【課題】耐溶剤性と高タック・高粘着力を併せ持つ粘着剤およびそれが適用された粘着テープまたはシートの提供。
【解決手段】スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン樹脂、酸変性液状ゴムおよび金属化合物を必須成分として添加してなる粘着剤。 （もっと読む）

【課題】
精密かつ高速穴打抜き加工でパンチおよびダイにホットメルト接着剤組成物が付着しないホットメルト接着フィルム積層体を提供せんことにある。
【解決手段】
本発明のホットメルト接着フィルム積層体は、
ホットメルト接着剤組成物が、飽和ポリエステル樹脂よりなり、１０℃から４０℃の温度領域における貯蔵弾性率（Ｇ’）が、１×１０^６Ｐａ以上１×１０^１０Ｐａ、且つ、１００℃〜１５０℃の温度領域における損失弾性率（Ｇ”）が１×１０^１〜１×１０^４Ｐａであり、厚さが５〜５０μｍであるものである。 （もっと読む）

【課題】 作業性に優れ、しかも、ポットライフが長いポリイミド樹脂組成物と、この組成物を用いた硬化物、プリント配線板用層間接着フィルム、白色プリプレグ、白色積層板及びプリント配線基板を提供する事。
【解決手段】 ヘミアセタールエステル構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム、該組成物と白色顔料を含む合物を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなる白色プリプレグ、該プリプレグと金属箔を組み合わせたものを加熱加圧成形して熱硬化させて得られる白色積層板、該白色積層板を使用してなるチップ型発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板 （もっと読む）

【課題】脆性ウェハ、特にサファイアウェハの裏面を研削する工程で、該ウェハ表面に貼合することにより発光層や回路面を保護し、該ウェハの裏面を所定の仕上げ厚さまで問題なく研削することを可能とする、脆性ウェハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有する脆性ウェハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムがポリオレフィン系樹脂からなり、該脆性ウェハ加工用粘着テープにおける該粘着剤層のシリコンウェハミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が２．０〜３５Ｎ／２５ｍｍであって、かつ該粘着剤層の表面の純水との接触角が８５°以上である脆性ウェハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】粘着層の両面に異なる部材を積層するときに、これら異なる部材の各々に求められる性能を同時に満たす透明光学部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透明光学部材は、透明基材１１と、表面に金属酸化物層１２ｂが形成されている透明導電性基材１２とが、多層の粘着剤層１３を介して積層されたものであり、これら多層の粘着剤層１３のうち、透明導電性基材１２の金属酸化物層１２ｂに粘着する層は、酸成分を実質的に含有せず、多層の粘着剤層１３の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、粘着層ごとに異なり、粘着剤層１３全体の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、３×１０^５〜１×１０^６である。 （もっと読む）

【課題】塗工速度の低減などの生産性を損なうことなく、視認性の問題を低減できる光学フィルム用粘着剤層の製造方法を提供すること。
【解決手段】水分散型の（メタ）アクリル系重合体を含有する水分散液を含有する水分散型粘着剤を離型フィルムに塗工する工程（１）および塗工された水分散型粘着剤を乾燥する工程（２）を有する光学フィルム用粘着剤層の製造方法であって、前記水分散型粘着剤は、せん断速度４０００（１／ｓ）における粘度が０．０１〜０．１Ｐａ・ｓであり、前記離型フィルム上に形成される前記光学フィルム用粘着剤層の表面の表面粗さ（Ｒａ）が１０〜４０ｎｍであり、かつ、前記光学フィルム用粘着剤層のヘイズが１％以下である。 （もっと読む）

【課題】段差追従性とリワーク性とを両立できる透明粘着シートを提供する。
【解決手段】鎖状オレフィン−環状オレフィン共重合体の未架橋体又は架橋体で形成した芯材フィルムの両面に粘着剤層を形成する。前記芯材フィルムの６０℃での貯蔵弾性率は１×１０^４〜１×１０^８Ｐａであり、かつ６０℃での貯蔵弾性率１に対して２５℃での貯蔵弾性率が５０〜５×１０^５である。 （もっと読む）

【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】粘着テープ中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。
【解決手段】
粘着性組成物１６と気泡２０と中空無機微粒子１８とを含有する粘着剤としての粘着層１２を備え、中空無機微粒子１８は少なくともナトリウムと珪素とカルシウムとを含み、中空無機微粒子１８に含まれるナトリウムと珪素との質量比（Ｎａ／Ｓｉ）が０．１以上０．３以下である。さらに、中空無機微粒子のＣａの含有濃度が３４０００ｐｐｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】製造工程において問題が生じ難く、短手方向に特異的に、手切れ性を有するとともに粘着剤の表面への滲みだしの心配がない、手切れ性が改善された粘着テープを提供する。
【解決手段】基材の裏面に粘着剤を備えた粘着テープ１０であって、短手方向に延設された複数のスリット１５が、該粘着テープ１０の短手方向の両端部１０ｅ近傍に設けられており、前記粘着テープ１０の短手方向の端部１０ｅ側の前記複数のスリットの各々の端部１５ｅと、前記粘着テープ１０の短手方向の端部１０ｅとの間に間隙ｄ１が設けられている粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 基材レス両面粘着シートを用いて部材を結合する工程において用いられた際に、粘着層に積層された両面の離型ポリエステルフィルムを目視で容易に判別することができる基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 離型層を有するポリエステルフィルム２枚の当該離型層面が粘着層の両面にそれぞれ積層されてなる基材レス両面粘着シートであり、一方のポリエステルフィルムが着色されていることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】近赤外線遮蔽性が高く、ガラス等の部材に対して良好な接着性を示すだけでなく、耐久性に優れ、高温や高温高湿の環境下で長時間使用しても、凝集破壊や界面破壊することなく、被着体から容易に剥離することが可能な近赤外線吸収性粘着剤組成物及び近赤外線吸収性粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着剤組成物は、樹脂と、エポキシ系架橋剤と、ジインモニウム塩系化合物とを含有し、エポキシ系架橋剤の含有量のジインモニウム塩系化合物の含有量に対する質量比が０．００９を超え、０．０６１未満である。 （もっと読む）

【課題】 現像性、シリコンやガラス基板に対する密着性等の感光特性、及び接着強度が良好で、且つ硬化膜の信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含む感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ等の光学部材の色調を調整する色調補正機能を有しながら、薄膜化が可能であり、長期間高温・高湿環境に晒される場合でも高い粘着力および顔料の分散性を維持が可能であり（以下、環境耐性という）、さらに透明性も優れた光学用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着剤は、重量平均分子量２０万〜２００万の粘着性樹脂（Ａ）と、顔料（Ｂ）と、分散剤（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）とを含むものである。また、本発明の光学用粘着シートは、前記光学用粘着剤から形成してなる粘着剤層を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与える必要がなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を低減することができるダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートを提供する。
【解決手段】樹脂層（Ａ）を備えるダイシングシート用基材フィルムであって、当該樹脂層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも一種を有するモノマーを構成ユニットとして有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、当該環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有し、前記樹脂層（Ａ）中の前記環含有樹脂（ａ１）の含有量は３．０質量％超である。 （もっと読む）

【課題】電極間の短絡を防止する目的で極板等に貼着する電池用粘着テープであって、基材から糊がはみ出すことにより引き起こされる電解液の劣化を抑制することができる電池用粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の電池用粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を積層して得られる粘着テープであって、前記粘着剤層が基材の両側端縁部から０．５ｍｍ以上内側に積層されていること、前記粘着テープの２３℃における１８０°引き剥がし粘着力が０．１Ｎ／１０ｍｍ以上であること、及び前記粘着テープの粘着剤層面をベークライト板に貼付（貼付面積：１０ｍｍ×２０ｍｍ）し、４０℃において、５００ｇの荷重を１時間かけた後のズレ距離が０．２ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘接着剤層を精度よくダイシングでき、粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることができるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープ１は、粘接着剤層３と基材層４とダイシング層５とを備える。ダイシング時に、ダイシング層５の外周部分に環状のダイシングリング２６が貼り付けられる。ダイシング層５の径は基材層４の径よりも大きい。ダイシングリングの内径をＸとしたときに、ダイシング層５の径が１Ｘを超え、基材層４の径が０．９１Ｘ以上である。本発明に係る粘接着剤層付き半導体チップの作製キットは、ダイシング−ダイボンディングテープ１とダイシングリング２６とを有する。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間の間隔を維持する任意形状のスペーサの形成が容易であって、接着させる被着体同士の間隔が大きい場合でも接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着シートを提供する。
【解決手段】耐熱性柔軟樹脂シートからなる厚みが５００〜２０００μｍである基材２の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４が形成されてなる３層構造からなり、エポキシ系接着剤層３，４が、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である接着シート１を提供する。 （もっと読む）

【課題】軽量でかつ良好な外観を保つことができ、樹脂成形品の劣化または溶融を防止できながら、樹脂成形品を簡易に補強することができ、しかも、樹脂成形品が溶融しない程度の高温雰囲気下において優れた補強力を維持することのできる、樹脂成形品用補強シート、樹脂成形品の補強構造および補強方法を提供すること。
【解決手段】拘束層３と、拘束層３に積層される補強層２とを備え、補強層２が、ポリマーおよび粘着付与剤を含有する粘着剤組成物から形成され、粘着付与剤が、軟化点が１２０℃以上の高軟化点粘着付与剤を含有する、樹脂成形品用補強シート１を、樹脂成形品４に貼着し、樹脂成形品用補強シート１を８０℃以上に加熱して、樹脂成形品用補強シート１を樹脂成形品４に密着させることにより、樹脂成形品４を補強する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐候性に優れていると共に白濁の発生が抑制された接着性フィルム、これを用いてなる太陽電池用封止フィルム、合わせガラス用中間フィルム、太陽電池及び合わせガラスを提供する。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部、架橋剤０．０１〜３重量部、シランカップリング剤０．０３〜３重量部、及び下記一般式（１）で示されるピペリジン環構造を少なくとも１個有するヒンダードアミン系光安定剤０．０５〜２重量部を含むことを特徴とする接着性フィルム。
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