【課題】粉体塗料を上塗り塗料とした場合でも均一な塗装を実現し、上塗り塗膜のピンホールを抑制できる被覆用組成物を提供する。
【解決手段】含フッ素重合体、耐熱樹脂及び水溶性無機塩を含み、含フッ素重合体は、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体及びテトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体からなる群より選択される少なくとも１種であり、かつ、平均粒子径が０．０１〜５μｍであり、耐熱樹脂は、平均粒子径が０．１〜１０．０μｍであり、耐熱樹脂と含フッ素重合体との固形分質量比が１５：８５〜５０：５０であり、水溶性無機塩は、含フッ素重合体及び耐熱樹脂の合計固形分に対して０．０００１〜１０質量％であることを特徴とする被覆用組成物。 （もっと読む）

【課題】空孔形成剤を利用した誘電率が低下された絶縁膜であって、空孔同士が連結した隙間(ボイド）の発生が抑制された絶縁膜を形成することができる絶縁膜形成用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)ポリフェニレン、
(B)スチレンポリマー、並びに
(C)ポリフェニレン(A)に対して親和性を有するユニットとスチレンポリマー(B)に対して親和性を有するユニットとのブロック共重合体もしくはグラフト共重合体、を含有することを特徴とする絶縁膜形成用組成物を用いて絶縁膜を形成することにより、上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】絶縁皮膜を形成する際の脱炭酸反応を抑止し、粒や発泡などの発生のない高品質な絶縁皮膜を得ることができ、耐摩耗性や耐軟化性などの諸特性の低下を抑制することができるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂の末端基をマスキングするための封止剤として酸無水物類を含有し、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを主成分とするイソシアネート成分とトリメリット酸無水物を主成分とする酸成分とを溶剤中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を、導体１上に塗布し、焼付してポリアミドイミド絶縁体皮膜２が形成される。 （もっと読む）

【課題】低い誘電率と優れた機械強度を有し、面性（膜面状）及び耐熱性が良好な絶縁膜を形成できる膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表されるモノマー単位を含む重合体を含むことを特徴とする膜形成用組成物。


（式（１）中、Ｒ¹はアルキル基又はアリール基を表し、Ｘは−ＣＯＯＲ²、−ＣＯＮ（Ｒ²）₂又は−ＣＮを表し、Ｒ²は水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ²が複数存在する場合は互いに同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】高温での誘電損失の低減化を可能にし、かつ薄膜化が可能である高誘電性フィルム形成用のコーティング組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フィルム形成樹脂、（Ｂ）高誘電性無機粒子および（Ｃ）溶剤を含むコーティング組成物であって、（Ａ）がセルロース系樹脂のみからなり、（Ｂ）が、Ｍ_aＴｉ_bＯ_c（Ｍは周期表の第２周期から第５周期までの２族金属元素；ａは０．９〜１．１；ｂは０．９〜１．１；ｃは２．８〜３．２）で示される複合酸化物粒子、Ｍ¹_aＭ²_bＯ_c（Ｍ¹とＭ²は異なり、Ｍ¹は周期表の２族金属元素、Ｍ²は周期表の第５周期の金属元素；ａは０．９〜１．１；ｂは０．９〜１．１；ｃは２．８〜３．２）で示される複合酸化物粒子、および周期表の２族金属元素および４族金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも３種の金属元素を含む複合酸化物粒子よりなる群れから選ばれた少なくとも１種である高誘電性フィルム形成用コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、ポリマーＡと、ポリマーＢと、溶媒Ａおよび大気圧における沸点が溶媒Ａよりも低い溶媒Ｂと、を含み、かつ、以下の式（ｉ）および（ｉｉ）を満たす。
前記ポリマーＡの溶媒Ａへの溶解度＞前記ポリマーＡの前記溶媒Ｂへの溶解度
・・・（ｉ）
前記ポリマーＢの溶媒Ａへの溶解度＜前記ポリマーＢの前記溶媒Ｂへの溶解度
・・・（ｉｉ） （もっと読む）

【課題】絶縁膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、ポリマーＡと、ポリマーＢと、溶媒Ａおよび大気圧における沸点が溶媒Ａよりも低い溶媒Ｂと、を含み、かつ、以下の式（ｉ）および（ｉｉ）を満たす。
前記ポリマーＡの溶媒Ａへの溶解度＞前記ポリマーＡの前記溶媒Ｂへの溶解度
・・・（ｉ）
前記ポリマーＢの溶媒Ａへの溶解度＜前記ポリマーＢの前記溶媒Ｂへの溶解度
・・・（ｉｉ） （もっと読む）

【課題】低比誘電率であり、かつ機械的強度に優れたシリカ系膜およびその製造方法、ならびにシリカ系膜の形成に用いられる絶縁膜形成用組成物の提供。
【解決手段】本発明の一態様に係る絶縁膜形成用組成物は、下記一般式（１）で表される化合物の少なくとも１つと、下記一般式（２）で表される化合物と、下記一般式（３）で表される化合物とをアルカリ触媒を用いて加水分解縮合して得られた加水分解縮合物と、有機溶媒と、を含む。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^８は、同一または異なり、アルキル基を示し、Ｘは、ビニル成分を有する基を示す。）・・・（１）Ｒ^９_a（Ｒ^１０Ｏ）_３−aＳｉ−（Ｒ^１３）_c−Ｓｉ（ＯＲ^１１）_３−bＲ^１２_b・・・（２）Ｒ^１４_ｄＳｉ（ＯＲ^１５）_４−ｄ・・・（３） （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い基板上に、低温で良質な酸化ガリウムを主成分とする金属酸化物からなる絶縁膜を形成する。
【解決手段】ガリウムアルコキシド化合物を含有する溶液を基板２に塗布することによりガリウムアルコキシド化合物の膜を形成し、その膜中に含まれる有機物を分解せしめるに必要なエネルギー３を膜に与えて、膜を酸化ガリウムを主成分とする金属酸化物膜４に変化させる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性・高密着性を維持し、かつ高周波領域でのコロナ放電の発生抑制に優れた絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と、式（１）


で表される繰り返し単位を有し、かつ、式（１）中のＹ¹に含まれるフェノール性水酸基の数Ｚ１および式（１）中に含まれるイミド基の数Ｚ２の比が０．１５≦Ｚ１／Ｚ２≦０．８５であるフェノール性水酸基含有ポリイミド樹脂からなる絶縁塗料が、導体上に直接または他の絶縁物層を介して塗布、焼付されてなる絶縁皮膜とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】低い誘電率と優れた機械強度を有し、面性が良好な絶縁膜を形成できる膜形成用組成物（塗布液）を提供すること。さらには該組成物を用いた電子デバイスを提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される置換スチレン誘導体の重合体を含有することを特徴とする膜形成用組成物。
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【課題】高耐熱、高機械強度、及び、低誘電率を有する膜を形成することができる膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイスを提供すること。
【解決手段】式（１）又は式（２）で表される構成繰返し単位を有する重合体を含有することを特徴とする膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイス。式（１）中、Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｘは置換基を表し、ｎは０〜２の整数を表し、Ｌ¹は単結合又は二価の連結基を表す。式（２）中、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｌ²は二価の連結基を表す。ただし、式（２）における２つの炭素−炭素三重結合は、炭素−炭素二重結合に対してシスの位置にある。
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【課題】高い硬度の硬化塗膜が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）、アミノトリアジン類（Ｂ）及び溶剤（Ｃ）を含有し、バインダー樹脂（Ａ）が、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物（Ａ１）と、水酸基を有する不飽和化合物（Ａ２）とを構成モノマーとする共重合体であり、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物（Ａ１）と水酸基を有する不飽和化合物（Ａ２）との総モル数に対して、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物（Ａ１）が２５〜６５モル％であり、水酸基を有する不飽和化合物（Ａ２）が３５〜７５モル％である熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低誘電率化による部分放電開始電圧の向上と無機材料の充填による部分放電侵食抑制効果を同時に達成させ、優れた課電寿命特性を有する耐部分放電性エナメル線用塗料及び耐部分放電性エナメル線を提供する。
【解決手段】金属酸化物微粒子あるいはケイ素酸化物微粒子からなる無機微粒子を含むオルガノゾルから選ばれる少なくとも１種をエナメル線用塗料中へ分散させて得られる耐部分放電性エナメル線用塗料において、前記無機微粒子は、内部に中空あるいは多孔質を有するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁膜、さらに詳しくは、半導体素子デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有する膜が形成可能な、しかも誘電率、ヤング率などの膜特性に優れた絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】シロキサン構造を有する化合物を含む膜に周波数５．８ＧＨｚのマイクロウエーブを照射して形成される絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】高温恒湿条件下においても絶縁信頼性に優れる樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】樹脂（Ａ）と、無機微粒子（Ｂ）と、ヒンダードフェノール系化合物（Ｃ）とを含む、樹脂組成物。ヒンダードフェノール系化合物（Ｃ）の含有量が、樹脂成分の全固形分量に対して０．１重量％から５重量％であり、樹脂（Ａ）が、ポリカーボネート骨格を含むポリウレタンか、あるいはポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、変性されたポリイミド樹脂、変性されたポリアミドイミド樹脂、及び変性されたポリアミド樹脂からなる群から選択される樹脂から成る組成物。 （もっと読む）

【課題】短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を作製する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを使用した電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が９００〜１０，０００であり、末端がアクリロキシ基またはメタクリロキシ基であるポリブタジエン、（Ｂ）不飽和二重結合を有する単量体、（Ｃ）光重合開始剤を成分として含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料であって、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分５０重量部に対して１〜５０重量部であり、（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計含有量１００重量部に対して０．１〜１０重量部である、光硬化性防湿絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】低い比誘電率を有し、かつ密着性に優れた積層体およびその製造方法、ならびに該積層体を含む半導体装置を提供する。
【解決手段】積層体は、シリカ系膜および有機系膜を含み、前記シリカ系膜と前記有機系膜とが、アルキル基、アシル基またはアリール基、と水素原子、フッ素原子、アルキル基、またはアリール基を有し２重結合を含む炭化水素基を有するアルコキシシランシラン化合物を硬化させて得られる層間膜を介して積層する。
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【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ａ）又は芳香族ジアミン成分（Ｅ）を含有し、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基が平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】 熱源の熱エネルギーを遠赤外線に変換して放射・放熱する機能を備えた熱伝導・放熱・絶縁性塗布膜を形成し、かつ、耐熱性、付着性、靭性および熱伝導に優れた熱伝導・放熱・絶縁性塗布膜を提供する。
【解決手段】 アルコキシド化合物からなるバインダーと、遠赤外線放射性物質の顔料と、溶媒を備えた熱伝導・放熱・絶縁性塗料において、前記アルコキシド化合物からなるバインダーとして、テトラアルコキシシランに対してトリアルコキシシランを、テトラアルコキシシラン：トリアルコキシシランが５対５から０対１０の割合で配合し、前記アルコキシド化合物の脱水縮合により生じるＳｉ−Ｏネットワークの形成進行を制御しつつＳｉ−ＯＨ基を残存させて塗布する基材との付着力を向上せしめたことを特徴とする。顔料は例えばシリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、マグネシア（ＭｇＯ２）の少なくとも一つの単体またはそれらの化合物である。 （もっと読む）