【課題】光増感剤を含有しても速硬化が可能である放射線硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）のエポキシ基を含有するカチオン重合性オルガノポリシロキサン：１００質量部、
Ｒ¹_mＲ²_nＳｉＯ_(4-m-n)/2 （１）
（Ｒ¹は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基、Ｒ²はエポキシ基を含有する１価の有機基、ｍ＞０、ｎ＞０で、０＜ｍ＋ｎ≦３。）
（Ｂ）前記（Ａ）の放射線硬化反応に触媒作用を示す光酸発生剤：０．０５〜２０質量部、
（Ｃ）式（２）の光増感作用を有するアントラセン化合物：０．００１〜１０質量部


（Ｒ³、Ｒ⁴は非置換又は置換の炭素数１〜２０の１価炭化水素基で、Ｒ³とＲ⁴は同一でも異なっていてもよい。）
を主成分としてなる放射線硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置製造時における樹脂クラックの発生が抑制され、低応力性および耐光性に優れた光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物からなる。（Ａ）シロキサン構造と２つのイソシアヌル酸基とを持つ特定のテトラエポキシ化合物。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）加熱縮合型オルガノシロキサン。（Ｄ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、金属材料に対する密着性が高い硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に炭素数２以上のアルキレン基が結合する構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ｂ）、及びエポキシ化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、上記硬化性樹脂（Ｂ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）１００質量に対して０〜９００質量部、上記エポキシ化合物（Ｃ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して１〜２００質量部であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】白濁や相分離が抑制され、硬化後に高誘電特性を有し、かつ、耐付着物性、低分子量成分のブリードアウト抑制が長期間維持されるポリシロキサン含有膜形成用の組成物を提供する。
【解決手段】所定の２種類の加水分解性シラン化合物に対して、所定の加水分解性チタン化合物を０．０１〜０．３モル％の割合で含む加水分解性化合物の混合物を、水及びアルコールの存在下で加水分解させて得た、該加水分解性シラン化合物と該加水分解性チタン化合物との縮合物と、エポキシ変性シリコーンオイルと、光重合開始剤とを含むことを特徴とするポリシロキサン含有膜形成用の組成物。 （もっと読む）

【課題】高屈折率でしかも耐熱性及び機械的強度に優れた透明硬化樹脂を与える熱硬化性樹脂組成物並びにポリシロキサンエポキシ複合樹脂、なかでも光学用樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位５〜９０モル％と反応性環状エーテル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位９５〜１０モル％とをランダムに含有し、重量平均分子量が１０００〜３００００である反応性環状エーテル基含有ポリシロキサンと、
（Ｂ）エポキシ当量が１００〜１０００（ｇ／ｅｑ）の芳香環含有エポキシ樹脂と、
（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物及び該樹脂組成物を硬化してなる有機無機複合樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ＵＶ性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用のダイボンド剤組成物を提供する。
【解決手段】下記成分を含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物。
（Ａ）一般式（１）の単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、一般式（３）で表される単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、エポキシ当量２００〜１３００ｇ／ｅｑのシリコーン樹脂、

［Ｒ^１Ｒ^２_ｘＳｉＯ_{（３−ｘ）／２}］ （１）
〔式中、
Ｒ^１は式（２）：
【化１】


（式中、Ｒ^４は二価の基）で表される基、
Ｒ^２は水酸基、一価炭化水素基、又はアルコキシ基、
ｘは０、１もしくは２の整数］、

一般式（３）：
［（Ｒ^３_２ＳｉＯ）_ｎ］ （３）
（式中、Ｒ^３は一価炭化水素基であり、ｎは３〜１５の整数）
（Ｂ）上記式（２）の基を有するエポキシ樹脂
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）無機充填剤
（Ｆ）シランカップリング剤
（Ｇ）酸化防止剤 （もっと読む）

【課題】光透過の熱安定性と熱衝撃に対する耐クラック性が優れた光半導体素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）のエポキシ変性オルガノポリシロキサン（Ｂ）、数平均分子量が１０６〜４１４のポリエチレングリコール（Ｃ）、ポリオール（Ｄ）、アルコキシル基を有するポリシロキサン化合物（Ｅ）を必須成分として含む光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ^１は水素原子またはアルキル基；ａおよびｂは１〜１００の整数で、ａ／ｂは０．１〜１０。ｍは１〜５０の整数。Ｒ^２はアルキレン基またはオキシアルキレン基。Ｒ^３はアルキル基。］ （もっと読む）

【課題】硬化性シルセスキオキサン樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を配合した透明複合材に関し、詳細には、透明性、機械強度、耐候性にすぐれた透明複合材、及びそれを用いた太陽電池や表示素子を提供する。
【解決手段】エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも１種の環状エーテル基を有する重量平均分子量１５００〜３００００のシルセスキオキサンと、重合開始剤又は硬化剤と、前記シルセスキオキサン１００重量部に対して平均粒子径１〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子０．１〜１００重量部とから実質的になる硬化性樹脂組成物と、前記硬化性樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３００重量部のガラス繊維とからなる透明複合材。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、保存安定性に優れ、硬化後に耐熱性、耐光性及び接着強度の点でバランスよく優れるエポキシ樹脂組成物を提供することである。特に、耐熱性、耐光性に優れるＬＥＤ等の半導体発光装置を提供することができる、保存安定性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、及び（Ｂ）２−エチルへキサン酸マグネシウムを含有し、（Ａ）成分１００重量部に対し、（Ｂ）成分が０．５〜４重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 （もっと読む）

他の有機成分（例えばエポキシ基、アミン基又はＰＭＤＡを有する有機物）を有する官能基化された反応物である、無機充填材料（例えば官能基化ＣＮＴ、有機粘土、ＺｎＯ）を含む、アンダーフィル材料である。該アンダーフィル材料はまた有利には、アンダーフィルのエポキシ系の他の成分と反応する反応性基（例えばグリシジル）で官能基化された、多面体オリゴマーシルセスキオキサン及び／又はデンドリマーシロキサン基を含む。
（もっと読む）

以下の式によって表されるエポキシシランと、
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は、Ｃ_１〜Ｃ_４アルキル基を表し、Ｘは、少なくとも１つのオキシラン環を有する有機基を表す）；
以下の式によって表されるフッ素化シランと、
【化２】


（式中、Ｒ_ｆは、３〜５個の炭素原子を有するペルフルオロアルキル基を表し、Ｒ^４は、Ｈ又はＣ_１〜Ｃ_４アルキル基を表し、Ｒ^５〜Ｒ^７はＣ_１〜Ｃ_４アルキル基を表す）；
光酸と、を含む、硬化性組成物。フォトツールをコーティングすることによって、前記フォトツール上に保護コーティングを提供するための硬化性組成物の使用も開示される。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物の提供。例えば、フライバックトランス、コンデンサー等の成形材料及びこれらのポッテイング材として好ましい。
【解決手段】エポキシ樹脂、好ましくは１分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する有機基を有し、アルコキシ基を有しない環状シロキサンであるエポキシシリコーン化合物と、又は１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物と、特定の構造を有するイミダゾールシランと、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、及び(６)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、さらに、(７)接着助剤を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】環式オレフィン重合体などの重合体に配合した場合の分散性に優れる変性シリカを与えることができる、変性シリカの製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカと、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、およびヒドロキシフェニル基から選択される官能基を有する環式オレフィン重合体と、を溶媒中で混合する変性シリカの製造方法。エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカの体積平均粒径は１μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面非タック性が良く、透明で耐光性および耐熱透明性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分（Ａ）および（Ｂ）の２成分からなり、２成分の質量比率が（Ａ）／（Ｂ）＝２０／８０〜８０／２０に設定されている。
成分（Ａ）はエポキシ基を２個以上有し、特定構造を有するエポキシ基含有環状ポリシロキサン。
成分（Ｂ）はカルボキシル基を２個以上有し、特定構造を有するカルボキシル基含有ポリシロキサン。
この熱硬化性樹脂組成物は加熱硬化することにより硬化物が得られ、光半導体用封止剤などの光学電子部材として用いられる。 （もっと読む）

【課題】耐光性に優れ、且つ、安価な光学用レンズを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、
【化１】


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））
硬化剤と、
硬化促進剤と、を硬化させて得られる光学用レンズ。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐熱性に優れ、光学部材に適した光学成型用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式からなる群より選択される化合物と、特定の反応性シリコーン化合物と、カチオン重合開始剤とを含有する光学成型用樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】 トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）白色顔料を含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が十分に高く、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）白色顔料を含有し、（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物を含む光反射用熱硬化性樹脂組成物。



［式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１０の１価の炭化水素基を示し、Ｒ^１とＲ^２、又は、Ｒ^４とＲ^５は、それぞれ互いに連結して環を形成していてもよく、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９及びＲ^１０は、それぞれ独立に炭素数１〜１０の１価の炭化水素基を示し、ｍは１〜１００の整数を示す。］ （もっと読む）