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Fターム[4J004FA08]の内容

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Fターム[4J004FA08]に分類される特許

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【課題】コストダウンと廃棄が容易なウェハの加工用シート、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】ウェハWとリングフレームRFとに貼付されることで、リングフレームRFでウェハWを保持させる接着シートS1は、基材シートBSと、基材シートBSの一方の面に積層されて所定情報を記録可能な磁気記録層MLと、基材シートBS上に磁気記録層MLを覆うように積層された接着剤層ADとを備える。 (もっと読む)


【課題】仮固定板に対する基板の位置決め精度をより高めることができるとともに、基板に対して良好な剥離性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着シート10は、基板20を仮固定板30に固定するためのシートである。粘着シート10は、アクリル系粘着剤組成物で構成された粘着剤層のみからなり、粘着剤層は、ゲル分率が85%以上であり、ステンレス鋼板に対する180°引き剥がし粘着力が300mm/分の引っ張り速度で0.1〜5N/20mmである。 (もっと読む)


【課題】
太陽電池セルと導電シートとの接続において、接続に伴う加熱よる太陽電池セル等の特性劣化を抑制することができるとともに、長期ヒートサイクルに耐えうる優れた接続信頼性を得ることが可能な、太陽電池モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】
太陽電池セルと、該太陽電池セルと電気的に接続された導電シートと、を備える太陽電池モジュールの製造方法であって、上記太陽電池セルの電極と上記導電シートとが上記導電シートの一方面上に貼付された接着フィルムを介して互いに対向するように配置された積層体を、加熱圧着して、上記接着フィルムを硬化させるとともに、上記電極と上記導電シートとを電気的に接続する工程を備え、上記接着フィルムが、少なくとも熱硬化性エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機弾性微粒子からフィルム形成されており、上記接着フィルムにおける前記有機弾性微粒子の含有量が、前記接着フィルムの全量基準で20〜55質量%である、製造方法。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】成分(a)〜(d)が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むA層と、40℃未満で固形であり、40℃以上140℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むB層と、A層を支持する支持体であるC層とが、C層、A層、B層の順に配設される。成分(a)は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される1種以上の樹脂、成分(b)は熱硬化性樹脂、成分(c)は充填剤、成分(d)はポリシロキサン骨格を有する樹脂であり、成分(a)の質量と成分(b)の質量との比率が1:2〜1:20であり、成分(a)と成分(b)との合計質量と成分(c)の質量との比率が20:1〜2:1であり、成分(d)の質量と成分(a)の質量との比率が1:1000〜2:5であり、樹脂組成物100質量部に対して成分(a)〜成分(d)の合計配合量が70質量部以上である。 (もっと読む)


【課題】 高温に長時間晒されたとしても、ダイボンドフィルムと被着体との境界におけるボイドの発生を低減することができるダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 ニトリル基含有熱硬化性アクリル共重合体と硬化剤とを含有し、示差熱量計を用い、25℃から300℃まで10℃/分の昇温速度にて測定した場合の発熱量が10mJ/mg以下であるダイボンドフィルム。 (もっと読む)


【課題】熱活性粘着ラベルは、保管時などに粘着性が発現してブロッキングの問題が生じないようにするため、十分な粘着持続性を有する一方で、十分な耐ブロッキング性を有する熱活性粘着ラベル及びそのための粘着組成物を提供する。
【解決手段】従来感熱記録体の感熱記録層に増感剤として使用されていた化合物のうち、特定の化合物を粘着層に含有させると、熱活性粘着ラベルは十分な粘着持続性と耐ブロッキング性を有する。 (もっと読む)


【課題】光学特性、耐久性に優れた近赤外線吸収性粘着剤を提供する。
【解決手段】カルボキシル基のみを含有し、その酸価が5〜15mgKOH/gのアクリル系粘着剤と、下記一般式(1)で表され、かつ、0.01〜0.1μmの微粒子分散状態で存在するジイモニウム塩化合物と、からなる近赤外線吸収性粘着剤において、ジイモニウム塩化合物を30μm以下の凝集体として存在させ、固形分100質量部に対して0.5〜3.0質量部含有させる。
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【課題】管体への挿入が容易で、仮に挿入時に管体の内周面に接着層が接触しても、この層の一部が剥がれない熱膨張チューブを提供する。
【解決手段】チューブ本体の外周面にホットメルト層を形成したため、管体へのチューブ挿入時、仮に管体の内周面にホットメルト層が接触しても、常温状態で固形の熱膨張チューブは管体に接着しない。その結果、従来品の場合のように、接着剤の一部が剥がれて熱膨張チューブに未接着部分が発生したり、熱膨張チューブの一部分がいびつに貼り合わさって不良品となる事態を回避できる。しかも、ホットメルト層は、チューブ本体の熱膨張時に溶融するため、熱膨張後、ホットメルト層を溶融させる別の加熱を行う必要がない。 (もっと読む)


【課題】対向する部材の端子間の接続および封止を同時に行うことができるダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型接着シート10は、支持体の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、前記支持体と前記被着体とを接着する接着フィルム3と、ダイシングテープ2とを含む積層構造を有し、前記接着フィルム3を前記支持体の第一の端子が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をT[℃]、前記接着フィルム3に掛ける圧力をP[Pa]、前記貼り付け温度における接着フィルム3の溶融粘度をη[Pa・s]としたとき、1.2×10≦(T×P)/η≦1.5×10の関係を満足し、前記貼り付け温度Tは、60〜150℃、前記圧力Pは、0.2〜1.0MPa、前記貼り付け温度Tにおける接着フィルム3の溶融粘度ηは、0.1〜100,000Pa・sである。 (もっと読む)


【課題】 優れた投錨力および優れた耐湿性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】 本発明のカルボキシル基含有粘着剤用プライマー組成物は、カルボキシル基含有ポリマーをベースポリマーとして含む粘着剤層を有する粘着シートに用いられるプライマー組成物であって、無機酸化物粒子からなるコアの表面にポリシロキサン化合物が化学結合により架橋した架橋構造体を含むことを特徴とする。前記架橋構造体における無機酸化物粒子の割合は、前記ポリシロキサン化合物100重量部に対して1〜30重量部である。前記ポリシロキサン化合物は、基本構成単位がD単位及びT単位であるアルコキシシリル基含有ポリシロキサン、及び/又は、基本構成単位がT単位であるアルコキシシリル基含有ポリシルセスキオキサンであるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】リフロークラックの発生を防止し信頼性に優れた半導体装置を生産性良く製造することを可能にするダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンドフィルムは、支持基材上に粘着剤層が設けられたダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを少なくとも有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、下記式(1)により算出される吸水率が1.5重量%以下であることを特徴とする。
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【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分(a)〜(d)が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むA層と、40℃未満で固形であり、40℃以上140℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むB層と、該A層を支持する支持体であるC層とが、C層、A層、B層の順に配設されている。A層に含まれる樹脂組成物を構成する成分(a)〜(d)は、下記のとおりである。成分(a)は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される1種以上の樹脂であり、成分(b)は熱硬化性樹脂であり、成分(c)は充填剤であり、成分(d)はフェノキシ樹脂であり、成分(a)の質量と成分(b)の質量との比率が1:0.5〜1:50であり、成分(a)と成分(b)との合計質量と成分(c)の質量との比率が1:0.02〜1:0.5であり、成分(d)の質量と成分(a)の質量との比率が1:0.2〜1:10であり、該樹脂組成物100質量部に対して該成分(a)〜該成分(d)の合計配合量が70質量部以上である。 (もっと読む)


【課題】 イオン捕捉性の接着シートを採用してもその接着シートのイオン捕捉性の低下を防止することができるとともに、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能なダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、基材及び該基材上に積層された粘着剤層を有するダイシングフィルムと、上記粘着剤層上に積層された接着シートとを備え、上記接着シートは、金属イオンを捕捉し得るイオン捕捉剤を含み、上記粘着剤層の26℃での貯蔵弾性率が1.0×10Pa以上1.0×10Pa以下である。 (もっと読む)


【課題】製造時や保管・輸送時等における局所的な圧力負荷に起因する押し跡が発生せず、シート状に繰り出した場合に該押し跡による外観ムラが見られない、新規な粘着テープを提供する。
【解決手段】一方の最外層として背面層1を有し、もう一方の最外層として粘着剤層2を有する、粘着テープであって、該背面層の表面の算術平均うねりをWaμmとし、該粘着剤層の周波数10Hzにおける23℃での貯蔵弾性率をG’Paとし、該粘着剤層の厚みをdμmとしたときに、A=(Wa×G’)/dで規定されるAが0.05×10Paより大きい粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】マスキングフィルムの端部浮きを防止すると共に、常にマスキングフィルムを容易に剥離することができるマスキングフィルム貼合導光板原板を提供する。
【解決手段】マスキングフィルム貼合導光板原板1は、導光板原板2と、この導光板原板2の両面にそれぞれ貼合されたマスキングフィルム3A,3Bとから構成されている。導光板原板2に対するマスキングフィルム3A,3Bの通常粘着力は、10〜120gf/25mmである。通常粘着力は、マスキングフィルム3A,3Bを導光板原板2に貼合した直後の粘着力である。導光板原板2に対するマスキングフィルム3A,3Bの加熱後粘着力は、120gf/25mm以下である。加熱後粘着力は、マスキングフィルム3A,3Bが貼合された状態の導光板原板2を70℃で40分加熱した後の粘着力である。 (もっと読む)


【課題】薄型化された半導体チップであっても、良好かつ容易にピックアップすることができる半導体ウェハ固定用粘着シート及びこれを用いた半導体チップの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ固定用粘着テープは、基材と、該基材の一方の面上に設けられた粘着剤層とを有し、下記式により算出される曲げ剛性Sが、5.0×10以上7.0×10以下である。
S=E×I
(ただし、Eは、該粘着テープの25℃における引張貯蔵弾性率(Pa)であり、Iは、(b×T)/12で表される断面2次モーメントであり、bは、該引張貯蔵弾性率の測定の際の試験片の幅としての10mmを表し、Tは、該粘着テープの総厚さ(mm)である。) (もっと読む)


【課題】箪笥などのドアとして使われる開閉板材の表面にホットフィックスの飾りパターンを成形することができ、生産性を向上させ、未熟練の作業者であっても複雑なパターンを容易に成形することができ、製造期間が短縮され、高級化が可能なパターン成形板材を提供する。
【解決手段】板材表面のパターン成形方法であって、複数のホットフィックス10を所定の形状に配置する段階、その形状を維持しながらホットフィックス10のドーム部10cに粘着テープ11を粘着させて反対形状に配列する段階、前記粘着テープ11上に粘着されたホットフィックスパターン部100のホットフィックス10の接着層10bを薄板12に配置し、前記薄板12上に熱を加えて薄板12上に付着する段階、前記薄板12の裏面に接着剤を塗布して開閉板材13上に付着する段階、及び前記薄板12が付着された開閉板材13を表面処理する段階を含む。 (もっと読む)


【課題】機械乳化法によって得られた熱可塑性樹脂水性分散液からなる接着剤層と密着性が良好で、かつ凝集を起さないプライマー層で構成される接着性積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に接着剤層を積層した接着性積層体において、基材と接着剤層との間に、プライマー層を介在させ、プライマーからなる層が、両性高分子乳化剤を含む水溶液又は水性分散液に由来する層とする。 (もっと読む)


【課題】高温高湿下での白化現象を防ぎ、透明性、ITO層との接着性に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来の構成単位及び全構成単位の総質量に占める比率が10〜50質量%の水酸基を有する単量体に由来の構成単位を含む(メタ)アクリル系ポリマー(A)と(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来の構成単位及び全構成単位の総質量に占める比率が10〜50質量%の水酸基を有する単量体に由来の構成単位を含み、重量平均分子量が2500〜10000である(メタ)アクリル系オリゴマー(B)とを含有し、ポリマー(A)及びオリゴマー(B)の少なくとも一方は更にアミノ基、アミド基及びアルコキシ基の少なくとも1つを含む極性基含有単量体に由来の構成単位を含み、ポリマー(A)又はオリゴマー(B)中の極性基含有単量体由来の構成単位の比率が全構成単位の総質量に対し6〜50質量%である。 (もっと読む)


【課題】加熱処理前は被着体との十分な接着性を発揮するとともに、加熱処理後は余分な力を加えることなく被着体から容易に剥離可能であり、かつ、より効率的に被着体を加工することのできる再剥離製粘着シートを提供する。
【解決手段】熱膨張性微小球、粘着剤、粘着付与樹脂、及び架橋剤を含む粘着剤組成物からなり、基材を有さないとともに、少なくとも一方の表面が被着体との接触面である再剥離性粘着シートである。この再剥離性粘着シートは、60℃におけるポリイミドフィルムに対する180°剥離力が、1.8〜4.0N/25mmであり、かつ、接触面の面積(S)に対する、熱膨張性微小球の熱膨張温度+20〜60℃の温度で加熱した場合における接触面の面積(S)の比の値が、(S)/(S)=2.0〜4.0であり、厚みが35〜55μmである。 (もっと読む)


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