【課題】
本発明によれば、高温接続時においてもボイドの発生が十分に抑制され、且つ、フラックス剤のフラックス活性が有効に得られる半導体封止用接着剤及びその製造方法が提供される。また本発明によれば、該半導体封止用接着剤を用いて製造された半導体装置が提供される。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（ｃ）フラックス剤及び（ｄ）有機溶媒を含有する接着剤ワニスから、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たすように前記有機溶媒の少なくとも一部を除去して得られる、半導体封止用接着剤。
半導体封止用接着剤の反応開始温度≧（ｄ）有機溶媒の沸点 （Ｉ）
０．５≦半導体封止用接着剤中の（ｄ）有機溶媒の含有量（質量％）≦１．５ （ＩＩ） （もっと読む）

【課題】比較的低温かつ短時間で硬化し、接着力及び耐水接着力に優れた後硬化テープを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーとエポキシ樹脂とアミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記（メタ）アクリル系ポリマーは、ＳＰ値が９．４以下の（メタ）アクリル系モノマーと、該（メタ）アクリル系モノマーと共重合可能なＳＰ値が９．５以上のビニル系モノマーとを共重合してなる共重合体からなる後硬化テープ。 （もっと読む）

【課題】本発明は無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能なめっきプロセスに用いる接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド樹脂の成分を含む樹脂組成物であり、（Ｃ）ポリアミド樹脂存在下で、（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を反応させた、ポリアミド変性エポキシプレポリマーを含有することを特徴とするめっきプロセス用接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、ケイ砂とを含む。 （もっと読む）

【課題】一液性エポキシ樹脂で、保存安定性が良好であり、かつ比較的低温で硬化性が良好で接着強度にも優れている熱硬化型粘接着剤組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）として特定の固体状トリアジン誘導体（Ｔ）、及びイオン性液体（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化型粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度１００〜２００℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが８〜１１、かつ引張破断伸度が２０％以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）と、ウレタンプレポリマー末端のイソシアネートがε−ポリカプロラクタム、オキシム類、ピラゾール類の少なくとも１つでブロックされ、前記ウレタンプレポリマーの骨格にビスフェノールＡが含まれているウレタン樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】十分なリペア性を有するとともに、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、電子部品および配線基板を接続する異方性導電性ペーストである。そして、前記異方性導電性ペーストは、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末１０質量％以上５０質量％以下と、熱硬化性樹脂および有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物５０質量％以上９０質量％以下とを含有し、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】偏光板等の光学部材に適用したときに、耐光漏れ性と耐久性の両方に優れた粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】伸長させたときに、最大応力が、破断時または４０００％伸長時の応力よりも大きい粘着剤であって、当該粘着剤は、重量平均分子量が５０万〜３００万の（メタ）アクリル酸エステル重合体を５０質量％以上含有し、ゲル分率が３０〜９０％であることが好ましく、特に、重量平均分子量が５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、重量平均分子量が８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）を架橋してなる成分とを含有し、第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対する第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）の割合が、５〜５０質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】偏光板等の光学部材に適用したときに、耐光漏れ性と耐久性の両方に優れた粘着性組成物、当該粘着性組成物の製造方法、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、重量平均分子量が８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とを含有する粘着性組成物であって、（Ｂ）は、架橋剤（Ｃ）と反応する官能基（ｂ１）を有するモノマーを構成成分として含有し、（Ａ）は、架橋剤（Ｃ）と反応する官能基を有するモノマーを構成成分として含有しないか、（Ｂ）の官能基（ｂ１）よりも架橋剤（Ｃ）との反応性が低い官能基（ａ１）を有するモノマーを構成成分として含有し、かつ（Ａ）および／または（Ｂ）は、芳香環を有するモノマーを構成成分として含有する粘着性組成物。 （もっと読む）

【課題】極薄チップからなる半導体素子であっても、接着面に空隙を生じさせることなくワイヤ埋込構造での実装を可能とし、耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性に優れたフィルム状接着剤、接着シート、及び、上記フィルム状接着剤を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）軟化点が１００℃以下であり、且つ、エポキシ当量が１４０以上であるエポキシ樹脂または水酸基当量が１４０以上であるフェノール樹脂を２０質量％以上含む熱硬化性樹脂を１００質量部、
（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり、かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分を３０〜１００質量部、
（ｃ）無機フィラーを１０〜６０質量部、
（ｄ）硬化促進剤を０〜０．０７質量部、含有することを特徴とするフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】 被着体との密着性に優れ、加工ブレードの摩耗率が十分に小さく、且つ、硬化後に優れた熱伝導性を発揮する高熱伝導性フィルム状接着剤を得ることが可能な高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物、高熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、それを用いた半導体パッケージとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）及びフェノキシ樹脂（Ｄ）を含有しており、前記無機充填剤（Ｃ）が、下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）：
（ｉ）平均粒径が０．１〜５．０μｍ、
（ｉｉ）モース硬度が１〜８、
（ｉｉｉ）熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、
の全条件を満たし、且つ、
前記無機充填剤（Ｃ）の含有量が３０〜７０体積％であることを特徴とする高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体表面の極性の高低に関わらず十分な粘着力を有すると共に、高温環境下において、被着体として樹脂板を用いた際に樹脂板と粘着剤層との界面に発生する発泡を抑制し得る優れた耐久性を備え、十分な粘着力を維持することができ、更に、透明性に優れ、且つ、高温高湿度下で放置後常温常湿度下に戻した直後のヘイズ値と通常時のヘイズ値との差が小さく、光学特性の変化を抑制し得る粘着剤、及び粘着シートを提供する。
【解決手段】アクリル系ポリマー（Ａ）、及び架橋剤（Ｂ）を含む粘着剤であって、アクリル系ポリマー（Ａ）は、炭素数４〜２０のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマー由来の構成単位（ａ１）を３０〜７７質量％、脂環式基含有（メタ）アクリレートモノマー由来の構成単位（ａ２）を２０〜６０質量％、及び（メタ）アクリル酸由来の構成単位（ａ３）を０．１〜１０．０質量％含む粘着剤、及びそれを用いた粘着シート。 （もっと読む）

【課題】硬化前であっても初期粘着性を有し、硬化後は、高温や摺動の厳しい環境下でも、密着性、柔軟性、耐熱性および難燃性に優れる粘接着剤を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の一方の面上に設けた粘接着層とを少なくとも含むフラットケーブル被覆材に使用される粘接着剤であって、アクリル系樹脂と、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、水和金属化合物、リン酸化合物、メラミン系難燃剤、およびハロゲン系難燃剤からなる群から選択される少なくとも１種の難燃剤と、を含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】対向する部材の端子間の接続および部材間の空隙の封止を同時に行うことができ、対向する部材の端子間を確実に接続することができ、アウトガスが少なく気泡の発生が少ない接着フィルムを有する、作業性に優れたダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】支持体の第一の端子と被着体の第二の端子を半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とから構成される積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シート１０であって、該接着フィルム３の最低溶融粘度が０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ、該接着フィルム３の発熱ピーク温度を（ａ）、該接着フィルム３の５％重量加熱減量温度を（ｂ）と定義した時、下記の式（１）を満たすダイシングテープ一体型接着シート１０により、上記課題を解決することができる。（ｂ）−（ａ）≧１００℃（１） （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記化学式（Ｉ）で表される４，４’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式（ＩＩ）で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、１００℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
（もっと読む）

【課題】熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられ、２つの接着対象部材が絶縁材料の硬化物により接着された積層構造体の反りを抑制でき、かつ硬化物の放熱性を高くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とエポキシ基とを有する硬化性化合物と、ジシアンジアミド及びイミダゾール化合物の内の少なくとも１種である硬化剤と、無機フィラーとを含む。上記硬化性化合物の全骨格１００重量％中、上記ビフェニル骨格の占める割合は３５重量％以上である。絶縁材料１００体積％中、上記無機フィラーの含有量は３０体積％以上、８５体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、ニッケルを含む銅合金を含有する第１の層と、パラジウムを含有する第２の層とが積層された構造を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを含有する熱伝導性接着剤において、熱伝導性接着剤が固化する前に、低融点金属を液化させて高融点金属粉間を互いに十分に結びつけることができるようにし、且つ熱伝導性接着剤自体の接着力を良好なレベルに維持できるようにする。
【解決手段】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを有する熱伝導性接着剤は、金属フィラーとして、銀粉及びハンダ粉を使用する。ハンダ粉は、熱伝導性接着剤の熱硬化処理温度よりも低い溶融温度を示し、且つ該熱硬化性接着剤の熱硬化処理条件下で銀粉と反応して、当該ハンダ粉の溶融温度より高い融点を示す高融点ハンダ合金を生成するものを使用する。硬化剤としては、金属フィラーに対してフラックス活性を有する硬化剤を使用する。 （もっと読む）