【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。上記充填材は、平均粒径が１０μｍ以上、５０μｍ以下である第１の充填材と、平均粒径１μｍ以上、１０μｍ未満である第２の充填材とを含む。上記フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）熱硬化触媒と、（Ｄ）無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】防食性に優れ、低温環境でも硬化性に優れるエポキシ樹脂を提供し、さらには当該エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂の水酸基を有するエポキシ樹脂の水酸基を、（メタ）アクリロイル基及びイソシアネート基を有する化合物によって、ウレタン（メタ）アクリレート化したことを特徴とするエポキシ樹脂及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来よりも低粘度の星型共重合体の合成が可能なリビングラジカル重合開始剤を提供する。
【解決手段】ハロゲン原子を末端に有する分岐鎖を１分子中に少なくとも３本有するリビングラジカル重合開始剤であって、前記ハロゲン原子のうち最も近接する２個のハロゲン原子間の結合中に少なくとも１個のベンゼン環を有し、かつ前記ハロゲン原子間において結合する原子の最小数が９〜３０個であり、該９〜３０個の原子のうちの前記ベンゼン環に結合する２つ原子が該ベンゼン環のメタ位又はパラ位において結合しているリビングラジカル重合開始剤である。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性と硬化性とを高度に両立することができる一液性エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】２５℃で液状のエポキシ樹脂、酸無水物系の硬化剤、硬化触媒を含む一液性エポキシ樹脂組成物であって、当該樹脂組成物を４０℃、６０％ＲＨで１４日間保管した際における、保管前後でＥ型粘度計を用いて測定した２５℃、５０ｒｐｍでの粘度の増粘倍率が２．９以下であることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物、及びその一液性エポキシ樹脂組成物を加熱により硬化して得られることを特徴とする硬化物。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストに要求される諸特性を満足しつつ、難燃性に優れ、部品実装時の反り、反発、を充分に低減できる感光性樹脂組成物、それを用いた永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)カルボキシル基を有するポリマー、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)リン含有難燃剤、(E)熱硬化剤、を含有する感光性樹脂組成物において、前記(E)熱硬化剤が、フェノール・ホルムアルデヒド重縮合物のエピクロルヒドリンによるグリシジルエーテル化物及び／またはその誘導体であり、かつエポキシ当量が１６０以上である、感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久マスクレジスト。前記の感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける工程と、感光層に活性光線をパターン照射する工程と、感光層を現像して永久マスクレジストを形成させる工程とを備える、永久マスクレジストの製造方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、耐熱性、柔軟性、靱性及び電気特性の高い絶縁接着層を形成することが可能な硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いた絶縁接着層用樹脂組成物、並びに、硬化剤組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともビニルアルコール構造単位、ビニルアセタール構造単位、アクリル酸メチル構造単位、及びビニルアミン構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂、及び、有機溶剤を含有する硬化剤組成物。ビニルアルコール構造単位の含有量が３０モル％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性と硬化性とを高度に両立することができるエポキシ樹脂用潜在性の硬化触媒、一液性エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】マイクロカプセル型潜在性硬化触媒と酸無水物を含む混合物を加熱処理して得られることを特徴とする処理硬化触媒、その処理硬化触媒と、２５℃で液状のエポキシ樹脂、酸無水物系の硬化剤を含むことを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物、及び、その一液性エポキシ樹脂組成物を加熱により硬化して得られることを特徴とする硬化物。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性と硬化力を兼ね備えたエポキシ樹脂系組成物および耐熱性に優れるエポキシ樹脂系硬化物を与えるリン系硬化促進剤含浸非中空型多孔質無機微粒子、更にはこのような非中空型多孔質無機微粒子を含有するエポキシ樹脂系組成物およびエポキシ樹脂系硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン（ＴＰＴＰ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＴＰ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現するナフトール樹脂を提供する。
【解決手段】α−ナフトール化合物、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、下記特定構造式（１）


で表される３量体（ｘ１）と、特定構造式で表される２量体（ｘ２）と、前者が１５〜３５％となる割合、後者が１〜２５％となる割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して３０〜７０質量％含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および１２−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して１〜５０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な硬化性を有し、また耐湿性に優れる新規ヒドラジド化合物、および耐湿信頼性等の特性に非常に優れる硬化物を実現できる樹脂組成物、さらには該樹脂組成物を用いた接着剤、液晶シール剤用途の提案を課題とする。
【解決手段】下記式（１）で表されるヒドラジド化合物。
【化１】


（式中ｎは０〜６の整数を表し、ｍは１〜４の整数を表す。）
また、当該ヒドラジド化合物を用いた樹脂組成物とその接着剤、液晶シール剤用途。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れる硬化性組成物及び硬化膜の提供。
【解決手段】［Ａ］下記式（１）で表される化合物、及び［Ｂ］エポキシ基を有する化合物を含有する硬化性組成物。上記［Ａ］化合物は下記式（２）で表されることが好ましい。また、下記式（２）におけるＲ^３が酸素原子であり、Ｒ^４がニトロ基であり、かつｍが１であるか、又はＲ^３が硫黄原子であり、かつｍが０であることが好ましい。さらに、［Ｂ］エポキシ基を有する化合物が、（ｂ１）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物に由来する構造単位と、（ｂ２）エポキシ基含有不飽和化合物に由来する構造単位とを有する重合体であることが好ましい。
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【課題】本発明は、常態強度と共に耐久強度に優れるカチオン硬化型樹脂組成物及びこのカチオン硬化型樹脂組成物を使用して組み立てた光学装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、
（１）エポキシ樹脂（成分Ａ）、反応性希釈剤（成分Ｂ）、カチオン重合開始剤（成分Ｃ）、フィラー（成分Ｄ）及びシランカップリング剤（成分Ｅ）を含有するカチオン硬化型樹脂組成物であって、
前記成分Ｄがウレタン樹脂フィラー（成分Ｄ１）を含むカチオン硬化型樹脂組成物、及び
（２）前記（１）記載のカチオン硬化型樹脂組成物を使用して組み立てた光学装置に関する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用基板フィルムに対する密着性に優れ、プリント配線板としての可撓性、はんだ耐熱性に優れたソルダーレジストを提供すること。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基を有する芳香族骨格が一般式（１）、（２）で表わされる２価の基を介して結合した基本構造とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該フェノール性水酸基を有する芳香核にナフチルメチル基又はアントラニルメチル基を有するフェノール系樹脂から成るエポキシ樹脂を（メタ）アクリレート化して得られるエポキシアクリレートの水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られる硬化性樹脂。
【化１】


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２；Ｈ、Ｃ１〜６のアルキル、Ｃ６〜１８のアリール、Ｒ_３；Ｈ、メチル基、Ａｒ；フェニレン、ビフェニレン、ナフチレン） （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制できる程度の成形性を有しながら、加熱加圧成形時に基材から樹脂組成物が必要以上に流出するのを抑制できるプリプレグを提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有する樹脂組成物を用いたプリプレグ１である。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）は、少なくとも数平均分子量５００〜３０００で１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルを含む。溶融粘度が５万〜１０万ｐｏｉｓｅである。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、一般式（１）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ１）及び一般式（２）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ２）とを含むフェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）および（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｄ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜１．５重量％である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）エチレングリコール骨格を有するオリゴマー（Ｅ）下記の（α）および（β）の少なくとも一方からなる離型剤。（α）数平均分子量が５５０〜８００である直鎖飽和カルボン酸。（β）酸化ポリエチレンワックス。 （もっと読む）

【課題】エポキシ硬化剤として有用な新規なフェノール樹脂、該フェノール樹脂の製造方法、及び該フェノール樹脂の使用を提案すること。
【解決手段】一般式（１）で表されるフェノール樹脂、及び該フェノール樹脂をエポキシ樹脂硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基又は水酸基のいずれかであり、ｎ、ｑは、それぞれ独立して、０〜４の整数であり、ｐは、それぞれ独立して、０〜３の整数であり、Ｘは、置換基を有してよいアルキレン基であり、ｍは、０〜３０の整数である） （もっと読む）