【課題】両親媒性高分子化合物を使用せずに、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有し、耐溶剤性を示すエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を、粒子形状で、しかも良好な粒径制御を実現しつつ製造する。
【解決手段】エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とのアダクト体粒子と、多官能イソシアナート化合物で架橋されているエチルセルロース膜とからなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、イミダゾール系化合物とエチルセルロースとを有機溶媒中に均一に溶解させ、得られた溶液を撹拌しつつ飽和炭化水素系溶媒で希釈し、得られた希釈液にエポキシ系化合物を添加し、エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とをアダクト反応させ、エチルセルロース膜で被覆されたアダクト体粒子の分散液を得、この分散液に多官能イソシアナート化合物を添加し、アダクト体粒子を被覆しているエチルセルロース膜を多官能イソシアナート化合物で架橋することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として使用したときに低い線膨張係数、高い耐熱性ならびに高い靭性を示す繊維強化複合材料を与えることのできる樹脂組成物、およびこの樹脂組成物を用いた優れた複合材料を提供する。
【解決手段】トリフェノールメタンをグリシジルエーテル化した３官能エポキシ樹脂（Ａ）３５〜５５質量部およびＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’‐テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（Ｂ）４５〜６５質量部の合計１００質量部とシリカ（Ｃ）およびジアミノジフェニルスルホン（Ｄ）からなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有すると共に、優れた靭性を有するエポキシ樹脂組成物、及び、これらの性能を硬化物に与える新規エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】２官能型エポキシ樹脂（ａ）に、１官能性活性水素含有燐化合物（ｂ）とジイソシアネート化合物（ｃ）とを反応させて、分子構造内に燐原子とウレタン結合とを有する２官能型エポキシ樹脂であって、かつ、そのエポキシ当量が３００〜２０００ｇ／当量の範囲にあるエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤使用による環境負荷のない、しかも流動性に優れ、かつ耐溶剤性および平滑性に優れた塗膜を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること、さらには、顔料を併用した場合は、顔料による着色性に優れた塗膜を形成することができる熱硬化性組成物、とくに粉体塗料を提供すること。
【解決手段】 官能基を有するポリビニルアセタール粉体（Ａ）および前記官能基と反応する官能基を有する架橋剤（Ｂ）からなり、かつ下記条件を満足する熱硬化性樹脂組成物。
（１）（Ａ）の平均粒子径（ＡＤ）が１０〜２５０μｍ
（２）（Ｂ）／（Ａ）の重量比が０．１／１００〜５０／１００ （もっと読む）

【課題】 流動性に優れ、かつ耐溶剤性および平滑性に優れた塗膜を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること、さらには、顔料を併用した場合は、顔料による着色性に優れた塗膜を形成することができる熱硬化性組成物、とくに粉体塗料を提供すること。
【解決手段】 ポリビニルアセタール粉体（Ａ）および多価カルボン酸、無水多価カルボン酸、多価アルデヒド、多価イソシアネート化合物および多価エポキシ化合物、ならびにこれらの化合物の誘導体から選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｂ）からなり、かつ下記条件を満足する熱硬化性樹脂組成物。
（１）（Ａ）の平均粒子径（ＡＤ）が１０〜２５０μｍ
（２）（Ｂ）／（Ａ）の重量比が０．１／１００〜５０／１００ （もっと読む）

【課題】硬化性、貯蔵安定性に優れ、接着性にも優れた、一液型として使用することのできる硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物（Ａ）および変性アミン系硬化剤（Ｂ）を含有してなる硬化性エポキシ樹脂組成物。但し、（Ｂ）は、少なくとも１個以上の活性水素を有するポリアミン化合物、およびエポキシ化合物を反応させてなる付加反応物である変性アミン系硬化剤または該付加反応物にさらに酸性水酸基を２個以上有する化合物を反応させて得られる変性アミン系硬化剤（ｂ）、またはＮＨ_２基を２個以上有する鎖状ポリアミン化合物、およびポリイソシネートを反応させて得られる変性アミン系硬化剤（ｂ’）のいずれかから選ばれる。
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【課題】成形時の流動性、連続成形性が良好で、且つ反り特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）、及び芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｄ）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）がビフェニル型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂を含み、前記フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）が下記一般式（２）で表されるフェノール樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化２】
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少なくとも１つのエポキシ樹脂、室温で固体の少なくとも１つのフェノール樹脂、少なくとも１つのポリエーテルアミン、少なくとも１つの発泡剤、少なくとも１つの硬化剤、少なくとも１つのフィラーを含んでなる組成物が、構造発泡体の製造のために好ましい。それらは、圧縮応力または曲げ応力の際における延性挙動に優れており、即ち、圧縮応力または３点曲げ試験において、弾性変形が観察される。 （もっと読む）

【課題】防食塗装における長期間暴露後の塗り重ね・上塗り適性に優れたエポキシ樹脂用硬化剤およびそれを用いた塗料組成物を提供する。
【解決手段】ポリオキシアルキレンポリアミンを２５−７５モル％含有するポリアミン化合物と、カルボン酸類の単独または混合物とのアミド系反応物に、グリシジルエーテル化合物を付加して得られるエポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）；ポリオキシアルキレンポリアミンとカルボン酸類の単独または混合物とのアミド系反応物（Ｂ１）と、その他の脂肪族性ポリアミンと単独または混合物とのアミド系反応物にグリシジルエーテル化合物を付加して得られる反応物（Ｂ２）とを混合してなるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）；該ＡまたはＢのエポキシ樹脂用硬化剤を含む塗料組成物。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ）のヒドロキシ芳香族化合物および式（ＩＩ）のアルカノールヘミアセタール化合物を合一して反応させることによって調製されるヒドロキシ芳香族樹脂に関する。式（Ｉ）は、


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、およびＲ_５は、同一であっても異なっていてもよく、Ｈ、ＯＨ、Ｃ_１〜Ｃ_２０アルキル基、または低重合体もしくは重合体系であり、Ｒ_１、Ｒ_３、およびＲ_５からなる組の少なくとも１つはＨである）である。式（ＩＩ）は、


（式中、Ｒ_６は、Ｃ_１〜Ｃ_１２アルキル基、アリール基、アラルキル基、またはシクロアルキル基であり、Ｒ_１２はＨ、Ｃ_１〜Ｃ_１２アルキル基、アリール基、アラルキル基、またはシクロアルキル基である）である。さらに本発明は、この樹脂の接着剤、積層板、および塗料における使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 良好な水分散性、造膜性を示し、防食性に優れた塗膜を得ることが出来る水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 活性水素含有化合物（ａ１）とエポキシ樹脂（ａ２）を反応させて得られる化合物（Ａ）と水（Ｂ）を含有する水性エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂（ａ２）が四級オニウム基を有する活性水素含有化合物（ｘ１）とエピハロヒドリン（ｘ２）とを反応させることにより得られることを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、耐食性・密着性等に優れる２官能性水性エポキシ樹脂組成物、その硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）


で表される構造を有し、且つ分子両末端がエポキシ基である２官能性エポキシ樹脂と水とを含有する水性エポキシ樹脂組成物、その硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保存時の低温下又は常温下では反応を生じず、保存安定性に優れ、加熱により架橋反応を生じて樹脂の硬化を促進し、硬化膜の良好な膜硬度及び優れた耐薬品性、耐熱性、誘電特性、電気絶縁性などが得られるエポキシ樹脂化合物、熱硬化性樹脂組成物及び感光性組成物の提供。
【解決手段】オキシラン環部位に置換基を持つオキシラン環を１分子中に２個以上有するエポキシ樹脂化合物、該エポキシ樹脂化合物を用いた熱硬化性樹脂組成物及び感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】低粘度でありながら結晶性が低く、変異原性の低いエポキシ樹脂を含有し、ダイボンディングペースト用途に有用なエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、ｎは平均値を示し、０〜１の実数である。Ｘは、それぞれ独立して単結合、炭素数１〜７の炭化水素基または硫黄原子、酸素原子、−ＳＯ−、−ＳＯ_２−、−ＣＯ−、−ＣＯ_２−または−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−を示す。Ｙは、それぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示す。複数存在するＲはそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基またはアリル基を示し、全体の１３〜２５％はアリル基である。）で表されるエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するダイボンディングペースト用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】種々の光学的及び電気光学的応用に使用可能なコレステリックフィルムを生産するのに最適な新規の反応性キラル化合物を提供する。
【解決手段】次式ＩＩＩａ：


で表わされる反応性キラル化合物が提供される。 （もっと読む）

【課題】空気開放下の重合条件下においても重合度が高く、耐熱性に優れた重合体を与える液晶組成物および光学異方性フィルムを提供する。
【解決手段】式（１）の化合物２０〜６０重量％と、式（２）の化合物２０〜６０重量％と、式（３）の化合物０〜６０重量％とを含有する重合性液晶組成物。
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【課題】耐熱性、機械強度が高い硬化物を与える液状芳香族エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、ｎは０〜３の整数を、また、ｍは１〜３の整数をそれぞれ示す。複数存在するＲはそれぞれハロゲン原子、炭素数１〜８のアルキル基またはアリール基のいずれかを表し、それぞれ互いに同一であっても異なっていても良い。）及び（１）の中央のＯＨがグリシジル基で置換された化合物を主成分とする液状エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】 析出物の発生を抑制することができる不飽和基含有化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】 エポキシアクリレートと酸無水物とを溶剤中にて反応させて得られる不飽和基含有化合物の製造方法において、上記溶剤は、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテルを含む。上記ジアルキレングリコールモノアルキルエーテルとしては、下記式（１）
Ｒ^１−Ｏ−Ｃ_ｎＨ_２ｎ−Ｏ−Ｃ_ｎＨ_２ｎ−ＯＨ （１）
（ここで、Ｒ^１は、炭素数１〜８の直鎖、分岐鎖あるいは環状のアルキル基、またはアリール基を示し、ｎは２〜５の整数を示す）
で表される溶剤が好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性銀ペーストを用いて回路形成を行う回路基板の製造方法において、回路パターンの表面における凹凸の発生および側面部におけるにじみの発生が抑制されるとともに、回路パターンの接着強度が向上され、高電気伝導性、高密度、高精度かつ高信頼性を有する回路パターンが形成された回路基板を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に導電性銀ペーストを所定の回路パターンとなるように塗布し回路形成してなる回路基板の製造方法であって、前記導電性銀ペーストが（Ａ）アリル基含有エポキシ樹脂を除く常温で固形のエポキシ樹脂、（Ｂ）アリル基含有エポキシ樹脂、（Ｃ）常温で固形のフェノール樹脂および（Ｄ）銀粉を含み、かつ、前記導電性銀ペーストの樹脂分および（Ｄ）銀粉の合計量に対して（Ｄ）銀粉を９０質量％以上、９７質量％以下含むもの。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との反応で使用する際、比較的長いポットライフを特徴とするコーティング組成物又は被覆剤を形成する、水性エポキシ樹脂系用硬化剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化ポリアルキレンオキシド、エポキシ化芳香族ヒドロキシ化合物、及び芳香族ヒドロキシ化合物の混合物を反応させて第一中間生成物を得、続いて、この第一中間生成物とポリアミンを反応させて第二中間生成物を得、最後に、第二中間生成物と化合物（F）を反応させることによって得られる水性エポキシ樹脂系用硬化剤であって、化合物（F）が、末端エポキシ基及び 4〜20 個の炭素原子長さの直鎖又は分枝炭素鎖を有する単官能性エポキシ化合物、及び脂肪族及び芳香族炭化水素のグリシジルエーテルからなる群から選ばれ、第二中間生成物中に存在する一級アミノ基の少なくとも 1 ％、多くとも 99 ％が反応しなくてもよい水性エポキシ樹脂系用硬化剤。 （もっと読む）