【課題】成形性に優れ、熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能なめっきプロセスに用いる接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド樹脂の成分を含む樹脂組成物であり、（Ｃ）ポリアミド樹脂存在下で、（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を反応させた、ポリアミド変性エポキシプレポリマーを含有することを特徴とするめっきプロセス用接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】新規な難燃性エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】下記一般式（１）［式中、Ｘは水素原子又は一般式２を表し、ｎは０または１を表し、そしてＲ₁及びＲ₂は炭素数１から６の炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、またはリン原子と共に環状になっていてもよく、前記一般式２においては、Ａは炭素数６から20のアリーレン基及び／またはトリイル基を表わす］で示されるリン化合物と、シアヌル酸とエポキシ樹脂（ａ）とを反応して得られるリン及び窒素を分子内に含有するエポキシ樹脂（Ａ）。
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【課題】結晶の析出を抑え、その製造時における作業性や、品質の管理に長じるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）４，４’−ビスクロロメチルビフェニルとフェノールとを塩基性物質の存在下に反応させ得られた式（１）


(式中ｎは繰り返し数を表し、１〜２０の整数を示し、水酸基に対してｏ位にメチレン基が結合しているベンゼン環の総モル数（ｏ−配位数）と水酸基に対してｐ位にメチレン基が結合しているベンゼン環の総モル数（ｐ−配位数）が、ｏ−配位数／ｐ−配位数≧１．５×Ｖ＋１．２（Ｖは１５０℃における溶融粘度で、単位はＰａ・ｓを示す））であるフェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂（ｂ）硬化剤及び（ｃ）溶剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーであり、かつ比誘電率および誘電正接のバラツキの小さい熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有し、平均粒径が０．５〜３μｍであるジエチルホスフィン酸のアルミニウム塩（Ａ）、分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（Ｂ）、６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドからなる硬化剤（Ｃ）および、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｄ）を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。
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【課題】 エレクトロニクス製品についても近年のエコロジー化に応ずるために、石油由来のプラスチック材料を用いる場合と同程度の特性を確保しつつ、植物由来材料を用いたフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリアミド樹脂、及び（Ｃ）前記エポキシ樹脂の硬化剤を含有するフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂は、エポキシ化植物油及び／又は植物由来の水酸基含有化合物のアルキレンオキサイド付加物を含む。前記水酸基含有化合物は、グリセリン若しくはポリグリセリン又はこれらの部分若しくは全部エステル化物であってもよいし、あるいはフェノール性水酸基含有化合物であってもよい。
【効果】 ポリアミドとエポキシ樹脂の合計量に対する植物由来比率を４５質量％以上まで高めることができる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化剤、ならびにそれらを用いた各製品を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂硬化剤が、アミノ基を有するリグニン、または、アミノ基を有するリグノフェノールであることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物を用いることにより、エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化剤、ならびにそれらを用いた各製品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）と、ウレタンプレポリマー末端のイソシアネートがε−ポリカプロラクタム、オキシム類、ピラゾール類の少なくとも１つでブロックされ、前記ウレタンプレポリマーの骨格にビスフェノールＡが含まれているウレタン樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）分子内にラジカル重合性基を含有するリン系化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、かつ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】電気部品、電子部品または集積回路の被覆、絶縁または封止に用いられるエポキシ樹脂組成物であって、所定一般式で示されるエポキシ樹脂（Ａ）、所定の一般式で示されるフェノール樹脂（（Ｂ）および（Ｃ））、硬化促進剤（Ｄ）、及び無機充填材（Ｄ）を必須成分とし、（Ｂ）と（Ｃ）との重量比［（Ｂ）／(Ｃ)］が１〜１０であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、かつ、良好なフィルム状の成形体、並びに、配線埋め込み平坦性、絶縁信頼性に優れた硬化物、積層体、多層回路基板及び電子機器を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、多価エポキシ化合物（Ｂ）、イミダゾール化合物（Ｃ）、並びに、イミダゾール化合物の有機カルボン酸塩（Ｄ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐（湿）熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能であり、更には優れた回路隠蔽性を有する光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）青色着色剤、および、（Ｄ）アルミニウムまたはマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラー、を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】低線膨張で耐熱性に優れ、かつ、耐水性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び熱酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】新規な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線板用積層板及びプリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板を開示する。 （もっと読む）

【課題】炭素−炭素二重結合を有する化合物を４級アンモニウム塩の存在下に酸化剤を用いて酸化することにより得られるエポキシ化合物中に含有する４級アンモニウム塩を効率よく除去し、熱安定性に優れたエポキシ化合物を製造する方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物中に残存する４級アンモニウム塩を、モンモリロナイト系物質を用いて除去する。この際、モンモリロナイト系物質として、水中に分散させた際の懸濁液のｐＨが７未満（酸性）であるモンモリロナイト系物質を用いる、またはモンモリロナイト系物質で処理した後、酸性水溶液で洗浄する。 （もっと読む）

【課題】粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高めることができる予備硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る予備硬化物１は、エポキシ樹脂材料の硬化を進行させることにより得られる。予備硬化物１は、粗化処理される第１の主面１ａと第２の主面１ｂとを有する。上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ２とを含む。シリカ２は、粒子径が０．０１μｍ以上、０．５μｍ未満である第１の小粒径シリカ２Ａと、粒子径が０．５μｍ以上、２０μｍ以下である第２の大粒径シリカ２Ｂとを含む。予備硬化物１中で、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとはそれぞれ偏在している。予備硬化物１は、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとの存在量が異なる第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２を有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性を高くすることができ、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができる熱硬化性樹脂材料、及び該熱硬化性樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、熱硬化性樹脂と、フェノキシ樹脂の水酸基の少なくとも一部をアシル化することにより得られる化合物と、シアネートエステル硬化剤とを含む。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記熱硬化性樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化性、現像性、および金属密着性を同時に有する絶縁層形成用組成物を提供する。
【解決手段】ポリマー、多官能モノマー、光重合開始剤、エポキシ樹脂および溶剤を含む絶縁層形成用組成物であって、上記ポリマーが、（メタ）アクリルモノマー由来の構造である構成単位（１）と、カルボキシル基及び不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有モノマー由来の構造である構成単位（２）と、上記構成単位（２）のカルボキシル基に、エポキシ基および不飽和二重結合を有するエポキシ基含有化合物を反応させてなる構造である構成単位（３）と、上記構成単位（３）に含まれるカルボキシル基にエポキシ基が反応することにより生じた水酸基に、多塩基酸無水物を反応させてなる構造である構成単位（４）とを有し、上記ポリマーの重量平均分子量が、５，０００〜１００，０００の範囲内であり、上記絶縁層形成用組成物の酸価が、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現するナフトール樹脂を提供する。
【解決手段】α−ナフトール化合物、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、下記式（１）で表される３量体と、この２量体と、前者が１５〜３５％となる割合、後者が１〜２５％となる割合で含有するナフトール樹脂。
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【課題】感度、解像度及び密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、かつアルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基を含有するアルカリ可溶性高分子：２０〜８０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー：５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、及び（ｄ）分子内にグリシジル基を２つ有する特定構造のアルキレンオキシド化合物：０．１０〜１．０質量％を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）