【課題】密着性と外観性に優れ易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ウレタン樹脂とブロックイソシアネートを主成分とし、前記ブロックイソシアネートの解離温度が１３０℃以下、かつ、ブロック剤の沸点が１８０℃以上である塗布層を有する易接着性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シートは、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰaである基材（ｂ）と、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを少なくとも含有し、厚さが４０μｍ以下であり、基材（ｂ）に積層された粘接着剤層（ａ）と、を備え、粘接着剤層（ａ）と基材（ｂ）とのピールはく離強度が３０〜２００ｍＮ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有するとともに、低温貼付け性にも優れたフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性ポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）一種又は複数の放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有する感光性接着剤組成物をフィルム状に成形してなる、フィルム状接着剤であって、（Ｃ）放射線重合性化合物が、下記一般式（Ｉ）で表されるイソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジ又はトリアクリレートを含有するものであり、フィルム状接着剤の５％重量減少温度が２６０℃以上である、フィルム状接着剤１。


［式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又は−ＣＯＣＨ＝ＣＨ_２を示す。］ （もっと読む）

【課題】場所による粘着力のばらつきが抑制され、粘着力の安定性が向上した極薄の粘着テープを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る粘着テープ１０は、基材層２０、基材層２０の両側にそれぞれ設けられた粘着剤層３０ａ、粘着剤層３０ｂを備える。基材層２０の厚さに粘着剤層３０ａおよび粘着剤層３０ｂの厚さを合計した総厚は１０μｍ以下である。粘着テープ１０を構成する粘着剤層３０ａおよび粘着剤層３０ｂの厚さの平均値はそれぞれ３．５μｍ以下である。粘着剤層３０の厚さの標準偏差は、粘着剤層３０の厚さの平均値の２５％以下である。 （もっと読む）

【課題】たとえ高温雰囲気下の工程を経たとしても、剥離が容易な易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープを提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーと、ストレートシリコーンオイルおよび非反応性シリコーンオイルから選ばれる少なくとも１種とを混合してなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する易剥離性粘着シートである。基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなり、該粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーと、ストレートシリコーンオイルおよび非反応性シリコーンオイルから選ばれる少なくとも１種とを混合してなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する易剥離性粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び当該製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープにおいて、必要な部分にのみ接着剤を塗布し、接着剤層のカット工程をできるだけ削減することで、該半導体ウエハ加工用テープを効率良く製造する。
【解決手段】半導体ウエハ加工用テープ１０を、樹脂フィルム（支持用フィルム１１）上に、ダイボンディング用接着剤を半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより接着剤層１２を形成する印刷工程と、接着剤層１２を乾燥する乾燥工程と、樹脂フィルム上に形成された接着剤層１２における樹脂フィルムと対向する面に対してダイシングテープ１５を貼合する貼合工程と、を含む製造方法により製造する。 （もっと読む）

【課題】再剥離性に優れる電気又は電子機器用の発泡積層体を提供する。
【解決手段】本発明の電気又は電子機器用の発泡積層体は、発泡体層の少なくとも片面側にポリオレフィンを含むポリオレフィン系粘着剤層を有し、該ポリオレフィン粘着剤層のアクリル板に対する１８０°剥離力（引張速度：０．３ｍ／ｍｉｎ）が０．１Ｎ／２０ｍｍ以上２．５Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする。上記ポリオレフィン系粘着剤層は、結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ未満であるポリレフィンＡを含む粘着剤層、又は、前記ポリオレフィンＡ及び結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上であるポリオレフィンＢを含み、ポリオレフィンＢの割合がポリオレフィン全量（１００重量％）に対して３〜３０重量％である粘着剤層であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材／接着剤層間の密着力が充分であると共に良好なピックアップ強度を有し、かつ半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、アクリル重合体（Ａ）が、接着剤組成物１００質量部中に５〜１５質量部含有され、アクリル重合体（Ａ）のガラス転移温度が−３０℃以下である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】支持体が貼着された被支持基材から当該支持体を短時間で、且つ容易に剥離することができる積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体は、厚さ方向に複数の貫通孔が設けられた支持体と、上記支持体によって支持される被支持基材と、上記支持体と上記被支持基材との間に設けられている、２層からなる接着層とを備えており、上記接着層のうち、上記被支持基材側に設けられている第１の接着層は、ガラス転移点が１２０℃以上である樹脂（Ａ）を含んでおり、上記支持体側に設けられている第２の接着層は、ガラス転移点が８０℃以下である樹脂（Ｂ）を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】高透明性と、高接着性を備えた光学用アクリル系粘着剤組成物および光学用アクリル系粘着テープを提供する。
【解決手段】光学用アクリル系粘着剤組成物は、骨格中に窒素原子を有するビニル系モノマーをモノマー単位として含み、カルボキシル基含有モノマーを実質的に含まないアクリル系ポリマー（Ａ）１００部と、重量平均分子量が１０００以上３００００未満の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）１〜７０部と、水素添加型粘着付与樹脂（Ｃ）１〜５０部と、を含む。光学用アクリル系粘着テープは、上記組成を有する光学用アクリル系粘着剤組成物を含む粘着剤層を有する。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続が容易であり、接続構造体の導通信頼性を高くし、更に接続構造体にボイドを生じ難くすることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、導電性粒子１と、バインダー樹脂と、粒子状の増粘剤とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。上記粒子状の増粘剤のガラス転移温度をＴｇ（℃）としたときに、上記粒子状の増粘剤は、Ｔｇ℃以上で異方性導電ペーストを増粘させる増粘剤である。 （もっと読む）

【課題】接着後に耐熱クリープ性が早期に発現する水性エマルジョン接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）ポリウレタン樹脂、（Ｃ）ガラス転移温度が４０〜１２０℃、重量平均分子量が３万以上１００万以下であり、かつ、熱流動中点温度が１６０℃以上３００℃以下である熱可塑性樹脂、及び（Ｄ）可塑剤を含有する水性エマルジョン接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有し、２級チオール基を有する化合物の分子量が４００以上２０００未満である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程において要求される条件及び特性を満たす電子部品製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤層と、前記粘着剤上に塗布された粘着力を有しない層とを含む電子部品製造用粘着テープであって、前記粘着剤層及び前記粘着力を有しない層が、フェノキシ樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含む組成物からなり、前記粘着剤層と、前記粘着力を有しない層との組成物が、その成分比が異なる電子部品製造用粘着テープを提供する。 （もっと読む）

【課題】光学用フィルムの表面保護フィルムに適用することを目的として、高速剥離性に優れた粘着剤層を形成し得る溶剤型再剥離用粘着剤組成物を見出し、良好な特性の再剥離用粘着製品を提供する。
【解決手段】ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以上の高Ｔｇポリマー（Ａ）と、この高Ｔｇポリマーよりも低いＴｇを有し、感圧接着性を示す低Ｔｇポリマー（Ｂ）および溶剤を含む溶剤型再剥離用粘着剤組成物であって、上記粘着剤組成物から得られる粘着剤層において、高Ｔｇポリマー（Ａ）と低Ｔｇポリマー（Ｂ）とは相溶することなく海島構造を形成している。 （もっと読む）

【課題】微細凹凸構造が表面に形成された成形体に貼着しやすく、かつ粘着剤が微細凹凸構造の内部に残留しにくい保護フィルム、およびこれを備えた保護フィルム付き成形体を提供する。
【解決手段】多官能（メタ）アクリレートと光重合開始剤とを含む光重合性組成物の硬化物からなる粘着剤層１２と基材フィルム１１とを備えた保護フィルム１０の粘着剤層１２が、微細凹凸構造が表面に形成された成形体２０の該表面に貼着していることを特徴とする保護フィルム付き成形体１。 （もっと読む）

【課題】太陽電池バックシート製造時のフィルムへの初期密着性及び養生後のフィルムへの接着強度が良好であり、更に、長期的な耐候性、耐加水分解性に優れる太陽電池バックシート用接着剤、それを使用して得られる太陽電池バックシート、及びそれを用いて得られる太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】アクリルポリオール（ａ１）とイソシアネート化合物（ａ２）との反応で得られ、アクリルポリオール（ａ１）のガラス転移温度が２０℃以下である太陽電池バックシート用接着剤は、太陽電池バックシート製造時のフィルムへの初期密着性及び養生後のフィルムへの接着強度が良好で、更に、長期的な耐候性、耐加水分解性に優れる。アクリルポリオール（ａ１）の水酸基価が０．５〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇである太陽電池バックシート用接着剤がより好ましい。 （もっと読む）

【課題】複数の部材を簡便、かつ、確実に束ねることのできる、束ね材、それを用いた束ね方法および束ね構造体を提供すること。
【解決手段】複数のワイヤー５を束ねるための束ね材１であって、熱可塑性樹脂からなる基材２と、基材２の表面に形成される粘着剤層３とを備え、２ｍｍ変位時の曲げ強度が、０．１５Ｎ以上である束ね材１によって、粘着剤層３の中央部が複数のワイヤー５を挟み込み、かつ、粘着剤層３の端部同士が貼着するように、複数のワイヤー５を常温で束ねて、ワイヤーハーネス１５を作製する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性の相互浸透型高分子を利用して光漏れを改善し、低分子体ではなく高分子体のブレンド効果によって耐久性と剥離力に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】粘着剤組成物は、貯蔵弾性率が８×１０⁵〜１×１０⁸ ｄｙｎｅ／ｃｍ²で、下記数式１で表されるゲル分率が８３〜９５％であることを特徴とする：


前記数式１において、Ａは粘着剤組成物を常温（２３℃）で４８時間溶剤で溶解させ２４時間乾燥させた後の残った質量、Ｂは粘着剤組成物の初期質量である。 （もっと読む）

【課題】少ない突上により、良好に半導体チップ等をピックアップすることができるダイシング用粘着シート用の粘着剤組成物を提供することができる。また、これを用いた粘着シートを提供することができる。
【解決手段】少なくとも、官能基ａを有するモノマーＡ、炭素数１０以上１７以下のアルキル基を有するメタクリレートモノマーからなるモノマーＢ及び官能基ａと反応しうる官能基ｃと重合性炭素二重結合基との双方の基を有するモノマーＣに由来する構造単位を有するベースポリマーを主たる原料として含有し、該ベースポリマーは、前記モノマーＢが、主鎖を構成する全モノマーの５０重量％以上の割合で、モノマーＡとともに主鎖を構成し、かつ前記モノマーＡにおける官能基ａの一部が前記モノマーＣにおける官能基ｃと反応して結合することにより、側鎖に重合性炭素二重結合基を有してなる放射線硬化型粘着剤組成物。 （もっと読む）