【課題】一部を重ね合わせつつ螺旋状に巻回することにより平角電線を被覆したとき、重ね合わせの信頼性の低下を抑制し得る平角電線用被覆材、これを備えた被覆平角電線及び電気機器を提供する。
【解決手段】一部を重ね合わせつつ螺旋状に巻回することにより平角電線を被覆するための被覆材であって、２５℃における引張弾性率が５．０ＧＰａ以上である基材を備えていることを特徴とする平角電線用被覆材。 （もっと読む）

【課題】耐部分放電特性に優れた絶縁皮膜を形成することができ、かつ塗装作業性及びコストパフォーマンスに優れたポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、及びそれを用いて形成された絶縁電線、並びにその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供する。
【解決手段】熱架橋性の反応基を有するポリアミック酸と、熱架橋性の反応基を有するアミド化合物と、を含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。このポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミック酸は、少なくともジアミン成分、テトラカルボン酸二無水物、及び架橋剤を原料として合成される酸である。前記架橋剤は、アミノ基又は無水酸基、及び熱架橋性の反応基を有する。また、前記アミド化合物は、少なくともカルボン酸化合物とジイソシアネート成分を原料として合成される化合物である。前記カルボン酸化合物は、前記ポリアミック酸に含まれる前記架橋剤と架橋反応可能な熱架橋性の反応基を有する。 （もっと読む）

【課題】水蒸気等の酸化剤中における焼成工程での収縮が小さく、シリカ膜の亀裂や半導体基板との剥離が発生しにくい無機ポリシラザン及び無機ポリシラザンを含有するシリカ膜形成用塗布液を提供すること。
【解決手段】¹Ｈ―ＮＭＲスペクトルにおいて、４．７５ｐｐｍ以上で５．４ｐｐｍ未満の範囲のピーク面積をＡとし、４．５ｐｐｍ以上で４．７５ｐｐｍ未満の範囲のピーク面積をＢとし、４．２ｐｐｍ以上で４．５ｐｐｍ未満の範囲のピーク面積をＣとしたとき、Ａ／（Ｂ＋Ｃ）の値が０．９〜１．５であり、（Ａ＋Ｂ）／Ｃの値が４．２〜５０であり、ポリスチレン換算値による質量平均分子量が２０００〜２００００である無機ポリシラザンをシリカ膜形成用塗布液に含有させる。 （もっと読む）

【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、一般式（１）
【化１】


で表される２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン及び必要に応じてこれ以外の芳香族ポリアミ化合物若しくは芳香族ポリイソシアネート化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）のみからなるアミン成分と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合して反応させてなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】良好な柔軟性を有し、耐プレス成形性に優れた絶縁皮膜が得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】溶剤中でイソシアネート成分と酸成分とを合成反応させてなり、導体上にポリアミドイミド皮膜を形成するためのポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記イソシアネート成分は、分子中に屈曲構造を有するイソシアネートが２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートからなり、前記２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを５〜５０モル％の範囲で含み、前記ポリアミドイミド皮膜の伸び率が７１％以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。 （もっと読む）

【課題】可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（Ｂ）一般式（１）で表されるイミドジカルボン酸、（Ｃ）芳香族ポリイソシアネ−トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】層間密着力及び導体との密着力が高く耐加工性に優れる絶縁層を形成可能なポリイミド樹脂ワニスを提供する。また耐加工性、耐熱性、機械的特性に優れる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が２８．０％以上３３．０％以下である、ポリイミド樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】 リワーク性に優れた防湿絶縁塗料を提供する。また、防湿絶縁膜及びその製造方法、当該防湿絶縁膜を備えた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 前記防湿絶縁塗料は、少なくとも２つのビニル芳香族ポリマーブロックと、少なくとも１つの共役ジエンポリマーブロックとを含む骨格を備えたブロック共重合体又はその水素化物樹脂（Ａ）、粘着性樹脂（Ｂ）、及び溶剤（Ｃ）を含み、該防湿絶縁塗料における未重合のビニル芳香族モノマーの含有量は３００ｐｐｍ未満であり、ビニル芳香族オリゴマーの含有量は３００ｐｐｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】皮膜として３００℃〜６００℃における耐熱性を有し、３〜１０μｍの膜厚を有し、かつ、１×１０^９Ωｃｍ^２以上の抵抗を有するステンレス箔ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】シロキサンポリマー、金属アルコキシド、水及び化学改質剤を混合した液体をステンレス皮膜上に塗布し、乾燥後に、２６０℃〜３４０℃の温度を有する酸素存在雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置き更に、３６０℃〜５００℃の温度を有するアルゴンあるいは窒素の少なくとも一方を含む雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置く工程、あるいは、乾燥後に３６０℃〜５００℃の温度を有するアルゴンあるいは窒素の少なくとも一方を含む雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置く工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】従来と同等の絶縁被膜厚さを有しながら、従来以上に耐傷性と部分放電劣化の抑制効果とを両立させた絶縁被膜を形成できる絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁塗料は、絶縁被膜を形成するための絶縁塗料であって、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂およびポリイミド樹脂の内の１種からなる樹脂がγ−ブチロラクトンを主成分とする溶媒に溶解された樹脂塗料をベースとし、前記樹脂塗料中には、環状ケトン類を主成分とする分散媒に無機材が分散されているオルガノゾルと、潤滑剤とが更に添加・混合されていることを特徴とする。また、本発明に係る絶縁電線は、前記絶縁塗料による絶縁被膜が導体の外周に形成され、かつ前記絶縁被膜が最外層を構成している絶縁電線である。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、柔軟性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、
前記芳香族テトラカルボン酸二無水物は、ビスフェノールＡジフタル酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）を含有し、
前記芳香族ジアミンは、芳香族エーテル構造を有すると共にベンゼン環、ナフタレン環の一方又は両方を合計３つ以上有する第１の芳香族ジアミンを５０モル％以上含有し、
前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が１５％以上２０％以下である、ポリイミド樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】 比較的低分子量ではあるが、硬化後の耐熱性が優れ、また、有機溶剤溶解性が優れ、高濃度化が可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体、
【化１】


〔ただし、一般式（Ｖ）中、２個のＲ_１は、それぞれ独立に、水素又は置換基を示し、Ｒ_２は−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−又は−Ｏ−を示し、Ｙはイソシアネート基またはアミノ基を示す。〕で表されるジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物及び芳香族ジカルボン酸化合物（これらは非イオン性で不活性な置換基を有していてもよい）を反応させて得られ、数平均分子量が５０００〜１８６００で、アミド結合比〔（アミド結合）／（アミド結合＋イミド結合）比（モル比）〕が０．５を超えるように有するポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度の低下が小さくて済む空孔形成方法により多孔質絶縁被膜を形成できる絶縁ワニス及びこれを用いて作製される多孔質な絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 絶縁ワニスは、塗膜構成樹脂と、当該塗膜構成樹脂の焼付温度よりも低い温度で分解する熱分解性樹脂とを含む。前記熱分解性樹脂としては、架橋ポリ(メタ)アクリル系重合体が好ましく用いられる。絶縁電線の絶縁被膜は、熱分解性樹脂の熱分解に基づく空孔が形成されている。空孔率１５〜３０％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】経時劣化による増粘がなく、塗布性に優れた塗布組成物と、それを用いたが硬化膜の形成方法の提供。
【解決手段】本発明によれば、シラノール基またはアルコキシシリル基を有するシロキサン樹脂と、エーテル結合を有していてよい、炭素数２〜５の直鎖炭化水素鎖の両末端に水酸基を有するポリオールとを含んでなることを特徴とする、塗布組成物が提供される。この塗布組成物を用いることで、透明性および絶縁性が高く、比誘電率の低い硬化膜を形成させることができる。 （もっと読む）

【課題】フッ素を有するシルセスキオキサンを含む重合体を提供し、この重合体を表面改質剤として利用すること、好ましくはマトリックス樹脂の表面改質剤として利用することである。
【解決手段】下記式の構造を有している化合物（ａ−１）と、（メタ）アクリル酸化合物またはスチレン化合物からなる付加重合性単量体（ｂ）との付加共重合体を含有する表面処理剤から得られるコーティング膜。
（もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂を含まずに高い部分放電開始電圧を有する絶縁被膜を形成しうる絶縁塗料、および当該絶縁塗料を塗布、焼き付けして形成した絶縁被膜を含む絶縁被覆を備える絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子骨格中にカルボキシル基を有するジカルボン酸成分と、前記ジカルボン酸成分に対してエステル結合により結合されるエステル結合成分と、からなり、前記エステル結合成分は、３つ以上の芳香環を有するビスフェノールからなるフェノール成分が含まれていることを特徴とする絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】塗装作業性を低下させることなく平角導体上に絶縁皮膜を形成する際の塗料の偏りを抑制し、皮膜厚さに偏りの無い高品質な絶縁皮膜を得ることができる絶縁塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料中に表面処理された無機微粒子が分散されており、Ｅ型粘度計による測定において３０℃でずり速度２００ｓ^-1の時の粘度が１０００〜４０００ｍＰａ・ｓであり、且つ３０℃でずり速度１ｓ^-1の時の粘度が４０００〜１２０００ｍＰａ・ｓである絶縁塗料である。 （もっと読む）

【課題】電気機器が置かれている環境因子の変化にかかわらず従来と同等以上の耐部分放電性を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁電線は、導体の外周に複数層の絶縁被膜が形成された絶縁電線であって、前記複数層の絶縁被膜は、無機材料微粒子が分散した第１絶縁被膜と、前記第１絶縁被膜の内側に設けられ前記第１絶縁被膜よりも比誘電率が低い第２絶縁被膜との少なくとも２層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、有機半導体素子の製造プロセス適応性に優れる膜形成用組成物および該組成物を用いた薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】上記課題は、必須成分として、（ａ）式（Ｉ）で表される構造を０．６ｍｍｏｌ／ｇ以上含有する有機化合物と、（ｂ）有機溶剤とを含有する膜形成用組成物および該組成物を有機半導体素子の絶縁膜等に用いる薄膜トランジスタにより達成される。該薄膜トランジスタは、閾値電圧が高く、ＯＮ/ＯＦＦ電流比も高い特性の良好なトランジスタとなる。
【化１】
（もっと読む）