【課題】厚塗り塗工が可能であり、綺麗な塗膜表面の粘着剤層を得ることが可能な活性エネルギー線硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の製造に用いられるアクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、及びエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有し、アクリル系樹脂（Ａ）とエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の含有割合（重量比）が、（Ａ）：（Ｃ）＝１０：９０〜７５：２５であるアクリル系樹脂組成物であって、有機溶媒（Ｂ）の引火点（℃）をＢ_ｆ．ｐ．、エチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の引火点（℃）をＣ_ｆ．ｐ．としたとき、Ｃ_ｆ．ｐ．がＢ_ｆ．ｐ.よりも高く、かつ、Ｃ_ｆ．ｐ.とＢ_ｆ．ｐ.の差が５０℃以上であることを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 シート状部材間の接着力と耐湿熱性とに優れ、接着剤層中の気泡発生による外観不良やデラミネーションが生じない太陽電池用裏面保護シートを、高い歩留まり且つ低コストで生産性良く（エージング不要）、製造可能とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】 カーボネート構造を有するジオール成分を必須とする（メタ）アクリロイル基を有しないジオール成分（Ａ）と、 カルボキシル基を有し、（メタ）アクリロイル基とカーボネート構造とを有していないジオール成分（Ａ３）と（メタ）アクリロイル基を有し水酸基を２個以上有するポリオール成分（Ｂ）と、ポリイソシアネート成分（Ｃ）とを反応させてなることを特徴とする、（メタ）アクリロイル基及びカルボキシル基を有するウレタン樹脂（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】 結晶性が低く溶剤溶解性に優れるため粘着剤として使用することができ、かつ初期粘着力および高温高湿条件下で放置後の粘着力にも優れるポリエステル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 シクロヘキサン構造部位およびイソフタル酸由来の構造部位を含有し、ポリエステル樹脂全体に対するシクロヘキサン構造部位の含有割合が１５〜５０重量％であるポリエステル樹脂（Ａ）を含有してなることを特徴とするポリエステル系粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物、金属、樹脂等の種々の被着体に対する高接着性および、硬化後の高いガラス転移温度を確保してなお、常温での弾性率を向上させることができる光硬化性の接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二官能性のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとモノマー成分とを含み、前記ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、アルキレンオキサイド鎖を有するポリオールとポリイソシアネートとからなるウレタンプレポリマー部を含み、ウレタンプレポリマー部の繰り返し数（ｎ）が３〜３０であって、前記ポリイソシアネートの融点が２５℃を超えてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】巻き回した際にブロッキングしにくく、しかも被着体に圧着した際に充分な接着力を有する感圧接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の感圧接着シートは、基材と、該基材の片面の少なくとも一部に設けられた感圧接着剤層とを備え、該感圧接着剤層を構成する感圧接着剤は、粘着性高分子を主成分とするコア部と、該コア部の周囲に非粘着性高分子によって形成されたシェル部とを有するコアシェル型粘着剤を含有し、接着性発現圧力が１０〜２５ＭＰａの範囲にある。接着性発現圧力とは、粘着力が５．０Ｎ／２５ｍｍ以上になる最小圧力である。ここで、前記粘着力は、感圧接着剤層にコピー用紙（株式会社リコー製、商品名「マイリサイクルペーパー１００」）を重ね、圧着させた後、ＪＩＳ Ｚ０２３７−２０００の１８０度引き剥がし法に基づき、引張速度３００ｍｍ／分の条件で測定した粘着力である。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置を構成する偏光板などに好適に用いられ、偏光板の伸縮に起因する白抜け現象の発生を防止し得る粘着剤層を形成するためのアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】Ｍｗが１００万〜２５０万の第１の(メタ)アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、Ｍｗが２万〜１５万の第２の(メタ)アクリル酸エステル重合体（Ｂ）と、イソシアネート系架橋剤（Ｃ）とを含有する粘着剤組成物であって、（１）前記第２の(メタ)アクリル酸エステル重合体（Ｂ）が、水酸基含有(メタ)アクリレート系モノマー単位を有するトリブロック共重合体であること、（２）前記第２の(メタ)アクリル酸エステル重合体（Ｂ）の含有量が、前記第１の(メタ)アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して、４０質量部未満であること、及び（３）粘着剤組成物から形成される粘着剤のゲル分率が４０％以上であること、を特徴とするアクリル系粘着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ剥離が容易な易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープを提供することである。
【解決手段】粘着付与剤および側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する粘着シートであって、前記粘着付与剤の軟化点が、１４０℃以上であり、前記側鎖結晶性ポリマーが、反応性フッ素化合物と、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーとの共重合体からなる。基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなり、該粘着剤層は、粘着付与剤および側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下し、前記粘着付与剤の軟化点温度が、１４０℃以上であり、前記側鎖結晶性ポリマーが、反応性フッ素化合物と、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーとの共重合体からなる。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力が高く、高温保存後でも高粘着力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】粘着剤成分として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）と、極性基含有単官能単量体（Ｂ）と、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）と、−５７℃以下のガラス転移温度を有する非架橋反応性の（メタ）アクリル系低分子量重合体（Ｄ）と、架橋反応性の官能基を有する架橋剤（Ｅ）と、開始剤（Ｆ）とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】低溶融粘度化によって、チップ搭載温度の低温化への対応および超音波振動を利用したフリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量が１００００より大きく、常温(２５℃)において固形である樹脂、（ｂ）絶縁性球状無機フィラー、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤であって、５０〜２５０℃のいずれかの温度で最低溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であり、硬化物の２５〜２６０℃における平均線膨張係数が２００×１０^−６/℃以下であるフィルム状接着剤。該フィルム状接着剤を使用する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材をスクリーン印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化、残留した溶剤に起因する組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とするダイボンディング用樹脂ペースト、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、（Ａ）２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である光重合性化合物、（Ｂ）熱硬化性化合物、及び（Ｃ）熱可塑性エラストマーを含有し、溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化物が優れた熱伝導性を有すると共に、接着力や絶縁性の低下が生じにくい接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、エポキシ当量が１５０〜２２０のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含有するエポキシ樹脂、イミダゾール化合物からなる硬化剤、フェノキシ樹脂及びアルミナ粉末を含有し、硬化物中のアンモニウムイオンが５０重量ｐｐｍ以下である。アルミナ粉末は最大粒子径が１２０μｍ以下であり、全アルミナ粉末中の結晶性球状アルミナの割合が９０重量％以上である。結晶性球状アルミナは、i)平均粒子径Ｄ_５０が３５〜５０μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が１．２〜２．０のものが３０〜５０重量％、ii)平均粒子径Ｄ_５０が５〜１５μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が２．０〜３．５のものが３０〜５０重量％、iii)平均粒子径Ｄ_５０が０．１〜２μｍのものが１０〜３０重量％である。 （もっと読む）

【課題】高コントラスト用の高偏光度を有する偏光板等に適用される場合にも、偏光解消性を低減することができる光学用粘着剤層を形成することができる光学用水分散型粘着剤を提供すること。
【解決手段】水分散型のベースポリマー（Ａ）、並びに、成膜助剤（Ｂ）および／または可塑剤（Ｃ）を含有する水分散液からなる光学用水分散型粘着剤であって、前記成膜助剤（Ｂ）および／または可塑剤（Ｃ）の割合が、前記光学用水分散型粘着剤１００重量部に対して、０．１〜１５重量部である。 （もっと読む）

【課題】高コントラスト用の高偏光度を有する偏光板等に適用される場合にも、偏光解消性を低減することができる水分散型粘着剤を用いて形成された光学フィルム用粘着剤層を提供すること。
【解決手段】光学フィルム用粘着剤層であって、前記粘着剤層は、界面活性剤の存在下にエマルション粒子を含有する水分散型粘着剤を塗布した後、乾燥することにより形成されたものであり、かつ、前記粘着剤層の状態は、当該粘着剤層を透過型電子顕微鏡で観察した際、ポリマー粒子の数平均粒子径（ａ）が１０〜１００ｎｍであって、前記数平均粒子径（ａ）と隣り合うポリマー粒子間の距離の平均値（ｂ）の比率（ａ／ｂ）が９９．９／０．１〜８０／２０、であることを特徴とする光学フィルム用粘着剤層。 （もっと読む）

【課題】光学材料に対する粘着特性、経時粘着安定性、透明性、巻き戻し性および耐熱性に優れた表面保護フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】表面層（Ａ）および粘着層（Ｘ）の少なくとも２層からなる表面保護フィルムであり、表面層（Ａ）がポリオレフィン樹脂からなり、粘着層（Ｘ）が、メタロセン触媒を用いて得られる炭素数３以上のα−オレフィンを主成分とする低結晶性α−オレフィン（共）重合体（Ｘ−１）５〜９５重量％、および融点が５０〜１３０℃の範囲にあり、メタロセン触媒を用いて得られるプロピレン（共）重合体（Ｘ−２）９５〜５重量％（（Ｘ−１）および（Ｘ−２）の合計で１００重量％とする）からなる組成物から形成されること特徴とする表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】酸を発生させることなく、低温での硬化させることができ、且つ、可使時間の調整が可能で作業性の良い、粘接着剤組成物及び粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘接着剤組成物は、光照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも１個以上有する硬化性化合物と、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０〜３０℃である熱可塑性樹脂と、を含有し、前記熱可塑性樹脂の含有量が、前記硬化性化合物１００質量部に対して１０〜３００質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】強度、低熱膨張性、及び耐熱性に優れるとともに、十分な高周波特性を有し且つその高周波特性を経時的に維持できる樹脂組成物、及び各種板状体を提供する。
【解決手段】本発明による樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、疎水化処理された無機多孔体とを含むものである。また、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、無機多孔体が０．１〜８０質量部の割合で含まれると好ましい。さらに、本発明による板状体は、本発明の樹脂組成物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂に対して良好な弾性を付与することができ、各種用途に使用することができる低分子量のポリエステル樹脂を使用して得られる各種樹脂及びその用途を提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を含有する塗料組成物であって、
上記ポリエステル樹脂（Ａ）は、炭素数８以上の直鎖状ジカルボン酸及び／又はジオール（Ｉ）を１０〜９０質量％、炭素数４以上の分岐状ジカルボン酸及び／若しくはジオール（ＩＩ−１）を５〜８０質量％、並びに／又は、３以上の官能基を有するポリオール、ポリカルボン酸及びヒドロキシカルボン酸からなる群から選択される少なくとも１の多官能単量体（ＩＩ−２）を２〜４０質量％を含有する単量体組成物の重合によって得られたものであり、数平均分子量が５００〜５０００であり、非晶質であるポリエステル樹脂であることを特徴とする塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）