【課題】金属性不純物が少なくリーク電流の発生を十分に抑制できる絶縁被膜を有効に形成できるボラジン系樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｂ，Ｂ’，Ｂ’’−トリアルキニルボラジン類とヒドロシラン類とを、固体触媒の存在下に重合させる第１の工程と、第１の工程を実施した後に、固体触媒を除去する第２の工程と、を備え、固体触媒が、白金アルミナ等であり、ヒドロシラン類が、下記式（２）；


で表されるもの等である方法により、主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体を製造し、重合体と、該重合体を溶解可能な溶剤とを含むボラジン系樹脂組成物を得る、ボラジン系樹脂組成物を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が６００以下であり、かつ炭素−炭素二重結合を有するラジカル重合性化合物（Ａ）と、ラジカル発生剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。上記樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。 （もっと読む）

【課題】絶縁被膜の部分放電劣化に対する耐性を向上させるために、高い熱伝導性を有する樹脂絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁被膜塗料は、樹脂塗料と無機絶縁粒子の前躯体とを混合して得られる絶縁被膜塗料であって、前記無機絶縁粒子の前躯体が下記化学式１で示されるシラン化合物と純水とを加水分解重縮合反応させて得られるシロキサン系化合物であることを特徴とする。
【化１】
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【課題】ディスペンサーにより容易に塗布可能である粘度範囲において、塗布・乾燥後に十分な防湿性能を発現する厚みが確保できる固形分濃度であり、かつ、ガラス基材への密着性および長期絶縁信頼性に優れた防湿絶縁塗料、および該防湿絶縁塗料によって絶縁処理された電子部品を提供すること。
【解決手段】前記防湿絶縁塗料は、（ａ）熱可塑性ポリマー、（ｂ）シランカップリング剤および／または粘着付与剤、および（ｃ）酢酸ｎ−プロピルを必須成分とする。 （もっと読む）

水性の重合性ハイブリッド有機金属含有ガラス組成物であって、高分子ハイブリッドナノ結晶が該組成物内で自己組織化されていてもよい。該組成物を支持体に塗布して高分子ハイブリッド有機金属含有ガラス塗膜を形成したり、或いは、乾燥後処理して高分子ハイブリッド有機金属含有ガラス粉末を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】有機層の表面に薄く均一な保護層を形成することができ、形成した保護層は、エッチングすることにより容易に除去することが可能であり、エッチングの結果露出した有機層の表面に存在する有機化合物の変質を抑制する有機表面保護層組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）金属アルコキシド、（Ｂ）該金属アルコキシドの安定化剤、及び、（Ｃ）該金属アルコキシドを溶解する有機溶媒を含有する有機表面保護層組成物。 （もっと読む）

【課題】間仕切り用途や養生用途はもとより、プラスチック金属製の部材のカバー用途や、紐や粘着テープ類の代替品用途においても、長期に亘って、優れた帯電防止機能を発現しつつライン汚染の虞がない帯電防止性シートを提供する。
【解決手段】漏洩抵抗値が１×１０¹⁰〜１×１０¹²Ωであるベースシートの片面に、塗布乾燥後の表面抵抗値が１×１０⁴〜９×１０⁵Ωである導電性インクを全面もしくは任意の連続模様状に塗布し、ベースシートの導電性インク塗布面側に、１×１０¹⁰〜１×１０¹²Ωの漏洩抵抗値を有する層を設けてなることを特徴とする。このとき、導電性インクが、カーボン７〜９重量％と塩化ビニル系樹脂９〜１１重量％とを有機溶剤に溶解したものであり、ベースシートおよび層が、塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、導電性可塑剤を１０〜６０重量部含み、自己粘着性を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低誘電率で、安定した絶縁性を示し、かつ、強度に優れ、膜厚や特性の不本意なばらつきが抑制された膜の形成に好適に用いることができる膜形成用組成物を好適に製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物の製造方法は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造ａ１と、炭素原子に結合したハロゲン原子とを有する化合物Ａを用意する化合物Ａ用意工程と、前記化合物Ａをアセチレン誘導体と反応させ、前記化合物Ａに前記アセチレン誘導体を導入するアセチレン誘導体導入工程と、ＭｇまたはＬｉを作用させ、さらに、水素源を作用させることにより、前記アセチレン誘導体導入工程で未反応であった炭素−ハロゲン結合を炭素−水素結合に置換する水素化工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板と素子分離層との剥離やクラックが発生し難く、凹状の溝を有する基板上に平坦な素子分離層を形成することができる素子分離材料用塗布液等を提供する。
【解決手段】素子分離材料用塗布液は、アルコキシシラン化合物と金属アルコキシドとの混合物が加水分解、縮合された絶縁膜形成前駆体と、絶縁膜形成前駆体の濃度を所望の濃度に調製する溶媒と、を備えている。絶縁膜形成前駆体は、Ｓｉ−Ｏ−Ｍ−Ｏ−（Ｍは１種もしくは２種以上の金属）を主骨格としたポリマーであり、その分子の末端に炭素数２〜６個のアルコキシル基を有している。 （もっと読む）

【課題】密着性（初期値および熱劣化後）及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）で表される脂肪族ポリカーボネートジオールおよび（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂にテトラゾール化合物を含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。
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【課題】導体上に設けられた絶縁被覆層が絶縁皮膜のみで形成されていても高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体の周囲に形成される絶縁被覆層に、３つ以上の芳香環を有する２価の芳香族ジアミン類から生成される誘電率の低いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を塗布・焼付けしてなる絶縁皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】粘度の増加がなく保存安定性に優れた無機ナノ粒子分散ペーストを提供する。また、これを用いて光透過性や熱機械特性、絶縁信頼性が良好な光導波路を安定して作製できる。
【解決手段】（Ａ）無機粒子、（Ｂ）重合性基およびカルボキシル基を有する化合物、（Ｃ）重合性基を有するアミン化合物、および（Ｄ）有機溶媒を含むペースト。 （もっと読む）

【課題】金属性不純物が少なくリーク電流の発生を十分に抑制できる絶縁被膜及びその製造方法、並びに、その絶縁被膜を有効に形成できるボラジン系樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体と、該重合体を溶解可能な溶剤とを含んでおり、重合体が有機ケイ素ボラジン系ポリマーであり、固形分濃度が０．５質量％以上であり、且つ、金属不純物含有量が３０ｐｐｍ以下である、ボラジン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】活性光線若しくは放射線又は熱に対する感度に優れた組成物、この組成物を用いて形成されたレジスト膜、並びに、この組成物を用いたパターン形成方法及びインクジェット記録方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る組成物は、式Ａ−ＬＧにより表される化合物であって、前記Ａは、下記一般式（Ａ−１）により表される残基であり、前記ＬＧは、酸の作用により脱離して式Ａ−Ｈにより表される酸を発生させる基である化合物と、活性光線若しくは放射線の照射により酸を発生する化合物、及び／又は、加熱により酸を発生する化合物とを含んでいる。
【化１】
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【課題】各種微粒子を用いたペーストには、通常熱硬化型と光硬化型があるが、熱硬化型では、硬化に時間がかかったり、加熱硬化中にパターンが崩れたり、接着部品が移動したりする欠点があった。一方、光硬化型では、硬化を短時間で行える反面、光が照射されない部分は硬化しないで残ってしまい耐久性が悪いという課題があった。
【解決手段】２重結合を含む単分子膜で被われた微粒子と、光硬化性と熱硬化性の重合開始剤を混合して用いることで、光が照射される部分は光硬化し、光が当たらない部分は熱硬化できる光熱硬化型ペーストとそれを用いた微粒子膜を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】
構造体の孔の中に挿入されるように構成されたスリーブ干渉ファスナであって、スリーブと、ピン部材と、係止部材とを有し、ピン部材は、胴部と係止部の間に移行部を備え、ピン部材の一部には低摩擦絶縁性コーティングを備えている。装着位置では、ピン部材の胴部とスリーブとの間の第１界面は、ほとんど低摩擦絶縁性コーティングがなされておらず、装着位置において、ピン部材の移行領域と、ピン部材の係止部と係止部材との間の第２界面は、低摩擦絶縁性コーティングでほどんど覆われている。 （もっと読む）

【課題】 シリカ系被膜樹脂が、高濃度でも保管安定性に優れ、得られるシリカ系被膜の機械強度が高く、基材との密着力が確保し易いシリカ系被膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）及び（２）にて表されるアルコキシシラン、
【化１】


【化２】


［Ｒ_１、Ｒ_２は炭素数１〜３の有機基を示し、同一でも異なっていてもよい。］
（Ｂ）非プロトン性有機溶媒、（Ｃ）炭素数３〜６の一価のアルコール、（Ｄ）酸触媒とを、必須成分とし、前記（Ｃ）成分の添加質量が、前記（Ａ）成分の加水分解・重縮合反応を経て得られるシリカ樹脂質量の２〜３倍である、塗布型シリカ系被膜形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】 製造後の経過時間による粘度上昇が少なく、フィラーが沈降し難くハードケーキを形成しない、総合的に優れた貯蔵安定性を有し、取り扱いが容易である脂環式エポキシ樹脂系電気絶縁材料と、その製造方法、それを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）脂環式エポキシ樹脂、（２）溶融シリカ、（３）酸化マグネシウムからなる配合物であって、（２）溶融シリカと（３）酸化マグネシウムの総量１００質量部に対して、（３）酸化マグネシウムを１〜８０質量部の範囲とする電気絶縁材料。前記の電気絶縁材料で被覆し、硬化する電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁処理工程で発生するＶＯＣを大幅に低減することができ、また、硬化温度よりも引火点が高く、安全性に優れ、更に、熱伝導率が高く、電気機器のより高い熱放散が期待出来る電気機器絶縁用樹脂組成物とこれを用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と無機充填剤を必須として含有する電気機器絶縁用樹脂組成物を電機機器に塗布し、加熱により硬化させて電気絶縁処理を行った際、１３０℃で１時間加熱して硬化させたときの硬化工程における電気機器絶縁用樹脂組成物の質量減少率が５％以下で、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である電気機器絶縁用樹脂組成物。この電気機器絶縁用樹脂組成物を用い、電気絶縁処理方法で電気絶縁処理してなる電気機器。 （もっと読む）

【課題】水蒸気中における焼成工程での収縮が小さく、シリカ被膜の亀裂や半導体基板との剥離が発生しにくい絶縁膜形成用塗布液、それを用いた絶縁膜およびそれに用いる化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、ＳｉＨ_３基に由来する４．３〜４．５ｐｐｍのピーク面積に対する、ＳｉＨ_１基とＳｉＨ_２基とに由来する４．５〜５．３ｐｐｍのピーク面積の比が、４．２〜５０である無機ポリシラザンと、有機溶媒とを有する絶縁膜形成用塗布液である。絶縁膜は、上記絶縁膜形成用塗布液を用いて得る。無機ポリシラザンは、ジハロシラン化合物、トリハロシラン化合物、又はこれらの混合物と塩基とを反応させてアダクツを形成した後、アダクツの溶液または分散液にアンモニアを−５０〜−１℃にて反応させることにより得る。 （もっと読む）