【課題】ハロゲン系難燃剤を用いないハロゲンフリー基材において，反り及び寸法安定性に関する問題を改善したプリント配線板用積層板の製造方法及びプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物と織布基材からなるプリプレグを複数枚積層し，その片面，または両面に金属箔を重ね合わせ，加熱加圧成形するプリント配線板用積層板の製造方法であって、加圧終了時のプリント配線板用積層板の温度を、プリント配線板用積層板のガラス転移温度以上とするプリント配線板用積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 急速硬化能力を有する水性エポキシ樹脂の硬化剤としての、マンニッヒ塩基付加物と、グリーンコンクリートへの適用のためのそのエポキシ樹脂硬化剤の提供。
【解決手段】 この エポキシ樹脂は、（ａ）１分子あたり平均少なくとも１.５個のエポキシド基を含むアルコキシル基で変性されたポリエポキシド樹脂；および（ｂ）マンニッヒ塩基ポリアミンとの反応生成物である水溶性ポリアミン付加物を含む水溶性組成物からなる。ここで、マンニッヒ塩基ポリアミンは、少なくとも２つのアミノ基を含むポリアミンの、フェノール化合物、アルデヒド、および第２級アミンの反応から生成されるＮ−マンニッヒ縮合物との反応生成物であり、マンニッヒ塩基ポリアミンは、エポキシド基に対して過剰な活性アミン水素を含むものであり、その結果、水溶性ポリアミン付加物が、固体含有物を基準として多くとも１０００のアミン水素当量を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた引張強度及び破断時伸びを示す硬化物を与える含フッ素硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（３）の含フッ素アミノ化合物と


（式中、Ｒｆは２価パーフルオロポリエーテル残基であり、ＸはＮ含有の特定の２価の基である）（Ｂ）含フッ素2価アルコールとエポキシ化合物との重付加物との硬化性組成物。 （もっと読む）

被覆研磨物品は、ポリエポキシド、多官能性ウレタン（メタ）アクリレート、非ウレタン多官能性（メタ）アクリレート、酸性のラジカル重合性モノマー、ジシアンジアミド、光開始剤を含む等方性裏材処理前駆体を少なくとも部分的に重合することによって調製可能な裏材処理剤を有する。その製造および使用方法。
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【課題】高可撓性（高伸び率）を有する塗膜を安価に形成可能なエポキシ樹脂組成物、塗料組成物、重防食塗料組成物、その塗膜、その塗膜で被覆された基材の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ１）およびフェノール変性炭化水素樹脂（ａ３）を含む主剤成分と、エポキシ樹脂用硬化剤（ｂ１）を含む硬化剤成分とを含有する第１のエポキシ樹脂組成物。上記エポキシ樹脂（ａ１）または、エポキシ樹脂（ａ１）とフェノール変性炭化水素樹脂（ａ３）とを含む主剤成分と、高弾性付与性アミン系硬化剤（ｂ１-1）を含む硬化剤成分と、を含有する第２のエポキシ樹脂組成物。上記エポキシ樹脂（ａ１）、ウレタン変性エポキシ樹脂（ａ２）および／またはフェノール変性炭化水素樹脂（ａ３）を含む主剤成分と、上記高弾性付与性アミン系硬化剤（ｂ１-1）を含む硬化剤成分と、を含有する第３のエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

アミンに対して反応性の官能基を有する樹脂のための潜在的な硬化剤成分としての、一般式（Ｉ）および／または（ＩＩ）〔これらの式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^５は、互いに独立にＨ、Ｃ_１〜Ｃ_２０−アルキル、Ｃ_３〜Ｃ_８−シクロアルキル、Ｃ_６〜Ｃ_１０−アリールまたはＣ_１〜Ｃ_４−アルキル基およびＣ_６〜Ｃ_１０−アリール基を有するアルキルアリールを表わし、Ｒ^４は、Ｈ、Ｃ_１〜Ｃ_６−アルキルまたはＣ_１〜Ｃ_６−アルキリデンを表わす〕のジアゼピン誘導体の使用が記載されている。本発明により提案された硬化剤成分の特殊な利点、例えば良好な製造可能性、高い環境保護性ならびに樹脂／硬化剤混合物の顕著な貯蔵安定性のために、このジアゼピン誘導体は、一成分系の湿分硬化性ポリマー材料にとって卓越して好適であり、この場合この湿分硬化性ポリマー材料は、なかんずくパッキング材料、接着剤および被覆剤の製造に特に重要である。
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【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、一般式（１）で示される樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ＦＲＰ成形用プリプレグを作製する際に揮発成分を放出することなく、取扱い作業性、安全性に優れ、且つ、貯蔵安定性に優れたプリプレグが得られ、安価な真空成型方法で成形可能なＦＲＰ用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 軟化点が５０℃以上であり、且つコーンプレート型粘度計による１５０℃の溶融粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である固形エポキシ樹脂（Ａ）と、前記固形エポキシ樹脂（Ａ）以外のビスフェノール型固形エポキシ樹脂（Ｂ）とテトラカルボン酸二無水物（Ｃ）と硬化促進剤（Ｄ）とを含有することを特徴とするＦＲＰ用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高感度で予備乾燥時の熱管理幅が広く、さらに予備乾燥後のタック性に優れ、かつアルカリ現像性が良好で、熱硬化後の半田耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性などの諸特性のバランスの良い、アルカリ現像型プリント配線板用ソルダーレジストインキとして有用なレジストインキ組成物を提供すること。
【解決手段】 酸ペンダント型エポキシ（メタ）アクリレート中のカルボキシル基に、エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体を反応させて得られ、且つ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法による重量平均分子量が４０００〜１０，０００である感光性樹脂（Ａ）、熱反応性硬化剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）を含有するレジストインキ組成物。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用でき、更には短時間で成形が可能で、しかもその際膨れを発生することも無い導電性樹脂組成物、並びに前記導電性樹脂組成物を成形してなり、高強度、高導電性で、脹れも無く寸法精度も高い燃料電池用セパレータ及びその他の成形体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、ジアザビシクロ化合物と有機酸との塩からなる硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ及び他の成形体。 （もっと読む）

高温抵抗性のひな型又は金型の製造方法が提供される。基材のアセンブリを、硬化性ペーストの中間接着層によって形成することができ、同じ硬化性ペーストを、トップコート又はシーラーとして用いることができる。硬化性ペーストは、２成分組成物を混合するミキサーから機械施工することができる。組成物は、樹脂、充填剤、化学的チキソトロープ剤、潜在性硬化剤、及び他の硬化剤を含むことができる。本方法は、ひな型又は金型の簡単でコスト効率の高い製造法を提供する。
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【課題】 速硬化性と、強化繊維への良好な接着性とを併せ持つ樹脂組成物、強化繊維と樹脂との界面の接着性が良好な成形物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性不飽和基およびエポキシ基を有する樹脂材料と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）１分子中に１個以上の活性水素を有するアミン化合物および／またはメルカプタン化合物と、（Ｅ）前記（Ｄ）成分が、前記（Ａ）成分のラジカル重合性不飽和基に付加反応した化合物とを含有する硬化性樹脂組成物を加熱して、または常温で放置して、または光重合開始剤の存在下で光照射して硬化させて成形物を得る。 （もっと読む）

半導体装置の製造に用いられる波長の光に良好な光吸収性を示し、高い反射光防止効果を持ち、フォトレジスト層と比較して大きなドライエッチング速度を有する反射防止膜のための反射防止膜形成組成物を提供する。具体的には、窒素原子上の置換基としてヒドロキシアルキル構造を有するトリアジントリオン化合物、オリゴマー化合物又は高分子化合物、を含むことを特徴とする反射防止膜形成組成物である。 （もっと読む）

カルボキシル基を有する脂環式オレフィン重合体、熱硬化剤、磁性体、及び溶剤を含有する熱硬化性磁性スラリー。該熱硬化性磁性スラリーを用いて形成されたプリント基板用絶縁材料。該プリント基板用絶縁材料からなる電気絶縁層を少なくとも一層有するプリント基板。 （もっと読む）