【課題】低誘電率、低誘電正接、優れた耐熱性および難燃性を兼ね備え電子部品用途に好適な硬化物を与える活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、及びそれからなる半導体封止材料、回路基板、ビルドアップフィルムを提供すること。
【解決手段】


（ｎは１以上の整数）と芳香族モノ及び／又はジカルボン酸のエステル樹脂（Ａ）および、（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物、該硬化物からなる半導体封止材料、回路基板、およびビルドアップフィルム。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、低誘電率、低誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）


で表される樹脂構造を有するシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ１）と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物（ａ２）とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂（Ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（Ａ２）で反応させて得られる酸価が７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下のポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂（Ａ）、アラルキル型フェノール樹脂（Ｂ）、ベーマイト（Ｃ）、シリコーンパウダー（Ｄ）およびポリビニルアセタール（Ｅ）を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化物における優れた難燃性と耐熱性とを有する、新規リン原子含有エポキシ樹脂、これを用いた硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物から製造されるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】リン原子含有オリゴマーと、多官能型エポキシ樹脂とを反応させて得られる樹脂構造を有する新規リン原子含有エポキシ樹脂を硬化性樹脂組成物の主剤として使用。


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【課題】常温での貯蔵安定性が高く、使用時の作業性に優れたワニス、及びこれを用いてなるプリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ-３００）、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及びエポキシ樹脂を特定の反応率に反応させる相容化樹脂の製造方法、該方法により製造された相容化樹脂（Ａ）とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びそれらの混合物のうち少なくとも１種、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化物の電気特性が良好である熱硬化性樹脂材料、並びに該熱硬化性樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、熱硬化性樹脂と、変性フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含む。上記変性フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の少なくとも一部を、シリル基で置換することにより得られる。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記熱硬化性樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ表面との接着性が良好であり、かつ耐湿性に優れた硬化物を与えることができる、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて封止した半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、（Ｂ）少なくとも１種の硬化促進剤、及び（Ｃ）少なくとも１種の酸無水物末端ポリアミック酸を含む、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物により、良好な流動性と硬化性を有するとともに、半導体チップ表面と樹脂組成物の硬化物との接着性が改善し、さらに水分の存在下でも、接着性の劣化が抑制される。 （もっと読む）

【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が１５０００以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して４０質量％以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して８質量％以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 （もっと読む）

【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、耐湿性に優れたエポキシ樹脂混合物を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含有し、さらに特定の2種のフェノール化合物少なくとも1種にエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）および／またはエポキシ樹脂（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂混合物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、光学特性に優れたガラス繊維複合樹脂シートを提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス繊維複合樹脂シート１６０は、ガラス繊維集合体１５０およびマトリックス樹脂１６１を備える。ガラス繊維集合体は、ガラス繊維またはガラス繊維束１５１ａ，１５１ｂから形成されている。そして、このガラス繊維集合体は、屈折率の最大値と最小値との差が０．０１以下である。マトリックス樹脂は、ガラス繊維集合体の平均屈折率との差が０．０１以下である。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性及び絶縁性を損なうことなく、難燃性と耐ブリード性を備えた硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香環を少なくとも１つ含み且つリン元素を含有する２価の有機基（Ｘ）を側鎖に有するカルボキシル基含有（メタ）アクリル系樹脂（A）と、
分子内に２個以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ化合物（B）と、
塩基性触媒（C）と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるポリヒドロキシ化合物、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）


（G；ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、Ｘ；直接結合、酸素原子、Ｒ；水素原子、Ｃ１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、ｊ及びｋ；１〜４の整数、ｎ；０〜５の整数、Ｒ’；ナフチルメチル基、アントニルメチル基、ｍ；１〜４の整数。）で表わされる化合物。前記化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、有機溶剤への溶解性の良好なエポキシ樹脂組成物。
【解決手段】式１


（Ｘは式ｘ１又はｘ２


）のリン原子含有エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格を有する硬化剤と、無機フィラーと、フェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分１００重量％中、上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の含有量が４０重量％以上、６０重量％以下であり、かつ上記アミノトリアジン骨格を有する硬化剤の含有量が１０重量％以上、２０重量％以下である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）