【課題】得られるエポキシ樹脂硬化物の靭性を良好にする、エポキシ樹脂配合用ポリベンゾオキサジン樹脂及び該樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオキシプロピレン骨格を持つジアミンを原料として用いたベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有するエポキシ樹脂配合用ポリベンゾオキサジン樹脂、該ポリベンゾオキサジン樹脂とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。該エポキシ樹脂組成物はさらに硬化促進剤を含有しても良い。 （もっと読む）

【課題】高度な耐湿耐半田性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性とを兼備させる。
【解決手段】前記フェノール系樹脂（Ｂ）が、ナフチルメチルオキシ基又はアントニルメチルオキシ基含有芳香族炭化水素基（ｐｈ１）、フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（ｐｈ２）、並びに、アルキリデン基又は芳香族炭化水素構造含有メチレン基（Ｘ）の各構造部位を有しており、且つ、前記ナフチルメチルオキシ基又はアントニルメチルオキシ基含有芳香族炭化水素基（ｐｈ１）及び前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素（ｐｈ２）からなる群から選択される芳香族炭化水素基の複数が、前記アルキリデン基又は芳香族炭化水素構造含有メチレン基（Ｘ）を介して結合した構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】
加工性及び加工部耐食性に優れる塗膜を形成することができる水性プライマー組成物を提供すること。
【解決手段】
窒素原子に結合した活性水素を１分子中に少なくとも１個有し、且つカルボニル基を有するアミン化合物（ａ）と、１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂（ｂ）とを反応させることにより製造されたカルボニル基含有変性エポキシ樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）及び防錆顔料（Ｃ）を含む水性プライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】重合することにより、優れた耐熱性及び高屈折率を有する硬化物を形成することができる含硫黄脂環式エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】本発明の含硫黄脂環式エポキシ化合物は、下記式（１）で表される。式中、Ａ¹、Ａ²は同一又は異なって、隣接する硫黄原子と直接結合する原子が炭素原子である、硫黄原子を含まない有機基である。ｍ¹、ｍ²は同一又は異なって、０〜１１の整数を示し、ｎ¹、ｎ²は同一又は異なって、０〜２の整数を示す。Ｒ¹、Ｒ²は同一又は異なって、酸素原子を含んでいてもよい炭化水素基又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。
【化１】
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【課題】エポキシ系に低温での硬化、並びに良好な貯蔵安定性及び機械的強度を与える組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのエポキシ樹脂と、１つの第一級アミン又は第二級アミン及び少なくとも２つの第三級アミンを有するメチル化ポリアルキレンポリアミンとのアダクトを含む組成物であって、上記アダクトは、フェノール樹脂でブロックされている組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び低温硬化における接着強度（低温硬化性）に優れるエポキシ樹脂組成物とすることができるエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含むエポキシ樹脂用硬化剤組成物であって、前記（ａ）成分として前記コアの成分が異なる２種以上の硬化剤を含む、エポキシ樹脂用硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】（１）エピクロロヒドリンを使用せずに製造されることができ、（２）調節可能な熱機械的特性に適合した広範囲の硬化剤と共に使用されることができ、（３）抽出可能なハロゲン化物を少ししか〜全く含まず、（４）低い粘度を維持しつつ高い添加量で充填剤を含むことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）少なくとも１種のビニルアレーンオキシド、（ｂ）少なくとも１種の硬化剤、および（ｃ）少なくとも１種の伝導性充填剤を含む伝導性硬化性樹脂組成物；上記硬化性樹脂組成物を製造する方法；並びにこの組成物から製造される硬化した樹脂組成物。硬化性樹脂組成物は、硬化されると、類似の先行技術の組成物よりも硬化後に高い耐熱性を有する熱硬化物質を生じる。本発明の硬化性組成物は、例えば、半導体パッケージング材料熱硬化材料のためのダイアタッチ接着剤として有利に有用である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性及び硬化性を高めることのできるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを提供する。
【解決手段】シェルによってコア剤が内包されたエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルであって、前記シェルは、水酸基を有するポリビニルアセタール樹脂を含有し、前記コア剤は、疎水性イミダゾール化合物であるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセル。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性保護膜樹脂組成物に含まれるバインダー樹脂の分子量およびこれを含む各構成の含有量を最適化することにより、平坦化度に優れたオーバーコート膜を提供する。
【解決手段】本発明に係るオーバーコート膜はホワイト部(ｗｈｉｔｅ ｐｏｒｔｉｏｎ)の役割までも遂行することができ、本発明に係るカラーフィルタは、白色光の導き出しのためにＲＧＢピクセルを全て点灯させるか、別途のホワイト部の塗布工程が必要でない。 （もっと読む）

【課題】硬化物における耐熱性と難燃性に優れた性能を発現し、更に、プリント配線基板用途における層間密着強度に優れる硬化性樹脂組成物、該組成物における主剤として好適に用いることのできるエポキシ樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物の硬化物、並びに、耐熱性、難燃性、及び密着性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ナフトール系化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体のポリグリシジルエーテル（ａ１）とグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）とを必須成分としており、かつ、組成物中のグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が１〜１０％となる割合であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を熱硬化性樹脂の主剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】タイルグラウトにおいて、水だけ或いは弱酸性水溶液でタイルから容易に除去し得るタイルグラウト組成物及びそれを可能とする硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも一つのポリアルキレンポリエーテルポリオール変性ポリエポキシド樹脂（Ａ）と、Ｎ‐３‐アミノプロピルエチレンジアミン（Ｎ３）、Ｎ，Ｎ’‐ビス（３‐アミノプロピル）エチレンジアミン（Ｎ４）及びＮ，Ｎ，Ｎ’‐トリス（３‐アミノプロピル）エチレンジアミン（Ｎ５）の混合物を含むポリアルキレンアミン組成物（Ｂ）との反応生成物を含む硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を抑え、良好な特性を有するエポキシ樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を含む化合物に、１分子内に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を反応させることにより得られる。
【化４】


（式中、Ｒ^１は（ｎ＋ｌ）価の多価アルコール誘導体を表し、Ｒ^２は置換若しくは無置換芳香族環を表し、Ｒ^３はＣＨ_２,Ｃ_２Ｈ_４,Ｃ_３Ｈ_６,Ｃ_４Ｈ_８置換若しくは無置換芳香族環のいずれかを表し、ｍ及びｎは１以上の整数、ｌは０もしくは１以上の整数を表す） （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及びフェノール系樹脂（Ｂ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール系樹脂（Ｂ）が、複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）が下記一般式１
【化１】


（式中、Ａｒはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Ｒは独立的に水素原子又はメチル基を表す。）で表される２価のアラルキル基を介して結合した構造を基本骨格とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該構造の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該ナフチルメチル基等の存在割合が、前記フェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を抑え、良好な特性を有するフェノール樹脂を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂において、下記一般式（１）で示される構造を含む化合物を原料とする。
【化７】


（式中、Ｒ^１は（ｎ＋ｌ）価の多価アルコール誘導体を表し、Ｒ^２は置換若しくは無置換芳香族環を表し、Ｒ^３はＣＨ_２,Ｃ_２Ｈ_４,Ｃ_３Ｈ_６,Ｃ_４Ｈ_８置換若しくは無置換芳香族環のいずれかを表し、ｍ及びｎは１以上の整数、ｌは０もしくは１以上の整数を表す） （もっと読む）

【課題】高い靭性特性を有するエポキシ樹脂硬化物の提供
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂硬化物に対し、アクリロニトリル系重合体を主成分とする樹脂微粒子を、非繊維強化系エポキシ樹脂硬化物に添加した新規なエポキシ樹脂組成物およびその硬化物。エポキシ樹脂硬化物の特性である、強度特性を維持したまま、エポキシ樹脂硬化物の靭性を向上させる効果を有する。本エポキシ樹脂硬化物は、特に従来のゴム質重合体微粒子添加によるエポキシ樹脂硬化物での課題であった、熱膨張の欠点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を抑え、良好な特性を有するエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で示される構造を含む原料化合物、又は前記原料化合物より得られる化合物に、エピクロルヒドリンを反応させて得られる。
【化４】


（式中、Ｒ^１は（ｎ＋ｌ）価の多価アルコール誘導体を表し、Ｒ^２は置換若しくは無置換芳香族環を表し、Ｒ^３はＣＨ_２,Ｃ_２Ｈ_４,Ｃ_３Ｈ_６,Ｃ_４Ｈ_８置換若しくは無置換芳香族環のいずれかを表し、ｍ及びｎは１以上の整数、ｌは０もしくは１以上の整数を表す） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたエポキシ樹脂、及び該エポキシ樹脂に用いることができるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】一般式（Ａ１）で表される化合物（Ａ）と、エポキシ基及び芳香族炭化水素基を有する化合物（Ｂ）とを配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物；前記エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化促進剤が配合されてなることが好ましい；前記エポキシ樹脂組成物を硬化してなることを特徴とするエポキシ樹脂。
［化１］
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【課題】本発明は、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を必須成分として含むことを特徴とする熱硬化性保護膜樹脂組成物、これから製造されるカラーフィルタの保護膜およびこれを含む液晶表示素子に関する。
【解決手段】本発明の熱硬化性保護膜樹脂組成物は、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を必須構成要素として含むことにより、膜強度と接着力の両方に優れ、液晶表示素子用カラーフィルタの保護膜に効果的に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】植物由来物質を原料とするエポキシ化合物の提供。
【解決手段】本発明は、下記の一般式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物


（式中、Rは炭素数１〜１８、好ましくは炭素数１〜４の直鎖状又は分岐状アルキレン基を表す）を提供することを目的とする。 （もっと読む）

【課題】次世代仕様で電子部品に対応し、良好な耐熱性と優れた保存安定性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、カーボネート骨格、ウレタン骨格又はイミド骨格を有する樹脂（Ｂ）、多官能フェノール樹脂（Ｃ）及び生理活性作用を有するアミン化合物（Ｄ）を含有する熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）