【課題】塗布法により幅の広いトレンチに埋め込みを行った場合にも、ディンプルが生じず、はがれやにごりなどなく、均質で、平坦な表面を有する硬化膜を形成することができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】以下の（Ａ）成分〜（Ｃ）成分を含有することを特徴とする硬化性組成物。（Ａ）成分：脱離基を有するエポキシ基含有ポリシロキサンであり、該ポリシロキサン中に含まれる全Ｓｉ原子の数を１００ｍｏｌ％とするとき、前記脱離基の含有割合が３５ｍｏｌ％以下であるエポキシ基含有ポリシロキサン。（Ｂ）成分：シリコーン系界面活性剤。（Ｃ）成分：溶剤。 （もっと読む）

【課題】塗工性に優れ、接合信頼性が高く、かつ、透明性が高く、カメラによる半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとするフリップチップ実装用接着剤を提供する。また、該フリップチップ実装用接着剤を用いて製造されるフリップチップ実装用接着フィルム、及び、該フリップチップ実装用接着フィルムを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有するフリップチップ実装用接着剤であって、前記無機フィラーは、シランカップリング剤により表面処理されており、平均粒子径が０．０５μｍ以上０．２０μｍ未満であり、かつ、フリップチップ実装用接着剤中の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であるフリップチップ実装用接着剤。 （もっと読む）

【課題】高い紫外線透過率、高硬度、高密着性、高耐薬品性に優れた塗布特性、拭きシミ跡の残らない優れた拭き洗浄性、低温硬化、リワークを容易にするフォトマスク用保護膜材料を提供する。
【解決手段】(Ａ)成分として（ａ−１）不飽和カルボン酸、（ａ−２）エポキシ基含有ラジカル重合性化合物および（ａ−３）モノオレフィン系不飽和化合物の共重合体と、(Ｂ)成分として多価カルボン酸無水物および多価カルボン酸から選択された少なくとも１種の化合物と、(Ｃ)成分としてアルコキシシラノ基およびエポキシ基を有する化合物とを含有し、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分が(Ｄ)有機溶媒に溶解されているフォトマスク用保護膜材料。 （もっと読む）

【課題】硬化物が良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有すると共に、輸送や貯蔵の際等、高温時の保存安定性に優れるシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるエポキシ変性シリコーンとニトリル化合物とを含み、該ニトリル化合物の含有量が０．１質量ｐｐｍ以上５０質量ｐｐｍ以下である、シリコーン組成物。


［平均組成式（１）中、Ｒ^１は、各々独立に、（Ａ）１価の脂肪族有機基、（Ｂ）１価の芳香族有機基又は（Ｃ）１価の有機基を表す。Ｒ^２は、各々独立に、エポキシ基を含有する有機基を表す。Ｙは、各々独立に、２価の有機基を表す。ＺはＹとの結合を表す。ａ〜ｎは、エポキシ変性シリコーン１モル中に存在する各シロキシ単位のモル数を表す。］ （もっと読む）

【課題】無機物としての金属を多量に含有した場合において、十分に高い透明性を呈する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】重合性単量体と、一般式Ｍ（ＯＲ）ｎ（１）で表わされる金属アルコキシドとを含むことを特徴とする、硬化性組成物（式中、Ｍは、Ａｌ，Ｓｉ，Ｔｉ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｃｄ，Ｂａ，Ｔａ及びＣｅからなる群より選ばれる少なくとも一種であり、Ｒは一般式（２）を有する特定の基であり、Ｒ^１はビニル基又は水酸基で置換されていてもよいアルキル基であって、ｎは２〜５の整数）。
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【課題】難燃性と耐熱性を有する硬化物を与える低粘度、低軟化点のエポキシ樹脂とそれを用いた液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の提供する。
【解決手段】一般式２で表される構造にグリシジル基が付加されたエポキシ樹脂をリン含有有機化合物で変性することによって得られるエポキシ樹脂で、エポキシ当量が１０５〜７００ｇ／ｅｑであるリン含有エポキシ樹脂。
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【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】可視光透過性を満足しつつ高耐熱耐黄変性に優れた封止材および保護膜形成用組成物を提供。
【解決手段】エポキシ当量が５００〜１，０００ｇ/eqであるエポキシ樹脂（Ｄ）と硬化剤として酸無水物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂（Ｄ）は分子構造中に、（Ａ）２官能芳香族エポキシ類の骨格、（Ｂ）リン含有フェノール化合物の骨格及び/又はフルオレン環含有フェノール骨格、及び（Ｃ）酸無水物の開環反応に由来するに骨格を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】特定温度以上の加熱により優れたリペア性を発現し、通常のヒートサイクルの熱衝撃に対しては、優れた電気的動作を維持することができる、液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、及び発泡剤を含む液状エポキシ樹脂組成物であって、発泡剤が熱分解型発泡剤であることとする。 （もっと読む）

【課題】蛍光特性を有さず、かつ、高融点、高光屈折性、及びビスフェノール構造に起因する反応多様性を兼ね備えた新規な化合物及びこの製造方法を提供することを目的とする。また、この化合物の誘導体、これらを含む組成物、及びこの組成物から得られる硬化物を提供することも目的とする。
【解決手段】本発明は、下記式（１）で表される化合物である。


（式（１）中、Ｘは、（ｎ_１＋１）価の芳香族基であり、この芳香族基が置換基を有していてもよい。Ｙは、（ｎ_２＋１）価の芳香族基であり、この芳香族基が置換基を有していてもよい。ｎ_１及びｎ_２は、それぞれ独立して、１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】ワニス粘度が低く、作業性に優れたリン含有エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂類（ａ）と、（ａ）のエポキシ基と反応する反応性官能基を有する化合物類（ｂ）とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂であって、反応性官能基を有する化合物類（ｂ）は一般式（１）で表されるリン含有フェノール化合物を必須成分とし、かつ得られるリン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量が理論エポキシ当量の６０％から９５％の範囲であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂。


（式中Ａは炭素数６から２０のアリーレン基及び／またはトリイル基を表し、ｎは０または１を表す。また、式中Ｒ_１及びＲ_２は炭素数１から６の炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、リン原子と共に環状になっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、機械的強度に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマーであって、〔（Ａ−１）成分が有するエポキシ基〕／〔（Ａ−２）成分が有する酸無水物基〕のモル比が０．６〜２．０である組み合わせ又はプレポリマー、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒を所定量含み、上記（Ｂ）成分の平均長が５０〜４００μｍ、平均直径が５．０〜２５μｍである熱硬化性エポキシ樹脂組成物；上記組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材；上記組成物の硬化物からなる反射部材と光半導体素子とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高温、高負荷環境下や油接触環境下でも、耐久性が良好な歯付きベルトを提供する。
【解決手段】歯付きベルト１０は、歯ゴム部１１と背ゴム部１２とから構成されるベルト本体１３を備える。歯ゴム部１１の表面を、歯布２０で被覆する。歯布２０は、ＲＦＬ処理され、さらに外表面２１がエポキシ樹脂の硬化物によって被覆されたものである。エポキシ樹脂の硬化物の軟化点は、例えば１１０℃以上である。また、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば１００〜１５００ｇ／ｅｑである。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、高い透明性を維持するとともに半導体チップをボンディングする際にはボイドの発生を抑制しながら、貯蔵安定性及び熱安定性にも優れ、更に、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を含有するフリップチップ実装用接着剤、該フリップチップ実装用接着剤を用いる半導体装置の製造方法、及び、該半導体装置の製造方法を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、ビシクロ骨格を有する酸無水物と、常温で液状のイミダゾール硬化促進剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立的に水素原子又は水酸基であり、Ａは水素原子、又は水酸基である。但し、Ｘ^１及びＸ^２の少なくとも一方は水酸基である。）で表されるリン原子含有化合物（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物の硬化製品の強靭性（耐破壊性）及び難燃性を改良する。
【解決手段】（ａ）少なくとも１種の難燃性エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー及び（ｃ）硬化剤を含む硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物。このような成分は、その硬化性組成物中に適切な量及び割合で存在し、その結果、硬化に際して、ブロックコポリマーが、ウォーム様ミセル形態などのナノ構造形態に自己集成する。本発明の組成物から製造されて得られる硬化製品は、著しく向上した高い耐破壊性を有し；耐破壊性が発揮されるような用途での難燃性エポキシ類の使用を可能にする。 （もっと読む）

【課題】溶剤溶解性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れる新規リン原子含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を生産性よく工業的に製造する方法を提供すると共に、溶剤溶解性や硬化物の耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該リン原子含有エポキシ樹脂を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物を多官能型フェノール化合物（ａ３）と反応させてリン原子含有フェノール化合物（α）を得、次いで、これを多官能型エポキシ樹脂（β）と反応させてリン原子含有エポキシ樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】タック性が無く、伸度があり、アルカリ現像可能な光パターニング性を有する光硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）エポキシ基を有する化合物、（ｂ）光塩基発生剤、（ｃ）チオール基を有する硬化剤、及び（ｄ）カルボン酸基又は無水カルボン酸基の少なくとも一方を有する化合物を含有する光硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、かつ、先供給方式によりフリップチップ接続を行う場合でも充分な接続信頼性を得ることが可能な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤及びフラックス剤を含み、硬化促進剤がイミダゾール類の有機酸付加体である、半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物。前記有機酸が、イソシアヌル酸、芳香族カルボン酸及びルイス酸からなる群より選ばれる少なくとも１種の有機酸である、上記に記載の半導体封止充填用エポキシ樹脂素組成物６である。 （もっと読む）

【課題】気泡の発生を抑制し、生産性も確保することができる熱硬化性樹脂成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および揮発性を有する硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物を注型して成形する熱硬化性樹脂成形品の製造方法において、金型に前記熱硬化性樹脂組成物を注入し、硬化剤の蒸気圧が０．０５〜０．５ｍｍＨｇとなる第１の温度領域に熱硬化性樹脂組成物を加熱保持する工程と、第１の温度領域から昇温して硬化剤の蒸気圧が１．０〜３．０ｍｍＨｇとなる第２の温度領域に熱硬化性樹脂組成物を加熱保持する工程と、第２の温度領域から昇温して硬化剤の蒸気圧が５．０ｍｍＨｇ以上となる第３の温度領域に熱硬化性樹脂組成物を加熱保持する工程とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）