【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】光硬化及び熱硬化の２段階硬化を特長とし、液体又は液晶との接触時に硬化性樹脂による汚染性が低く、接着強度が高い硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた封止剤、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】下記の（１）、（２）、（３）及び（４）成分を必須成分とする硬化性樹脂組成物。
（１）２５℃における粘度が１００〜２０００Ｐａ・ｓであるエポキシ樹脂
（２）ラジカル硬化性樹脂
（３）光ラジカル開始剤
（４）１個以上の活性水素と２個以上の窒素原子を分子内に有するポリアミンと、酸性化合物とを反応させて得られる反応生成物からなる潜在性エポキシ硬化剤 （もっと読む）

【課題】
工業的に満足のいく方法で得られる低粘度で全塩素含有量の少ないトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを提供すること、及び該化合物を配合し硬化した際、高いガラス転移温度を持つ硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
トリメチロールプロパンの水酸基１当量に対し、エピクロルヒドリンを２〜１５モル、アルカリ金属水酸化物及び４級塩の相間移動触媒の存在下に常圧で反応させて得られるグリシジルエーテルであって、２５℃での粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下、全塩素の含有量が０．７重量％以下、エポキシ当量が１４０ｇ／ｅｑ以下であるトリメチロールプロパンのポリグリシジルエーテル、及び該化合物と他のエポキシ樹脂、硬化剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性、電気特性、物理特性に優れる硬化物となり得るアダマンタン誘導体を含む組成物を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表わされるアダマンタン誘導体及びエポキシ樹脂を含む樹脂組成物。式中、Ａｄは式（Ｉ'）で表される置換されてもよいアダマンチル基、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、水酸基、置換されてもよい炭素数１〜１０のアルキル基等である。
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【課題】優れた硬化性を維持しつつ、貯蔵安定性にも優れた１液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤として芳香族ポリアミン化合物（Ｂ）と、硬化促進剤として下記式（ＩＩ）で表される化合物（Ｃ）と、安定剤としてトリフェニルホスフィン系化合物（Ｄ）を含有する１液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ⁴、Ｒ⁵はそれぞれ水素原子またはアルキル基を表す。） （もっと読む）

ポリマーアクチュエータコンポーネント及びポリマーアクチュエータアセンブリ、活性剤を用いる動力供給及び方法が開示されている。前記アクチュエータアセンブリはアノード電極及びカソード電極と、電解質及び前記アノード電極又は前記カソード電極と接触する体積変化型ポリマーアクチュエータとを含み、前記電極どうしが、電荷分離又はイオン分離によりｐＨの調節を促進する多孔質膜により互いに分離している。 （もっと読む）

本発明は、モノエーテルジアミンを含有するエーテルアミン混合物およびそれの製造方法に関し、ここでは、それの製造を開始剤にアルキレンオキサイドを用いたアルコキシル化を受けさせて前駆体ポリオールを生じさせそして前記前駆体ポリオールに還元アミノ化を受けさせたてエーテルアミン混合物を生じさせることで実施する。前記エーテルアミン混合物は多様な用途で使用可能であり、そのような用途には、エポキシ樹脂用硬化剤としての用途またはポリ尿素製造時の反応体としての用途が含まれる。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基及びフェニル基を有するシリコーン樹脂と、単官能のカルボン酸、フェノール、リン酸及びモノアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基を１つ有するアミン化合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分と、上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。上記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基又はフェニル基を表す。 （もっと読む）

本発明は、モノエーテルジアミンを含有するエーテルアミン混合物およびそれの製造方法に関し、ここでは、それの製造を開始剤にアルキレンオキサイドを用いたアルキルオキシ化を受けさせて前駆体ポリオールを生じさせそして前記前駆体ポリオールに還元アミノ化を受けさせたてエーテルアミン混合物を生じさせることで実施する。前記エーテルアミン混合物は多様な用途で使用可能であり、そのような用途には、エポキシ樹脂用硬化剤としての用途またはポリ尿素材料製造時の反応体としての用途が含まれる。 （もっと読む）

態様は、少なくとも２つのアミノ基を有するアミン化合物と、式（Ｃ₂Ｈ₃Ｏ）−ＣＨ₂−Ｏ−（ＣＨ₂−（ＣＨＲ¹）−Ｏ）_n−Ｒ²（式中、ｎは１〜５０であり、各Ｒ¹は独立にＨまたはＣＨ₃であり、そしてＲ²はアルキル基である）を有するモノアルキルポリアルキレングリシジルエーテルとを反応させることによって得られるアミン付加物を含む。態様は、樹脂成分と、アミン付加物を含む硬化剤成分とを含む硬化性組成物を含む。 （もっと読む）

本発明により、冷間硬化エポキシ樹脂組成物のための促進剤としての、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³基が上記の意味を有する一般式（Ｉ）のグアニジン誘導体が記載される。この化合物を用いて、冷間硬化エポキシ樹脂系を有利に硬化促進できる。
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【課題】容易な製造方法で、かつイオン伝導性の高いフレキシブルな樹脂の提供。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表されるエポキシ化合物、


（Ｂ）２個以上のエポキシ基を有する化合物、および
（Ｃ）下記式（２）で表される化合物


を反応させてなる樹脂。
（上記式（１）において、Ｘはエポキシ基を有する基を示し、Ｙはイオン性官能基を示し、Ｒ¹は炭素数２〜２０の置換または非置換アルキレン基を示し、ｎは１〜１００の整数である。上記式（２）において、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜２０の置換もしくは非置換アルキル基を示すが、Ｒ²〜Ｒ⁵の少なくとも３つは水素原子であり、Ｒ⁶およびＲ⁸は、それぞれ独立に、メチレン基、または炭素数２〜２０の置換もしくは非置換アルキレン基を示し、Ｒ⁷は、炭素数２〜２０の置換または非置換アルキレン基を示し、ｍは９〜１００の整数である。） （もっと読む）

【課題】特定波長の光を選択的に吸収するとともに耐熱性が高く、製造工程で高温になる製品や、高温環境下で使用される用途にも好適に用いることができる硬化物を形成する波長選択吸収性硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】可視光波長の光の選択吸収性を示す硬化物を形成する硬化性樹脂組成物であって、前記組成物は、硬化性樹脂及び硬化剤成分を含み、硬化性樹脂がエポキシ樹脂及び不飽和イミド化合物を必須として構成されることを特徴とする波長選択吸収性硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

一成分または二成分接着剤、マトリックス樹脂、または構造フォーム用の樹脂成分であって、（Ｃ１）１分子あたり平均１を越えるエポキシ基を有し、成分（Ｃ２）の定義に該当しない少なくとも１種のエポキシ樹脂；（Ｃ２）少なくとも１種のオリゴマーまたはポリマーのウレタン基非含有ポリエーテル化合物を含んでなる樹脂成分。前記樹脂成分を含んでなる一成分または二成分エポキシ接着剤、構造フォームまたは複合材用のマトリックス材。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が良好であるハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物、その難燃性接着剤組成物を用いたハンドリング性及び成形性に優れ、高い密着性、屈曲性、耐熱性、絶縁信頼性、及び良好な反り特性を併せ持つフレキシブル銅張積層板、カバーレイ及び接着剤フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）下記の一般式（１）で示されるビス−ｐ−アミノベンゾアート、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）有機ホスフィン酸塩化合物、（Ｆ）合成ゴム、及び（Ｇ）無機充填剤を必須成分とし、接着剤組成物全体に対して、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の合計量が５〜３０質量％であり、且つ（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の質量割合（Ｄ）／「（Ｄ）＋（Ｅ）」が、０．３〜０．７であることを特徴とするハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物である。


（但し、式中ｍ，ｎはそれぞれ独立に１〜１２の整数を表し、ｍ×ｎは６〜２０である） （もっと読む）

本発明の対象は反応性増加のための特別な触媒混合物を有するエポキシ樹脂配合物である。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂、（ｂ）少なくとも１種の硬化剤、および（ｃ）所望により少なくとも１種の触媒を含む反応性熱硬化性樹脂組成物であって、硬化剤（ｂ）が反応性無機クラスターを含み、そしてクラスターはアミノ基のような反応性官能基を有する貯蔵安定性無機クラスターである。その熱硬化性組成物から熱硬化生成物を調製する方法。硬化剤としての反応性クラスターおよび熱硬化性樹脂の組成物は、改善された熱機械的挙動を示す熱硬化生成物を調製するために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、樹脂膜上に導電性薄膜を形成するなどの、他工程を経ても、高い平坦性を保ち、しわのような膜欠陥を生じない樹脂膜を短時間で簡便に成膜することを可能とする感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】樹脂（Ａ）、エポキシ基を有する架橋剤（Ｂ）、トリアジン環構造またはグリコールウリル構造を有し、かつイミノ基、メチロール基及びアルコキシブチル基からなる群より選ばれる１種以上の官能基を有する架橋剤（Ｃ）、並びに感放射線化合物（Ｄ）を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を与える樹脂組成物を提供すること、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を含む剛直ユニット１と、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニット２と、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物。また、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物。 （もっと読む）

少なくとも１種のエポキシ樹脂、少なくとも１種の立体障害アミン硬化剤、並びに、硬化性組成物及び硬化性組成物から得られた硬化製品に対して靭性特性を与える少なくとも１種の非立体障害アミン硬化剤を含む、硬化性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物硬化体及びそれらを形成する方法。 （もっと読む）