【課題】機械的特性、耐熱性、可撓性及び電気絶縁性を保ち、導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れた皮膜を形成する電気絶縁用樹脂組成物を提供。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂と、下記一般式


(式中、Ｒ_１は、Ｈ，ＮＨ_２，ＣＨ_３，ＳＨ又は芳香族基、Ｒ_２は、Ｈ，ＣＨ_３又は芳香族基を示す)で表されるテトラゾール化合物を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 良好な固着力を持ち、電気絶縁性を良好に保てる上、耐水性も良好に保てる可能性のある皮膜が得られ、特に、熱劣化後の固着力が良好な被膜が得られる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 分子中に反応性不飽和結合を有する樹脂（Ａ）、
２または３個のメトキシ基を含有するシランカップリング剤（Ｂ）及び
水酸基末端の１，４−ポリブタジエン（Ｃ）
を必須材料として含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこれにより絶縁処理された電気機器。樹脂（Ａ）は、不飽和ポリエステルイミド、不飽和エポキシエステル、酸変性不飽和エポキシエステル又は不飽和ポリエステルが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 分子量分布が狭く、比較的高分子量のポリアミドイミド樹脂を安定して低コストで合成することができ、かつ、エナメル線等への絶縁塗料として利用した際に、耐摩耗性及び電気絶縁性に優れるポリアミドイミド樹脂溶液を製造することのできるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】 酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体（ａ）と２価のアミノ基又はイソシアネート基を有する化合物（ｂ）とを、γ−ブチロラクトン及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で反応させるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法、この方法によって得られるポリアミドイミド樹脂溶液を含む樹脂組成物、及び、この樹脂組成物をバインダーとして用いた塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】 作業性が良好で、良好な固着力を持つ上、耐水性が良好な皮膜が得られ、特に、熱劣化後の電気絶縁性や固着力の保持率も良好な電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 分子鎖中に、イミドジカルボン酸、α，β−不飽和二塩基酸及び１個以上の水酸基を持つアルコ−ルを必須成分として含む不飽和ポリエステルイミド（Ａ）並びに
分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とα，β−不飽和一塩基酸とを、反応させて不飽和エポキシエステル樹脂とし、得られた不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基１当量に対して０．０１〜０．２モルに相当する不飽和酸無水物を反応させて得られる変性不飽和エポキシエステル（Ｂ）
を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこれにより絶縁処理された電気機器。 （もっと読む）

【課題】十分に低い誘電率、誘電正接を有する低誘電樹脂組成物、該低誘電樹脂組成物からなる低誘電膜、低誘電樹脂組成物及び低誘電膜の製造方法、並びに低誘電膜用コーティング剤を提供する。
【解決手段】（１）平均粒子径が０．０５〜３μｍ、空孔率が３０〜９０％、ＢＥＴ比表面積が３０ｍ²／ｇ未満である中空シリカ粒子（Ｃ）が、マトリクス樹脂中に分散されてなる低誘電樹脂組成物、（２）その低誘電樹脂組成物からなる低誘電膜、（３）粒子内部に空気を含有する中空シリカ粒子（Ａ）、又は焼成により消失して中空部位を形成する材料を内包するコアシェル型シリカ粒子（Ｂ）を調製し、９５０℃を超える温度で焼成して、中空シリカ粒子（Ｃ）を調製し、それをマトリクス樹脂形成材中に分散させた分散体を調製する工程を含む低誘電樹脂組成物の製造方法、及び（４）前記中空シリカ粒子（Ｃ）がマトリクス樹脂形成材中に分散されてなる低誘電膜用コーティング剤である。 （もっと読む）

【課題】高い部分放電開始電圧を有し、かつインバータサージ電圧が発生した場合においても絶縁破壊し難い絶縁被膜が得られる絶縁塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料に、疎水性シリカ粒子が分散されている絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料は、３つ以上の芳香環を有する芳香族ジアミン類からなる芳香族ジアミン成分と芳香族ジイソシアネート成分と芳香族トリカルボン酸無水物からなる酸成分とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と、溶媒とを有し、前記疎水性シリカ粒子は、平均一次粒子径が５０ｎｍ未満であり、前記ポリアミドイミド樹脂１００質量部に対して５〜２５質量部の割合で分散されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリカ微粒子の分散性と、四角形状の断面を有する導体への塗装性とが共に良好な絶縁塗料、およびそのような絶縁塗料を用いて絶縁被膜が形成された絶縁電線を提供する。
【解決手段】溶媒およびポリアミドイミド樹脂からなるポリアミドイミド樹脂塗料と、オルガノシリカゾルと、を混合してなり、四角形状の断面を有する導体上に絶縁被膜が設けられている絶縁電線に使用される絶縁塗料において、前記オルガノシリカゾルは、１３０℃から１８０℃までの範囲の沸点を有する環状ケトン類を７０〜１００％含有する分散溶媒にシリカ微粒子が分散されていることを特徴とする絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】電食現象などにより腐食が進み易い軽金属合金部材の腐食の進行を抑制できる、陽極酸化処理を代替し得る塗料組成物とその塗装方法を提供する。
【解決手段】メトキシシランで変性されたビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂の樹脂成分１００重量部（シリカ成分及び硬化剤を含む）に対し、分散処理された積算体積メディアン径Ｄ５０％が５０ｎｍ以下であるアルミナ超微粒子を５〜４０重量部配合してある防錆絶縁性塗料を用い、軽金属合金部材の表面に直接又はクロムフリーの化成処理を施した表面に塗装して焼付ける。 （もっと読む）

【課題】従来と同等の部分放電開始電圧を有するとともに圧延加工時やコイル成形時等に亀裂等が発生しない機械的強度を有する絶縁被膜を形成することが可能な絶縁塗料を提供する。
【解決手段】３つ以上の芳香環を有する２価の芳香族基（Ｒ）を有する芳香族ジアミン類からなるジアミン成分及び酸成分を共沸溶剤の存在下で合成反応させて得られる樹脂成分（Ｘ）と、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（Ｙ₁）及び４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（Ｙ₂）からなるジイソシアネート成分（Ｙ）と、を合成反応させて得られる下記化学式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂を含有するように構成する。
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【課題】平角導体の全周にわたって均一な厚さの絶縁被膜を形成でき、作業性・生産性がよい絶縁被膜を提供する絶縁塗料と、この塗料を塗布・焼付された絶縁電線を提供する。
【解決手段】４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを主成分とするイソシアネート成分およびトリメリット酸無水物を主成分とする酸成分を合成反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を、１３０℃から１８０℃の範囲の沸点を有する環状ケトン類を主成分とする溶媒成分に溶解させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料であって、前記溶媒成分の７０〜１００質量％が前記環状ケトン類であり、前記イソシアネート成分（Ａ）と前記酸成分（Ｂ）とを合わせた配合量に対する前記４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ａ）と前記トリメリット酸無水物（ｂ）とを合わせた配合量との比率（ａ＋ｂ）／（Ａ＋Ｂ）が、モル比で８５〜１００モル％であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】優れたガラス基材への密着性を有しかつ剥離時にはガラス基材への付着がなく、きれいに剥離することが可能である実装回路板用防湿絶縁塗料を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内にカルボキシル基および／または酸無水物基を有するスチレンブロック共重合体、および（Ｂ）有機溶剤を必須成分とする。成分（Ａ）は、好ましくは、スチレン−ブタジエン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−イソプレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−無水マレイン酸共重合体、またはスチレン−エチレン−プロピレン−無水マレイン酸共重合体である。 （もっと読む）

【課題】優れたガラス基材への密着性を有し、かつ剥離時にはガラス基材への付着がなく、きれいに剥離することが可能である実装回路板用防湿絶縁塗料を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内にアルコキシシリル基を有するスチレン−ブタジエンブロック共重合体、および（Ｂ）有機溶剤を必須成分とし、成分（Ａ）に含まれるアルコキシシリル基は、好ましくは、式（１）


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルコキシ基を示し、Ｒ^２は炭素数１〜２０のアルキル基、アリール基、またはアラルキル基を示す。ａは１〜３の整数を表し、ｂは０〜２の整数を表す。ただし、ａ＋ｂ＝３である。）である実装回路板用防湿絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット法などの印刷手法によって、微細なパターン状ポリイミド膜を形成する方法を提供すること。さらに、容易な表面処理方法でインクジェット印刷に適した均一な基板表面を形成することができ、結果として所望のパターンのポリイミド膜が得られる塗膜形成方法を提供すること。
【解決手段】反応性の有機基を有するシランカップリング剤（Ａ）、パーフルオロアルキル基あるいはポリシロキサン基から選ばれる基を少なくとも１つ有するシランカップリング剤（Ｂ）及びカチオン性有機基を有するシランカップリング剤（Ｃ）からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する表面処理剤を用いて、基板上に前記表面処理膜を形成する工程、その後に、アミド酸誘導体及びそのイミド化物から選ばれる少なくとも１種の化合物を含有するインクジェットインクを前記表面処理膜上にインクジェット塗布方法によりパターン状に形成する工程、を有する、パターン状ポリイミド膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】金属(銅)イオン捕捉性にすぐれ、電子回路基板と接触する材料に有効に使用することのできる電子回路基板用耐銅移行剤を提供する。
【解決手段】1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物よりなる電子回路基板用耐銅移行剤。1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物としては、3個のSH基がそれぞれSCH(CH₃)OR基(R基：炭素数3以上のアルキル基)に変換されたトリアジン誘導体が用いられる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ、高温環境下における圧縮変形率が小さく、機械的強度に優れた重合体微粒子、及び、これを用いた絶縁被覆材料ならびにトナー用外添剤を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子とは、単量体成分の合計１００質量部に対して、少なくとも１分子中に２個以上のビニル基を有する架橋性単量体を５０質量部以下含む単量体成分を重合してなるビニル系重合体であって、所定の測定法に従って測定される圧縮変形率が３５％以下であるか、あるいは、少なくともフッ素含有ビニル系単量体０．１質量部〜８０質量部と、１分子中に２個以上のビニル基を有する架橋性単量体５０質量部以下とを含む単量体成分（単量体成分の合計を１００質量部とする）を重合してなるものである。 （もっと読む）

【課題】配線基板との低温粘着性がよく、配線段差の凹部の充填性がよいダイボンディング材およびその材料の樹脂組成物ならびに半導体装置の提供。
【解決手段】式（１）のビニル化合物（Ａ）、エラストマー（Ｂ）、溶解度パラメーターが８．００〜９．００のポリオールと、イソシアネート基を有する化合物とのウレタンプレポリマー（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）を含有する組成物。
【化１】


［式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁷は水素、アルキル基等；−（Ｏ−Ｘ−Ｏ）−のＸはジフェニレン骨格；−（Ｙ−Ｏ）−のＹはフェニレン骨格；Ｚは有機基；ａ、ｂは一方が０でない０〜３００の整数；ｃ、ｄは０または１の整数］ （もっと読む）

【課題】
本発明は、溶剤系タイプと同等の高い絶縁性を有するとともに絶縁コート剤を用いて絶縁処理が施された電気・電子部品を積み重ねた際にべたつきのない水性防湿絶縁用コート剤を提供する。
【解決手段】
アクリル系樹脂をからなる水性防湿絶縁用コート剤であって、該アクリル系樹脂が、（A）スチレン由来の構成単位、(B)炭素数３〜１０のシクロアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位、及び（Ｃ）炭素数８〜１５のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位からなる共重合体であり、かつ、該（A）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の配合割合が特定の範囲内にあることを特徴とする水性防湿絶縁用コート剤。 （もっと読む）

【課題】スピンコートや印刷法等の簡便な膜形成方法を採用することができ、且つ電荷移動度の高いゲート絶縁膜、その形成のための組成物と、このゲート絶縁膜を使用した良好な有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】ゲート絶縁膜形成用組成物として、繰り返し単位中に、一般式（Ｉ）又は（II）で表されるフェノール性水酸基を有する構造を有するポリアミド化合物を含有する、エポキシ樹脂硬化性組成物を用いる。


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【課題】埋設性と塗布性とに優れ、すぐれた膜物性を有するシリカ質膜を形成することができるコーティング組成物とそれを用いたシリカ質膜の形成方法の提供。
【解決手段】ペルヒドロポリシラザンと溶媒とを含んでなるコーティング組成物であって、前記ペルヒドロポリシラザンの分子量分布曲線が、分子量８００〜２，５００の範囲と、分子量３，０００〜８，０００の範囲とにそれぞれ極大を有し、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比Ｍｗ／Ｍｎが６〜１２である、コーティング組成物。このコーティング組成物ギャップを有する基板上に塗布し、１０００℃以下で加熱することにより、ギャップ深部まで埋設されたシリカ質膜を形成させることができる。 （もっと読む）