【課題】本発明は、ゲルタイムが短く、接着剤や封止剤として電子部品等の製造に使用した場合に生産性の高い一液性熱硬化型樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一液性熱硬化型樹脂組成物においては、主剤となるエポキシ樹脂に、常温で固体であり、それぞれ化学構造が異なる、第１のイミダゾール化合物と、第２のイミダゾール化合物とを配合するようにした。 （もっと読む）

【課題】樹脂に対して良好な弾性を付与することができ、各種用途に使用することができる低分子量のポリエステル樹脂を使用して得られる各種樹脂及びその用途を提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を含有する塗料組成物であって、
上記ポリエステル樹脂（Ａ）は、炭素数８以上の直鎖状ジカルボン酸及び／又はジオール（Ｉ）を１０〜９０質量％、炭素数４以上の分岐状ジカルボン酸及び／若しくはジオール（ＩＩ−１）を５〜８０質量％、並びに／又は、３以上の官能基を有するポリオール、ポリカルボン酸及びヒドロキシカルボン酸からなる群から選択される少なくとも１の多官能単量体（ＩＩ−２）を２〜４０質量％を含有する単量体組成物の重合によって得られたものであり、数平均分子量が５００〜５０００であり、非晶質であるポリエステル樹脂であることを特徴とする塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】リードフレームへの貼り付け及びリードフレームからの剥離を確実に制御することができる粘着テープおよび、この粘着テープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と該基材層上に積層された粘着剤層とを備え、０℃雰囲気下での１８０°剥離でのリードフレーム１１への粘着力が０．０１〜１０．０Ｎ／１９ｍｍ幅である樹脂封止型半導体装置２１の製造における樹脂封止用粘着テープ２０。このような粘着テープ２０は、具体的には、リードフレーム１１表面に搭載された半導体チップ１５を樹脂封止する際に前記リードフレーム１１裏面に貼着され、封止後に剥離するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】接着力発現のための養成時における発泡性を抑制して、複合シートとして外装用建材として熱等での加工、成形時の複合シートの浮き、剥がれを防ぎ、さらに、屋外暴露時における外装用建材として使用時の外観を損なわず、高い接着強度を維持できる接着剤を提供する。
【解決手段】主剤と硬化剤とを用いる積層シート用接着剤組成物であって、前記主剤が、数平均分子量５，０００〜２５，０００を持ち、ガラス転移温度−５０〜１０℃、のポリカーボネートウレタンポリオール（Ａ）と、前記硬化剤がポリイソシアネート（Ｂ）を含み、前記ポリオール（Ａ）の水酸基に対して、ポリイソシアネート（Ｂ）の全イソシアネート基が、当量比で０．５〜１０であり、前記ポリオール（Ａ）が、一分子中に含有するＯＨ末端官能基数が２．１〜５であることを特徴とする積層シート用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際に、転写痕が接着フィルムに発生することを抑制することが可能な半導体装置用フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、２３℃における接着フィルムの引張貯蔵弾性率Ｅａと、２３℃におけるカバーフィルムの引張貯蔵弾性率Ｅｂとの比Ｅａ／Ｅｂが０．００１〜５０の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた鏡面性と表面特性とを有し、かつ優れた加工特性を有する鏡面化粧シート、及びこれを用いた化粧板を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂基材層の上に、絵柄層、接着層、ポリエステル樹脂層、及び電離放射線硬化性樹脂組成物が架橋硬化してなる表面保護層を順に有する鏡面化粧シートであって、該ポリエステル樹脂層の接着層側にポリエステル樹脂易接着層を有し、該ポリエステル樹脂層の厚さが４０〜１１０μｍであり、かつ該熱可塑性樹脂基材層と該ポリエステル樹脂層との合計厚さが１００〜１８０μｍである鏡面化粧シートである。 （もっと読む）

【課題】高屈折率と密着性の高さとを両立する光学用途に好適な接着樹脂組成物を提供すること
【解決手段】重合体（Ａ）：屈折率が１．５０以上であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以下であり、かつ、ラジカル重合性不飽和基及び／またはイオン重合性反応基を含有する重合体
開始剤（Ｂ）：ラジカル重合開始剤及び／またはイオン重合開始剤を含有し、重合体（Ａ）１００質量部に対して、開始剤（Ｂ）０．１質量部〜５質量部の割合で含有する光学用接着樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体に仮止め後、加熱により完全硬化して初期接着力を低下することなく耐サーマルサイクル性が優れた接着性を発揮する接着層を剥離性のフィルム状基材上に有する熱硬化性接着シートが得られる接着組成物および熱硬化性接着シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有する粘着性のアクリル系共重合体（ａ成分）と、下記エポキシ化物（ｂ成分）と、エポキシ当量が１７０〜２，５００ｇ／ｅｑであり、かつ数平均分子量が３４０〜５，５００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｃ成分）と、潜在性エポキシ硬化剤（ｄ成分）とを含有することを特徴とする接着組成物。（ｂ）成分；リュプケ式反発弾性率が２０〜９０％であるゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）、または、上記ゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）と、エポキシ化合物とゴム化合物とからなる反応生成物（ｚ）との混合物（ｂ２） （もっと読む）

【課題】接着層が適切な接着性を有する上に、ブロッキングおよびオフセット印刷時のブランケットの汚染を防止できる接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の接着シート１０は、ベース基材１１と、ベース基材１１の片面に設けられた接着層１２とを備え、接着層１２は、ゲル分率が４１〜５０質量％のアクリル樹脂と、接着力制御剤とを含有する。本発明の接着積層シート１は、接着シート１０と、ベース基材１１の接着層１２とは反対側の面に設けられた粘着剤層２０と、粘着剤層３０のベース基材１１とは反対側の面に設けられた剥離シート４０とを備える。さらには、接着シート１０の接着層１２に剥離可能且つ再貼着不能に接着された被着基材２０を備えることもできる。 （もっと読む）

【課題】高温高湿処理を受けたときの回路電極間の抵抗値の変動を抑制しながら、窒化珪素膜との界面との密着性を向上させて優れた接続信頼性を発揮することが可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】回路電極同士が対向するように配置された一対の回路部材の間に介在されて、対峙する該回路部材を電気的且つ機械的に接続する回路接続材料であって、（１）多官能（メタ）アクリレートモノマーと、（２）熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（３）側鎖にエチレン性不飽和基を有し、二重結合当量が１０００〜１２０００である反応性アクリルポリマーとを含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力（仮固定力）を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を５〜１８質量％有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
輸送時の配管モジュールの配管が仮設部材に衝突した場合にも必要な接着性を確保し、さらに簡易な解体を実現する配管モジュール向け仮設部材の施工方法及びそれを用いた配管モジュールの搬送方法を提供する
【解決手段】
支持架に配置した配管モジュールが搬送時に大きく位置ずれするのを防止するために仮設部材を支持架に固定し、配管モジュールを搬送後に仮設部材を支持架から取り外す配管モジュール向け仮設部材の施工方法において、仮設部材を支持架に固定する工程において、配管モジュールを組み込んだ支持架に仮設部材を接着剤を用いて接着し、配管モジュールを搬送後に仮設部材を支持架から取り外す工程において、支持架に接着剤で接着された仮設部材を加熱した状態で支持架からはく離するようにした。 （もっと読む）

【課題】 ラミネートタイプの飲料缶、食缶等の胴及び蓋の内外面のフィルム用接着剤ないしはフィルム用塗料に使用される樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリエステル樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、金属アルコキシド系化合物及び又は金属キレート系化合物（Ｃ）及びビスフェノールＡ含まないエポキシ樹脂（Ｄ）を反応させることで、極めて少ない熱エネルギーで被膜を硬化させ、優れた密着性、加工性、耐レトルト性、耐食性を有し、且つ、ビスフェノールＡを含有しない、食缶、飲料缶用のフィルム用接着剤又はフィルム用塗料に用いられる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、粘着剤との接触面積が小さい多孔体や、表面極性の低い被着体に対して優れた接着力と耐水接着力とを備えた自動車内装用粘着剤組成物、及びそれを用いた自動車内装用粘着剤を提供することである。
【解決手段】本発明は、ビニル樹脂（Ａ）、特定の不均化ロジン酸のエステル化物（Ｂ）、及び、水系媒体（Ｃ）を含有することを特徴とする自動車内装用粘着剤組成物、それを含む自動車内装用粘着剤及びそれを用いた粘着シートに関するものである。 （もっと読む）

【課題】ウエハを接着するための、軟化温度がより向上した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、ウエハを接着するための接着剤組成物であって、接着性を備えた樹脂と、フィラーとを含む接着剤組成物を提供する。また、かかる接着剤組成物を含有する接着剤層を備える接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】
被着体の表面に数μｍの凹凸のある部分にも柔軟に対応してホットメルト接着剤層と被着体の界面に空気が混入することがなく、また、異物や埃などがあってもフィッシュアイが発生しないホットメルト接着剤組成物およびホットメルト接着剤付きフィルムを提供せんことにある。
【解決手段】
本発明のホットメルト接着剤組成物は、
熱可塑性樹脂１００質量部に対し、結晶構造が六方晶であり、層状構造を有する無機粒子を０．５〜１５質量部含有するものである。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】 厚塗り塗工が可能で、厚膜の粘着剤層を得ることが可能な、架橋剤硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマーを主成分として含有するモノマー成分（ａ）を、６０℃における酢酸ビニルの有機溶剤への連鎖移動定数が２５０以上となる有機溶剤（ｂ）の存在下で重合して得られるアクリル系樹脂（Ａ）を含有するアクリル系樹脂溶液であり、アクリル系樹脂（Ａ）の重量平均分子量が５万〜３０万で、かつ樹脂溶液の固形分濃度が６０％以上であることを特徴とするアクリル系樹脂溶液。
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【課題】 各種ディスプレイに使用される光学シートの表面保護性に優れ、粘着フィルムを貼ったまま光学シートの加熱養生を行っても容易に剥離することが可能な表面保護用の粘着フィルムを提供することにある。
【解決手段】 プラスチックフィルムの片面に粘着剤層を設けてなる粘着フィルムにおいて、前記粘着剤層は、２−エチルヘキシルアクリレート７０〜８２重量部と、官能基付与モノマーとしてヒドロキシエチルメタクリレート６〜１８重量部を含む組成物を共重合して得られるアクリル共重合体に対して、多官能イソシアネート架橋剤を、前記官能基付与モノマーの官能基に対し前記多官能イソシアネート架橋剤の官能基が当量で２０％以上６０％未満となるように配合した粘着剤溶液から得られる粘着フィルム。 （もっと読む）