【課題】金属アルコキシドをエポキシ樹脂中に導入して均一に複合化することにより、エポキシ樹脂の透明性を維持しつつ、耐熱性、機械特性、高屈折率が付与された硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び下記の（ｂ−１）と（ｂ−２）の縮合反応生成物（Ｂ）を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物。
（ｂ−１）チタンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシド、アルミニウムアルコキシドからなる群から選ばれた少なくとも１つの金属アルコキシドの加水分解部分縮合物、
（ｂ−２）１分子中に、少なくとも１個のエポキシ基またはエポキシ基と反応する基と、少なくとも１個のケイ素原子に結合したアルコキシ基とを同時に有するシラン化合物。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性、耐光性、耐熱性を有するシリコーン骨格の側鎖にエポキシ単位を有する有機基を導入した変性ポリシロキサンを含有する光半導体封止用として好適な熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算分子量が２０，０００以上１，０００，０００以下である成分を０．２％以上１０％以下含有し、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する変性ポリシロキサン １００質量部、（Ｂ）硬化剤 ０．１〜１５０質量部、（Ｃ）触媒 ０〜５質量部を含有してなる熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿性と耐マイグレーション性を両立させた半導体、特にＣＯＦ型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を封止剤として用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、芳香族アミン（Ｂ）、金属錯体（Ｃ）、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）を含み、エポキシ樹脂（Ａ）と芳香族アミン（Ｂ）の合計量１００質量部に対して金属錯体（Ｃ）が０．２〜３．０質量部、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）が合わせて３．０〜５．５質量部である、低粘度の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】常温でのべたつき及び柔軟性がなく、硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れ、高温下での黄変の少ないエポキシ基含有シリコーン樹脂、その製造方法及び該化合物の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が２００〜１０００ｇ／ｅｑ．であり、２５℃での粘度が５００〜１００００００ｍＰａ・ｓであり、式（１）で表される組成式を有するエポキシ基含有シリコーン樹脂。ＳｉＸ（ＯＲ²Ｏ）_a（ＯＲ²ＯＨ）_b（ＯＲ¹）_cＯ_(3-2a-b-c)/2 （１） 式中、Ｘは２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、Ｒ¹はメチル基又はエチル基、Ｒ²は炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、０．５≦ａ＋ｂ＜１．５、ｂは０＜ｂ≦０．５、ｃは０＜ｃ≦１．５である。 （もっと読む）

【課題】 作業性に優れ熱的特性、機械的特性に優れたエポキシ樹脂、組成物及びその硬化物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂１００重量部に硬化剤０．００１〜２００重量部を配合してなるエポキシ樹脂組成物。
Ｇ−Ｍ_１―Ｐ−Ｍ_２−Ｇ ・・・（１）
（ただしＧはグリシジル基、Ｍ_１、Ｍ_２は一般式（２）で示される、同一または異なるメソゲン基、Ｐは珪素含有率が５重量％以上の鎖状有機基を示す。一般式（２）におけるＲはそれぞれ独立に水素、炭素数１から６の炭化水素基を示す）
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ポリマーは放射線および湿気硬化の両方のメカニズムによって硬化する。このポリマーはヒドロシリル化によって調製される。ポリマーは接着組成物に有用である。ポリマーは、式(I)、(R²2SiO_2/2)b、(R²SiO_3/2)c、(SiO_4/2)d、(R^1')f、および(R²3SiO_1/2)gの単位を含み、ここで、各R¹は独立に酸素原子または2価の炭化水素基であり;各R¹'は独立に2価の炭化水素基であり;各R²は、独立に、末端脂肪族不飽和を有さない1価の有機基であり;各Xは独立に1価の加水分解性基であり;各Jは独立に1価のエポキシ官能性有機基であり;下付き文字aは1またはそれを超える値を有し;下付き文字bは0またはそれを超える値を有し;下付き文字cは0またはそれを超える値を有し;下付き文字dは0またはそれを超える値を有し;下付き文字eは1またはそれを超える値を有し;下付き文字fは0またはそれを超える値を有し;下付き文字gは0またはそれを超える値を有し;下付き文字sは、1、2、または3であり;下付き文字tは、1、2、または3である。
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【課題】ソルダーレジストとして使用し、高反射率のソルダーレジスト膜を形成できる樹脂組成物であって、光を照射した際にパターン潜像を正確に形成することができる白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物、およびこの白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いて形成される高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）少なくとも１種のオキシムエステル系光重合開始剤含む光重合開始剤、（Ｃ）エポキシ化合物、（Ｄ）ルチル型酸化チタン、および（Ｅ）希釈剤を含むことを特徴とする白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物、並びにこの白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いてソルダーレジスト膜を形成して得られるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】残渣、パターン剥離のないパターンを容易に加工することが可能であり、さらに、該焼成によってクラックが発生しにくい隔壁を製造することができる感光性ペーストを提供する。
【解決手段】［１］（Ａ）無機粒子、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｃ）含エポキシ基ケイ素化合物、（Ｄ）酸発生剤、（Ｅ）有機溶媒、（Ｆ）下記式（１０）で表される化合物
を含有する感光性ペースト。


（式中、Ｚは、環員数３〜５の飽和複素環基を表し、Ｒは炭素数１〜２０のアルキレン基を表し、ｉは１〜６の整数を表す。）
［２］［１］の感光性ペーストを用いてなるプラズマディスプレイ用隔壁。
［３］［２］の隔壁を備えたプラズマディスプレイ用部材。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く極めて耐熱性に優れるとともに、耐光性にも優れ、ハウジング材等への密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】エポキシシクロヘキシル基を含有するシリコーン樹脂、酸無水物、及び、ホスフィンオキサイドを含有する光半導体用熱硬化性組成物。
【化１】
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【課題】流動性や硬化性等の成形性が良好で、一括モールド型の片面封止型パッケージに用いた場合でも反り変形量の低減が図れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記の結合（ａ）及び（ｂ）を有し、末端がＲ^１、水酸基及びアルコキシ基から選ばれた官能基であり、エポキシ当量が５００〜１７００であるケイ素含有重合物、（Ｂ）第三ホスフィン化合物とキノン化合物の付加反応物、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。



（ここで、Ｒ^１は炭素数１〜１２の置換または非置換の１価の炭化水素基から選ばれ、ケイ素含有重合物中の全Ｒ^１はすべてが同一でも異なっていてもよい。Ｘはエポキシ基を含む１価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐光性と耐熱性を有する硬化物を与える変性ポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】多環脂環式炭化水素基とエポキシ基を特定割合で導入した変性ポリシロキサンである。 （もっと読む）

本発明は、基板上に重合可能な有機官能基を含有するオリゴ−シロキサンと、重合体形成の可能な光活性単量体または／および光照射の時に二量体を形成することによって重合を開始する光化学開始単量体を含有する写真現像型ハイブリッドコーティング層を形成する工程と、前記写真現像型ハイブリッドコーティング層に光を照射して望む形態の構造を有する微細光学素子を形成することを特徴とする微細光学素子の製造方法を提供する。
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本発明は、放射線照射された時にカチオンルート及び／又はラジカルルートで重合及び／又は架橋し得る組成物に関する。より詳細には、本発明は、少なくとも１種のベース化合物と少なくとも１種の光開始剤とイソシアネート官能基を少なくとも１個含む少なくとも１種の化合物とを含む重合性且つ／又は架橋性組成物、並びにそのコーティングとしての使用に関する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ官能性基又はオキセタニル基を有するオルガノポリシルセスキオキサン樹脂、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ官能性基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化触媒
を必須成分とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物において、硬化触媒が第四級ホスホニウム塩の１種以上を含むことを特徴とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。
【効果】本発明のエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物は、その硬化物で発光半導体素子を被覆保護することにより、リフロー試験による変色もないため実装信頼性に優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。またこの場合、ガラス転移点が１３０℃以上である硬化物は、特に硬化物表面における埃付着が全くなく、耐熱試験において耐クラック性に優れたものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、無機充填材を含有する樹脂組成物をノーフロー型アンダーフィル材として用いた場合であっても半導体素子の自重により半導体素子と基板との接続が可能な樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、半導体素子と基板との間を封止するために用いる樹脂組成物であって、常温で液状の第１エポキシ樹脂と、前記第１エポキシ樹脂より硬化開始温度が高い第２エポキシ樹脂と、シリコーン変性エポキシ樹脂と、無機充填材と、を含む。また、本発明の封止材は、上記に記載の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の封止材で、半導体素子と基板との間が封止されている。 （もっと読む）

【課題】新規エポキシ化合物とその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式


（上式中、Ｒ^１およびＲ^２は水素原子、炭素数１から６までのアルキル基または炭素数１から４までのトリアルキルシリル基を表し、Ｒ^３は同一であっても相異なっていてもよく、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基またはフルオロアルキル基を表し、そしてｎは０または正の整数を表す）でもって代表される化合物。 （もっと読む）

本発明は、硬化後に低透湿性と優れた接着強度とを提供する硬化性シーランドに関する。本組成物は、メタ−置換反応基をもつ芳香族化合物とカチオンまたはラジカル開始剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤプリント配線基板用ソルダーレジスト膜を与えることができる感光性熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】［Ｉ］下記式、


にて表されるエポキシ樹脂と、加水分解性アルコキシシランとを脱アルコール反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、 ［ＩＩ］不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、 ［ＩＩＩ］希釈剤、 ［ＩＶ］光重合開始剤、及び ［Ｖ］硬化密着性付与剤を含有することを特徴とする感光性熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記一般式（４）


（式中、Ｒは水素原子又は一価炭化水素基、Ｒ¹はエポキシシクロヘキシル基を有する有機基を示す。ｃは３〜５、ｄは０〜３、ｃ＋ｄ＝３〜５の整数である。）
で表され、１分子中に少なくとも３個のＲ¹を有し、分子量が５００〜２１００、Ｒ¹当量（Ｒ¹１ｍｏｌ当たりの重量）が１８０〜２２０で、アルコキシ基を含有しないシリコーン化合物 １００重量部
（Ｂ）（Ａ）成分に溶解可能な光酸発生剤 ０．１〜５重量部
を含有する硬質保護被膜形成用光硬化性硬化膨張性コーティング剤。
【効果】本発明の硬質保護被膜形成用光硬化性硬化膨張性コーティング剤によれば、硬化膨張性があり、反りがなく、テーバー摩耗試験において傷がつきにくい被膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】保存性、半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なアミン硬化系エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂（Ｂ）アミン系硬化剤（Ｃ）イオウ含有フェノール化合物を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して１〜２０質量部、及び（Ｄ）無機質充填剤を、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部、含む液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）