【課題】両面接着テープを厚くした際の被着体への貼付性と、細幅部分を有する両面接着テープを形成する際の加工性との両立を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】両面接着テープ１０は、非発泡性の熱可塑性フィルムで構成され、厚さが５０μｍ以上である基材２０と、基材２０の両面に設けられたアクリル系粘着剤層３０と、を備える。両面接着テープ１０は、５０％モジュラスが３．０〜４０．０ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】樹脂の破損による接合部の破損がなく、また成形性にも優れた多層接着シートを提供する。
【解決手段】金属シートの少なくとも片面に、機能の異なる熱硬化性樹脂層のＡ層と熱硬化性樹脂のＢ層とを有する多層接着シートであって、該Ａ層は該金属シート上に、該Ｂ層は該Ａ層上にそれぞれ設けられ、かつ該Ｂ層が、あらかじめエポキシ樹脂に均一に分散させた、平均粒径１μｍ以下の球状もしくは粒子状のアクリルゴム及び／又はアクリロニトリルブタジエンゴムを、前記Ｂ層を形成する熱硬化性樹脂１００質量部に対し、１〜１０質量部含有する多層接着シート。 （もっと読む）

【課題】 より高い温度で剥離性を発現し、且つ、その剥離温度の制御可能な熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 ２００℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において１分間保持した後の温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が０．２５ｋｇ／５×５ｍｍ以上であり、２００℃より大きく５００℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において３分間保持した後の温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が０．２５ｋｇ／５×５ｍｍ未満であり、エーテル構造を有するジアミンに由来する構成単位と、エーテル構造を有さない他のジアミンに由来する構成単位との比率がモル比で、１０：９０〜７０：３０である熱剥離型シート。 （もっと読む）

【課題】携帯電子機器の部材固定に用いた際に、皮脂等の油成分の侵入による膨張や厚み方向の変化が少ない両面粘着テープを提供する。
【解決手段】ある態様の両面粘着テープは、溶剤型アクリル系共重合体を含み、総厚が１５０μｍ以下であり、５５℃の雰囲気下で人工皮脂に３日間浸漬した後の質量増加度が１０質量％以上１５０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 高温での耐久性に優れる熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 熱硬化率が８０％以上である熱剥離型シート。 （もっと読む）

【課題】剥離時に被着体の帯電を防止でき(帯電防止性)、再剥離性、経時での剥離力(粘着力）上昇防止性に優れ、さらに外観特性（凹みなどによる外観不良が低減されていること）及び被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性（白化汚染防止性）にも優れた粘着剤層を形成しうる、水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の水分散型アクリル系粘着剤組成物は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル（ｉ）、カルボキシル基含有不飽和モノマー（ｉｉ）、並びに、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル及びジエチルアクリルアミドからなる群より選択される少なくとも１種のモノマー（ｉｉｉ）を、モノマー成分として構成されるアクリルエマルション系重合体、及び、イオン性化合物を含有し、前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル（ｉ）を、前記モノマー成分の全量中に、７０〜９９.５重量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた粘着性、耐熱性及び凝集性を兼ね備えた粘着剤となり得るポリシルセスキオキサングラフト共重合体、その製造方法、並びに共重合体を用いる粘着剤及び粘着シートの提供。
【解決手段】ポリシルセスキオキサンに式（ａ）


（ｒ^１は、炭素数４〜１２の炭化水素基を表す。）で表される基、及び、式（ｂ）


（式中、ｒ^２、ｒ^３は炭素数１〜６の炭化水素基等を表す。ｒ^２、ｒ^３は一緒になって環を形成していてもよく、該環にはヘテロ原子を含んでいてもよい。）で表される基をモル比で、式（ａ）：（式（ｂ）＝９５：５〜６０：４０となるようグラフト共重合させたポリシルセスキオキサングラフト共重合体。 （もっと読む）

【課題】貼付直後にはリワーク可能であり、貼付後、時間の経過とともに粘着力が強くなる熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子機器とを提供するとを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）、及び、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）を１００質量部と、熱伝導性フィラー（Ｂ）を２００質量部以上１２００質量部以下と、可塑剤（Ｄ）を３質量部以上２５質量部以下と、を含み、可塑剤（Ｄ）がエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル重合体である混合組成物中において、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）の重合反応と、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）及び／又は（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】主に半導体ウェハの裏面研削工程に用いられ、テープの収縮を抑制して裏面研削後のカーフシフトを防止する半導体加工用粘着テープ及びそれを用いたウェハの加工方法を提供する。
【解決手段】基材の一方の面上に粘着剤層を設けてなる半導体加工用粘着テープであって、前記基材の他方の面に二本以上の溝を形成してなり、前記溝の深さが、前記基材の最大厚さに対して２０〜７０％である。 （もっと読む）

【課題】接着剤の消費を抑制できるシート製造装置を提供すること。
【解決手段】シート製造装置は、基材シートＢＳを繰り出す繰出手段１０と、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を積層する第１積層手段２０Ａと、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように第２接着剤層ＡＤ２を積層する第２積層手段２０Ｂとを備え、第１積層手段２０Ａおよび第２積層手段２０Ｂのうちの少なくとも一方は、所定の版２２Ａ，２２Ｂを有する印刷手段２１Ａ，２１Ｂを備え、版２２Ａ，２２Ｂにより接着剤を所定形状に印刷することで各接着剤層ＡＤ１，ＡＤ２を積層する。 （もっと読む）

【課題】被着体を確実に保持できる接着シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＡＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に設けられた第１接着剤層ＡＤ１と、基材シートの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように設けられた第２接着剤層ＡＤ２とを備え、第２接着剤層ＡＤ２は、第１接着剤層ＡＤ１よりも脆性が低い接着剤層からなる。シート製造方法は、基材シートＢＳを繰り出す工程と、繰り出された基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を積層する工程と、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように第２接着剤層ＡＤ２を積層する工程とを備え、第１接着剤層ＡＤ１および第２接着剤層ＡＤ２のうちの少なくとも一方は、所定の版により接着剤を所定形状に印刷することで積層される。 （もっと読む）

【課題】
経時後においても基材フィルムとシリコーン層が強固に接着し、積層体の透明性が高く、リワーク性に優れているのみならず、目付け加工をすることなく、シリコーン層の塗膜表面が極めて平滑にすることができ、被着体への貼着時に該シリコーン層と被着体の界面において気泡跡が発生し難くい自己貼着性積層体フィルムを提供すること。
【解決手段】
基材フィルム／アンカー層／更に少なくとも１０μｍ以上のシリコーン層、よりなる自己貼着性積層体フィルムにおいて、前記シリコーン層が付加反応型シリコーン樹脂を塗布、熱架橋したシリコーン層からなり、前記アンカー層が酸価７〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあるポリエステル系樹脂１００重量部に対して解離性層状ケイ酸塩３０〜２００重量部含有する水性塗液を塗工することにより設けられている層よりなる自己貼着性積層体フィルム。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを１ｃｍ以下のクリアランスで対向させる工程と、５０〜１００℃、１００００Ｐａ以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを０．１〜１ＭＰａの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において１００ｇｆ／５ｍｍφ以上である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハをダイシング処理する工程においてウェハを十分に保持する粘着力を有し、かつ、パッケージダイシング後に、個片化されたパッケージのトレーや装置への貼着等を発生させない、半導体加工用ダイシング粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に、放射線硬化型の粘着剤層が形成されて成り、前記粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系重合体を含有する樹脂組成物から構成され、前記粘着剤層の厚さは、１０〜３０μｍであり、前記粘着剤層の、ＪＩＳ Ｚ０２３７に基づくＳＵＳ３０４に対する放射線照射後の粘着力が、９０°引き剥がし試験を行ったときに１．０〜２．０Ｎ／２５ｍｍテープ幅であり、かつ前記粘着剤層の、大気雰囲気下条件での放射線照射後のプローブタックのピーク強度が５０〜１５０ｍＮ／ｍｍ^２であることを特徴とする半導体加工用ダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】所定時間あたりの処理能力を向上できる接着シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＡＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に設けられた第１接着剤層ＡＤ１と、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように設けられた第２接着剤層ＡＤ２とを備え、第１接着剤層ＡＤ１は、複数の被着体ＣＰの被着面ＣＰ１の形状に対応した形状に形成され、当該複数の被着体ＣＰを接着可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの加工において、新たな設備改良、消耗品の導入を行うことなく、半導体デバイスへの切削屑の付着を防いでダイシング可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】一括封止されたパッケージをダイシングして、個片化し、個々のパッケージに分割する際に、一括封止されたパッケージを固定するために用いられる粘着テープ１であって、基材フィルム３上に紫外線硬化型粘着剤層５を有しており、紫外線照射前の粘着剤層５表面は、純水に対する接触角が１１５°以下であり、且つ、ヨウ化メチレンに対する接触角が６５°以下である。 （もっと読む）

【課題】金属、ガラス、プラスチックなどの各種の被着体に対して、優れた接着力を有しており、単純な組成からなり、容易に製造可能な接着性樹脂組成物、ならびにそれを用いた接着性樹脂成形体及び接着性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）と、エポキシ基を１分子中に２つ以上有し、且つ、水酸基を１分子中に１０以上有するエポキシ樹脂系化合物（Ｂ）とを、必須成分とする接着性樹脂組成物。前記接着性樹脂組成物から形成されるフィルムまたはシートからなる接着性樹脂成形体。前記接着性樹脂組成物からなる接着性樹脂層が、基材の少なくとも片面に積層されてなる接着性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】インサート成形時における溶融樹脂のインジェクション圧力により金属インサート部材表面に積層した接着剤が押し流されるのを防止し、インサート部材と射出樹脂との良好な接着性が形成できるインサート成形用接着積層体を提供することを目的する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂に極性基を導入した変性ポリオレフィン系樹脂組成物からなるホットメルト接着フィルムを布に予め含浸させておいた接着層を金属インサート部材に積層してインサート成形を行なうことにより上記課題が解決されることを見出した。 （もっと読む）

【課題】入力装置の製造に好適に用いられ、金属薄膜面に貼り合わせて高温高湿に曝した後で常温に戻した場合に、金属薄膜に含まれる金属又は金属酸化物のパターンが浮き上がる現象（パターン見え）の消失までの時間を短縮することのできる粘着テープを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を主成分とする粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着テープであって、前記（メタ）アクリル酸エステル系共重合体は、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート由来の構成単位、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート由来の構成単位、イソボルニル（メタ）アクリレート由来の構成単位、及び、エチレンオキサイドの繰り返し数が８〜４５のポリエチレンオキサイド鎖と１つのオレフィン性二重結合とを有するモノマー由来の構成単位を有し、前記（メタ）アクリル酸エステル系共重合体における前記２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート由来の構成単位の割合が、５重量％以上である粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率で放熱特性に優れ、接着性が良好で耐湿試験後の信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するポリマー、(B)１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するエポキシ樹脂、及び(C)特定の平均組成式で表される数平均分子量500〜10000のシリコーン化合物で表面処理をした熱伝導率が10W/mK以上の無機充填剤、を含む熱伝導性接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）