【課題】透明性、耐光性、耐熱性等を維持しつつ、高い屈折率を併せ持つシルセスキオキサン誘導体、その製造方法を提供する。
【解決手段】Ｘ０−Ａ−Ｙ０−
（Ａはチオウレタン結合を、Ｘ０は環状エーテル基又は不飽和二重結合を含有する炭化水素又はチオウレタン結合及び／若しくはシルセスキオキサン構造を含有してもよい炭化水素基を、Ｙ０は直接結合又は炭化水素基を表す。）で表されるチオウレタン結合含有基、及び、
（Ｒ０ＳｉＯ３／２）ｎ
（Ｒ０は環状エーテル基又は不飽和二重結合を含有する炭化水素基、上記Ｙ０との直接結合又は環状エーテル基も不飽和二重結合も含有しない炭化水素基を表し、少なくとも一つはＹ０との直接結合を表し、且つ、少なくとも一つは環状エーテル基又は不飽和二重結合を含有する炭化水素基を表す。）で表されるシルセスキオキサン構造残基を含有するシルセスキオキサン誘導体。 （もっと読む）

【課題】硬化促進剤を使用することなしに優れた硬化性を有し、かつ硬化物が無色透明で、高温および高エネルギーの光照射条件下での変色が少ない、塗料、接着剤、成形品、カラーフィルター用保護膜、若しくは青色ＬＥＤ、白色ＬＥＤ等の光半導体の封止材料として好適な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有樹脂と硬化剤とからなる熱硬化性樹脂組成物であって、該硬化剤がシクロヘキサントリカルボン酸無水物である熱硬化性樹脂組成物、及び該熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂硬化物である。 （もっと読む）

【課題】粘度が低くて取り扱いが容易であり、製造が容易で安価に製造可能な光重合性組成物を提供する。
【解決手段】第１発明の光重合性組成物は、コア分子の水酸基を基点としてグリシドールが分岐状に重合した高分岐ポリマーの末端水酸基が重合可能な炭素−炭素二重結合を有するグリシジルエーテルのエポキシ基に付加した重合性高分岐ポリマーと、重合可能な重合性モノマーと、光重合開始剤とを含む。第2発明の光重合性組成物は、第1発明の光重合性組成物における重合性高分岐ポリマーの水酸基がエーテル化されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、保存安定性に優れ、硬化後に耐熱性、耐光性、透光性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供することである。特に、耐熱性、耐光性に優れるＬＥＤ等の半導体発光装置を提供することができる、保存安定性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、及び（Ｂ）トリ（メタ）アクリル酸アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】銅バンプとの間で剥離が生じない接着剤を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含む接着剤組成物（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤又は有機過酸化物硬化剤を、［（Ａ）成分中のエポキシ基のモル量／（Ｂ）硬化剤中の、エポキシ基と反応性の基のモル量］が０．７〜１．２となる量、（Ｃ）無機充填剤を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜５００質量部、（Ｄ）下記式で表されるスルフィドシラン化合物を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜５質量部
【化１】


（Ｒは炭素数１〜６のアルコキシ基、ｎは１〜１０の整数である）。 （もっと読む）

【課題】ブリード現象や色移りがさらに起こり難く、蛍光強度が長期にわたって低下し難い蛍光性樹脂組成物及びその製造方法、並びにそれらに用いることが可能な蛍光性高分子化合物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェナザシリン系重合体を提供する。
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本発明は、低収縮多官能基化シルセスキオキサン（ＳＳＱ）誘導体、これらのＳＳＱを含むナノコンポジット材料、及び生体適合材料における重合性樹脂としての該ナノコンポジット材料の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】低弾性、強度、透明性を有し、耐熱性、耐光性に優れた、樹脂組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で表され、エポキシ当量が１５０〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシリコーン樹脂、（Ｂ）酸無水物及び（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含む硬化性樹脂組成物。


（式中、R₁は炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、R₂は炭素数１〜２０の炭化水素基を表し、内部にエーテル性酸素原子を含んでいても良い。Ｅ₁はイソシアヌル環骨格を含む基を介して結合するエポキシ基を有するエポキシ基含有基であり、Ｚは内部にヘテロ原子を有していてもよい２価の有機基を表し、ｍ及びｎは独立に０〜１００の数を表す） （もっと読む）

【課題】透明で、かつリフロー時においても透明性が低下しない硬化物を与える発光半導体素子被覆保護材として好適なエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及びこれを用いた発光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均組成式：Ｒ¹_mＲ²_n(ＯＨ)_ａＳｉＯ_{(４-m-n-ａ)/2}（式中、Ｒ¹は炭素原子数２〜８のエポキシ基を含む有機基であり、Ｒ²は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数２〜６のアルケニル基又はフェニル基であり、ｍ及びｎは０＜ｍ＜１、０＜ｎ＜２及び１＜ｍ+ｎ≦2を満たす正数であり、ａは０＜ａ＜２を満たす数である。）で表され、２個以上のエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）２個以上のエポキシ基を有し、ケイ素原子を含有しないエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）第四級ホスホニウム塩を含む硬化触媒並びに（Ｅ）酸化防止剤、を含有するエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材や金属電極材料への密着性に優れ、リフロー条件下や温度サイクルでのクラックの発生を防止できる光半導体用熱硬化性組成物等を提供する。
【解決手段】環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、特定のＳＨ基含有機ケイ素化合物及び／又は特定の酸素複素環含有有機ケイ素化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物であって、シリコーン樹脂は、一般式（３）と一般式（４）で表される構造単位とを主成分し、環状エーテル含有基の含有量が５〜４０モル％である光半導体用熱硬化性組成物。〔化３〕


〔化４〕
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本発明は、硬化により耐摩耗性、透過性、帯電防止性を有するコーティングを提供し、カーボンナノチューブと、少なくとも１種のエポキシシラン化合物（好ましくはエポキシアルコキシシラン）を備えるバインダーと、任意で、非導電性酸化物のナノ粒子などのフィラーおよび／またはテトラエトキシシランなどの追加バインダー成分とを備える、硬化性組成物に関する。本発明は、さらに、基材を備え、この基材から順に、耐摩耗性および／または耐スクラッチ性コーティングと、当該耐摩耗性および／または耐スクラッチ性コーティング上を上述した硬化性組成物で直接被覆することにより形成された帯電防止コーティングとを備える光学物品に関する。得られた光学物品は、帯電防止特性、透過率が約９１〜９２％の高い光透過性、低ヘイズ、および、改良された耐磨耗性を示す。 （もっと読む）

本発明は、（ｉ）ポリグリシジルエポキシ化合物を含むカチオン硬化型成分、（ｉｉ）フリーラジカル活性成分、（ｉｉｉ）カチオン性光開始剤、（ｖ）フリーラジカル光開始剤、および場合によっては（ｉｖ）１つ以上の随意の成分を含む、低粘度光硬化型組成物を提供する。ラピッドプロトタイピング法を用いて、この光硬化型組成物を硬化して、優れた機械的性質を有する無色透明な三次元物品を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で取扱作業性が優れ、硬化して、可撓性、接着性、および熱伝導性が優れる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する液状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）エポキシ基に反応性の基を有する化合物、（Ｃ）熱伝導性充填剤、および（Ｄ）シリコーンパウダー、好ましくはエポキシ基含有シリコーンゴムパウダーから少なくともなる硬化性シリコーン組成物、および該組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐湿性等の基本性能に優れ、レンズ等の光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料等々な用途に好適に適用することができる有機無機複合樹脂組成物及び有機無機複合樹脂組成物を硬化させてなる硬化物を提供する。
【解決手段】有機成分と無機成分とを含む有機無機複合樹脂組成物であって、該有機成分は、７個以上の炭素原子から構成される共役構造を有するカチオン重合性化合物を必須とし、該無機成分は、カチオン重合性基を有するオルガノシロキサン化合物を必須とする有機無機複合樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコーンオイルを添加することにより得られる効果を、より長期間にわたって保持することができる電子写真部材、ならびに、該電子写真部材を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供する。
【解決手段】最外層に、ＳｉＯ_0.5Ｒ¹（ＯＲ²）（ＯＲ³）で示される第１のユニット、ＳｉＯ_1.0Ｒ⁴（ＯＲ⁵）で示される第２のユニットおよびＳｉＯ_1.5Ｒ⁶で示される第３のユニットを有するポリシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】 流動性が優れ、硬化して、低弾性率にもかかわらず、高強度の硬化物を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物、およびこのような硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）硬化性エポキシ樹脂、（II）エポキシ樹脂用硬化剤、および（III）水中で縮合反応型シリコーンゴム組成物を分散状態で硬化してなる、滴定法によるエポキシ当量が３,０００以下であり、平均粒子径が０.１〜１００μｍであるシリコーンゴムパウダーから少なくともなる硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 樹脂成分の低揮発化による封止樹脂中に発生するボイドの対策、半導体チップと半導体チップを接合する構造（ＣＯＣ構造）において半田接続性が良好で信頼性、作業性に優れ、半導体装置の製造工程が簡略化可能な半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ナフタレン型エポキシ樹脂又は液状ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の１種又は２種以上から選択される液状エポキシ樹脂を７０〜１００質量％含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を３０〜８０質量％以上含有する酸無水物硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物、更には（Ｄ）フラックス剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物により達成される。 （もっと読む）

【課題】硬化前において、保存性に優れ、かつ一定のエネルギーを付与することで迅速に硬化し、硬化後においては、透明性に優れ、硬化収縮が少なく、硬度も高い硬化物を得ることができる重合性組成物を提供する。更に、当該重合性組成物の保存方法及び硬化方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２種の配合物からなり、かつ酸発生剤、エポキシ化合物、及びオキセタン化合物を含有する重合性組成物であって、予め別途に調製された、酸発生剤を含有する第１の配合物と、酸発生剤を含有しない第２の配合物とを、混合してなることを特徴とする重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な発泡抑制を奏する変性ポリオルガノシロキサン化合物、光学的透明性に優れた硬化物を与えうる、良好な発泡抑制を奏する硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】下記化合物のヒドロシリル化反応生成物である、１分子中にエポキシ基及び／又はオキセタニル基を２個以上有する変性ポリオルガノシロキサン化合物：
（α１）１分子中にＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を２〜６個有する有機化合物、
（β１）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン化合物、
（γ１）１分子中に、エポキシ基又はオキセタニル基を少なくとも１個とＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１個とを有する有機化合物、及び、
（ε１）１分子中に、ＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１個有する化合物。 （もっと読む）

【課題】金属アルコキシドをエポキシ樹脂中に導入して均一に複合化することにより、エポキシ樹脂の透明性を維持しつつ、耐熱性、機械特性、高屈折率が付与された硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び下記の（ｂ−１）と（ｂ−２）の縮合反応生成物（Ｂ）を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物。
（ｂ−１）チタンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシド、アルミニウムアルコキシドからなる群から選ばれた少なくとも１つの金属アルコキシドの加水分解部分縮合物、
（ｂ−２）１分子中に、少なくとも１個のエポキシ基またはエポキシ基と反応する基と、少なくとも１個のケイ素原子に結合したアルコキシ基とを同時に有するシラン化合物。 （もっと読む）