【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】使用時には強固な接着力を保持し、不具合が発生した場合には、簡便に剥離することができる硬化性樹脂組成物及びフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン結合を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂及び（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤を含む硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

本発明は式（Ｉ）のアルジミンを含む組成物に関する。そのような組成物は特に二成分形ポリウレタン組成物である。これらは特に、長いオープンタイムによって区別されるが、速やかに初期強度を発現し、硬化した状態では高い引張強度と高い弾性率を有する。さらに、製造されることができる組成物は、硬化前、硬化中、及び硬化後、無臭又は少なくとも低臭気であることは有意な利点である。 （もっと読む）

【課題】住宅等の小規模補修等の施工において使用される湿気硬化型樹脂組成物の無駄を無くし、施工コストを低減する速硬化性の湿気硬化型樹脂組成物の包装体を提供する。
【解決手段】少なくとも最内層のヒートシール可能なフィルム層６と湿気不透過性フィルム層５からなる積層フィルム製袋体中に、小規模の施工において１回使い切り分量の湿気硬化型樹脂組成物３を収容し、密閉してなる湿気硬化型樹脂組成物の包装体Ａ１である。また、積層フィルム製袋体中には更に、開口部をペースト状の栓で封をした硬化促進剤内包弾性容器を収容することができる。 （もっと読む）

約５未満の酸価を有する接着剤を含む物品を提供する。接着剤は、ポリ尿素、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、付加硬化型シリコーン及びそれらの組み合わせからなる群から選択される。接着剤は、金属及び金属合金からなる群から選択される腐食感受性層と接触している。物品が約６０℃及び相対湿度９０％で約２１日間コンディショニングされた際に、腐食感受性層は、その初期電気抵抗値から２０％以下の変化を示す。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および機械強度に優れる、アルコキシシラン変性ポリアミド樹脂、その製造方法、ホットメルト接着剤および樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】ダイマー酸とポリイソシアネート化合物とを、カルボキシル基に対してイソシアネート基が過剰となる割合で、反応させることにより得られる末端イソシアネート基含有ポリアミド樹脂と、一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物とを反応させることにより、得られるアルコキシシラン変性ポリアミド樹脂を硬化して得られる樹脂硬化物は、耐熱性および機械強度に優れる。
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本発明は、ウレタンプレポリマーから製造された接着剤およびシーラント組成物を提供する。このウレタンプレポリマーは、新規のウレタンジオール、ポリエステルポリオールおよびポリエーテルポリオールを過剰のジイソシアネートと反応させることによって得られる。このウレタンジオールは、過剰の低分子量ジオールとジイソシアネートとを反応させることによって製造される。本発明は、特に、パネル積層のような最終用途において有用である。 （もっと読む）

【課題】ラミネート積層体中の残留メタノール量を低減し、更に触媒被毒現象を抑制したウレタン系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】有機ポリオール、有機ポリイソシアネート及びシランカップリング剤の加水分解縮合物を含むことを特徴とするウレタン系接着剤組成物。 （もっと読む）

官能基変性ポリオレフィンを含み、固化前の生強度が改善された湿気硬化性ホットメルト接着剤組成物が、結晶性ポリエステルポリオールを添加することなく、製造される。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）下記一般式（Ｉ）で表される構成単位を有するポリアミドイミド樹脂と、を含有する回路接続材料１。
【化１】


（式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立にアリーレン基又は炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙは三価の有機基を示す。） （もっと読む）

本発明は、ポリウレタン−ポリウレタンウレア水性分散体をベースとする水性分散体接着剤、その製造方法および接着剤複合材料の製造における分散体接着剤の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 金属箔に対する接着剤、耐内容物性（特に耐酸性）に優れ、また、経時による接着性能のほとんど起きないウレタン系のラミネート用接着剤及びそれを用いたラミネートフィルム積層体の提供する。
【解決手段】 ポリウレタン樹脂（Ａ１）、エポキシ樹脂（Ａ２）、カップリング剤（Ａ３）、及びアミン化合物（Ａ４）を有する主剤組成物（Ａ）、ポリイソシアネート（Ｂ１）、リンの酸素酸又はその誘導体（Ｂ２）を有する硬化剤組成物（Ｂ）からなることを特徴とするラミネート用接着剤、及び前記ラミネート用接着剤で接着され形成されたラミネートフィルム積層体により解決する。なお硬化剤に脱水剤（Ｂ３）を配合すると、硬化剤の経時による増粘が抑えられるのでより好ましい。 （もっと読む）

【課題】シラン修飾されたポリウレタン樹脂を調製し、更に直接合成工程に導入して、シーラント／接着剤／コーティングなどの様々な生成物を１つの合成ラインにおいて製造することを可能にする、連続的調製方法の提供。
【解決手段】（ａ）所定量のポリオールを少なくとも１つの反応ゾーンに連続的に導入する工程と、（ｂ）シリル化剤を当該少なくとも１つの反応ゾーンに連続的に導入する工程と、（ｃ）シリル化されたプレポリマー樹脂を生産するのに十分な温度及び時間を特徴とする反応条件下で、ポリオールを連続的に反応させる工程と、（ｄ）当該少なくとも１つの反応ゾーンからシリル化されたプレポリマー樹脂を連続的に取り出す工程を含んでなる方法。 （もっと読む）

反応性ポリウレタン組成物を調製するための方法であって、
第１工程段階において、ポリマーまたはポリマー混合物のイソシアネート反応性末端基に対してポリイソシアネートのイソシアネート基の１モル不足で５００未満の分子量を有するポリイソシアネートと反応させることによって、直鎖状分子の画分を少なくとも９０重量％、好ましくは少なくとも９５重量％、より好ましくは少なくとも９９重量％含むイソシアネート反応性ポリマーまたはイソシアネート反応性ポリマー混合物から、モノマー非含有熱可塑性ポリウレタンを調製し、
第２工程段階において、該モノマー非含有熱可塑性ポリウレタンを、熱可塑性ポリウレタンのイソシアネート反応性末端基とプレポリマーのイソシアネート基とのモル比１：１．１〜１：５で、低モノマー含有量のイソシアネート末端プレポリマーと反応させて、イソシアネート反応性ポリウレタン組成物を得る方法が提案される。 （もっと読む）

【課題】構造部材を結合させるために要求される特性の予期しない均衡を提供する特定された方法において、それぞれに対応する成分が調整されている、ホットメルト接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）３０，０００〜１００，０００の間の重量平均分子量を有する１以上のポリマー；（ｂ）１以上の多官能性ポリオール；（ｃ）少なくとも二つのヒドロキシ基を有する１以上の有機化合物；及び（ｄ）１以上のポリイソシアネートを含み、イソシアネート基のヒドロキシル基に対する比率（ＮＣＯ／ＯＨ）が２．１〜６．０の間であり、遊離イソシアネート基の量が組成物の総重量を基準にして３．５重量パーセントより大である反応性ホットメルト接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、新規なポリウレタン及び／又はポリウレタン−ポリウレア分散液、該分散液の製造方法、並びに該分散液の接着剤としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置においてリードフレームと半導体素子との低温接着が可能であって温度サイクル性も良好な半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、前記支持フィルムの両面に形成された接着剤層とからなる半導体用接着フィルムにおいて、前記接着剤層がガラス転移温度２００℃以下、線膨張係数７０ｐｐｍ以下、貯蔵弾性率３ＧＰａ以下の接着剤からなり、かつ、接着フィルム全体の厚さが４３〜５７μｍであるように構成する。 （もっと読む）