【課題】部分放電開始電圧を有し、高い耐熱軟化性を有する絶縁被膜を得ることができる絶縁塗料およびそれを用いて形成された絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁被膜を形成するための絶縁塗料であって、前記絶縁塗料は、ジアミン成分と酸成分とを共沸溶媒の存在下で合成反応させて得られる樹脂成分に対して、イソシアネート成分を合成反応させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料であり、前記ジアミン成分は、該ジアミン成分100モル％中で、カルド構造を有する芳香族ジアミン成分が20モル％以上100モル％未満で含有されていることを特徴とする。また、絶縁電線１０は、該絶縁塗料による絶縁被膜２が導体１の外周に形成されている。 （もっと読む）

【課題】部分放電開始電圧の高い絶縁皮膜が得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。
【手段】ジアミン成分と、芳香族トリカルボン酸無水物成分（Ａ）および芳香族テトラカルボン酸二無水物成分（Ｂ）を含む酸成分と、を合成反応させて得られる組成物に、芳香族ジイソシアネート成分を反応させてなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、芳香族テトラカルボン酸二無水物成分（Ｂ）は、４つ以上の芳香環を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物成分（Ｂ−１）が含有されているポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。 （もっと読む）

【課題】 厚肉成形製品、例えば注型組成物のための型、注型成形組成物、シーラント、補綴成形製品または型取、現場成形ガスケット、または厚肉被覆、例えばコンフォーマル被覆を提供する。
【解決手段】 ａ）３〜９９重量％の少なくとも１種のアルケニル基含有ポリシロキサン、ただしポリスチレンを標準とするＧＰＣによる数平均Ｍｎとして測定される該ポリオルガノシロキサンａ）の平均重合度Ｐｎは少なくとも２００である、
ｂ）０.２〜６０重量％の少なくとも１種のＳｉＨ官能性ポリシロキサン、
ｃ）０.１〜６０重量％の、ＢＥＴ表面積が５０〜４００ｍ²／ｇの酸化物充填剤から選ばれる、少なくとも１種の充填剤、
ｄ）金属含有量１〜５００ｐｐｍに相当する少なくとも１種の光活性化可能な触媒、および
ｅ）０〜３０重量％の１種もしくはそれ以上の助剤、
をいずれも成分ａ）〜ｃ）の合計量に対して含んでなる光活性化性で硬化性のシロキサン組成物、を使用する。 （もっと読む）

【課題】常温で従来と同等以上の部分放電開始電圧を有すると共に高湿度環境下でも部分放電開始電圧が低下しにくい絶縁皮膜が得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。
【解決手段】芳香族トリカルボン酸無水物（Ａ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｂ）からなる酸成分と、ジアミン成分（Ｃ）と、を反応させて得られるプレポリマーに、イソシアネート成分（Ｄ）を混合してなり、芳香族トリカルボン酸無水物（Ａ）と芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｂ）との配合比率がモル比率で（Ａ）／（Ｂ）＝５０／５０〜１０／９０であるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。 （もっと読む）

【課題】可とう性に優れた電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸成分、（Ｂ）一般式（１）
【化１】


・・・（１）
で表される（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）構造を有するイミドジカルボン酸及び（Ｃ）芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を含む電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】ポリエステルイミド系絶縁膜の誘電率は、加熱硬化前のポリエステルイミドの重量分子量と相関性がある。従って、ワニスの主成分であるポリエステルイミドとして、多価カルボン酸の無水物とジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル（以下、これらをまとめて「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミドで、重量平均分子量（Ｍｗ）が９０００以上であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】各種樹脂との相溶性、接着性、電気絶縁性、低吸水性、熱安定性、界面活性効果に優れ、例えばコーティング剤、塗料、接着剤として有用な（メタ）アクリロイル基含有共重合体を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基と、カルボキシル基、エポキシ基、ハロホルミル基のいずれかの官能基を有する化合物と、式（２）のα−オレフィンを共重合モノマーユニットとして含むアリルアルコール共重合体とを反応して得られる、（メタ）アクリロイル基含有共重合体。


（式中、Ｒ^１は炭素数２〜２０の脂肪族炭化水素基を表し、分岐していても、環状構造を含んでいても良い。） （もっと読む）

【課題】耐熱性を低下させることなく皮膜の柔軟性を高くして耐加工性を向上できる絶縁皮膜を形成可能なポリイミド樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、前記芳香族ジアミンは芳香族エーテル結合を有し、ベンゼン環を３つ以上有する第１の芳香族ジアミンと、下記式（２）で表される第２の芳香族ジアミンとからなり、前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が２５％以上３５％以下であるポリイミド樹脂ワニス。
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【課題】ＳｉＯ_２で作製された表面保護膜とポリシロキサンを主成分とする熱硬化性樹脂で作製されている被覆部との間に不均一な電荷分布が発生するのを回避して耐電圧性の低下を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、ＳｉＣ ｐｎ接合ダイオード１０の表面を被覆すると共にＳｉＯ_２で作製された表面保護膜１６の膜厚を２μｍにすることによって、ＳｉＯ_２表面保護膜１６の静電容量を下げてＳｉＯ_２表面保護膜１６とシリコン樹脂で作製された被覆部２３との境界面に溜る電荷を低減できる。また、ＳｉＯ_２表面保護膜１６と被覆部２３との境界面を高電界がかかる表面保護膜(ＳｉＯ_２膜)１６とワイドギャップ半導体(ＳｉＣ等)との界面から離すことにより、表面保護膜(ＳｉＯ_２膜)１６と被覆部２３との境界面の電界を低減できる。これにより、表面保護膜１６と被覆部２３との境界面での絶縁破壊を防止できる。 （もっと読む）

【課題】塗料安定性に優れ、厚膜化が可能で反射率、耐光性、絶縁性、めっき付着性に優れたポリオルガノシロキサン塗料組成物の開発。
【解決手段】（Ａ）下記（ａ）〜（ｃ）を有機酸触媒存在下加水分解縮合して得られる反応性ポリオルガノシロキサン化合物 ３０．１重量部〜７４．９重量部、
（ａ）メチルトリアルコキシシラン ７３部〜９５．５部、
（ｂ）グリシジル基、３，４−エポキシシクロヘキシル基、メルカプト基、スルフィド基の中から選ばれる置換基を有するアルコキシシラン ０．５部〜１２部、
（ｃ）メチル基、及びアルコキシ基含有シリコンオリゴマー ４部〜１５部、
（Ｂ）平均粒子径０．２〜０．３μｍであるルチル型二酸化チタン ２５重量部〜５９．９重量部、
（Ｃ）平均一次粒子径１０ｎｍ〜７０ｎｍであるアルミナとジルコニアにより表面処理されたルチル型微粒子二酸化チタン ０．１重量部〜１０重量部、
からなることを特徴とするポリオルガノシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁電線の電線特性の低下や外観の悪化等を抑制しつつ、電気絶縁塗料の塗布・焼付け回数を極力低減し、絶縁電線の生産性を向上させる。
【解決手段】（ａ）イソシアネート基含有ポリウレタンと、（ｂ）ポリオール化合物と、（ｃ）ポリアミド樹脂を含有し、かつ、フェノール系溶剤を含有しないことを特徴とする反応型ポリウレタン系電気絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】基材表面の凹凸を平滑化し、２００℃〜３５０℃の雰囲気においても耐えることができる皮膜形成用無溶媒塗布液を提供する。
【解決手段】フェニルトリアルコキシシランの部分加水分解・縮合反応物であって、その分子量分布のピークが２００〜３５０の範囲と７５０〜１５００の範囲に各々あり、分子量２００〜３５０の範囲のピーク値と分子量７５０〜１５００の範囲のピーク値との比（以下、「分子量ピーク値比という。」）が０．５〜４．０の範囲内であり、その粘度が３〜３０ｍＰａ・ｓであることを特徴とする皮膜形成用無溶媒塗布液。 （もっと読む）

【課題】膜厚が均一で耐熱性に優れ、金属細線との所定の密着性をも有しつつ、しかも電着被膜部の剥離容易性に優れる絶縁導体を提供する。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン骨格を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを含む絶縁体からなる電着被膜部２００を金属細線１００の表面に形成された絶縁導体において、ブロック共重合ポリイミドは、カルボキシ基を酸価として１０００ｍｇ／ｅｑ以上２０００ｍｇ／ｅｑ以下含有する。ブロック共重合ポリイミドの分子骨格における各シロキサン骨格の分子量は、１０００以上１５００以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に形成されたトレンチの埋め込み用途に好適なポリシロキサン縮合反応物ワニスの製造方法の提供。
【解決手段】（ｉ）一般式：Ｒ¹_nＳｉＸ¹_4-n （１）（式中、ｎは０〜３の整数であり、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｘ¹はハロゲン原子、炭素数１〜６のアルコキシ基又はアセトキシ基である）で表される１種類以上のシラン化合物に由来し重量平均分子量が３００以上１０００未満であるポリシロキサン化合物を得る工程と、（ｉｉ）該ポリシロキサン化合物とシリカ粒子とを溶媒中で反応させてポリシロキサン縮合反応物溶液を得る工程と、（ｉｉｉ）該ポリシロキサン縮合反応物溶液に、少なくとも１種類の沸点１００℃以上２００℃以下の溶媒を加えた後に、蒸留により沸点１００℃以下の成分を留去する工程と、を含むポリシロキサン縮合反応物ワニスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、焼成してシリコン酸化物としたときの硬化収縮率が小さく、更にクラック耐性に優れかつ耐電圧のばらつきが小さい絶縁膜を形成できる縮合反応物溶液の提供。
【解決手段】（Ｉ）（ｉ）下記一般式（１）：Ｒ¹_nＳｉＸ¹_4-n （１）｛式中、ｎは０〜３の整数であり、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｘ¹はハロゲン原子、炭素数１〜６のアルコキシ基又はアセトキシ基である。｝で表されるシラン化合物に由来するポリシロキサン化合物の縮合換算量４０質量％以上９９質量％以下と、（ｉｉ）シリカ粒子１質量％以上６０質量％以下と、を少なくとも含有する縮合成分を縮合反応させて得られる縮合反応物、及び（ＩＩ）溶媒を含み、該シリカ粒子中の炭素量が０．０５質量％以上０．６５質量％未満である、縮合反応物溶液。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、焼成してシリコン酸化物としたときの硬化収縮率が小さく、更にクラック耐性に優れかつ耐電圧のばらつきが小さい絶縁膜を形成できる縮合反応物溶液の提供。
【解決手段】（Ｉ）（ｉ）下記一般式（１）：Ｒ¹_nＳｉＸ¹_4-n （１）｛式中、ｎは０〜３の整数であり、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｘ¹はハロゲン原子、炭素数１〜６のアルコキシ基又はアセトキシ基である｝で表されるシラン化合物に由来するポリシロキサン化合物と、（ｉｉ）シリカ粒子と、を少なくとも含有する縮合成分を縮合反応させて得られる縮合反応物、及び（ＩＩ）溶媒を含み、該一般式（１）で表されるシラン化合物が４官能シラン化合物及び３官能シラン化合物を少なくとも含有し、該シリカ粒子中の炭素量が０．０５質量％以上０．６５質量％未満である、縮合反応物溶液。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】多価カルボン酸の無水物、ジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル、及び芳香族モノカルボン酸及び／又はそのアルキルエステルを含むカルボン酸類；アルコール類；並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率被膜用ポリエステルイミド樹脂系ワニス。 （もっと読む）

【課題】紫外線が照射されても疎水性の低下が抑えられ、誘電率の上昇が抑制された低誘電率膜を製造するための低誘電率膜の前駆体組成物、及び、低誘電率膜の製造方法を提供する。
【解決手段】低誘電率膜の前駆体組成物は、ジエトキシメチルシラン、ジメトキシメチルシラン、ジエトキシジシラン、ジメトキシジシラン、トリエトキシシラン、トリメトキシシラン、ジメチルエトキシシラン及びジメチルメトキシシランから選択される一種以上の化合物と、式：（ＲＯ）_３−Ｓｉ−Ｘ−Ｓｉ−（ＲＯ）_３（ＲＯはアルコキシ基、Ｘは有機架橋基であってメチレン基、エチレン基、ビニレン基、１，４−フェニレン基から選択される）で表される化合物、式：Ｓｉ（ＯＲ）_４（Ｒは一価の有機基）で表される化合物、環状シロキサン、二重環状シロキサン及びゼオライト微結晶から選択される一種以上の物質と、熱分解性化合物と、アルコキシシラン加水分解触媒と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】 コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】 芳香族ジイソシアネートを含むジイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分とを、前記酸成分の合計量１当量に対するジイソシアネート成分の合計量を１．０５当量以上１．５当量以下として反応して得られるポリアミドイミドを主成分とするポリアミドイミドワニス。導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁層であって、前記絶縁層の少なくとも一層は、上記ポリアミドイミドワニスを塗布、焼付けして形成された樹脂層である絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】高い黒色度と青色光に対する優れた遮光性を有し、さらに好ましくは高い絶縁性を有する黒色粉末を提供する。
【解決手段】バナジウムまたはニオブの一種または二種の酸窒化物からなる黒色粉末であり、酸素含有量１６wt％以下および窒素含有量１０wt％以上であって、粉末濃度５０ppmの分散液透過スペクトルにおいて４５０nmの透過率Ｘが１０.０％以下であることを特徴とし、４５０nmの透過率Ｘと５５０nmの透過率Ｙの比（Ｘ／Ｙ）が２.０以下であり、および/または４５０nmの透過率Ｘと６５０nmの透過率Ｚの比（Ｘ／Ｚ）が１.５以下である青色遮蔽黒色粉末。 （もっと読む）