【課題】充分なタック性、高い粘着性及び糊残りが少ないとの特徴を備えながら、寒冷の環境においてテープを剥がす際にひび割れ飛散が改善された粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなる粘着テープであって、好ましくは、０℃で、アクリル板に貼り付けた粘着テープを剥離速度２０Ｍ／ｍｉｎで剥離したときの剥離曲線において、剥離開始後０．５秒間での、ピークの山部Ｐ値の平均値とピークの谷部Ｂ値の平均値との差が、２５Ｎ/25ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の割れや欠けを抑制するとともに、化学的安定性があり、且つ、物性コントロールの容易な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 エポキシ基を有し、且つ、カルボキシル基を有さない熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、３級の窒素原子を環原子に含む複素環化合物を有し、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物とを有する半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】粘着テープ用フィルムの剥離剤処理において剥離剤の脱落がなく、テープ製造工程におけるロール汚れをなくしての生産性の向上と剥離剤の粘着剤中への混入による粘着特性不良をなくして被着体への密着性、及び粘着テープの展開を容易にすることによる施工作業時の作業性向上を目的としたアルミ箔系粘着テープを提供する。
【解決手段】アルミ箔と、当該アルミ箔の第１の面に積層され、カルボキシル基及び／又は水酸基を有するオレフィン系化合物を含有する下塗り層と、当該下塗り層に積層され、長鎖アルキル系の背面処理剤を含有する剥離剤塗布層と、を備え、前記アルミ箔の前記第１の面に向かい合う第２の面上にホットメルト系粘着剤を塗布してなる粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】製造速度が高く、かつ従来使用していたフィルム及びプラスチック平板が不要でありコストが低減化されるために、大量生産が可能な携帯用粘着テープの製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムを巻きつけずに紙巻６に直接粘着テープ１を巻きつけた後、紙巻の内部に接着剤１１を塗布し、紙巻を抜き取らずにそのまま粘着テープを平らに（方向１２）押しつぶす携帯用粘着テープの製造方法。
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【課題】ロール状に巻いた場合であっても、巻痕の発生を抑制できる接着シートを提供する。
【解決手段】接着シート１では、剥離基材２と粘着層１２との間において、接着層１１の一面側の端部上に円環状に設けられたスペーサ層１４により、スペーサ層１４上の粘着層１２及びベースフィルム１３が円環状に隆起する。このため、接着シート１がロール状に巻かれた場合に、粘着層１２及びベースフィルム１３の隆起部分が接着シート１の他の巻き回し部分に当たることとなる。したがって、接着層１１の表面に他の接着層１１からかかる圧力が緩和され、巻痕の発生を抑制できる。巻痕の発生を抑制できることで、接着シート１の平滑性が保たれ、接着シート１を半導体ウェハに貼り付けたときに半導体ウェハと接着層１１との間に空気が巻き込まれることを防止でき、半導体素子の製造歩留まりを向上できる。 （もっと読む）

【課題】 高温処理を施しても半導体チップからの剥離が生じず、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含む接着剤組成物により構成され、１７５℃で５時間硬化させた後の２６０℃での引張貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である接着シート。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の割れや欠けを抑制するとともに、化学的安定性があり、且つ、物性コントロールの容易な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基を有し、且つ、エポキシ基を有さない熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、２以上のフェノール性水酸基を有するベンゼン環を有し、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物とを有する半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】 電解液と接液した状態でも被着体との良好な接着性を保持し、電解液を好適に封止できる感熱接着シートを提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が１万〜５０万のオレフィン−（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体を主成分として含有する接着剤組成物からなり、前記オレフィン−（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体中の分子量５千以下の低分子量成分の含有量が２０重量％以下の感熱接着シートにより、ポリイミドフィルムに対する強固な接着性と、優れた耐電解液性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐衝撃性に優れる画像表示装置の接着剤層を形成することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、当該成分（Ａ）の共重合体は、３０，０００〜９００，０００の範囲の分子量を有する共重合体画分を共重合体全体に対して６０〜９９重量％含有し、かつ、１，０００〜１０，０００の範囲の分子量を有する共重合体画分を１〜２２重量％含有する共重合体である感光性樹脂組成物を提供することにより、上記の課題を解決し得ることを見出した。
（Ａ） （メタ）アクリロイル基を有する共役ジエンポリマー、共役ジエンモノマー、及び（メタ）アクリル酸モノマーを共重合させることによって得られる共重合体、
（Ｂ） エチレン性不飽和基を含む化合物、
（Ｃ） 光開始剤。 （もっと読む）

【課題】２つの要素間の空間を埋めつつ、これらの要素同士を高い信頼性で接着することが可能であり、取り扱い性に優れた接着シート、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性熱膨張性接着シート１０は、第１面２２および第１面の反対側に第２面２４を有し、連通口を有する基材と、基材の第１面に形成された、熱硬化性熱膨張性エポキシ接着剤を含む第１接着層３０とを有する。熱硬化性熱膨張性エポキシ接着剤は、加熱時に基材の連通口を通過して基材の第２面上に第２接着層４０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造プロセスにおいて外部から混入する陽イオンを捕捉することにより、製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 以下の（ａ）成分〜（ｃ）成分を含み、かつ有機成分のみにより構成される接着シート。
（ａ）重量平均分子量８０万以上のアクリル樹脂
（ｂ）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂のうちの少なくとも１種
（ｃ）金属イオンと錯体を形成する錯化剤 （もっと読む）

【課題】２枚の板を貼り合わせてなるワークから自動でかつ破損させることなく精度よく両板を互いに剥離する。
【解決手段】両面粘着シート４を介してガラス板１と表示パネル３を貼り合わせてなるワークＷを一対の上保持部材５と下部保持部材６とにより両面から吸着保持し、保持面の一端側に設けた支軸８の回りに、例えば下部保持部材６を揺動下降させ、当該下部保持部材６の吸着面によってガラス板１の全面を平坦に保持したまま他方の表示パネル３から剥離する。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵信頼性、低温硬化性、絶縁安定性、接続信頼性について所定レベルを充足できるフィルム状異方導電性接着剤の提供、及び得られる接合体の接続信頼性、絶縁安定性が不十分となるおそれがあるか否かを、フィルム状異方導電性接着剤の状態で判別できる簡易な検査方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂；（Ｂ）導電性粒子；及び（Ｃ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を含むフィルム状異方導電性接着剤であって、該フィルム状異方導電性接着剤を燃焼して得られるガスの塩素量が６００ｐｐｍ未満である。フィルム状異方導電性接着剤を粉砕して得られた測定用試料を燃焼する工程；及び得られた燃焼ガス中の含有塩素量が６００ｐｐｍ未満か否かを判定する工程を含む検査方法。 （もっと読む）

【課題】金属あるいは金属酸化物からなる導電膜を有するタッチパネル用の粘着剤において、耐熱性、耐湿熱安定性、段差追従性に優れ、金属あるいは金属酸化物に対する腐食性のない粘着剤、粘着シート、および、これを用いたタッチパネル用積層体を提供する。
【解決手段】次に示す成分(a-1)アルコキシ（メタ）アクリレート２０〜９９．９重量％および(a-2)架橋性官能基を有するモノマー０．１〜１０重量％を含むモノマー（全モノマーを１００重量％とする）を共重合させて得られる酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が５万以上４０万未満であるアクリル系ポリマー（A）と、該アクリル系ポリマー（A）１００重量部に対して、脂肪族イソシアネート系架橋剤（B）０．１〜５重量部とを含有することを特徴とする粘着剤２３−１、２３−２。 （もっと読む）

【課題】回路部材への熱の影響が少ない温度条件で接続信頼性を得ることができる回路部材接続用接続部材、回路部材接続構造体の製造方法及び回路部材接続構造体を提供する。
【解決手段】第１の電極を有する第１の回路部材と、該第１の回路部材に対向する第２の電極及びポリイミド、ポリウレタンエーテルイミド、ポリアミドイミド及びポリエーテルサルホンのうちの１種以上を含む表面層を有する第２の回路部材と、の間に介在させ、第１の電極及び第２の電極を電気的に接続し回路部材同士を接着するための接続部材であって、カチオン重合性化合物、カチオン発生剤及びフィルム形成材を含有する第１の接着剤層１０と、カチオン重合性化合物、カチオン発生剤及びフィルム形成材を含有する第２の接着剤層３０とを備え、第２の接着剤層のカチオン発生剤の濃度（質量％）が第１の接着剤層のカチオン発生剤の濃度（質量％）よりも大きい回路部材接続用接続部材１００。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハをレーザースクライビングする際に、吸着ステージが傷つくことを防止することが可能なダイシング用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 基材と、基材上に設けられた粘着剤層とを有するダイシング用粘着シートであって、粘着剤層には、樹脂固形分１００重量部に対して、０．０２〜５重量部の紫外線吸収剤が含有されており、ダイシング用粘着シートの波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、３０〜８０％であるダイシング用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣコネクター等の接続端子を端部に備えた部材に対して粘着シートを貼付する場合において、形状加工を行わなくても、接続端子を容易に利用可能とし得る粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る粘着シート１は、接続端子４を端部に備えた部材２における、当該接続端子４を含む領域に対して貼付して用いられる粘着シート１であって、前記接続端子４を含む領域に対して貼付される粘着面１Ａを備え、前記粘着面１Ａにおける、前記接続端子４に対応する領域が非粘着領域５となっている。 （もっと読む）

【課題】ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートにおいて、チップと配線接続基板との間の熱応力を緩和できる構成を提供する。
【解決手段】本発明の接着シートは、放射性重合性基材上にダイボンディング剤として使用できる接着剤層を有しているので、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートを提供できる。また、接着剤層として、Ｂステージ状態で相分離する２種類の樹脂であって、Ｂステージ状態で分散相を形成する樹脂（Ａ）と連続相を形成する樹脂（Ｂ）とを持ち、前記樹脂（Ａ）は、未硬化状態での重量平均分子量が１万以下で、前記樹脂（Ｂ）は、未硬化状態での重量平均分子量が１０万以上である。 （もっと読む）

【課題】被塗物に貼着した状態で加熱した後、剥離しても粘着剤が被塗物に残りにくいマスキングシートを提供する。
【解決手段】本発明のマスキングシート１０は、表面基材１１と、表面基材１１の片面に設けられた粘着剤層１２とを備え、粘着剤層１２は、アクリル系粘着主剤とエポキシ系硬化剤とを含有する２液硬化型アクリル系粘着剤によって形成され、且つ、ゲル分率が７５％以上である。 （もっと読む）

【課題】 偏光板等の光学部材とガラス基板等を貼り合わせる際において耐久性能と光学特性（耐光漏れ性能）に優れ、かつ塗工適正、乾燥適正に優れる光学部材用粘着剤の提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）、およびエチレン性不飽和基を１つ含有する化合物（Ｂ）
を含有する粘着剤組成物［Ｉ］が、活性エネルギー線及び／又は熱により硬化されてなる光学部材用粘着剤であり、アクリル系樹脂（Ａ）の重量平均分子量が１０万〜１００万であることを特徴とする光学部材用粘着剤。 （もっと読む）