【課題】 不飽和化合物を過酸化水素で酸化してエポキシ樹脂を製造する際に、タングステン化合物の残存が極度に少なく、色相は低い精製されたエポキシ樹脂の工業的に生産性の高い製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 タングステン化合物（Ｄ）と相間移動触媒（Ｅ）の存在下で、不飽和化合物（Ｂ）を過酸化水素（Ｃ）で酸化反応させてエポキシ樹脂（Ａ１）を生成させた後、アルカリ（Ｆ）を加えて分液し、有機相に残存するタングステン化合物を陰イオン交換樹脂（Ｇ）または塩基性の金属酸化物（Ｈ）を用いて除去する精製工程を含むことを特徴とするエポキシ樹脂（Ａ）の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を有機溶媒中で反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の表面に形成される耐屈曲性に優れた光導波路の提供。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ化合物、（Ｂ）固体状エポキシ化合物、及び（Ｃ）カチオン硬化開始剤を含有し、前記液状エポキシ化合物（Ａ）として、下記一般式（Ｉ）：


（一般式（Ｉ）中、Ｒ_１及びＲ_２はそれぞれ水素原子又はメチル基を、Ｒ_３からＲ_６はそれぞれ水素原子、メチル基、塩素原子、又は臭素原子を、Ｒ_７は炭素原子数１〜１５のアルキレンオキシ基又はアルキレン基を示す。ｐは０または１，ｑは１〜２５、ｒ及びｓはｐが０のときは０，ｐが１のときは１であり、ｎは自然数でありその平均は１〜５である）で表される液状エポキシ化合物（Ａ１）を含有するエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の熱収縮率が小さいエポキシ樹脂硬化物を得ることが可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１０ｎｍ〜１μｍの固体ポリフェノール粒子とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、光学材料やコーティング材料等に適する、常温で固体の脂環式エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】以下の（ａ）〜（ｄ）の規定を満足する脂環式エポキシ樹脂。
（ａ）エポキシ当量が５００〜１０，０００である。
（ｂ）核水素化率が９６％以上である。
（ｃ）ＪＩＳ−Ｋ−７２３４の環球法における軟化温度が４０〜２００℃である。
（ｄ）波長４００ｎｍで測定した光線透過率が９０％以上である。 （もっと読む）

【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができ、硬化体のガラス転移温度を高くすることができ、かつ硬化体の引張強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカと、メラミンとを含み、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量％中のメラミンの含有量が１〜８重量％の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】流動性、導電性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、導電性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、導電性金属粉と、硬化剤と、を含有する導電性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装の半導体装置の封止に際し、基板、素子等の間の隙間侵入性と硬化後のチップクラック防止性に優れた半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれをアンダーフィル材として用いて封止したフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）特定のシリコーン変性フェノール硬化剤：（Ａ）成分中のエポキシ基に対するフェノール性水酸基の比が０．８〜１．１となる量、（Ｃ）平均粒子径が０．１〜１．０μｍである無機充填材：（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の合計質量に対して１０〜４０質量％となる量を含有することを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物をアンダーフィル材として用いて封止したフリップチップ型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】近紫外〜可視波長域での透過性、長期熱安定性、酸化安定性、ＵＶ安定性、熱コンプライアンス、耐湿性、透明性、亀裂抵抗、ポリシング性、他の封止材料との相溶性、さらに反射率に優れる、固体素子用の新規パッケージング材料の提供。
【解決手段】（Ａ）１種類以上のシリコーン樹脂、（Ｂ）１種類以上のエポキシ樹脂、（Ｃ）１種類以上の無水物硬化剤、（Ｄ）１種類以上のシロキサン界面活性剤及び（Ｅ）１種類以上の補助硬化触媒を含んでなるエポキシ樹脂組成物について開示する。また、パッケージ、チップ（４）及び本発明の組成物からなる封止材料（１１）を含んでなるパッケージ型固体素子についても開示する。さらに、固体素子を封止する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率と高い耐熱性および高い靭性を示し、かつ、繊維強化複合材料として高い引張り強度および炭素繊維との高い接着性を示すエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）コロイド分散型ナノシリカ微粒子、成分（Ｂ）複素環式構造、縮合環式構造のうちの少なくとも１種の構造を有するエポキシ樹脂を必須構成要素として含む、繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化可能なエポキシド系組成物の提供。
【解決手段】エポキシド及び硬化剤の組み合わせを含み、エポキシドがフェニルグリシジルエーテル系ポリエポキシドから選択され、硬化剤がＮ−アルカノールピペリジン及びカルボン酸からなる塩化合物であるエポキシド系組成物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー、（ｂ）少なくとも１種のポリオール、（ｃ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも２個のオキシラン環を含むエポキシ樹脂、（ｄ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも１個の無水物環を含む無水物硬化剤及び（ｅ）少なくとも１種の触媒を含む熱硬化性組成物並びにこの熱硬化性組成物から製造された熱硬化生成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び常温保存性の充分に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤が、1,1',2,2'-テトラキス（4-ヒドロフェニル)エタン系化合物で、２−フェニルイミダゾール系化合物を包接してなる包接化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】塗工性及び透明性に優れ、かつ、基材や光学部材との光学歪みがほとんど生じない光学部材用接着剤を得ることができる光学部材用光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光学部材用光硬化性樹脂組成物を用いてなる接着剤、及び、該接着剤を用いてなるタッチパネルを提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１個の光カチオン重合性官能基を有し、かつ、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下である化合物と、フルオレン骨格、ナフタレン骨格、及び、ビフェニル骨格から選ばれる少なくとも一種の構造、並びに、オキセタニル基及び／又はエポキシ基を有する化合物と、カチオン重合開始剤とを含有し、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓであり、かつ、厚みを５０μｍとした場合の硬化物の屈折率が１．５０以上である光学部材用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐熱性に優れ、光学部材に適した光学成型用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式からなる群より選択される化合物と、特定の反応性シリコーン化合物と、カチオン重合開始剤とを含有する光学成型用樹脂組成物。
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【課題】発光素子の温度上昇を抑制し、さらに発光ロスを低減することによって、高輝度、高寿命、低コスト、省スペースである発光素子用樹脂組成物、絶縁層付支持材料、プリプレグ、発光素子用積層板、発光素子用回路基板および発光装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、熱可塑性樹脂とを含み、前記熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンであり、前記無機充填材は、屈折率２．２以上の第一の無機充填材と、屈折率が２．２未満で、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の第二の無機充填材を含むことを特徴とする発光素子の基板に用いられる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】完全硬化の後に水分又は湿気に対して改善された耐性を示す樹脂組成物を提供する。
【解決手段】組成物の合計重量に対して、Ｂ１０〜８５重量％の、結合する脂肪族エステル基及び２つのシクロヘキセンオキシド基を有する、カチオン的に硬化可能な成分（成分Ａ）以外のエポキシ基含有成分、Ｃ１〜５０重量％の、メチレン基を介し水酸基、アルコキシ基、またはフェノキシ基を有する特定なオキセタン化合物成分、Ｄ１〜２５重量％の多官能性アクリレート、Ｅラジカル光開始剤、及びＦカチオン性光開始剤を含む照射硬化可能な組成物であって、組成物が化学線照射及び６０分のＵＶ後硬化による完全硬化の後に、（ｉ）１０００〜１００００ＭＰａの範囲の曲げ弾性率、を有するところの組成物。 （もっと読む）

非ハロゲン化ポリマーへ金属基材を結合する方法であって、特に、ポリオレフィンオーバーコートを金属性のチューブまたはパイプに結合する方法であって、金属基材の表面の標準還元電位よりも、より正の標準還元電位Ｅ^０_Ｍを有する、酸化状態における、少なくとも１種の金属イオンＭの塩を含むエポキシ系接着剤を用いる方法；本方法により互いに結合した金属基材および非ハロゲン化ポリマーを含有する物品；非ハロゲン化ポリマーの層が硬化したエポキシ系接着剤で結合した金属基材製のチューブまたはパイプ。 （もっと読む）

【課題】適度なデスミア性を有する樹脂絶縁層を得ることが可能な熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたドライフィルム、およびプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工用の熱硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤を含有し、水酸基／エポキシ基（当量比）が０．３〜１．０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】十分な減衰係数及びエッチング選択性を有し、かつ室温においても高い溶解性を有するレジスト下層膜形成組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）：


で表される繰返し単位構造を有するポリマー及び溶剤を含むレジスト下層膜形成組成物。〔式中、Ａｒはベンゼン環を表し、Ａ_１、Ａ_２、Ａ_３、Ａ_４、Ａ_５及びＡ_６はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基又はエチル基を表し、Ｑは２つの炭素原子間の二価の有機基を表す。〕 （もっと読む）