【課題】分散が安定であり、良好な耐水性および良好な耐アルコール性の双方を有する膜を製造することができ、または分散物が比較的低い温度で加熱することにより、もしくは比較的短時間加熱することにより、もしくはこれら双方により、有用な程度の架橋を達成することができる分散物を提供する。
【解決手段】（ａ）酸官能性モノマーもしくはアミン官能性モノマーまたはこれらの混合物から選択される１種以上の官能性モノマーの重合単位を、ポリマーの固形分重量を基準にして１重量％〜１０重量％含む、１種以上の膜形成性ポリマーの分散された粒子；並びに（ｂ）１分子あたり４つ以上のグリシジル基を有する、１種以上の多グリシジル化合物；を含む、安定な水性分散物。 （もっと読む）

【課題】 １５０℃前後と２００℃前後におけるエポキシ樹脂の硬化性能に差があり、２００℃付近で選択的にエポキシ樹脂の硬化反応を行なうことができるエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とすること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボキシアルキル基、カルボキシフェニルアルキル基から選ばれる少なくとも一種の置換基を含有するイミダゾール系化合物（Ｘ）からなることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】耐擦傷性、耐磨耗性、耐薬品性、基材シートに対する優れた接着性や可とう性、および帯電防止効果が付与されるという優れた性能を有し、温暖化ガス削減の観点から環境対応の擬革を提供すること。
【解決手段】５員環環状カーボネート化合物とアミン化合物との反応から誘導されたポリヒドロキシポリウレタン樹脂を主成分とする組成物を、基布（基材シート）に充填または被覆せしめてなることを特徴とする擬革。 （もっと読む）

【課題】低粘度かつ高誘電率であり、基材との接着性及び硬化物の透明性に優れるタッチパネル用光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該タッチパネル用光硬化性樹脂組成物を用いて製造されるタッチパネルを提供する。
【解決手段】真空注入方式によるタッチパネル用基材の接着に用いられる光硬化性樹脂組成物であって、カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有し、前記カチオン重合性化合物は、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンを１５〜４０重量％、及び、水素結合性官能基を有するエポキシ樹脂を１０〜４０重量％含有し、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定した全体の粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓであるタッチパネル用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】水素化エポキシ樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとの反応により得られる３官能性芳香族エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂。


［式中、Ｒ^１、からＲ^７は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す。］ （もっと読む）

実施形態には、樹脂成分と硬化剤成分を含む硬化性組成物が含まれる。樹脂成分は、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、及びそれらの組合せからなる群から選択されるエポキシ化合物と、高分子グリシジルエーテルを含む反応性希釈剤とを含むことができる。硬化剤成分は、アダクトとマンニッヒ塩基とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】カチオン硬化性化合物による効果を充分に発現できるとともに、充分な硬化性を発揮し、かつ短時間で硬化でき、生産性や低着色性に優れる硬化物を与えることができるカチオン硬化性樹脂組成物、及び、それを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】カチオン硬化性化合物とカチオン硬化触媒とを含み、カチオン硬化する樹脂組成物であって、該カチオン硬化性樹脂組成物は、該樹脂組成物１００質量％に対し、０．０３〜２質量％の水分を含むカチオン硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、流動性および熱安定性に富み、損失係数が低く、コストを削減し、歩留まり率を向上させる高熱伝導性で、低損失係数のビルドアップ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体２、双硬化剤化合物３、触媒４、流動調整剤５、高熱伝導無機充填剤６および溶剤７が均等に調合されてなる。エポキシ樹脂前駆体２は、三官能エポキシ樹脂、ゴム変性または二量体酸変性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ノンハロゲン/リン含有エポキシ樹脂、ノンハロゲン・ノンリンエポキシ樹脂、長鏈ノンハロゲンエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から少なくとも二種類のエポキシ樹脂が一定の比率で調合されてなる。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、また硬度、耐熱性、耐薬品性、白化耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる光及び／又は熱硬化性樹脂、それを含有する組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のカルボキシル基含有樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対してモノカルボン酸（ｂ）を０．３モル以上の割合で仕込んだ内の一部を付加反応させて、反応生成物（ｃ）を得、次いで未反応のモノカルボン酸（ｂ）の存在下で、多塩基酸（ｄ）を仕込み、反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、未反応のモノカルボン酸（ｂ）及び多塩基酸（ｄ）の混合物を付加反応させて、アルコール性水酸基を有する反応生成物（ｅ）を得、さらに反応生成物（ｅ）のアルコール性水酸基に、アルコール性水酸基１当量に対して多塩基酸無水物（ｆ）を０．０〜１．０モルの割合で付加反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、高いガラス転移温度も確保でき、熱による変色も抑制でき、さらに溶剤乾燥工程を必要としない透明複合シートを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材４に透明樹脂５が保持されている透明複合シート１において、前記透明樹脂５が、ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸を含有する樹脂組成物の硬化物である。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れ、且つ生産性良く、特に環境に易しい金属ベース回路基板とその製造方法を提供する。
【解決の手段】本発明は、エポキシ樹脂と、無機フィラー及びカチオン重合開始剤を有し、エポキシ樹脂と無機フィラーの屈折率の差が±０．１以下である合成樹脂シートである。合成樹脂シートは、エポキシ樹脂１００質量部、無機フィラー２５０質量部以上５４０質量部以下及びカチオン重合開始剤１．５質量部以上７．０質量部以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）１分子当り少なくとも２個のアクリレート基を有し、摂氏２５度において水に自己分散性ではないエポキシアクリレート樹脂（Ｐ^＊）と、（ｂ）１分子当り少なくとも１個のアクリレート基を有する分散剤（Ｄ^＊）とを含有する放射線硬化性エポキシアクリレートの水性分散物であって、第１のステップ（ｉ）において、必要な場合、触媒の存在下において、１２未満のＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも２個のオキシラン基を含有する非イオン性化合物の群から選択される１種若しくは複数の化合物（Ａ）を、１２〜２０の範囲にあるＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも１個のＨ−酸性基（ＺＨ）を含有する非イオン性化合物の群から選択される１種若しくは複数の化合物（Ｂ）により変換するステップによって生成させることができる上記エポキシアクリレート分散物に関する。化合物（Ａ）及び（Ｂ）は、１．３：１〜４００：１の範囲にある当量比ＥｐＯ（Ａ）：ＺＨ（Ｂ）で使用され、そして、第２のステップ（ｉｉ）において、こうして得られた反応性混合物は、必要な場合、触媒の存在下において、１２未満のＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも２個のオキシラン基を含有する１種若しくは複数の非イオン性化合物（化合物Ａ）及び１２未満のＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも２個のＨ−酸性基を有する非イオン性化合物の群から選択される１種若しくは複数の化合物（Ｃ）により変換される。化合物（Ａ）及び（Ｃ）は、１．１：１〜２０：１の範囲にある当量比ＥｐＯ（Ａ）：ＺＨ（Ｃ）で使用される。第３のステップ（ｉｉｉ）において、こうして得られた反応性混合物は、必要な場合、触媒の存在下において、アクリル酸により、全てのエポキシ基が開環されることによって変換される。第４のステップ（ｉｖ）において、こうして得られた反応性混合物を、水に分散させる。 （もっと読む）

【課題】吸水性、光線透過率及び耐熱性に優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体及びそれを含む組成物、その組成物を用いた半導体用封止材等を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表されるアダマンタン誘導体。


（式中、Ｒ^１はＣ_ｎＨ_２ｎ＋１（ｎは１〜２０の整数）で表わされるアルキル又は置換又は無置換の環状化合物を示す。ｊは１〜４の整数、ｋは１〜４の整数、ｍは２〜９の整数を示す。ｍ，ｋが２以上のとき、複数の基はそれぞれ同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】加工性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂と、アナターゼ型酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む感光性組成物。回路を表面に有するプリント配線板本体と、該プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜３とを備えるプリント配線板。レジスト膜３は、上記感光性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と硬化剤で得られるエポキシ硬化物の物理的・化学的特性を維持し、且つ、無色透明なエポキシ硬化物が得られる成形用エポキシ樹脂組成物、その成形硬化物、および前記成形硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有する成形用エポキシ樹脂組成物であって、フタル酸ジエステルおよびその誘導体から成る液体透明化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来は、エポキシ樹脂とカチオン系触媒の反応を抑制するためには、非反応性の遅延剤を添加することが主流であり、物理特性を向上させることが困難であった。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｂ）成分が５〜４５質量部が含まれる遅延硬化性を有する樹脂組成物。（Ａ）成分：エポキシ樹脂、（Ｂ）成分：エポキシ基および水酸基を有する脂肪族化合物、（Ｃ）成分：活性エネルギー線によりカチオン種を発生する開始剤。 （もっと読む）

【課題】
フォトリソグラフィー法により精細な接着剤パターンを形成し、各種部材に対する接着性、硬度や耐熱性、耐薬品性等の特性に優れる接着剤パターンの硬化物を形成できる組成物の硬化物を介して部材同士が接合された積層構造物の製造方法を提供する。
【解決手段】
１分子中に複数のオキセタニル基を有する多官能オキセタン化合物と常温で固体のグリシジル型エポキシ化合物と光酸発生剤と有機溶剤とを含む接着剤を被接着部材表面に塗布する工程と、
被接着部材表面に塗布された前記接着剤を活性エネルギー線によりパターン露光する工程と、
パターン露光した接着剤の未露光部を現像にて除去することによって接着剤パターンを形成する工程と、
接合すべき接着部材を前記接着剤パターンに圧着させる工程と、
前記接着剤パターンを熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする積層構造物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 有機スズ化合物を使用せずに極めて速い硬化速度を有する上に、貯蔵中における経時での硬化速度の変化が少ない硬化性シリコーン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に特定の架橋性シリル基含有官能基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、三フッ化ホウ素系触媒（Ｂ）０．００１〜１０質量部、第１級及び／又は第２級アミノ基を有するアミノ基を有するアミン化合物（Ｃ）０．１〜３０質量部、エポキシ化合物（Ｄ）０．１〜３０質量部、を含有することを特徴とする、硬化性シリコーン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムに対する接着強度に優れ、かつ、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂との相分離が抑制されたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂とビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂との共重合体であるフェノキシ樹脂（Ｂ）と、質量平均粒子径が０．０５〜１．０μｍであり、ガラス転移温度が−３０℃以下の重合体で構成されたコア層とガラス転移温度が７０℃以上の重合体で構成されたシェル層とを有するコアシェル型ゴム粒子（Ｃ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）と、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）