【課題】透明性、耐熱性、耐光性、ハウジング材への密着性に優れるとともに、熱サイクルによる急激な熱変化を与えてもクラックや剥離を発生しない硬化物を得ることができる光半導体素子用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、分子内に少なくとも１個のラジカル重合性不飽和基及び少なくとも１個のシラン基を有する化合物と、前記環状エーテル含有基と反応する硬化剤と、前記ラジカル重合性不飽和基と反応する重合開始剤とを含有する光半導体素子用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は低粘度で、かつ粘度変化が小さく、硬化性と貯蔵安定性のバランスに優れた液状エポキシ樹脂系組成物を得ることにある。
【解決手段】（ａ）液状エポキシ樹脂、
（ｂ）芳香族アミン系硬化剤、及び
（ｃ）硬化促進剤として、下記一般式（１）


［式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は、同一又は異なって、炭素数１〜１６の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を示し、Ｘは炭素数２〜１６の脂肪族モノカルボン酸のアニオン残基を示す。］
で表されるホスホニウム化合物の構成要件とで液状エポキシ樹脂系組成物を構成している。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ取扱い性及び耐熱性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）オキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤とを含み、（Ａ）が式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂である、エポキシ樹脂組成物；（Ｒは、各々独立に、水素原子又はメチル基を、Ｒ_１〜Ｒ_８は、各々独立に、ハロゲン原子、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を、Ｒ_９は式（２）で表される構造を示す）（Ｒ’_１〜Ｒ’_６は、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す）。


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【課題】潜在性エポキシ硬化剤を配合しなくても、保存安定性、成形時の流動性、速硬化性及び強化繊維への接着性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性不飽和基及びエポキシ基を有する樹脂 １００質量部に対して、（Ｂ）ラジカル重合性モノマー及びエポキシ化合物から選択される反応性希釈剤 ０質量部を超え２００質量部までと、（Ｃ）過酸化物硬化剤 ０．５〜５質量部と、（Ｄ）エポキシ硬化剤 ０．５〜１０質量部と、（Ｅ）炭素数２以上１５以下であるカルボン酸化合物 ０．５〜１０質量部とを含有する繊維強化複合材料用樹脂組成物である。この繊維強化複合材料用樹脂組成物を強化繊維に含浸させて成形材料とする。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ化合物含有組成物を硬化させるための潜在性触媒としての、式（Ｉ）［式中、Ｒ１及びＲ３は、相互に無関係に、１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は、相互に無関係に、Ｈ原子又は１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５は一緒になって脂肪族環又は芳香環を形成することもでき、かつ、Ｘは、リンの酸素酸のアニオンを表し、かつ、ｎは１、２又は３を表す］の１，３置換イミダゾリウム塩の使用に関する。
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エポキシキャップされたポリチオエーテル、アミン／ヒドロキシキャップされたポリチオエーテル、およびエポキシキャップされたポリチオエーテルの硬化性組成物を開示する。本発明のエポキシキャップされたポリチオエーテルならびにエポキシキャップされたポリチオエーテルの組成物は、環境に適した、毒性のある副産物を生じない方法によって合成することができ、また従前の方法で製造されたものと比べ柔軟性、燃料耐性および高温耐性が改善されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、難燃性に優れる窒素含有フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】窒素含有化合物のジメチロール体とフェノール類とを反応させて得られる窒素含有フェノール樹脂である。この窒素含有化合物はエチレン尿素、プロピレン尿素、ヒダントイン、シアヌル酸、及びピオルル酸から選ばれる１種以上の化合物である。 窒素含有フェノール樹脂は窒素含有化合物のジメチロール体とフェノール類とがメチレン結合を介して交互に繰り返した構造とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 硬化促進剤を用いることがなく、低温であっても十分反応性が高いため可撓性、耐水性、密着性に優れ、その一方、着色のない硬化物を得ることができるポリオキシアルキレンポリアミン系のエポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】 特定の化学構造を有する２種類のポリオキシアルキレンポリアミン（Ａ）およびポリオキシアルキレンポリアミン（Ｂ）を必須成分とし、（Ａ）／（Ｂ）のモル比が９７／３〜６０／４０であって、該ポリオキシアルキレンポリアミン（Ａ）および（Ｂ）のオキシアルキレン鎖中のオキシプロピレン基／オキシエチレン基のモル比が７０／３０〜１００／０であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤である。 （もっと読む）

【課題】速硬化性を有しながら仮止めなしにずれを防止することができ、良好な作業性を有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物及びエポキシ樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤組成物において、（Ａ）１官能以上のメルカプトプロピオネート誘導体、（Ｂ）エーテル型ポリメルカプタン化合物、及び（Ｃ）活性水素を有するアミン化合物を含むようにした。前記（Ｃ）が１級アミン化合物であることが好ましい。（Ｄ）３級アミン化合物をさらに含むことが好適である。 （もっと読む）

【課題】高い接着性を有し、低応力性に優れ、また難燃性付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加すること無しに、優れた難燃性を有する硬化物を与える封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂と、(b-1)下記一般式（Ｉ）で表されるフェノール化合物を含む（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含有してなる封止材用エポキシ樹脂組成物。


（Ｘは直接結合、炭素数１〜１０のアルキレン基、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基、硫黄原子、または酸素原子。Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキル基、または炭素数１〜１０のアルコキシ基。ｍは１〜４の整数、ｎは平均値で０．１〜１０の数） （もっと読む）

【課題】優れた透明性、耐光性、耐熱性を有するシリコーン骨格の側鎖にエポキシ単位を有する有機基を導入した変性ポリシロキサンを含有する光半導体封止用として好適な熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算分子量が２０，０００以上１，０００，０００以下である成分を０．２％以上１０％以下含有し、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する変性ポリシロキサン １００質量部、（Ｂ）硬化剤 ０．１〜１５０質量部、（Ｃ）触媒 ０〜５質量部を含有してなる熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、水性エマルジョン又は分散液が安定化されたアミン−エポキシ硬化剤組成物を提供。
【解決手段】アルキル化ポリアルキレンアミン化合物とポリアルキレンポリエーテルポリオール変性ポリエポキシド樹脂との反応生成物、並びに、２又はそれ以上の活性アミン水素を有する少なくとも一つの多官能性アミン、の接触生成物を含む硬化剤組成物を提供するとともに、該組成物から製造される物品もまた提供する。 （もっと読む）

別の典型的な実施形態では、アミン官能性硬化剤は少なくとも７個のアミン水素官能基（ＡＨＦ）および少なくとも約５０のアミン水素当量（ＡＨＥＷ）を有する。 （もっと読む）

本発明は、容易に製造でき、しかもポリマーの各種性能を高めるために操作される超弾性エポキシヒドロゲルに関する。本発明には、このヒドロゲルまたは他のヒドロゲルの性能を高める方法、および各種ポリマーヒドロゲルの混合物、構造、及びそれらの使用方法が開示されている。 （もっと読む）

【課題】 電子・電気部品等の接着に有用な、アミン系硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物と、これを主成分とする接着剤、この接着剤により接着された電子・電気部品の提供。
【解決手段】 必須成分として下記の成分を組成物全体量の６０質量％以上を含有するエポキシ樹脂組成物とする。 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （Ｂ）無機充填材 （Ｃ）次式


（式中のｎは繰返し単位数を示す。）で表わされるオリゴマージアミン硬化剤 （もっと読む）

少なくとも１つのエポキシ樹脂、室温で固体の少なくとも１つのフェノール樹脂、少なくとも１つのポリエーテルアミン、少なくとも１つの発泡剤、少なくとも１つの硬化剤、少なくとも１つのフィラーを含んでなる組成物が、構造発泡体の製造のために好ましい。それらは、圧縮応力または曲げ応力の際における延性挙動に優れており、即ち、圧縮応力または３点曲げ試験において、弾性変形が観察される。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２つの末端エポキシ基を有するエステルを含む組成物を硬化させることにより得られる網状ポリマーを提供する。
【解決手段】網状ポリマーに好ましいエステルは、式（１）によって表されるエステルを含む。


式中、それぞれのＲ^１は独立して置換されたまたは無置換のホモ脂肪族基またはヘテロ脂肪族基を表し、Ａは置換されたまたは無置換のホモアルキレン、ヘテロアルキレン、アリーレンまたはヘテロアリーレン・セグメントを表し、そしてｎは２以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】 作業安全性に優れ、戻りムラの幅が小さいカラーフィルター保護膜用樹脂組成物を提供。
【解決手段】 下記の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）成分からなるるカラーフィルター保護膜用樹脂組成物。
（Ａ）エチレン性不飽和結合とエポキシ基を含有する単量体を用いて重合されたエポキシ基含有重合体
（Ｂ）下記式（１）で表される多価カルボン酸化合物（Ｂ１）、前記の多価カルボン酸化合物（Ｂ１）を分子内脱水して得られるカルボン酸無水物（Ｂ２）、前記の多価カルボン酸化合物（Ｂ１）とビニルエーテルとを反応させて得られる多価カルボン酸ヘミアセタールエステル（Ｂ３）からなる群より選ばれる硬化剤
（Ｃ）炭素数６のエステル溶剤
（Ｄ）沸点１３０〜１７０℃の直鎖アルキレングリコールのエーテルまたはエステル化化合物である溶剤 （もっと読む）

【課題】 貯蔵時に湿気の影響を受けず、大面積の非多孔質材料同士を貼り合わせた際も良好な内部硬化性を示し、臭気の問題のない、接着性に優れた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 分子内に五員環カーボネート基を有する化合物（Ａ）と、分子内にエポキシ基を有する化合物（Ｂ）と、第一級アミノ基を分子内に有する化合物（Ｃ）とからなる硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物からなる室温硬化性接着剤組成物を用いる。該化合物（Ａ）は、ウレタン結合をその分子内に有することが好ましく、さらにその主鎖骨格が、実質的にポリオキシアルキレン重合体であることが好ましい。また、該化合物（Ｂ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であって、その分子量が３００〜７００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なアミン硬化系エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）アミン系硬化剤、及び
（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部の（Ｃ）無機充填剤、を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、
（Ｂ）アミン系硬化剤を、（Ｂ）成分のアミノ基のモル量に対する（Ａ）液状エポキシ樹脂のエポキシ基のモル量の比、［（Ａ）液状エポキシ樹脂のエポキシ基のモル量／（Ｂ）成分のアミノ基のモル量］、が０．６以上１．０未満となる量で含み、但し、（Ｂ）成分が、室温〜１５０℃で、組成物中に固体状で存在するアミン系硬化剤を含む場合には、該固体状アミン系硬化剤の量は、（Ｂ）成分の合計１００モル％中に３０モル％以下である、
ことを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）