【課題】両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーを用いて変性した室温硬化型ハイソリッドコーティングエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含有する両親媒性ブロックコポリマー；ここで、前記非混和性ブロックセグメントは、上記非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも一種又は２種以上のアルキレンオキシドモノマー単位を含有する条件の下でポリエーテル構造を少なくとも一つ含み、上記エポキシ樹脂組成物が硬化すると、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が向上する；及び（ｃ）６０℃未満の周辺温度でコーティング組成物を硬化させるために十分な量の窒素含有硬化剤：を包含する硬化性の室温硬化型ハイソリッドコーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化性と貯蔵安定性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で表される化合物を含むエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）と、エポキシ樹脂（ｅ３）と、を含有するエポキシ樹脂組成物。


（式中、ＸはＣＨ又はＮを表し、Ｒはｍ価の有機基で、式（２）で表される構造を表し、ｎ₁及びｎ₂はそれぞれ独立に１以上１０以下の整数であり、ｎ₃及びｎ₄はそれぞれ独立に０以上１０以下の整数である。ｎ₁〜ｎ₄は同一であってもよいし、異なっていてもよい。）（−Ｐ）_m−Ｑ・・・（２） （もっと読む）

【課題】ポリチレンナフタレートフィルムと金属箔との剥離強度を高めることができる軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム、及び金属箔付き絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム３１は、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルム２と、ポリエチレンナフタレートフィルム２の第１の主面２ａ側に付着しており、加熱によりポリエチレンナフタレートフィルム２の第１の主面２ａを軟化させる軟化剤３２とを備える。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１は、軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム３１におけるポリエチレンナフタレートフィルム２の軟化剤３２が付着している第１の主面２ａに、加熱により第１の主面２ａを軟化させて金属箔３を積層することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物にした際に溶解性が良好であり、かつ、エポキシ樹脂硬化物に高い耐熱性を付与できるエポキシ樹脂用硬化剤として用いることができる、新規なカリックスアレーン系化合物を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ−１）で示される特定構造を有するカリックスアレーン系化合物。
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【課題】硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における高い熱伝導率を達成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するノボラック樹脂を含む硬化剤と、窒化物粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材が５０体積％〜８５体積％で含有される。一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素またはメチルを、ｌ、ｍは１〜２、ｎは１〜１５を表す。
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【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた熱硬化性組成物を提供。
【解決手段】ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物と、下記式（１）で表されるホスファゼン化合物とを含有することを特徴とする熱硬化性組成物である。
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【課題】 トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたリフレクターの製造方法を提供すること。
【解決手段】 光反射用熱硬化性樹脂組成物をトランスファー成形により成形して、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターを形成する工程を備え、熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）白色顔料を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む、リフレクターの製造方法。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、低誘電率、低誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）


で表される樹脂構造を有するシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ１）と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物（ａ２）とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂（Ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（Ａ２）で反応させて得られる酸価が７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下のポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱的・電気的・機械的特性および耐薬品性が良好な硬化膜を、フレキシブルな基板に低温（１４０℃以下）で形成できるとともに、１回のジェッティングで比較的厚い膜厚（例：１μｍ以上）を有する硬化膜を形成できる熱硬化性インクジェットインクを提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物（Ａ）を含む熱硬化性インクジェットインク。


［式（１）中、Ｒ¹は炭素数２〜１００の有機基であり、Ｒ²は独立して−Ｒ³又は−（ＣＨ_２）_ｎ−ＯＨを含む基であり、Ｒ¹および２つ存在するＲ²からなる群より選ばれる少なくとも一つは、架橋性基を有し、Ｒ³は炭素数１〜１０の有機基である。］ （もっと読む）

【課題】低誘電率、低誘電正接、優れた耐熱性および難燃性を兼ね備え電子部品用途に好適な硬化物を与える活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、及びそれからなる半導体封止材料、回路基板、ビルドアップフィルムを提供すること。
【解決手段】


（ｎは１以上の整数）と芳香族モノ及び／又はジカルボン酸のエステル樹脂（Ａ）および、（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物、該硬化物からなる半導体封止材料、回路基板、およびビルドアップフィルム。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂（Ａ）、アラルキル型フェノール樹脂（Ｂ）、ベーマイト（Ｃ）、シリコーンパウダー（Ｄ）およびポリビニルアセタール（Ｅ）を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物における優れた難燃性と耐熱性とを有する、新規リン原子含有エポキシ樹脂、これを用いた硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物から製造されるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】リン原子含有オリゴマーと、多官能型エポキシ樹脂とを反応させて得られる樹脂構造を有する新規リン原子含有エポキシ樹脂を硬化性樹脂組成物の主剤として使用。


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【課題】硬化収縮が小さく、弾性率が高いエポキシ樹脂硬化物を与える、エポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】次の構成要素（Ａ）〜（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）芳香族もしくはヘテロ芳香族骨格に縮合した６員ラクトン
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びそれらの混合物のうち少なくとも１種、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張係数と、強度の両立を図ることができる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の合計含有量がエポキシ樹脂組成物全体の６９〜９４重量％で、かつ、上記（Ｅ）成分の添加量が計算式による特定値となっている。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）白色顔料。（Ｄ）無機質充填剤。（Ｅ）シランカップリング剤。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性及び絶縁性を損なうことなく、難燃性と耐ブリード性を備えた硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香環を少なくとも１つ含み且つリン元素を含有する２価の有機基（Ｘ）を側鎖に有するカルボキシル基含有（メタ）アクリル系樹脂（A）と、
分子内に２個以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ化合物（B）と、
塩基性触媒（C）と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パターン形成時等のフィルム貼り付きが生じないか、十分に低減することが可能な感光性樹脂組成物、及び当該感光性樹脂組成物の硬化物を含む、ソルダーレジスト、層間絶縁材又はフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】側鎖にカルボキシル基を有する重合体のカルボキシル基の一部に、エポキシ基含有不飽和化合物を付加させて得られ、一般式（Ｉ）：−Ｙ−ＣＯ−Ｘ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（式中、Ｘは芳香環を少なくとも１つ以上含む有機基を表し、Ｙは、−（Ｒ^１Ｏ）ｎ−（Ｃ（Ｏ）（ＣＨ_２）ｍＯ）_ｌ−、又は−ＯＲ^２−（ＯＣ（Ｏ）−Ｒ^３）ｏ−（ＯＣ（Ｏ）Ｏ−Ｒ^４）ｐ−Ｏ−を表す。但し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ独立して、炭素数２〜８個のアルキレン基を表し、ｎは１〜１５の整数、ｍは３〜１０の整数、ｌは０〜１０の整数、ｏは０〜１０の整数、ｐは１〜１０の整数を表す。）で表される２価の有機基を側鎖に有する樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、分子内に２個以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ化合物（Ｃ）と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）