【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が良好で優れた放熱性を有するプリント配線板、それを与える樹脂付銅箔および積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を銅箔の片面に備えてなる樹脂付銅箔において、当該エポキシ樹脂として二官能成分が７５ｗｔ％以上であるエポキシ樹脂、当該硬化剤として二官能成分が７５ｗｔ％以上であるフェノール性樹脂を用いる。プリント配線板および及び積層板はこの樹脂付銅箔を含む材料を積層し、加熱加圧成形して得られる。 （もっと読む）

一成分または二成分接着剤、マトリックス樹脂、または構造フォーム用の樹脂成分であって、（Ｃ１）１分子あたり平均１を越えるエポキシ基を有し、成分（Ｃ２）の定義に該当しない少なくとも１種のエポキシ樹脂；（Ｃ２）少なくとも１種のオリゴマーまたはポリマーのウレタン基非含有ポリエーテル化合物を含んでなる樹脂成分。前記樹脂成分を含んでなる一成分または二成分エポキシ接着剤、構造フォームまたは複合材用のマトリックス材。 （もっと読む）

【課題】厚膜の硬化膜を得る場合でもパターン寸法安定性等に優れた良好なパターンを得ることができ、尚且つ、遮光性成分としてカーボン等の導電性材料を用いた場合でも体積抵抗の低下のない感光性樹脂組成物、及びこれを用いて形成した硬化膜と隔壁を提供する。
【解決手段】（イ）光硬化性樹脂及び／又は光硬化性単量体、及び（ロ）アクリル樹脂粒子を必須成分とする感光性樹脂組成物であって、（ロ）成分のアクリル樹脂粒子の一次粒子径の平均値が５０〜２００ｎｍであり、前記組成物中のアクリル樹脂粒子（ロ）と光硬化性樹脂及び／又は光硬化性単量体（イ）との重量比（（ロ）／（イ））が０．１〜２．０の範囲であることを特徴とする感光性樹脂組成物であり、また、これを用いて硬化膜と隔壁を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性や熱伝導率を示すことにより、電気・電子部品製造用の材料やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に使用するためのエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基またはメトキシ基を示す。Ｒ’は水素原子又はメチル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ／Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、エーテルエーテルケトン基を持つ二官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐湿性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、ジフェニルエステル構造を有するフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】空気中における優れたＵＶ硬化特性と配向均一性に優れた重合性液晶組成物を提供することおよびこの組成物を支持基材上に配向させてから重合させることによって得られる重合体フィルムを選択反射フィルムとして提供する。
【解決手段】式（１）,式（２）で表される化合物等の重合性化合物、光学活性化合物および界面活性剤を含有する重合性液晶組成物。




式において、Ｙ^１、Ｙ^２はアルキレンであり、Ａ^２は環状基であり、Ｚ^２は結合基である。 （もっと読む）

【課題】高い分散性を持ち、塗膜時の光硬化性及び基材への密着性の高い分散剤を提供すること。
【解決手段】分散剤として、ジイソシアネート化合物（Ａ）に対し、同一分子内に水酸基を１個又は２個有する数平均分子量３００〜５０００の化合物（Ｂ）及び同一分子内に水酸基を２個とエチレン性不飽和基を２個有する化合物（Ｃ）を付加させた後、同一分子内に活性水素と３級アミノ基を有する化合物（Ｄ）をマイケル付加させることによって得られる光硬化性樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】フィルター材料として適する材料を提供する。
【解決手段】１つまたはそれ以上のエポキシ樹脂と両親媒性エポキシ樹脂硬化剤とを水中での相反転重合において反応させることによって得られるナノ多孔性ポリマー発泡体により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れるエポキシプレポリマー等を提供すること。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ化合物と、下記式で表される３核体ビスフェノールとを反応させることにより得られる、エポキシプレポリマー。
【化１】


（式中、Ｒ_１,Ｒ_２,Ｒ_３,Ｒ_４,Ｒ_５,Ｒ_６,Ｒ_７,Ｒ_８,Ｒ_９,Ｒ_１０,Ｒ_１１,Ｒ_１２は、それぞれ水素原子又はアルキル基であり、各々が同一であっても異なっていてもよいが、少なくとも１つはアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、平均粒子系が１０μｍ以下である粉末状の４，４’−ジヒドロキシビフェニルを３０ｗｔ％以上配合したエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、下記式（１）で表わされる不飽和ケトン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】高温高湿環境下における反射率変化や反り変化が少なく、耐摩耗性に優れた光透過層を与える紫外線硬化型組成物、及び高温高湿環境下においても特性変化が少なく耐摩耗性に優れた光ディスクを提供する。
【解決手段】エポキシ（メタ）アクリレートと、ウレタン（メタ）アクリレートと、式（１）


（式中、Ｘは式（２））


で表される紫外線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低く成型時の流動性に優れ、保存及び輸送中にブロッキングすることが少なく、取り扱いが容易なエポキシ樹脂粒子の包装袋を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるエポキシ樹脂であって、ｎ^１＝０の成分のうちの分子量が５００以下である成分の総含有量が全エポキシ樹脂中５０質量％以上であるか、又は分子量が４００以下である成分の総含有量が全エポキシ樹脂中２０質量％以上であり、かつ、分子量が２００以下の化合物の含有量の合計が０．２８質量％以下となるように精製処理したエポキシ樹脂を、分子量が２００以下の化合物の含有量の合計が０．３質量％を越えることがない条件下で粒状化し、密封包装する。
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デュアルダマシンプロセスに使用される組成物が開示される。
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アミン官能性を有するエポキシ樹脂は、連続的に、エポキシ官能性樹脂が開環付加によって作られる第一の反応帯域と、該樹脂がアミンと反応してエポキシ官能性生成物を作る第二の反応帯域と、エポキシ官能性生成物がアミンと反応して、アミン官能性を有するエポキシ樹脂を作る第三の反応帯域を通じて製造される。他の実施態様において、幾つかのアミンは、第一の反応帯域中で添加されて、第二の反応帯域を排除して、エポキシ官能性生成物が生成され、又は全てのアミン反応物は第一の反応帯域で添加されて、第二の及び第三の反応帯域の両方を排除して、アミン官能性生成物が生成されうる。場合により、溶剤は、蒸発帯域中で除去され、そして連続プロセス中に再循環され、そして架橋剤、添加剤を導入するために、かつ樹脂を乳化するために更なる帯域が含まれてよい。 （もっと読む）

エポキシ樹脂反応性希釈剤組成物は、シス，トランス−１，３−及び−１，４−シクロヘキサンジメチルエーテル部分を含むエポキシ樹脂希釈剤（Ａ）と、前記エポキシ樹脂希釈剤（Ａ）以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂を含む樹脂化合物（Ｂ）を含んでなる。従って、硬化性エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂反応性希釈剤組成物並びに硬化剤及び／又は硬化触媒を含む。硬化エポキシ樹脂は前記硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることによって製造する。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】実質的にハロゲン元素を含まない高耐熱、難燃性の接着剤樹脂組成物であって、特にフレキシブルプリント基板に適した難燃性接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（イ）エポキシ樹脂、（ロ）硬化剤、（ハ）硬化促進剤、及び（ニ）下記一般式（１）で表されるカルボキシル基含有フェノキシ樹脂、を必須成分として含有し、実質的にハロゲン元素を含まないことを特徴とする難燃性接着剤樹脂組成物。


（1）（式中、Ｘは例えばフェニレン基またはナフチルレン基等の２価の基であり、Ｚは水素原子又はグリシジル基を示し、Ａはカルボキシル基を有する有機基を示すが、ｎとｍは、総和が２１以上で、且つｎは０より大きい数値である。） （もっと読む）