【課題】エステル含有物品を安定的に、かつ、エステルの香気を逃すことなく、かつ、ラミネート強度の低下もなく保存する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、金属箔もしくは金属蒸着層、接着剤樹脂層、およびシーラント層からなる多層体を用いてエステル含有物品を密封するエステル含有物品の保存方法であって、該接着剤樹脂層が１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を主成分とする接着剤の硬化により形成され、該アミン系硬化剤がメタキシリレンジアミンとジカルボン酸成分との反応生成物であり、該ジカルボン酸成分の７０モル％以上が炭素数１８〜３６の脂肪族ジカルボン酸であり、接着剤樹脂の破断伸び率（ＪＩＳＫ−７１６１に準拠。幅１０ｍｍ、厚み３０μｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ）が１００〜７００％であることを特徴とするエステル含有物品の保存方法。 （もっと読む）

【課題】エステル含有物品を安定的に、かつ、エステルの香気を逃すことなく、ラミネート強度の低下もなく保存する方法を提供する。
【解決手段】
外面側から、少なくとも基材層、接着剤樹脂層、ＰＥＴ層、接着剤樹脂層、およびシーラント層からなる多層体を用いてエステル含有物品を密封するエステル含有物品の保存方法であって、該接着剤樹脂層が１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を主成分とする接着剤の硬化により形成され、該アミン系硬化剤がメタキシリレンジアミンとジカルボン酸成分との反応生成物であり、該ジカルボン酸成分の７０モル％以上が炭素数１８〜３６の脂肪族ジカルボン酸であり、接着剤樹脂の破断伸び率（ＪＩＳＫ−７１６１に準拠。幅１０ｍｍ、厚み３０μｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ）が１００〜７００％であることを特徴とするエステル含有物品の保存方法。 （もっと読む）

実施形態には、樹脂成分と硬化剤成分を含む硬化性組成物が含まれる。樹脂成分は、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、及びそれらの組合せからなる群から選択されるエポキシ化合物と、高分子グリシジルエーテルを含む反応性希釈剤とを含むことができる。硬化剤成分は、アダクトとマンニッヒ塩基とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】プロセス適合性に優れ、高度な光学特性及び表面平滑性を有する透明複合材料を提供する。
【解決手段】特定の環状へテロ基構造を有する硬化性樹脂（ａ）、該硬化性樹脂（ａ）とは異なる環状エポキシ化合物（ｂ）及びエポキシ硬化剤（ｃ）を熱処理して得られる硬化樹脂（Ａ）と、ガラスフィラー（Ｂ）とを含むフィルム状コア層の表面に、特定のポリオルガノシロキサン化合物を含む平滑化剤（Ｃ）を硬化させてなる平滑化層が形成されてなる、透明複合材料。 （もっと読む）

少なくとも１つのエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、メチルエチルケトンとグリコールメチルエーテルアセテートを含む溶媒ブレンドとを含むエポキシ樹脂組成物を提供する。この組成物は、プリプレグおよびそれから製造される複合電気用積層板の製造に使用するのに適している。 （もっと読む）

熱界面材料は、ナットシェルオイルから誘導されるエポキシ樹脂またはエポキシ化二量体脂肪酸、または両方、および実質的に添加鉛が欠けた可融性の金属粒子を含有する。所望により、ＴＩＭはエポキシ官能基に対する触媒を含有する。 （もっと読む）

【課題】低温下や高温吸湿下等の厳しい使用環境での機械強度に優れ、構造材料として好適な炭素繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、配合したエポキシ樹脂総量１００質量％に対して［Ａ］を２０〜８０質量％と、［Ｂ］を１０〜５０質量％含むことを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］：式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂
［Ｂ］：４員環以上の環構造を２つ以上有し、かつ、環構造に直結したアミン型グリシジル基またはエーテル型グリシジル基を１つ有するエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性接着組成物は、アクリル系共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有する。アクリル系共重合体（Ａ）は、エポキシ基非含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ）６５〜７５質量％、アクリロニトリルモノマー（ｂ）２０〜３５質量％及びエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ｃ）１〜１０質量％を共重合させたものである。エポキシ樹脂用硬化剤は、平均粒子径０．５〜１５μｍの有機酸ジヒドラジド粒子である。 （もっと読む）

【課題】低エネルギー成形性を有し、短時間に成形でき、しかも得られる硬化物の機械的強度に優れたＲＴＭ成形可能な連鎖硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の連鎖硬化性樹脂組成物は、分子内に２個のシクロヘキセンオキシドを有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、特定の変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有し、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計を１００質量％とした際の２５〜９０質量％である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、流動性および熱安定性に富み、損失係数が低く、コストを削減し、歩留まり率を向上させる高熱伝導性で、低損失係数のビルドアップ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体２、双硬化剤化合物３、触媒４、流動調整剤５、高熱伝導無機充填剤６および溶剤７が均等に調合されてなる。エポキシ樹脂前駆体２は、三官能エポキシ樹脂、ゴム変性または二量体酸変性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ノンハロゲン/リン含有エポキシ樹脂、ノンハロゲン・ノンリンエポキシ樹脂、長鏈ノンハロゲンエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から少なくとも二種類のエポキシ樹脂が一定の比率で調合されてなる。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、優れた光学特性を備え、かつ、リフロー耐性及び低収縮率の樹脂組成物を与え得るスターポリマー、該スターポリマーを含む硬化性樹脂組成物及び、優れた光学特性を備え、かつ、リフロー耐性及び低収縮率である成形体、光学部品及びレンズを提供する。
【解決手段】式（１）の繰り返し単位と式（２）の繰り返し単位とを含む（メタ）アクリル酸エステル共重合体を有するスターポリマー。


（式（１）中、Ｒ^２は脂環構造を有するアルキル基を表し、式（２）中、Ｒ^４はオキシラニル基又はオキセタニル基を表す。） （もっと読む）

【課題】優れた耐高温の物理的性質を有し、0.5時間圧力釜テストした後、288℃のはんだ炉の中でその安定性が600秒以上である回路基板組成を提供すること。普通の1 oz銅箔を使っても、10 lbf/inch以上のピール強度を実現することができる回路基板を提供すること。現在一般的に使われている銅箔基板より、吸湿率がより低い回路基板を提供すること。低い臭素含量でも、UL94 V-0難燃標準に達する難燃組成回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板樹脂組成物が、(A)ハロゲンエポキシ樹脂と触媒第四アンモニウム塩とを混合し、イソシアネートと反応して得た、改質オキサゾリドンを含むハロゲンエポキシ樹脂と、(B)二つまたは二つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とからなること。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰプリプレグと金属合金が強固に接着された接合体を提供する。
【解決手段】引っ張り強度４．４ＧＰａの第１ＰＡＮ系炭素繊維をベースとした第１ＣＦＲＰプリプレグと、引っ張り強度が６．０ＧＰａの第２ＰＡＮ系炭素繊維をベースとした第２ＣＦＲＰプリプレグとを積層して加熱し、ＣＦＲＰ部材を作成する。ＣＦＲＰ部材の表面を構成する第１ＣＦＲＰプリプレグを粗面化し、１液性エポキシ接着剤を塗布する。一方、ＮＡＴの３条件を具備する金属合金１１の表面に１液性エポキシ接着剤を塗布する。第１ＣＦＲＰプリプレグ１２と金属合金を密着させて加熱し、１液性エポキシ接着剤を硬化させてＣＦＲＰ部材と金属合金が強固に接着された接合体を得る。 （もっと読む）

【課題】所定の直鎖ポリシロキサン構造を有するエポキシ変性シリコーン樹脂を含む組成物を耐熱衝撃性及びポットライフの点で更に改良する。
【解決手段】（Ａ）不飽和基含有エポキシ化合物と、ＳｉＨ基を有するオルガノポリシロキサンとの付加反応により調製される分岐シリコーン樹脂であって、１分子当たり、３以上のエポキシ基、１以上の所定のＴ単位、３以上の所定のＭ単位、及び、３以上の所定のジオルガノシロキサン構造を有する、分岐シリコーン樹脂 １００質量部、（Ｂ）１分子当り２個以上のエポキシ基を有する非芳香族系エポキシ樹脂 （Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０質量部以下、（Ｃ）硬化剤 （Ａ）及び（Ｂ）成分のエポキシ基の合計１モルに対し該エポキシ基と反応性の基が０．４〜１．５モルとなる量、（Ｄ）硬化触媒 （Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し０．０１〜３質量部を含む光半導体素子封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】構造材料として好適な繊維強化複合材料を与える樹脂組成物とそのプリプレグを提供すること。
【解決手段】少なくとも下記式（１）で表されるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、熱可塑性樹脂を含むエポキシ樹脂組成物であって、該樹脂組成物の所定条件（オートクレーブ成形、圧力０．４９ＭＰａ、温度１８０℃、時間１２０分）下で硬化したときの硬化物のガラス転移点Ｔｇが２００℃以上で、室温条件（２５℃、５０％ＲＨ）下で測定した曲げ弾性率が３．０ＧＰａ以上で、かつ、曲げ強度が１３０ＭＰａ以上となるような物性を有するエポキシ樹脂組成物である。


（上記式（１）中、Ａｒは炭素数６〜２０の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】（Ａ）〜（Ｅ）のうち、（Ａ）及び（Ｃ）を含む３つ以上に優れる宇宙空間用硬化性組成物、その硬化物、並びに、宇宙空間用複合膜を提供すること。（Ａ）原子状酸素耐久性、（Ｂ）紫外線による太陽光吸収率増加抑制性、（Ｃ）アウトガス抑制性、（Ｄ）表面非粘着性、（Ｅ）硬化膜追従性。
【解決手段】式（１）で表されるポリシロキサンを含むことを特徴とする宇宙空間用硬化性組成物、その硬化物、並びに、宇宙空間用複合膜。ｗは正の数を表し、ｖ、ｘ及びｙはそれぞれ独立に、０又は正の数を表す。
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本明細書では、ナノサイズのコア−シェル粒子を含有するエポキシ樹脂、アミン末端ポリエーテルスルホンを含有する１種以上の熱可塑性強化剤および少なくとも１種の多官能エポキシ樹脂に加えて当該接着剤組成物を４００°Ｆ以下で完全に硬化させる少なくとも１種のアミン系硬化剤から生じさせた熱硬化性接着剤組成物を提供する。前記組成物は航空宇宙用複合材料／金属／ハニカム構造物を結合させる能力を有する接着フィルムを生じさせる目的で用いるに有用であり、それには、航空機の前または後縁、航空機の前または後縁、音響ナセル構造物、水平および垂直尾翼および他の様々な構造物の結合ばかりでなく他の高性能産業用途も含まれる。 （もっと読む）

【課題】塗装性、硬化性、流れ性に優れ、且つ耐衝撃性などの機械特性に優れたエポキシ樹脂粉体塗料組成物の提供。
【構成】ビスフェノールＦ型固形エポキシ樹脂と、硬化剤とを含むエポキシ樹脂粉体塗料組成物であって、前記ビスフェノールＦ型固形エポキシ樹脂は、アルカリ金属水酸化物の存在下、ゲルパーミエーションクロマトグラフィによる二核体純度７０面積％〜９５面積％のビスフェノールＦとエピハロヒドリンとグリシドールとを反応させることによって得られるビスフェノールＦ型固形エポキシ樹脂でエポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ〜３５００ｇ／ｅｑ、全末端基に対するエポキシ基純度が３０モル％〜７０モル％、且つα−グリコール含有量が４５ｍｅｑ／１００ｇ〜７０ｍｅｑ／１００ｇであることを特徴とするエポキシ樹脂粉体塗料組成物である。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が１１８〜２００重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板。 （もっと読む）