【課題】タック性が無く、伸度があり、アルカリ現像可能な光パターニング性を有する光硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）エポキシ基を有する化合物、（ｂ）光塩基発生剤、（ｃ）チオール基を有する硬化剤、及び（ｄ）カルボン酸基又は無水カルボン酸基の少なくとも一方を有する化合物を含有する光硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】密封中空構造体製造用の光硬化性接着樹脂組成物及びそれを用いる密封中空構造体の製造方法の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂及び光重合開始剤を含む密封中空構造体製造用の光硬化性接着樹脂組成物であって、光硬化性樹脂が反応性の三員環環状エーテルをもつエポキシ樹脂及び四員環環状エーテルをもつオキセタン樹脂からなる群から選択した２種以上の樹脂からなることを特徴とする光硬化性接着樹脂組成物、及び該光硬化性接着樹脂組成物を用いる密封中空構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材に対する接着性及び硬化物の耐湿性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供する。
【解決手段】光硬化性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、前記光硬化性化合物は、エポキシ樹脂の有するエポキシ基の少なくとも１つを（メタ）アクリル変性してなる（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂を含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。 （もっと読む）

【課題】低融点化と硬化後の高熱伝導性とを両立可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を、２種類以上のエポキシ樹脂モノマを含むとともに相溶可能な樹脂モノマ混合物と、硬化剤と、無機充填材とを含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】感度、残膜率、保存安定性に優れた、ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜形成方法であって、硬化させることにより耐熱性、密着性、透過率などに優れる硬化膜が得られる、ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜形成方法を提供すること。
【解決手段】解離性基が解離することで、カルボキシル基を生じる特定のアクリル酸系構成単位とカルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位を含有し、アルカリ不溶性若しくはアルカリ難溶性であり、且つ、酸解離性基が解離したときにアルカリ可溶性となる樹脂、分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物、及び、波長３００ｎｍ以上の活性光線の照射により酸を発生する化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物、及び、それを用いた硬化膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐候性に優れ、タッチパネル用途に好適なタッチパネル用着色感光性樹脂組成物、並びにその組成物を用いたタッチパネル及び表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の着色感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダー化合物、（Ｂ）光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）着色剤を含有し、（Ａ）バインダー化合物がエポキシ化合物を含む。エポキシ化合物としては、下記式（Ａ−１）で表されるものが好ましい。式中、Ｒ^ａ１はｋ個の活性水素基を有する有機化合物中の活性水素基を除いた残基を示し、ｎ１，・・・，ｎｋは０〜１００の整数を示し、その和は１〜１００である。ｋは１〜１００の整数を示す。Ａはエポキシ基等の置換基を有するオキシシクロヘキサン骨格又はオキシノルボルネン骨格を示す。
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【課題】
本発明の目的は、短時間で紫外線により硬化する特徴を有し、光電変換素子や発光素子の封止において、高いレベルでの湿度バリア性と溶剤バリア性を両立した光硬化型樹脂組成物及び、シール剤及び色素増感型太陽電池を提供することにある。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有することを特徴とするガスバリア性光硬化型樹脂組成物。
（Ａ）、水添ノボラック型エポキシ樹脂
（Ｂ）、（Ａ）成分以外のカチオン重合性化合物
（Ｃ）、光カチオン重合開始剤
（Ｄ）、無機充填材 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び脆さの問題を解決し、耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）成分；酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる１種又は２種以上の硬化剤を含有し、（Ａ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して９９〜５０質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１〜５０質量％である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高屈折率であり、コアの埋め込み性に優れ、かつ、べたつきを抑えた、生産性の高い光学材料用樹脂フィルムの形成に特に有用な光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた光学材料用樹脂フィルム及び光学材料用ワニス並びにこれらを用いた光導波路を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する光学材料用樹脂組成物であって、該（Ｂ）光重合性化合物が、（Ｂ−１）液状２官能エポキシ樹脂及び（Ｂ−２）固形３官能エポキシ樹脂からなり、かつ、（Ａ）ベースポリマーの含有量が、光学材料用樹脂組成物全量（固形分）基準で、３０〜９０質量％である光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム、該樹脂組成物を溶媒に溶解してなる光学材料用ワニス、及びこれらを用いて形成されてなる光導波路である。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の高充填化が可能な低溶融粘度のエポキシ化合物を含む半導体封止用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と硬化剤とを必須成分とする半導体封止用硬化性組成物において、エポキシ化合物が（Ａ）ジグリシジルエーテル化合物と（Ｂ）モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物とを含み、かつ（Ａ）ジグリシジルエーテル化合物と（Ｂ）モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物として同一のビフェノール化合物の誘導体を用いる。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低誘電正接及びノンハロゲンの熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し、さらに、その熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグシート又は積層板を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む。硬化剤は、多官能基芳香族ポリエステル硬化剤に、フェノールフタレインベンゾオキサジンフェノール又はスチレン−無水マレイン酸共重合体を配合した混合硬化剤である。また、有機又は無機の編織又は不織の繊維強化材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してプリプレグシートを形成することができる。また、そのプリプレグシートに金属箔を接合することにより、積層板を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱老化性と耐水性を有し、高い溶融粘度でありながら、溶融滞留時のゲルかが少なく、また溶融粘度の低下の少なく、押出成形やブロー成形等の成形加工性に優れた熱可塑性ポリエステルエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 芳香族ジカルボン酸と脂肪族又は脂環族ジオールとから構成されたポリエステルからなるハードセグメントと、脂肪族ポリカーボネートからなるソフトセグメントが結合されてなる熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ａ）１００重量部と、エポキシ基含有エチレン系共重合化合物（Ｂ）３〜２０重量部、２官能以上のエポキシ化合物（Ｃ）０．３〜１．０重量部、及びカルボジイミド化合物（Ｄ）１〜５重量部とが反応してなるポリエステルエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化促進剤を添加しなくても、室温付近で短時間のうちに硬化でき、かつ、硬化に伴う体積収縮を抑制することができる成形体を提供する。
【解決手段】成形体は、１以上のエポキシ基を有するシラン化合物と、α−ヒドロキシ酸とを含む硬化性組成物を硬化させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性および耐光性と共に、優れた機械的特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記化学式で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物と、同イソシアヌレート化合物以外のエポキシ化合物（エポキシ樹脂）と、硬化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、塗料や接着剤、電気絶縁材、封止剤、プリント配線板用積層板のマトリクス材などの原料として有用である。


（式中、Ｒは水素原子また炭素数１〜４のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、半導体素子を接着する樹脂組成物であって、銀粉（Ａ）、グリシジル基を有する化合物（Ｂ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｃ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）の一部がポリアルキレンオキサイド骨格ならびにグリシジルオキシフェニル基を有する化合物であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】湿度膨張率および吸水率が小さく、かつ透明性および耐熱性に優れた樹脂硬化物、透明複合基板および表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン系硬化剤と、を含む樹脂組成物を硬化させてなるものであり、エポキシ開環率が８５〜９６％であることを特徴とするものである。また、エポキシ系樹脂には、グリシジル型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用するのが好ましい。また、本発明の樹脂硬化物は、ガラスフィラーを含んでいてもよく、ガラスフィラーとしてはガラス繊維布が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】優れた低誘電性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、積層材料、半導体封止材、成形材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が１．０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、３０重量％以上であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】末端にエポキシ基を有し、またシロキサン結合を含有しないビニル系重合体およびカチオン性光開始剤からなる光硬化性組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】分子末端が下記一般式（１）で表されるビニル系重合体（Ａ）およびカチオン系光開始剤（Ｂ）を含むことを特徴とする光硬化性組成物。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基、又は、２つの炭化水素基がエーテル結合もしくはエステル結合で結合されてなる炭素数１〜１０の１価の基を表すが、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３が相互に結合し、環構造を形成していても構わない。Ｒ^４は直接結合または炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、又は、２つの炭化水素基がエーテル結合もしくはエステル結合で結合されてなる炭素数１〜１０の１価の基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３とＲ^４が相互に結合し、環構造を形成していても構わない。） （もっと読む）