【課題】良好な硬化性を有し、また耐湿性に優れる新規ヒドラジド化合物、および耐湿信頼性等の特性に非常に優れる硬化物を実現できる樹脂組成物、さらには該樹脂組成物を用いた接着剤、液晶シール剤用途の提案を課題とする。
【解決手段】下記式（１）で表されるヒドラジド化合物。
【化１】


（式中ｎは０〜６の整数を表し、ｍは１〜４の整数を表す。）
また、当該ヒドラジド化合物を用いた樹脂組成物とその接着剤、液晶シール剤用途。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性と硬化力を兼ね備えたエポキシ樹脂系組成物および耐熱性に優れるエポキシ樹脂系硬化物を与えるリン系硬化促進剤含浸非中空型多孔質無機微粒子、更にはこのような非中空型多孔質無機微粒子を含有するエポキシ樹脂系組成物およびエポキシ樹脂系硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン（ＴＰＴＰ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＴＰ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現するナフトール樹脂を提供する。
【解決手段】α−ナフトール化合物、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、下記特定構造式（１）


で表される３量体（ｘ１）と、特定構造式で表される２量体（ｘ２）と、前者が１５〜３５％となる割合、後者が１〜２５％となる割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、アミン系化合物、またはカテコールとアルデヒド類、ケトン類若しくは下記Ａ群に記載の化合物との縮合物からなる群から選択される少なくとも１種の硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物及び溶剤を含むワニス。
Ａ群：
ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、（４，４’−ビス（クロルメチル）−１，１’−ビフェニル、４，４’−ビス（メトキシメチル）−１，１’−ビフェニル、１，４−ビス(クロロメチル)ベンゼン、１，４−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、１，４−ビス（ヒドロキシメチル）ベンゼン （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂中のエポキシ基を何等変性することなく、かつ、多量の乳化剤を用いることなく自己乳化可能であり、かつ、エマルジョン状態で保存安定性に優れた水性エポキシ樹脂組成物、並びに、これらの性能を付与し得る新規エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記構造式


で表される構造を有するエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】
本発明は耐熱性が高く、かつ吸水率、電気特性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂、およびエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
（１）ナフトールとクレゾールをアルデヒドで反応させることで得られ、ナフトールとクレゾールをアルデヒドで反応させる際の前記ナフトール中、αナフトールの比率が１〜１０重量％であることを特徴とするナフトール-クレゾールノボラック型フェノール樹脂をグリシジル化させることで得られるエポキシ樹脂。
（２）（１）に記載のナフトール−クレゾールノボラック型フェノール樹脂において、ナフトールとクレゾールをアルデヒドで反応させる際のナフトールとクレゾールの比率が６５：３５〜８５：１５であり、かつ得られたナフトール−クレゾールノボラック型フェノール樹脂の軟化点が１００℃〜１５０℃であることを特徴とする（１）に記載のエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーを用いて変性した室温硬化型ハイソリッドコーティングエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含有する両親媒性ブロックコポリマー；ここで、前記非混和性ブロックセグメントは、上記非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも一種又は２種以上のアルキレンオキシドモノマー単位を含有する条件の下でポリエーテル構造を少なくとも一つ含み、上記エポキシ樹脂組成物が硬化すると、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が向上する；及び（ｃ）６０℃未満の周辺温度でコーティング組成物を硬化させるために十分な量の窒素含有硬化剤：を包含する硬化性の室温硬化型ハイソリッドコーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】カチオン重合することにより、高い架橋密度を有する硬化物を形成することができ、硬化物としての機能が不要となった時には、特定条件下に曝すことにより容易に分解し、可溶化するリワーク用エポキシ樹脂組成物、及び前記リワーク用エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる、高い架橋密度を有し、特定条件下に曝すと容易に分解し溶剤可溶性を示す硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のリワーク用エポキシ樹脂組成物は、下記式（１）で表されるエポキシ化合物（Ａ）を含むことを特徴とする。式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、同一又は異なって、脂環式エポキシ基を含む基を示し、Ｒ⁴は、脂環式エポキシ基を含む基、炭化水素基、又は水素原子の何れかを示す。本発明のリワーク用エポキシ樹脂組成物は、更に、硬化剤（Ｂ）及び硬化促進剤（Ｃ）、又はカチオン重合開始剤（Ｄ）を含むことが好ましい。
【化１】
（もっと読む）

【課題】短時間硬化性及び貯蔵安定性に優れるエポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物を含むエポキシ樹脂用硬化剤。


（式中、Ｐは、２価の有機基を表し、Ｑはｎ価の炭素数１〜１５以下の有機基を表し、ｎは、１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】短時間硬化性と貯蔵安定性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で表される化合物を含むエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）と、エポキシ樹脂（ｅ３）と、を含有するエポキシ樹脂組成物。


（式中、ＸはＣＨ又はＮを表し、Ｒはｍ価の有機基で、式（２）で表される構造を表し、ｎ₁及びｎ₂はそれぞれ独立に１以上１０以下の整数であり、ｎ₃及びｎ₄はそれぞれ独立に０以上１０以下の整数である。ｎ₁〜ｎ₄は同一であってもよいし、異なっていてもよい。）（−Ｐ）_m−Ｑ・・・（２） （もっと読む）

【課題】硬化した表面の指紋による汚れが拭取り易く、目立たず、かつ耐擦り傷性のような硬度に優れるハードコート材及びそれに含まれる活性エネルギー線硬化型樹脂を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有するビニルモノマー（Ａ）、分子中にエポキシ基を有するビニルモノマー（Ｂ）を（Ａ）：（Ｂ）＝２０：８０〜５０：５０の質量比で含有する重合成分を重合して得られる共重合体（Ｉ）と、α,β−不飽和カルボン酸とを反応させて得られる活性エネルギー線硬化型樹脂。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好であり、また、ハロゲンフリーでありながら、高いガラス転移温度と高い難燃性とを兼ね備えている硬化物をもたらすことができるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂の製造方法、前記エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物からなる半導体封止剤、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物、及び前記硬化物を含む半導体装置に関する。 （もっと読む）

【課題】重合することにより、優れた耐熱性を有する硬化物を形成することができる新規のエポキシ化合物、その製造方法、前記新規のエポキシ化合物を得る上で有用な新規のケトン化合物、その製造方法、前記新規のエポキシ化合物を含む樹脂組成物、及び前記樹脂組成物を硬化して得られる優れた耐熱性を有する硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の脂環式エポキシ化合物は、下記式（１）で表される。式（１）中、Ｒ¹、Ｒ²は、同一又は異なって、水素原子、鎖状脂肪族炭化水素基、環状脂肪族炭化水素基、及びこれらが組み合わされてなる基から選択される基を示す。Ｒ¹、Ｒ²は、隣接する炭素原子と共に結合して５員環又は６員環を形成していてもよい。
【化１】
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【課題】耐水性と耐酸性に優れた塗膜を形成できる常温硬化性の一液型水性塗料組成物、及び該水性塗料組成物に適用できる変性エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】カルボニル基及びチオエーテル基を含有する変性エポキシ樹脂と、該カルボニル基と反応性を有する架橋剤としてヒドラジン誘導体とを含有する水性塗料組成物は、常温で硬化することができ、塗料の貯蔵安定性に優れることから１液型として使用可能である。上記水性塗料組成物は、耐水性と耐酸性に優れた塗膜を形成できる。 （もっと読む）

【課題】高温高湿の環境に置いた場合でも、基板との密着性に優れる塗膜を製造可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含む硬化性樹脂組成物。（Ａ）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、オキシラニル基及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位とを含む共重合体；（Ｂ）グリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びグリシジルエステル型エポキシ樹脂からなる郡から選ばれる少なくとも１種；（Ｃ）多価カルボン酸無水物及び多価カルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物 （もっと読む）

【課題】時計用コイル部品の製造において、コイル中に液状のモノマーを残さずに、固体成分を含有しない組成物の分離が発生しない時計用コイル保護剤とこれを用いた時計用コイルの製造方法を提供すること。
【解決手段】（A）1分子中に（メタ）アクリル基とエポキシ基とを含有するモノマーと（B）エポキシモノマーと（C）（メタ）アクリルモノマーと（D）光ラジカル重合開始剤と（E）融点が２５℃以下もしくはモノマーに可溶な酸無水物と（F）メチルトリブチルフォスフォニウム ジメチルフォスフェートまたはテトラブチルフォスフォニウムジメチルフォスフォロジチオエートとを含有し、更に（G）有機過酸化物と含有する時計用コイル保護剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、高度の耐湿信頼性と、高い難燃性を有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）


（G；ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、Ｘ；直接結合、酸素原子、Ｒ；水素原子、Ｃ１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、ｊ及びｋ；１〜４の整数、ｎ；０又は１、Ｒ’；ナフチルメチル基、アントニルメチル基、ｍ；１〜４の整数。）で表わされる化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるポリヒドロキシ化合物、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）


（G；ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、Ｘ；直接結合、酸素原子、Ｒ；水素原子、Ｃ１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、ｊ及びｋ；１〜４の整数、ｎ；０〜５の整数、Ｒ’；ナフチルメチル基、アントニルメチル基、ｍ；１〜４の整数。）で表わされる化合物。前記化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高エネルギー光源での劣化による着色の少なさを維持しつつ、温度条件等の変化に対する耐クラック性が良好であり、かつ硬化時の透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及びそれで封止した光半導体装置を提供する。
【解決手段】 多価カルボン酸無水物及びシロキサン構造含有高分子を含むエポキシ樹脂硬化剤であり、好ましくは、前記シロキサン構造含有高分子は、シロキサン構造含有ポリエステルである。 （もっと読む）

【課題】硬化のための加熱時間を短縮しても耐クラック性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）（式（２）を除く）と、式（１）のモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、式（２）の脂環式エポキシ化合物（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）又は硬化触媒（Ｅ）とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ¹及びＲ²は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基］
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