説明

Fターム[4J038NA21]の内容

塗料、除去剤 (182,219) | 目的又は効果 (20,891) | 電気、磁気又はエネルギー線特性 (2,855) | 電気絶縁性 (546)

Fターム[4J038NA21]に分類される特許

141 - 160 / 546


【課題】高い誘電率及び高い破壊強度、さらには良好な機械的強度及び加工性を有するポリマー複合材料を提供する。
【解決手段】本明細書に開示されているのは、ポリマー材料前駆体とナノ粒子とを混合し、それぞれのナノ粒子が基材及び基材上に配置されるコーティング組成物を含むようにすることと、ポリマー材料前駆体を重合してポリマー材料を形成し、ナノ粒子をポリマー材料内に分散させてポリマー組成物を形成することとを含む、ポリマー組成物を形成する方法である。 (もっと読む)


【課題】高電圧ガス絶縁開閉機器で使用される電気絶縁用注型絶縁物はSF6ガスの分解ガスSF4によって表面抵抗が著しく低下し、沿面閃絡を発生する問題があった。
【解決手段】この発明は、シリカ系注型絶縁物の表面に100〜500μmのフッ素樹脂系のコーティング層を設けることにより、耐SF4ガス性に優れ、分解ガスSF4によって表面抵抗が著しく低下することを防止できる効果がある電気絶縁用注型絶縁物に関する。 (もっと読む)


【課題】既存蛍光灯のスタータ方式がインバータ以外の方式に対応可能で、ノイズの発生が少なく、寿命が長く、LED素子光源から発生した熱を系外に高効率で拡散、放熱させることができる放熱促進膜が塗布されたヒートシンクを有するLED照明管及びこの照明管を用いたLED照明装置を提供する。
【解決手段】スタータ方式がグロー1灯式またはラピッド1灯式並びにラピッド2灯式の既存の蛍光灯照明管60のソケット62にそのまま装着可能な、上部にヒートシンク8を有する蛍光灯型LED照明管50である。LED制御回路20は、既存蛍光灯60の安定器63の出力電圧をしきい値として、蛍光灯照明管60に内蔵されているリレー21〜24がスタータ方式に対応して自動的に切替える。また、ヒートシンク8には、放熱促進膜103が塗布されており、光源から発生した熱を系外に高効率で放熱させる。 (もっと読む)


【課題】良好な揺変性と形状保持性を有する電子部品用絶縁塗料、およびこれを利用した電子部品を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)固体分散型アミン系潜在性硬化剤、(C)シリコーンオイルで処理されている無機微粒子(C1)とアルキル基を有するシランカップリング剤で処理されている無機微粒子(C2)からなる揺変剤を含有し、25℃において液状である電子部品用絶縁塗料および、上記絶縁塗料を電子部品に塗装後、加熱硬化させ絶縁層を設けたことを特徴とする電子部品。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性、可とう性に優れ、しかも導体との密着性、高負荷条件下での耐摩耗性といった機械的強度に優れた絶縁被膜を形成できる絶縁ワニス、および当該ワニスを、導体上に塗布、焼付けてなるプライマー層を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ビフェニル型フェノキシ樹脂を含み、硬化剤としてブロックイソシアネートを含有する絶縁ワニスで、さらにビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有することが好ましい。また、前記ビスフェノール型フェノキシ樹脂は、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】耐熱性を有すると共に導体への密着性が高く、誘電率が低い絶縁被膜を形成できる絶縁塗料、及び当該絶縁塗料からなる絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体を被覆する絶縁被膜を形成する絶縁塗料であって、式(1)で表わされる繰り返し単位および他の特定の繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁塗料。
(もっと読む)


【課題】ポリイミド系樹脂を含む樹脂組成物の粘度を低く保ちながら厚膜形成が可能な樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも(a)水分率2.0重量%以下のポリイミド系樹脂を溶剤に溶解する工程および(b)溶剤もしくはポリイミド系樹脂の溶液または混合液に水を添加する工程を含む樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分(E)と、芳香族トリカルボン酸無水物(C)及び芳香族テトラカルボン酸二無水物(D)からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、2つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(B)を混合してなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量(M)と、アミド基及びイミド基の平均個数(N)との比率M/Nが200以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 (もっと読む)


【課題】 短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を生成し、またその塗膜が瞬時に視認可能である光硬化性防湿絶縁塗料及びこれを用いた電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 (A)数平均分子量が900〜10,000で、末端がアクリロキシ基またはメタクリロキシ基であるポリブタジエン、(B)上記(A)成分50質量部に対して1〜50質量部の不飽和二重結合を有する単量体、(C)上記(A)成分と(B)成分の総量100質量部に対して0.1〜10質量部の光重合開始剤、及び(D)着色剤を含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。前記の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。 (もっと読む)


【課題】短時間硬化及び耐ヒートサイクル性の双方を満足する電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを塗装し熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記(B)成分が酸価40〜80mgKOH/g、軟化点100〜130℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記(A)成分のエポキシ基1個に対しカルボキシル基を0.7〜1.2個含有するとともに、前記(C)成分が前記(A)成分と(B)成分と(C)成分の合計100質量部あたり35〜60質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
上記粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。 (もっと読む)


【課題】塗装作業性を低下させることなく焼付け時の脱炭酸反応を抑止し、粒や発泡などの発生のない高品質な絶縁皮膜を得ることができるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂を構成するイソシアネート成分と酸成分とを溶剤中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料であって、前記ポリアミドイミド樹脂は、末端基がカルボン酸類からなる封止剤にて封止されているポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 (もっと読む)


有機ケイ酸塩材料、及び、有機ケイ酸塩フィルムなどの有機ケイ酸塩材料の調製方法が提供される。この有機ケイ酸塩材料は、疎水性、非晶質及び実質的に微多孔性である。これらの材料は、有機官能性加水分解性シラン前駆体から調製され、並びに、ポロゲンを使用せずに調製される。これらの材料は、広範囲の用途に、例えば、検知用途のための検出層として、好適である。 (もっと読む)


【課題】塗布作業においては、低粘度で且つ粘度変化がほとんどないため作業性に優れ、気泡の混入がなく均一な厚さのプライマー層を形成することができ、また、成形後のプライマー層は、柔軟性に富むために発生応力を緩和し、基材との接着性に優れたプライマー組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は柔軟性骨格を有する変性ビスフェノール型エポキシ樹脂、柔軟性骨格を有しないビスフェノール型エポキシ樹脂、および、トルエンとメチルエチルケトンとの混合溶媒を含むプライマー組成物であって、前記変性ビスフェノール型エポキシ樹脂が前記プライマー組成物中に含まれるエポキシ樹脂の総量に対して5〜80重量%含まれることを特徴とするプライマー組成物である。 (もっと読む)


【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度及び耐折れ性を改良することができる変性ポリイミド樹脂溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、アクリル樹脂ビーズを含有したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂溶液組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】多様な環境下で導電性の表面層が伸縮を繰り返した場合であっても、当該表面層中の導電性粒子の凝集が抑えられ、帯電性能が変化しにくい帯電部材及びその製造方法の提供、並びにプロセスカートリッジ及び電子写真装置の提供。
【解決手段】導電性の基体、及び該基体上に形成された導電性の弾性層及び導電性の表面層を有し、該弾性層は、エチレンオキサイド由来のユニットを有する重合体を含有し、該表面層はバインダー樹脂及び黒鉛粒子を含有し、 該バインダー樹脂は、ウレタン結合、シロキサン結合、又はウレタン結合及びシロキサン結合を分子内に有している樹脂を含み、 該黒鉛粒子は、黒鉛(002)面の面間隔が0.3362nm以上0.3449nm以下である帯電部材。 (もっと読む)


【課題】得られる皮膜の可とう性及び電気絶縁特性などの諸特性を維持しながら、特に耐摩耗性、導体および他の絶縁塗膜に対する密着性、ならびに耐熱性に優れた、ポリアミドイミド樹脂を含有する電気絶縁用塗料組成物およびこれを塗布焼付けた絶縁電線を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂を含有する電気絶縁用塗料に、トリアジン環およびヒドロキシフェニル基含有化合物を配合して電気絶縁用塗料組成物とし、これを導体上に塗布焼付けして絶縁電線を得る。 (もっと読む)


【課題】耐熱性を有すると共に導体への密着性が高く、誘電率が低い絶縁被膜を形成できる絶縁塗料、及び当該絶縁塗料からなる絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁塗料は、導体を被覆する絶縁被膜を形成する絶縁塗料であって、下記一般式(1)で表される、4価の芳香族エーテル及び又は芳香族基とポリフェニンエーテル基を含有する繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁塗料。
(もっと読む)


【課題】樹脂との密着性が良く、透明性及びハードコート特性を有する無機コーティング組成物を提供する。
【解決手段】(a)以下の式で表わされるアミノ基を含むシラン化合物
4−n−Si−(OR
(式中、Rはアミノ基含有の有機基を表わし、Rはメチル基、エチル基またはプロピル基を表わし、nは1〜3から選択される整数を表わす);及び
(b)HBO及びBからなる群から選択される少なくとも1種のホウ素化合物:
を、(a)成分1モルに対して(b)成分0.02モル以上の比率で反応させて得られる反応生成物を含む、高分子物質と、
(c)主鎖が少なくともエチレンオキサイド単位を有するポリエーテル骨格であり反応性基(c−1)を有する硬化性樹脂と、
を含む、コーティング組成物。 (もっと読む)


【課題】 皮膜を柔軟化でき、かつ従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な固着性や電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 α,β−不飽和二塩基酸と1個以上の水酸基を持つアルコールを必須成分として使用する不飽和ポリエステル(A)と、20℃の蒸気圧が0.1mmHg以下である不飽和基を有する反応性希釈剤(B)、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂(C)、分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族の単官能(メタ)アクリレ−ト及び/または分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族で分子末端にアリル基を有する化合物(D)、および2または3個のメチルオキシ基を含有するシランカップリング剤(E)を必須材料としてなる樹脂組成物であり、(A)100質量部に対して、(B)を50〜400質量部、(A)及び(B)の総計100質量部に対して、(C)を0.1〜20質量部、(D)を1〜100質量部、(E)を0.01〜20質量部含有する電気絶縁用樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は、感光性の金属含有組成物を基材に塗布し、感光性の金属含有組成物を乾燥し、感光性の金属含有組成物を化学線源にて露光し、及び金属含有組成物を後処理することによって金属含有フィルムを形成する方法に係る。該方法は、また、感光性の金属含有組成物を、マスク又は型を通して化学線源にて露光し、組成物の非露光部分を現像することを含む。本発明の他の具体例は、前記の方法によって形成された金属含有フィルム、三次元の物体又は物品である。本発明は、直接パターン化された金属含有フィルム及び微小デバイスの製造に有用である。 (もっと読む)


141 - 160 / 546