【課題】本発明は、導電性に優れ、かつシート状に成形可能な柔軟性をあわせもつ導電性エポキシ樹脂組成物、及び、導電性エポキシ樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化触媒、及び、炭素繊維を含有する導電性エポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂のいずれか１つ以上を含む。エポキシ樹脂のエポキシ当量が２００以下である。酸無水物硬化剤は分子内にエーテル結合をもち、かつ、（酸無水物当量数）／（エポキシ当量数）が０．１〜１．０である。硬化触媒はエポキシ樹脂を単独硬化可能なイミダゾール化合物、又は、次の式（１）のテトラアルキルホスホニウムカルボン酸塩のいずれかである。
【化１】
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【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、熱硬化により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーをグラフト重合させてなるグラフトポリマー；および環状エーテル基の熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物、それを用いた粘接着剤層、および粘接着剤シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐ＵＶ性に優れ、強度、たわみも兼備する電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物と、それに配合されるエポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシシリコーン樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であり、上記エポキシシリコーン樹脂として、両末端にアルコール性水酸基を有する２価アルコールとアルコール性水酸基を末端に有する直鎖ポリシロキサンの混合物と、酸無水物の反応により得られる両末端にカルボキシル基を有するヘミエステル（A3）と、トリグリシジルイソシアヌレート（A4)を、（A3)のカルボキシル基と（A4）のエポキシ基のモル比が１：３〜１：１０の比率で反応させてなるエポキシシリコーン樹脂を使用する。 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、反応性ケイ素基を有する有機重合体を用いた２成分型硬化性組成物の、初期の接着強度を高めた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体と（Ｃ）水を含有するＡ剤と、（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランおよび（Ｅ）縮合触媒を含むＢ剤とからなる２液型硬化性組成物であって、（Ｃ）水を２重量部以上かつ（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランを３重量部以上使用した初期接着強度の高い２液型硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 低弾性化による耐クラック性の向上ならびに良好な初期の光反射率を達成でき、且つその性質が長期間保持される硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該熱硬化性エポキシ樹脂を用いたプレモールドパッケージ、ＬＥＤ装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを混合させたもの、又は、（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを反応させて得られたプレポリマー、（Ｂ）低応力材、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分である低応力材が、下記一般式（１）で示されるシリコーンポリマーであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
（Ｒ^１_２ＳｉＯ）_ｌ（Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ）_ｍ（Ｒ^４ＳｉＯ_１．５）_ｎ （１） （もっと読む）

【課題】簡便な工程により、電子素子に水分、塵等の異物が付着しないように、また反りねじれが少なく難燃性に優れ、必要部分には十分に樹脂を充填させ、電子素子を封止することができるシート状樹脂組成物とそれを用いて封止された回路部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）難燃剤を必須成分とするシート状樹脂組成物であって、（Ａ）／（Ｂ）の質量比が１０／９０〜３０／７０であり、かつ前記（Ｄ）含有量が組成物全量に基づき５０〜８０質量％であるシート状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】新規な硬化物及び該硬化物を与え得るジエポキシ化合物が求められていた。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わし、Ｒ^５〜Ｒ^１０はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表わす。）
で表わされるジエポキシ化合物、
前記式（１）で表わされるジエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナを含有することを特徴とする組成物、並びに
前記組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】ホスホニウムスルホン酸塩を成分とするエポキシ樹脂用硬化促進剤を液状で取り扱い易く、かつ簡便に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】ホスホニウムヒドロキシドと有機スルホン酸から合成したホスホニウムスルホン酸塩を、液状の酸無水物に溶解して希釈することを特徴とする、エポキシ樹脂用硬化促進剤のマスターバッチ品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コンポジット（複合材料）等の熱伝導率を向上させるための窒化アルミニウムの高熱伝導性複合粒子及びそれを用いた放熱材料を提供。
【解決手段】窒化アルミニウム粒子の表面に化学的に結合したメソゲン基及び窒化アルミニウムと反応性のある官能基を有する有機化合物により窒化アルミニウム粒子を処理して有機被覆層を形成した高熱伝導性複合粒子、それを用いた樹脂組成物、その硬化物、樹脂シート、プリプレグ、積層体、電子装置。 （もっと読む）

【課題】ヒドロシリル化反応の際に炭素−炭素二重結合が内部転位を起こしにくく、且つエステル部位の還元反応を起こしにくいエポキシ化合物、また、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れた硬化物が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】以下の一般式（１）で表されるエポキシ化合物；


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁹は、各々独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、ｎは０〜４の整数である。）上記エポキシ化合物と、異なるＳｉ原子に水素原子が結合して形成されるＳｉ−Ｈ基を分子内に２つ以上含む鎖状または環状のシリコーン化合物とをヒドロシリル化反応することで得られる、エポキシ基含有シリコーン生成物を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】リペア時に基板及び半導体素子がダメージを受けない、実装信頼性及びクリーニング性に優れ、アンダーフィル材として好適なエポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置及びそのリペア方法の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ硬化剤、及び該エポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物である。


一般式（１）中、Ｘは、互いに同一であってもよいし異なっていてもよく、直接結合、酸素原子及び硫黄原子のいずれかを表す。Ｙは、互いに同一であってもよいし異なっていてもよく、ＯＨ、ＮＨ_２、ＮＨＲ^２（Ｒ^２は炭素数１〜１０のアルキル基を示す）及び酸無水物基のいずれかを表す。Ｒ^１は、互いに同一であってもよいし異なっていてもよく、アルキル基、フッ素化アルキル基、アリール基及びフッ素化アリール基のいずれかを表す。Ａｒは、芳香族環を表す。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、耐半田性および硬化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分とともに、下記の（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を含有し、（Ｂ）成分中の、下記（ｂ１）成分の水酸基数と（ｂ２）成分の水酸基数との水酸基数比率が、ｂ１／ｂ２＝９９．９９／０．０１〜５０／５０である光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）下記式（２）で表されるフェノール樹脂類（ｂ１）と、酸無水物（ｂ２）とを必須成分とする硬化剤


（Ｃ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】
先供給方式のための半導体封止充てん用樹脂組成物として用いた場合に、優れた接続信頼性が奏され、かつ接続の際の樹脂中のボイドの発生を充分に抑制することが可能な半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
複数のバンプが形成された半導体チップと、複数の電極を有する基板と（ただし、前記バンプ及び前記電極の少なくとも一方の表面にすず又ははんだが存在する）、を電気的に接続するために用いられる、半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、フラックス剤を必須成分とし、上記接続は、所定の方法により実施される半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ化合物に硬化剤としてスルホニウム塩化合物およびエポキシ化合物硬化用酸無水物を用いたエポキシ樹脂組成物において、硬化性および接着性を共に改善せしめたものを提供する。
【解決手段】上記エポキシ樹脂組成物において、スルホニウム塩化合物として、一般式


(ここで、R¹はイソシアネート化合物からイソシアネート基を除いた残基である芳香族または脂肪族炭化水素基であり、これらの炭化水素基はヘテロ原子を有していてもよく、R²は炭素数1〜6のアルキル基であり、R³は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基であり、X^-は非求核性アニオン性基であり、nは1〜10の整数である)で表わされるウレタン結合含有スルホニウム塩化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーかつ高水準の難燃性を備え、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分と、（Ｃ）耐熱性水酸化アルミニウムと、（Ｄ）リン系難燃剤と、（Ｅ）光重合開始剤と、（Ｆ）希釈剤と、を含有し、従来の臭素化エポキシ樹脂、ハロゲン系難燃化剤を用いた感光性樹脂組成物と比較して、特性において遜色がなく、優れた特性を有し、燃焼時の問題とされていた臭化水素が発生しないという優れた性質を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】良好な保存安定性及び解像性を有し、かつ、良好な耐屈曲性、塗膜硬度及び電気絶縁性を有する硬化物を実現することが可能な熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び当該硬化物を用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】下記一般式（ｉ）の構造を有する固形エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、粉末ウレタン樹脂（Ｄ）とを含有し、前記酸無水物系硬化剤の酸無水物が、前記固形エポキシ樹脂が含有するエポキシ基１当量に対し、０．５〜１．５当量の範囲内であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｘは−ＣＨ_２−又は−Ｃ（ＣＨ_３）_２−を表し、Ｙは、


を表し、Ｚは、水素原子又はグリシジル基を表し、ｎは１〜１２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】二官能性エポキシ樹脂の簡便な製造方法を提供すること。
【解決手段】
（１）（メタ）アリル基及びエポキシ基を有するエポキシ樹脂の製造法であって、
（Ａ）タングステン酸類及び／又はその塩、リン酸類、を含む水溶液を得る工程
（Ｂ）４級アンモニウム塩を添加する工程
（Ｃ）過酸化水素水溶液を加える工程
を含み、（Ａ）〜（Ｃ）の工程の前後いずれかで、
（Ｄ）（メタ）アリル基及びシクロヘキセニル基を有する化合物を加える工程
を経由させてエポキシ化を行うことを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法
（２）
タングステン酸類及び／又はその塩がタングステン酸、タングストリン酸から選ばれる一種及び／又はその塩であることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下、熱衝撃等の耐性を向上させ、高接着性、高導通信頼性及び良好な耐クラック性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有し、粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδの最大値と、−４０℃でのｔａｎδの値との差が０．１以上であることを特徴とする。 （もっと読む）