【課題】本発明の目的は、低温環境における現像剤のコート量の増加を抑制し、温度によらず濃度が安定した画像形成が可能な現像ローラを提供することにある。
【解決手段】本発明に係る現像ローラは、軸芯体、弾性層および該弾性層の表面を被覆している表面層を有する現像ローラであって、該表面層は、ウレタン樹脂を含む樹脂粒子を粗し粒子として含み、該ウレタン樹脂は、隣接する２つのウレタン基の間に、構造式（１）で示される構造と、構造式（２）で示される構造および構造式（３）で示される構造から選ばれる一方または両方の構造を有するポリウレタン粒子であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高強度かつ高伸張であって、接着性に優れるウレタン樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２種以上の多官能ポリオールと１種以上の多官能イソシアネートとを含むウレタン樹脂と、２０℃以上９０℃以下における所定の温度以上で触媒機能を発揮する感温性触媒と、を含有し、前記多官能ポリオールは、数平均分子量５０以上８００以下の第１の多官能ポリオールと、数平均分子量１０００以上４０００以下の第２の多官能ポリオールと、を含み、前記第１の多官能ポリオールおよび前記第２の多官能ポリオールは、平均ＯＨ価が１５０以上８００以下であり、前記多官能イソシアネートは、ＮＣＯ／ＯＨ比が０．８以上１．２以下であることを特徴とするウレタン樹脂接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】 被覆剤として用いるポリ乳酸系生分解性樹脂が水分散体を形成することができるものであると、被被覆成分を水分散体に溶解または分散させ、ついで水分散体自体を噴霧し水分を蒸散させて粒子状とする等の方法によって、容易に生分解性被覆体を得ることができ、好都合である。しかも、ポリ乳酸系生分解性樹脂が界面活性剤の添加なしに水分散体を形成することができる自己乳化性のものであると、生分解の過程で界面活性剤を環境中に放出することがなく、より環境負荷が少なくなり、好ましい。
【解決手段】 ポリ乳酸セグメントとスルホン酸塩基含有セグメントを分子中に有する共重合ポリウレタン樹脂からなる徐放性生分解性被覆剤、該被覆剤によって、被被覆成分を被覆した徐放性生分解性被覆体。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性・耐湿熱性が高く、白色の発光ダイオードの導光色が着色せず、白色の発光ダイオードの導光輝度が高い熱可塑性ポリウレタン樹脂を用いた導光板を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネートポリオール（Ａ）、鎖延長剤（Ｂ）として奇数の炭素数を有する直鎖状ジオール、および脂肪族・脂環族系の有機ジイソシアネート（Ｃ）を反応させて得られる導光性能を有する熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物を用いることで解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、長時間の研磨により高温になる場合であっても研磨層と支持層との間で剥離しにくい積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シートは、研磨層と支持層とを積層するために用いられ、前記ホットメルト接着剤は、ポリエステル系ホットメルト接着剤であり、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２〜１０重量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、透明性、表面平滑性、及び光学特性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、光学特性、及び透明性に優れ、より薄いポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を原料とするポリアミドイミドフィルムの製造方法であって、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が金属材料の表面の一部または全部に積層されてなる金属積層体を用いて、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が積層されている部位に、ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を塗布し、乾燥し、フィルム化した後、該フィルムのみを金属積層体から剥離することを特徴とするポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属の混入が低減された（ポリ）イソシアヌレート化合物の製造方法の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物及び下記式（２）で表される化合物から選ばれる１種以上の塩化合物の存在下でイソシアナート化合物を反応させることを特徴とする（ポリ）イソシアヌレート化合物の製造方法。


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【課題】 比較的低分子量ではあるが、硬化後の耐熱性が優れ、また、有機溶剤溶解性が優れ、高濃度化が可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体、
【化１】


〔ただし、一般式（Ｖ）中、２個のＲ_１は、それぞれ独立に、水素又は置換基を示し、Ｒ_２は−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−又は−Ｏ−を示し、Ｙはイソシアネート基またはアミノ基を示す。〕で表されるジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物及び芳香族ジカルボン酸化合物（これらは非イオン性で不活性な置換基を有していてもよい）を反応させて得られ、数平均分子量が５０００〜１８６００で、アミド結合比〔（アミド結合）／（アミド結合＋イミド結合）比（モル比）〕が０．５を超えるように有するポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】優れたガスバリア性を長期間に亘って維持できるガスバリアフィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】２個以上のアルコキシ基と１個以上のラジカル重合性基とを有するアルコキシシラン（Ａ）と水とを混合することにより加水分解物を得、この加水分解物に、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）、及び１個以上のイソシアネート反応性基と１個以上のラジカル重合性基とを有するラジカル重合性単量体（Ｃ）を添加して、上記ポリイソシアネート化合物（Ｂ）と上記ラジカル重合性単量体（Ｃ）とを反応させてなる反応生成物及び上記加水分解物を含む塗工用組成物を得、この塗工用組成物に活性エネルギー線を照射することにより、上記反応生成物と上記加水分解物とのラジカル重合を行った後又は行いながら、上記加水分解物の脱水縮合反応を行うことにより形成されてなるガスバリア性樹脂層を有するガスバリア性フィルム。 （もっと読む）

【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の縦弾性係数Ｅが４５０〜３００００ｋＰａの範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Ｄが０．３０〜０．６０ｇ／ｃｍ^３の範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、注型性に優れ、ＪＩＳＡ硬度が８０以上と大きく、強度、耐水性、耐圧縮性に優れた成形用二液注型熱硬化性ポリウレタンエラストマー組成物を提供することにある。
【解決手段】 ポリイソシアネート（ａ１）とポリオール（ａ２）とから得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリウレタンエラストマー組成物において、前記ポリオール（ａ２）が、ポリテトラメチレングリコール（ａ２−１）とネオペンチルグリコールとテトラヒドロフランとから誘導される側鎖を有するポリアルキレンエーテルグリコール（ａ２−２）とを含有するものであり、硬化剤（Ｂ）が芳香族ジアミンであることを特徴とする熱硬化性ポリウレタンエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】振動吸収特性、耐候性及び耐湿熱性に優れ、且つ透湿性の低い熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（１）未水添又は水添共役ジエン−芳香族ビニル系共重合体ポリオール５０〜１００質量％及び（２）可塑剤５０〜０質量％の合計１００質量部と、（３）脂肪族系ジイソシアネート又は芳香族系ジイソシアネート０．１〜１５０質量部を含有してなる、熱硬化性樹脂組成物、並びに該熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られるウレタン硬化物。 （もっと読む）

【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の下記式（１）で求められるハードセグメントの含有率（ＨＳＣ）が２６〜３４％の範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Ｄが０．３０〜０．６０ｇ／ｃｍ^３の範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。
ＨＳＣ＝１００×（ｒ−１）×（Ｍｄｉ＋Ｍｄａ）÷（Ｍｇ＋ｒ×Ｍｄｉ＋（ｒ−１）×Ｍｄａ） ・・・（１） （もっと読む）

【課題】従来技術で応用展開が進んでいないポリヒドロキシポリウレタン樹脂において、耐摩耗性、耐薬品性、耐熱性などに優れた製品などの提供を可能とし、しかも温暖化ガス削減の観点から有用な環境対応の新規な自己架橋型ポリヒドロキシポリウレタン樹脂を提供すること。
【解決手段】５員環環状カーボネート化合物とアミン変性ポリシロキサン化合物との反応から誘導されたポリシロキサンセグメントを有するポリシロキサン変性ポリヒドロキシポリウレタン樹脂の構造中に、マスキングされたイソシアネート基を有することを特徴とする自己架橋型ポリシロキサン変性ポリヒドロキシポリウレタン樹脂、該樹脂の製造方法および該樹脂を含む樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が低減され安全性を確保しつつ、着色の少ない硬化性シリル化ウレタン系樹脂及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】１分子内に平均１．３〜３．０個の水酸基を有するポリオール化合物（Ａ）と、１分子内に平均１．３〜３．０個のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物（Ｂ）とを、インジウム系化合物（Ｃ）を触媒として用いて反応させることによって、分子内にイソシアネート基を有するウレタン系樹脂（１）を合成し、次いで、上記ウレタン系樹脂（１）が有するイソシアネート基に対して、当該イソシアネート基と反応し得る活性水素基を分子内に有する架橋性シラン化合物（Ｄ）を反応させることによって合成されることを特徴とする、硬化性シリル化ウレタン系樹脂。 （もっと読む）

【課題】密着性が良好で、吸湿性が少なく、安定性が良好なポリアミドイミド樹脂組成物、その製造法、それを用いた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(Ｉ)又は(II)の酸無水物基を有する3価のカルボン酸誘導体と、下記(III)又は(IV)のアミノ基又はイソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と有機溶媒を含むポリアミドイミド樹脂組成物であって、有機溶媒としてγ-ブチロラクトンを主成分とする、ポリアミドイミド樹脂組成物。
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【課題】減圧下におけるガスの発生が抑制されたメタルフォーム用基材ウレタンフォームを提供する。
【解決手段】ポリオール、イソシアネート、発泡剤、及び界面活性剤を含む発泡原液を発泡硬化してなるメタルフォーム用基材ウレタンフォームであって、前記界面活性剤は、１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満であるメタルフォーム用基材ウレタンフォーム。界面活性剤の１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満であるため、スパッタリング時にウレタンフォームからガスが発生して真空度が低下することが防止され、スパッタリングを良好に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】軟質ポリウレタンフォームの物性を低下させずに、硬度を向上させることができる、軟質ポリウレタンフォームの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオールとして、開始剤に、複合金属シアン化物錯体触媒の存在下で、アルキレンオキシドを開環付加重合させる工程を経て得られる、平均水酸基数が２〜８、水酸基価が５〜４５ｍｇＫＯＨ／ｇのポリエーテルポリオール（Ａ１）を用いる。架橋剤として、エチレンジアミンを開始剤とし、触媒の存在下でアルキレンオキシドを開環付加重合させて得られる、水酸基価が１００〜２，５００ｍｇＫＯＨ／ｇのポリエーテルポリオールである第１の架橋剤（Ｅ１）、および／または、トリメチロールプロパンを開始剤とし、触媒の存在下でアルキレンオキシドを開環付加重合させて得られる、水酸基価が１００〜１，５００ｍｇＫＯＨ／ｇのポリエーテルポリオールである第２の架橋剤（Ｅ２）を用いる。 （もっと読む）

【課題】繊維織物等に対して、優れた吸水性、撥油性、防汚性、汚れ脱離性を付与する組成物を提供し、更にはRf基の炭素数が８未満と従来に比較して短くても、同様の優れた性質を有する組成物を提供する。
【解決手段】（１）含フッ素共重合体であって、（a）一般式：CH₂=C(−X)−C(=O)−Y−[−(CH₂)_m−Z−]_p−(CH₂)_n−Rf(I)[式中、Ｚは、直接結合、−Ｓ−または−ＳＯ_２−であり；Ｒｆは、炭素数１〜６のフルオロアルキル基であり；ｍは１〜10、ｎは０〜10、ｐは０または１である。]で示される含フッ素単量体、及び(b)一般式：CH₂=C(X’)-C(=O)-O-(RO)_q-H（ＩＩで示されるアルコキシ基含有単量体を必須成分としており、アミノ基を有する単量体を含有しない含フッ素共重合体、（２）ブロックイソシアネート化合物、ならびに（３）液状媒体を含んでなる組成物。 （もっと読む）

【課題】キュア性及び成形性に優れるポリウレタンインテグラルスキンフォームの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオール組成物（Ａ）、ウレタン化触媒（Ｂ）、ポリイソシアネート成分（Ｃ）及び発泡剤を含んでなり、（Ａ）が、下記ポリエーテルポリオ−ル（ａ１）を含有し、（Ｂ）がジアザビシクロアルケンの脂肪族カルボン酸塩（Ｂ１）を含有し、（Ｂ１）の含有量が（Ａ）の重量を基準として０．０５〜１．０重量％であり、発泡剤が水を含んでなり、得られるポリウレタンインテグラルスキンフォームの密度が０．３０〜０．７０ｇ／ｃｍ³であるポリウレタンインテグラルスキンフォームの製造方法。
ポリエーテルポリオ−ル（ａ１）：ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンポリオ−ルであって、平均官能基数が２．８〜３．２、水酸基価が２０〜５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、末端オキシエチレン単位の含有量が５〜２５重量％であるポリエーテルポリオ−ル。 （もっと読む）