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Fターム[4J038CQ01]の内容

塗料、除去剤 (182,219) | ブロック(共)重合体 (234) | ビニル芳香族炭化水素−共役ジエンブロック共重合体;その誘導体(←水添物) (55)

Fターム[4J038CQ01]に分類される特許

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本発明は、ゴムコンパウンドの製造方法であって、その機械的特性を向上させる方法に関する。特に、このゴムコンパウンドは、破断時の伸びの増大及び/又は引張り強さの増大及び/又は引裂き強さの増大、並びに同時に圧縮永久歪み(DVR)の減少をもたらす。このゴムコンパウンドは、ヒドロシリル化によって架橋可能な少なくとも2つの官能基を有するゴム(A)、平均で1分子に対して少なくとも2つのSiHを含むヒドロシロキサン若しくはヒドロシロキサン誘導体又は複数のヒドロシロキサン若しくはその誘導体の混合物からなる架橋材(B)、ヒドロシリル化触媒系(C)、充填剤(E)並びにヒドロシリル化によって架橋可能な共架橋剤を含む。 (もっと読む)


【課題】優れた防湿性を有し、難接着材質への密着性、接着性に優れた光硬化しうる光硬化性防湿コート剤組成物に関する。
【解決手段】
(a)無水マレイン酸変性のSEBS共重合体、(b)熱可塑性エラストマー、(c)炭素数18〜25の鎖状脂肪族単官能(メタ)アクリレート、(d)光開始剤、(e)充填材からなることを特徴とする光硬化性防湿コート剤組成物。(a)成分と(b)成分の配合比は(a):(b)=1:3〜3:1が好ましい。 (もっと読む)


【課題】環境面での負荷を低減し、かつ、エラストマー等の高粘度の合成樹脂を用いても、容易に水性分散液を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記の(1)〜(3)の工程を順次経てエラストマーを分散する、水性分散液の製造方法。
(1)固形状のエラストマーを、80℃以上150℃以下の温度で混練し、半溶融状態のエラストマーを得る工程、
(2)上記半溶融状態のエラストマーと、水及び高分子分散剤とを混合し、さらに混練して分散液を得る工程、
(3)上記分散液と水とを混合して水性分散液を得る工程。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、耐熱性を有し、作業性が良好で、アゾ系着色剤を用いることなく印字隠蔽を行える絶縁塗料、またこの絶縁塗料を用いた電子部品、更に、この絶縁塗料を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、(a)A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴム10〜40重量部、(b)粘着性付与樹脂1〜20重量部、(c)溶剤50〜90重量部、(d)アジン系着色剤を含有してなる絶縁塗料である。
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【課題】 ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックAと、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックBから構成されるブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体の水性エマルジョンを提供すること。
【解決手段】 ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックAと、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックBから構成されるブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体(I)100質量部に対し、
保護コロイド(II)を3〜30質量部の範囲、および
水を含んでなる水性エマルジョン。 (もっと読む)


【課題】 粉体塗装を行った場合に、EVOHあるいはEVOH組成物の本来有する好適な性能を有しながら、良好な耐衝撃性と耐洗浄剤性を達成できる樹脂混合物粉体、およびそれを用いた多層構造体を得る事。
【解決手段】 エチレン−ビニルアルコール共重合体(A)、該エチレン−ビニルアルコール共重合体(A)と親和性を有する樹脂(B)からなる樹脂組成物と、酸化防止剤(C)からなる粉体(P)であって、該粉体(P)中、(A)と(B)との重量比A/Bが40/60〜98/2であり、かつ、(A)と(B)との合計と、(C)との重量比(A+B)/Cが100/0.005〜100/20である粉体、およびそれを粉体塗料として用いて基材上に塗布してなる多層構造体。 (もっと読む)


【課題】 白色顔料インク組成物の必須要件である「隠蔽性、固着性、塗膜柔軟性、流動性、乾燥性」と「層分離及び顔料沈降の抑止」を両立させ、修正液の顔料沈降及び層分離がなく、充分な強度と柔軟性を有する塗膜が得られる修正液あるいは筆記具用白色インクとして使用される白色顔料インク組成物を提供すること。
【解決手段】 少なくとも有機溶剤、白色顔料、樹脂及びドライアップ防止成分を含む白色顔料インク組成物において、インク組成物全体の0.05〜2.0wt%のトリブロック構造のSB系合成ゴムを含有することを特徴とする白色顔料インク組成物。 (もっと読む)


【課題】オイルブリードが少なく、かつ優れた機械強度、透明性、柔軟性、耐熱変形性、振動吸収性を有し、さらに、バーコート塗装、スプレー塗装、ディッピング成形等のゾル成形加工性を有する透明性、柔軟性に優れる溶剤系熱可塑性エラストマー組成物の提供。
【解決手段】(a)(a−1)芳香族ビニル化合物含有量が40〜70重量%の水添及び/または部分水添ブロック共重体100重量部に対し、(a−2)芳香族ビニル化合物含有量が40重量%未満の水添及び/または部分水添ブロック共重合体70〜1500重量部を含有し、且つ水添及び/または部分水添ブロック共重合体全体の芳香族ビニル化合物含有量が15〜50重量%である水添及び/または部分水添ブロック共重合体混合物1〜25重量部、(b)非芳香族系ゴム用軟化剤1〜30重量部、及び(c)有機溶剤50〜95重量部を含有することを特徴とする有機溶剤系熱可塑性エラストマー組成物溶液。 (もっと読む)


本発明の水性分散液は、オレフィン系単量体単位から主としてなる重合体ブロック(A)とカルボキシル基、無水カルボン酸基またはスルホン酸基を有するビニル系単量体(b1)の単位および該ビニル系単量体(b1)と共重合可能な他のビニル系単量体(b2)の単位からなる重合体ブロック(B)とから構成されるブロック共重合体(I)を、前記カルボキシル基、無水カルボン酸基またはスルホン酸基に対して0.05当量以上の塩基性物質を含む水溶液に分散してなる水性分散液(I)に、主として芳香族ビニル化合物単量体単位からなる重合体ブロック(X)と共役ジエン単量体単位からなる重合体ブロック(Y)とから構成されるブロック共重合体(II)を配合してなる水性分散液である。本発明の水性分散液は、各種基材との接着性や密着性に優れた柔軟な皮膜を形成する。 (もっと読む)


本発明は、担体材料と電導性プライマ−及び自己接着剤材料層とから、担体材料、電導性プライマ−及び2つの自己接着剤材料層とから、または担体材料、2つの電導性プライマ−及び2つの自己接着剤材料層とから作られる片面または両面帯電防止性自己接着剤細片に関する。電導性層は、好ましくは金属、電気的にド−プされた物質、または電導性ポリマ−から作られた電導性粒子を含んでなることができる。
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【課題】 防湿絶縁等に適し、耐熱性に優れさらに遮光性を兼ね備えた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品およびその製造法を提供すること。
【解決手段】 (a)A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴム10〜40重量部、(b)粘着性付与樹脂1〜20重量部、(c)溶剤50〜90重量部、及び(d)アゾ化合物クロム錯塩0.1〜50重量部を含有してなる防湿絶縁塗料、この防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品及びその製造法。 (もっと読む)


【課題】
VOC規制に抵触せず、かつ安定性に優れた粘性改良剤を提供すること。
【解決手段】
式(1)で表されるウレタン化合物(A)、式(2)で表され、曇点が30〜60℃であるポリオキシアルキレン化合物(B)及び水からなり、A、B及び水の合計重量に基づいて、Aの含有量が12〜35重量%、Bの含有量が1〜20重量%、水の含有量が45〜87であることを特徴とする粘性改良剤を用いる。
【化1】


Xは炭化水素基、Yは有機残基、OAはオキシアルキレン、a及びdは1〜100、bは40〜500、cは1〜5、b×cは150〜500、オキシアルキレンの少なくとも80重量%がオキシエチレン。
【化2】


Qは非還元性の二又は三糖類の反応残基、OAはオキシアルキレン、Rは炭化水素基又は水素原子、nは0〜100、mは2〜4、n×mは20〜100。 (もっと読む)


【課題】 各種機能に優れた材料を提供する。
【解決手段】 ベンゾチアジル基、ベンゾフェノン基、ベンゾトリアゾール基及びジフェニル(メタ)アクリレート基を持つ化合物から選ばれた1種もしくは2種以上の機能性材料成分(A)及び硬化性樹脂成分(B)又は熱可塑性樹脂成分(C)又は硬化性樹脂成分(B)と熱可塑性樹脂成分(C)との組合せた成分を含有することを特徴とする機能性材料並びにこの機能性材料を塗装し、機能性被膜を形成することを特徴とする機能性被膜の形成方法。 (もっと読む)


少なくとも1種の放射線硬化性塗料系(F)、及び、−20℃以下のガラス転移温度(T)を有する、基材と放射線硬化性塗料系(F)との間に存在する少なくとも1つの弾性の中間層(D)を含有する基材上の多層塗装系。 (もっと読む)


【課題】 防湿絶縁等に適し、基材との接着性や耐クラック性に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 (a)熱可塑性樹脂10〜40重量部、(b)水添テルペン樹脂1〜20重量部、及び(c)溶剤50〜90重量部を含有してなる防湿絶縁塗料、この防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品、及び防湿絶縁塗料を、電子部品に塗布し、乾燥する絶縁処理された電子部品の製造方法。 (もっと読む)


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