【課題】紫外線に対して高い反射率を有し、さらに、機械特性および密着性（耐熱変形性と熱処理による不良品発生率）に優れる光半導体用反射材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および(Ｃ)無機粒子および/または架橋粒子を含む樹脂組成物および同樹脂組成物を硬化物層として設けてなる光半導体用反射材である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性及び耐クラック性を保持しつつ、耐ガス透過性及び薄膜硬化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で示されるシリコーン変性エポキシ化合物


Ｒ^２は特定のジグリシジルイソシアヌレートを含む基で、Ｘは１価の上記式（１）の連鎖を含む基。（Ｂ）硬化剤（Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対して０．５〜１．５当量となる量及び、（Ｃ）多価アルコール（Ｂ）硬化剤１当量に対して０．０１〜１．０当量となる量を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】耐光性などの光学特性、耐熱性などの機械物性、接着性、エッチング耐性等に優れるアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む樹脂組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供する。
【解決手段】特定のアダマンタン骨格を含有するアダマンタン誘導体である。一例を下記に示す。


ａ〜ｋは、13C-NMRのスペクトルデータと対応するものである。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、成型性、機械強度がよいビスフェノールＦ型エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】樹脂を合成する際に生成する特定の環状モノマー成分の含有量が一般式（１）で示されるビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル成分に対し高速液体クロマトグラフィー測定で１．０質量％以下であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤および難燃剤を必須成分としてなる難燃性エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物。
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【課題】エポキシ樹脂の硬化剤として用いられたときに、アルカリ耐性に優れ、樹脂成分の溶出を十分に低減した硬化物を与えることが可能な多価カルボン酸縮合体を提供すること。また、成形性に十分に優れると共にアルカリ耐性に優れ、樹脂成分の溶出を十分に低減した硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、カルボキシル基含有化合物を分子間で縮合した多価カルボン酸縮合体であって、水への溶解度が３０℃で１００ｇ／Ｌ以下であるカルボキシル基含有化合物由来の構成単位を有する多価カルボン酸縮合体に関する。 （もっと読む）

【課題】難燃剤のブリードアウト等を防止でき、さらに難燃性、電気特性及び耐吸水性に優れたエポキシ樹脂の硬化剤として使用することができるフェノールノボラック樹脂を提供すること。
【解決手段】樹脂架橋基にビス（メチルフェニル）ホスフィン系架橋基を含む、リン含有フェノールノボラック樹脂及びその製造方法。該樹脂は例えば難燃性エポキシ樹脂の硬化剤に利用できる。 （もっと読む）

【課題】透明性及び導電性に優れる有機ＥＬ素子用封止剤を提供する。
【解決手段】導電性微粒子、環状エーテル化合物、及び、熱硬化剤を含有する有機ＥＬ素子用封止剤であって、前記導電性微粒子は、平均一次粒子径が１０〜３００ｎｍであり、前記環状エーテル化合物は、水酸基を含有し水酸基当量が５０〜１５０であるエポキシ化合物又はオキセタン化合物を含有し、前記環状エーテル化合物と前記熱硬化剤との合計量１００重量部に対する前記導電性微粒子の含有量が１００〜４００重量部であり、前記水酸基を含有し水酸基当量が５０〜１５０であるエポキシ化合物又はオキセタン化合物の含有量が、前記環状エーテル化合物と前記熱硬化剤との合計量に対して５〜３０重量％である有機ＥＬ素子用封止剤。 （もっと読む）

【課題】エピハロヒドリンを用いて製造されたエポキシ樹脂であって、全ハロゲン含有量が著しく低減された高純度エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られ、全ハロゲン含有量が８０重量ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂。活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られたエポキシ樹脂を、昇華法、蒸留法、晶析法、アルカリ洗浄法により精製する。各種絶縁材料や積層板などの電気、電子材料として有用な、ハロゲンの溶出の問題のない高信頼性のエポキシ樹脂硬化物を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ-基板間のボイドを抑制し、さらに硬化後には、半導体チップ-基板間を接着するためのボンディング性、THB試験での抵抗値変化の抑制、PCT試験での剥離抑制に優れた先供給型封止材樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)特定の構造のエポキシ樹脂、(C)酸無水物硬化剤、(D)特定の構造のイミダゾール化合物硬化促進剤および(E)シランカップリング剤を含み、(A)成分と(B)成分の質量割合が、84：16〜16：84であり、(A)成分のエポキシ当量と(B)成分のエポキシ当量の合計1に対して、(C)成分の酸無水当量が0.8〜1.1であり、かつ(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、(D)成分が1.7質量部より多く10.3質量部未満で、成分(E)が0.1質量部より多く2.3質量部未満であることを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ実装に際しての接続補強において、補強効果の低下を伴わず、耐温度サイクル性との両立を図ることのできる新しい液状樹脂組成物と、これを用いて接続補強された半導体装置を実現する。
【解決手段】
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂もしくはエポキシアクリレート樹脂、（Ｂ）硬化剤並びに（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とする液状樹脂組成物であって、（Ｄ）エポキシ樹脂とメタクリル酸との反応生成物であるビニルエステル樹脂と（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れ、反りが小さく十分な低応力性を有する樹脂組成物、該樹脂組成物をダイアタッチ材料として使用することで、高温リフロー、温度サイクル試験を行っても剥離が生じない高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】
グリシジル基を有する化合物（Ａ）、グリシジル基と反応可能な官能基を有する化合物（Ｂ）およびリン原子含有化合物（Ｃ）とを含む半導体用接着剤であって、前記グリシジル基を有する化合物（Ａ）が、下記成分（ａ）を該化合物（Ａ）全重量に対して９５重量％以上の割合で含有するものであることを特徴とする半導体用接着剤。
[成分（ａ）：１分子中に含まれるグリシジル基の数が２である成分] （もっと読む）

【課題】有害物質の発生を伴わずに難燃性を確保し、吸湿してもガラス転移温度が低下しにくく、誘電率及び誘電正接を共に低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）、及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）として、４官能フェノール樹脂（Ｃ１）と、数平均分子量が５００〜３０００であり１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル（Ｃ２）とから選ばれるものが用いられている。リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して１．５〜４．５質量％である。 （もっと読む）

【課題】材料選択の自由度を向上させることが可能であると共に、高温加熱プロセスを必要とする半導体装置の作製においてボイドの発生を抑制することが可能な高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の高分子化硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の反応により得られ、本発明の高分子化硬化剤の熱重量減少量は、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下である。本発明の高分子化硬化剤の製造方法は、高分子化硬化剤の熱重量減少量が、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下となるように、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を反応させる。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が１０００以下であり、かつ炭素−炭素二重結合を有するラジカル重合性化合物（Ａ）と、光ラジカル発生剤（Ｂ）と、重量平均分子量が６００以下であり、炭素−炭素二重結合を有さずかつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ｃ）と、熱硬化剤（Ｄ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｅ）とを含有する。樹脂組成物中の全樹脂成分の合計１００重量％中、上記ラジカル重合性化合物（Ａ）の含有量は２０〜６０重量％、かつ上記硬化性化合物（Ｃ）の含有量は１０〜６０重量％である。本発明に係る樹脂シートは、上記ラジカル重合性化合物（Ａ）を不溶のゲル体を形成するように、又は重量平均分子量が１万以上になるように重合させ、上記樹脂組成物の硬化を進行させたものである。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の接着性に優れている硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いたダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、極性基を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ基含有アクリル樹脂とを含む。上記エポキシ基含有アクリル樹脂の重量平均分子量は１万〜４０万であり、かつ上記エポキシ基含有アクリル樹脂のガラス転移温度は６０℃以上である。ダイシング−ダイボンディングテープ１は、硬化性組成物により形成された粘接着剤層３と、粘接着剤層３の片面３ａに積層された基材層４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、平坦性、切断特性及び接着性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート及び接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、（Ｃ）下記一般式（１）、（２）で示されるアルコキシシランのうち１種又は２種以上を含むアルコキシシランの部分加水分解縮合物であり、重量平均分子量が３００以上３００００以下で、残存アルコキシ量が２ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるアルコキシシラン部分加水分解縮合物 １〜２０質量部、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒を含有する接着剤組成物。
Ｓｉ（ＯＲ^３）_４ （１）
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^３）_３ （２） （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れ、かつフリップチップ接続をした際にボイドの発生が充分に抑制され、良好な接続信頼性を得ることができる半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤、フラックス剤を必須成分とし、硬化促進剤が４級ホスホニウム塩である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂組成物では発現することのできない、耐熱性、耐水性、耐候性に優れたエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物であり、さらに該脂環式エポキシ化合物を含有するエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。


〔一般式（Ｉ）中、Ａは、炭素数１０のモノテルペニル基、Ｘ１〜Ｘ２は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、または炭素数１〜５のアルキル基を示す。〕 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた耐熱分解性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】２，７−ジヒドロキシナフタレン類とホルムアルデヒドとを重縮合させてなるノボラック樹脂をグリシジルエーテル化した分子構造を有するノボラック型エポキシ樹脂であって、該ノボラック型エポキシ樹脂中の２量体成分のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が２６〜５０％となる割合であるノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）