハンドリング性を損なわない程度であればよく、一般的には２００〜７２５μｍ程度である。リング状補強部１７の幅は、外周部１５の幅程度であり、一般的には２〜８ｍｍ程度である。また、内周部１６の厚みＴ２はデバイスの設計に依存し、通常は２５〜２００μｍ程度であり、好ましくは７５μｍ以下である。
【００６６】
本発明の粘着シート２０は、上記のような段差吸収層（Ａ）および粘着剤層（Ｃ）を有し、デバイスの段差に十分に追従可能な粘弾性を有する。このため、デバイスが形成されているウエハ表面に埋め込まれ、段差を解消し、ウエハを平坦な状態で保持できる。またウエハの表面形状に対する追従性が高いため、ウエハ裏面研削時にウエハに強い剪断力が負荷されても、ウエハの振動、位置ズレを防止でき、ウエハの裏面内周部を平坦、かつ極薄にまで研削することができる。さらに、段差吸収層（Ａ）の厚さおよび２３℃における貯蔵弾性率が、所定の適当な範囲に調整されているため、このような裏面内周部のみを研削する特殊な研削方法においてウエハに高い負荷がかかっても、ディンプルやクラックが発生しにくい。また、ウエハ裏面研削時に、研削水が回路面に侵入することもない。
【００６７】
裏面研削工程の後、研削によって生成した破砕層（マイクロクラック）を除去する処理が行われてもよい。ウエハ１０の表面には粘着シート２０が貼付されているため、破砕層の除去工程へ安定して搬送することができ、破砕層を除去する際にウエハ表面を保護することができる。破砕層が除去された結果、ウエハ１０の強度は向上する。その後、破砕層が除去されたウエハ１０から、粘着シート２０を剥離する。ウエハ１０は、破砕層が取り除かれているため比較的高い強度を有し、粘着シートを剥離する際の応力により割れることはない。したがって、上記製法によれば、リング状補強部１７を有し、強度が維持された半導体ウエハ１０を簡便に得ることができる。その後、半導体ウエハ１０をダイシングしてチップを得て、チップのダイボンド、樹脂封止等の工程を経て半導体装置が製造される。
【実施例】
【００６８】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、各種物性の評価は次のように行った。
【００６９】
＜貯蔵弾性率＞
直径８ｍｍ、厚さ３ｍｍのエネルギー線硬化層を用意し、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製 ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＤＡ II（捻りせん断方式））を用いて１Ｈｚで２３℃での貯蔵弾性率を測定した。
【００７０】
＜ディンプルおよびクラックの発生＞
表面にデバイスが形成されたシリコンウエハ（８インチ）の表面に、粘着シートの粘着剤層をテープラミネータ（ＲＡＤ−３５１０Ｆ／１２（リンテック社製））を用いて貼付した後、ウエハ裏面研削装置（ＤＡＧ８１０（ディスコ社製））を用いて、下記の形状にウエハの裏面の内周部のみを水を噴霧しつつ研削した。
【００７１】
（ウエハ形状）
外径：２００ｍｍ
リング状補強部の内径：１９８ｍｍ
内周部厚み：７５μｍおよび３０μｍ
リング状補強部厚み：７２５μｍ
【００７２】
内周部の厚み７５μｍおよび３０μｍまで研削した後、ウエハ裏面を目視にて観察し、ディンプルの有無を確認した。ディンプルが発生していないものをＡ、わずかにディンプルが発生しているのが確認されたが実用上問題ないものをＢ、明らかにディンプルが発生し、またはクラックが発生したものをＣとした。
【００７３】
＜研削水の浸入＞
ディンプルおよびクラックの発生の評価を行った後、ウエハ表面から粘着シートを剥がし、ウエハ表面への研削水の浸入の有無を光学デジタル顕微鏡（倍率１００倍）にて確認した。
【００７４】
（実施例１）
分子量４０００のポリプロピレングリコール（以下ＰＰＧ４０００と記述）とイソホロンジイソシアネート（以下ＩＰＤＩと記述）を重合させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーの末端に、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（以下ＨＥＭＡと記述）を反応させ、重量平均分子量が４７０００のポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーを得た。なお、当該重量平均分子量は、市販のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（本体製品名「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」、東ソー（株）製；カラム製品名「ＴＳＫＧｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ-Ｍ」、東ソー（株）製；展開溶媒 テトラヒドロフラン）を用いて得た値である（以下、同様。）。
【００７５】
得られたポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマー１００ｇ（固形分）、エネルギー線硬化性モノマーとしてイソボルニルアクリレート１４０ｇ（固形分）、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート１６０ｇ（固形分）、及び光重合開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（チバスペシャルティケミカルズ社製：ダロキュア１１７３、固形分濃度１００質量％）４ｇを添加し、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物（粘度η＝３４００ｍＰａ・ｓ、２５℃））を得た。
【００７６】
キャスト用工程シートであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム系剥離フィルム（リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」厚み３８μｍ）上に、上記配合物を、ファウンテンダイ方式で厚み２００μｍとなるように塗布して塗膜を形成し、その後、塗膜側から紫外線照射して半硬化層を得た。紫外線照射装置として、ベルトコンベア式紫外線照射装置（アイグラフィクス社製：ＥＣＳ−４０１ＧＸ）、紫外線源は高圧水銀ランプ（アイグラフィクス社製：Ｈ０４−Ｌ４１）を使用した｛照射条件：ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度２７１ｍＷ／ｃｍ２、光量１７７ｍＪ／ｃｍ２（オーク製作所社製紫外線光量計：ＵＶ−３５１により測定。）｝。その後、照射直後に半硬化層の上に、熱可塑性樹脂層としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱化学ポリエステル社製：Ｔ−１００、厚み７５μｍ）をラミネートし、ラミネートしたＰＥＴフィルム側からさらに紫外線照射｛照射条件：ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度２７１ｍＷ／ｃｍ２、光量１２００ｍＪ／ｃｍ２（オーク製作所社製紫外線光量計：ＵＶ−３５１により測定。）｝を４回行い、半硬化層を架橋・硬化させ段差吸収層を得て、キャスト用工程シートを除去し、段差吸収層（２００μｍ）と熱可塑性樹脂層（７５μｍ）とが積層された全厚２７５μｍの基材フィルムを得た。
【００７７】
上記とは別に、ブチルアクリレート７０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート３０質量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量５００，０００、ガラス転移温度−７℃のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の固形分１００質量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート８質量部（アクリル系共重合体中のヒドロキシル基１００当量に対して８０当量）とを反応させ、分子内に重合性二重結合を有する紫外線硬化型アクリル系共重合体の酢酸エチル溶液（３０％溶液）を得た。
【００７８】
この紫外線硬化型アクリル系共重合体１００質量部（固形分）に対し、架橋剤として２．０質量部（固形比）の多価イソシアネート化合物（コロネートＬ、日本ポリウレタン社製）と光重合開始剤（イルガキュア１８４、チバスペシャルティケミカルズ社製）３．３質量部（固形比）を混合して、紫外線硬化型粘着剤組成物を得た。剥離シート（ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１、リンテック社製）上にこの紫外線硬化型粘着剤組成物を塗布乾燥し、厚さ５０μｍの粘着剤層を形成し、基材フィルムの段差吸収層側と貼り合わせることにより、粘着シートを得た。粘着シートの評価結果を表１に示す。
【００７９】
（実施例２）
実施例１において、段差吸収層の厚みを１００μｍとした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８０】
（実施例３）
実施例１において、段差吸収層の厚みを３００μｍとした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８１】
（実施例４）
実施例１において、段差吸収層の厚みを４００μｍとした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８２】
（実施例５）
実施例１において、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を５３０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝４８００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８３】
（実施例６）
実施例１において、イソホロンジイソシアネートに代えて、水添キシリレンジイソシアネート（以下ＨＸＤＩと記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの重量平均分子量を４６０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝３４００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８４】
（実施例７）
実施例１において、イソホロンジイソシアネートに代えて、ヘキサメチレンジイソシアネート（以下ＨＤＩと記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を４５０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝３３００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８５】
（実施例８）
実施例１において、ＰＰＧ４０００に代えて、分子量８０００のポリプロピレングリコール（以下ＰＰＧ８０００と記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を６８０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝３７００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８６】
（実施例９）
実施例１において、ＰＰＧ４０００に代えて、分子量３０００のポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（以下ＰＴＭＧ３０００と記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を４５０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝４１００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８７】
（実施例１０）
実施例１において、ＰＰＧ４０００に代えて、分子量２０００のポリプロピレングリコール（以下ＰＰＧ２０００と記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を５４０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝４５００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８８】
（実施例１１）
実施例１で用いたポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーに代えて、重量平均分子量が４００００のポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーを用いた以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝２２００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００８９】
（実施例１２）
実施例１において、ＰＰＧ４０００に代えて、分子量２０００のポリプロピレングリコール（以下ＰＰＧ２０００と記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を４１０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝２３００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００９０】
（実施例１３）
実施例１において、ＰＰＧ４０００に代えて、分子量１００００のポリプロピレングリコール（以下ＰＰＧ１００００と記述）を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を４４０００とした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、配合物（常温液体のエネルギー線硬化型組成物）の粘度η＝２５００ｍＰａ・ｓ、２５℃であった。
【００９１】
（比較例１）
実施例１において、段差吸収層の厚みを５０μｍとした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９２】
（比較例２）
実施例１において、段差吸収層の厚みを５００μｍとした以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９３】
（比較例３）
実施例１で用いたポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーに代えて、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（重量平均分子量４０００）を用い、実施例１と同様の配合で配合物（粘度η＝４５００ｍＰａ・ｓ、２５℃）を得た。得られた配合物を使用した以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９４】
（比較例４）
実施例１で用いたポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーに代えて、ポリカーボネート系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（重量平均分子量６０００）を用い、実施例１と同様の配合で配合物（粘度η＝４５００ｍＰａ・ｓ、２５℃）を得た。得られた配合物を使用した以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９５】
（比較例５）
分子量４０００のポリプロピレングリコール（以下ＰＰＧ４０００と記述）
とイソホロンジイソシアネート（以下ＩＰＤＩと記述）を重合させ、重量平均分子量が４００００の重合性官能基を有していないポリウレタンを得た。得られたポリウレタン１００ｇ（固形分）、エネルギー線硬化性モノマーとしてイソボルニルアクリレート５０ｇ（固形分）、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート１００ｇ（固形分）、及び光重合開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン
（チバスペシャルティケミカルズ社製：ダロキュア１１７３、固形分濃度１００質量％）４ｇを添加し、常温液体のエネルギー線硬化型組成物（粘度η＝４０００ｍＰａ・ｓ、２５℃）を得た。得られた配合物を使用した以外は、実施例１と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９６】
（比較例６）
実施例１と同じ紫外線硬化型粘着剤組成物を用い、厚み１２０μｍとなるように剥離シート（ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１、リンテック社製）上に塗布乾燥し、段差吸収層を設けずに直接実施例１のＰＥＴフィルムに直接貼り合わせて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９７】
（比較例７）
紫外線硬化型粘着剤組成物を厚み１８０μｍとなるように塗布乾燥した以外は、比較例６と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９８】
【表１】
【符号の説明】
【００９９】
１０ … 半導体ウエハ
１７ … リング状補強部
１８ … ストリート
２０ … 粘着シート
２１ … 粘着剤層
２２ … 基材フィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、
（Ａ）厚みが１００〜４００μｍであり、２３℃における貯蔵弾性率が０．２〜６．０ＭＰａである段差吸収層と、
（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層とから構成され、
複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部を形成する裏面研削工程で、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる基材フィルム。
【請求項２】
前記段差吸収層（Ａ）が、ポリエーテルポリオール系ポリウレタンとエネルギー線硬化性モノマーとを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物からなる請求項１に記載の基材フィルム。
【請求項３】
前記裏面研削工程において、ウエハ裏面の凹部の厚みが７５μｍ以下に研削される請求項１または２に記載の基材フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の基材フィルム上に、さらに粘着剤層（Ｃ）を備える粘着シート。
【請求項５】
請求項４に記載の粘着シートをウエハの表面に貼付し、ウエハの裏面を研削する半導体ウエハの研削方法。
【請求項６】
請求項４に記載の粘着シートをウエハの表面に貼付する工程を含む半導体装置の製造方法。
【請求項１】
半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、
（Ａ）厚みが１００〜４００μｍであり、２３℃における貯蔵弾性率が０．２〜６．０ＭＰａである段差吸収層と、
（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層とから構成され、
複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部を形成する裏面研削工程で、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる基材フィルム。
【請求項２】
前記段差吸収層（Ａ）が、ポリエーテルポリオール系ポリウレタンとエネルギー線硬化性モノマーとを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物からなる請求項１に記載の基材フィルム。
【請求項３】
前記裏面研削工程において、ウエハ裏面の凹部の厚みが７５μｍ以下に研削される請求項１または２に記載の基材フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の基材フィルム上に、さらに粘着剤層（Ｃ）を備える粘着シート。
【請求項５】
請求項４に記載の粘着シートをウエハの表面に貼付し、ウエハの裏面を研削する半導体ウエハの研削方法。
【請求項６】
請求項４に記載の粘着シートをウエハの表面に貼付する工程を含む半導体装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−７７７５８（Ｐ２０１３−７７７５８Ａ）
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１７７６０（Ｐ２０１１−２１７７６０）
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
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