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Fターム[4J040LA02]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | 物理(化学)的性質又は目的、効果 (11,940) | 結晶関連特性 (1,095)

Fターム[4J040LA02]に分類される特許

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【課題】 本発明が解決しようとする課題は、低温における適度なオープンタイムと透湿性とを両立する湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤を提供することである。
【解決手段】 脂環構造含有ポリオール(A−1)と融点が60〜80℃の結晶性ポリエステルポリオール(A−2)とを含有するポリオール(A)と、ポリイソシアネート(B)と、を反応させて得られるウレタンプレポリマーを含有してなる湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤であって、
前記脂環構造含有ポリオール(A−1)が、脂環構造含有多塩基酸(a−1−1)と、グリコール(a−1−2)と、を反応させて得られるポリエステルポリオールであることを特徴とする湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤。 (もっと読む)


【課題】 本発明が解決しようとする課題は、食品包装用に使用でき酸素バリア性に優れるポリエステルを主体とし、ラミネート法に使用できる接着剤を提供することにあり、該接着剤を使用した酸素バリア性フィルムを提供する。
【解決手段】 非晶性ポリエステルポリオールと、多価フェノール及び多価ナフトールから選択される1種以上の多価フェノール性化合物と、これと反応しうる硬化剤とを含有する接着剤であって、前記非晶性ポリエステルポリオールが、オルト配向芳香族ジカルボン酸またはその無水物と多価アルコールを主成分として重縮合して得た非晶性ポリエステルポリオール(A)である接着剤、及び該接着剤を使用した酸素バリア性フィルム。 (もっと読む)


【課題】近赤外線遮蔽性が高く、ガラス等の部材に対して良好な接着性を示すだけでなく、耐久性に優れ、高温や高温高湿の環境下で長時間使用しても、凝集破壊や界面破壊することなく、被着体から容易に剥離することが可能な近赤外線吸収性粘着剤組成物及び近赤外線吸収性粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の近赤外線吸収性粘着剤組成物は、樹脂と、近赤外線吸収色素と、イオン性液体とを含有し、前記イオン性液体の含有量が0.00005〜0.2質量%の範囲内であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性を有するとともに、易剥離可能な耐熱性感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、側鎖結晶性ポリマーが、130℃以上の雰囲気温度で各々の有する官能基が互いに反応するモノマー2種と、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーと、を少なくとも重合させて得られる、重量平均分子量20万〜100万の共重合体からなるようにした耐熱性感温性粘着剤である。 (もっと読む)


【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】成形性、耐水性および耐油性が高く、異種材料との親和性・接着性、相溶化能に優れ、しかも環境負荷が小さいプロピレン系グラフト重合体を提供する。
【解決手段】本発明のプロピレン系グラフト重合体(S)は、酸変性プロピレン系重合体(P)に、芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体、(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび、これらと共重合可能な単量体からなる群から選択された1種以上の単量体を含む単量体成分(Q)がグラフト重合したプロピレン系グラフト重合体(S)であって、酸変性プロピレン系重合体(P)が、プロピレン単位と不飽和カルボン酸単位または不飽和カルボン酸無水物単位とを有し且つ酸価が10〜65mgKOH/g、融点が120〜150℃、結晶化度が30〜60%、質量平均分子量が2,000〜30,000である第1の酸変性プロピレン系重合体(A)を含有する。 (もっと読む)


【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記化学式(I)で表される4,4’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式(II)で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、100℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
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【課題】打ち抜き性が良好であり、バリの発生による端面どうしの接着を抑制でき、柔軟な、基材を有さない両面粘着テープの提供を目的とする。
【解決手段】ガラス転移温度が−40℃〜20℃の第1粘着剤から形成される第1粘着剤層と、ガラス転移温度が−40℃〜20℃℃の第2粘着剤から形成される第2粘着剤層と、前記第1粘着剤層と前記第2粘着剤層との間に配置される中間層とを含む両面粘着テープであり、前記第1粘着剤層および前記第2粘着剤層のうち、少なくとも一方に、粘着付与剤が20重量%〜40重量%含まれ、前記中間層は、(メタ)アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、およびウレタン系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種類の樹脂から形成され、前記中間層の厚みが5μm〜25μmであり、前記中間層を形成する樹脂のガラス転移温度が35℃〜65℃である。 (もっと読む)


【課題】導電層への密着性、耐擦傷性、鉛筆硬度に優れ、導電層が酸化、侵食されることがなく、色補正粘着層の耐久性が良好なディスプレイ用光学フィルタを提供する。
【解決手段】透明基材フィルムの一方の面に導電層とハードコート層が順に積層されており、他方の面に色補正粘着層が形成されているディスプレイ用光学フィルタであって、前記ハードコート層が、アクリル系重合性化合物、光重合開始剤、酸基含有エチレン性不飽和化合物、及びシロキサン化合物を所定の割合で含み、前記色補正粘着層が、変性(メタ)アクリル系重合体、重合性不飽和基を有するカルボン酸成分、色素、光重合開始剤、及びシランカップリング剤を所定の割合で含み、紫外線により粘着層を硬化させてなる。 (もっと読む)


【課題】 薄膜基板上に、効率的かつ安定的にパターンを形成する製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板、仮固定用粘接着剤、硬質基板の順に積層されており、硬質基板に粘接着剤を介して薄膜基板を固定したのち、パターン形成を行う。その後、薄膜基板と粘接着剤の界面にて剥離する薄膜基板の製造方法を提供することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】1液型で基材とプライマー層とを良好に接着させることのできる接着剤を提供する。
【解決手段】(A)アクリルポリオール、(B)ポリカーボネートジオール、有機ジイソシアネートとをウレタン化反応させて得られるウレタン変性アクリル樹脂に、(D)ポリカプロラクトン樹脂を混合して得られる接着剤であって、前記ウレタン変性アクリル樹脂は、(A)アクリルポリオールに対する(B)ポリカーボネートジオール及び(C)有機ジイソシアネートの質量比(A)/((B)+(C))が、50/50〜90/10であり、さらに、前記ウレタン変性アクリル樹脂と前記(D)ポリカプロラクトン樹脂の混合比率(固形分換算)が99.5/0.5〜80/20である接着剤 (もっと読む)


【課題】結晶性が高いため操業性に優れ、加えて融点が十分に低いため接着性に優れる熱接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱接着シートは、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸およびイソフタル酸を含有し、ジオール成分として1,4−ブタンジオールおよび1,6−ヘキサンジオールを含有する共重合ポリエステルからなる長繊維から構成されるスパンボンド不織布により構成され、前記共重合ポリエステルの融点Tmが130℃以下であり、該スパンボンド不織布の昇温速度10℃/分で示差熱分析した融点をTm1とし、融解後降温速度10℃/分で降温し50℃で5分間保持した後に、昇温速度10℃/分で再度昇温したときの示差熱分析した融点をTm2としたときに、(Tm1−Tm2)≧1℃であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基材との投錨性に優れた粘着剤層を形成することができる粘着剤を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン(a)、水酸基含有ポリオレフィン(b)および水酸基と反応し得る官能基を有する架橋剤(c)を含有する粘着剤。架橋剤(c)が、イソシアネートである粘着剤。架橋剤(c)の含有量が、ポリオレフィン(a)100重量部に対して、0.01〜150重量部である粘着剤。下記式(I)におけるA値が、0.25〜14250である粘着剤。A=水酸基含有ポリオレフィン(b)の水酸基価(mgKOH/g)×ポリオレフィン(a)100重量部に対する水酸基含有ポリオレフィン(b)の重量部数・・・(I) (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、金属薄膜の腐食を防止でき、かつ高温高湿下でも優れた粘着性を維持でき、気泡の発生を抑制できる粘着剤組成物、該粘着剤組成物からなる粘着フィルム、および光学部品の提供の提供。
【解決手段】三級アミノ基含有(メタ)アクリルアミド単量体と、水酸基含有重合性単量体とを含む単量体混合物(a)を共重合した、質量平均分子量が40万以上、ガラス転移点が−70〜−20℃の共重合体(A)と、該共重合体(A)100質量部に対して0.2〜1.4質量部のイソシアネート(B)とを含有し、前記単量体混合物(a)100質量%中、三級アミノ基含有(メタ)アクリルアミド単量体の含有量が0.1〜2.0質量%、水酸基含有重合性単量体の含有量が0.1〜5.0質量%である粘着剤組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】 ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートの接着剤層に用いられる接着剤組成物において、熱硬化前の溶融粘度および熱硬化後の貯蔵弾性率を適切に制御することにより、接着剤層の変形を抑制しつつ、ワイヤボンディング適性を維持し、得られる半導体パッケージの信頼性向上を図ること。
【解決手段】 本発明に係る接着剤組成物は、アクリル重合体(A)、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)、および熱硬化剤(C)を含み、
熱硬化前の接着剤組成物の80℃における溶融粘度が1.0×10Pa・s以上であり、かつ、熱硬化後の接着剤組成物の170℃における貯蔵弾性率E’が1.0×10Pa以上であることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】硬化性、予備乾燥後の耐ブロッキング性及び硬化後の接着性に優れる水性金属用接着剤を提供する。
【解決手段】原料成分であるビスフェノール及びビスフェノール型エポキシ樹脂の総量を基準にして、ビスフェノールF及び/又はビスフェノールF型エポキシ樹脂を15質量%以上含有する原料成分を反応させることにより得られるエポキシ樹脂、を変性してなるアクリル樹脂変性エポキシ樹脂(A1)を50〜100質量%含有するアクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分(A)、アクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分(A)以外の数平均分子量が800〜8000であるエポキシ樹脂成分(B)、特定のレゾール型フェノール樹脂成分(C)、及び、メラミン樹脂及び/又はブロックポリイソシアネート化合物成分(D)を含有することを特徴とする水性金属用接着剤。 (もっと読む)


【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シートは、25℃での貯蔵弾性率が50〜1000MPaである基材(b)と、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを少なくとも含有し、厚さが40μm以下であり、基材(b)に積層された粘接着剤層(a)と、を備え、粘接着剤層(a)と基材(b)とのピールはく離強度が30〜200mN/cmである。 (もっと読む)


【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有するとともに、低温貼付け性にも優れたフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性ポリマーと、(B)熱硬化性樹脂と、(C)一種又は複数の放射線重合性化合物と、(D)光開始剤と、を含有する感光性接着剤組成物をフィルム状に成形してなる、フィルム状接着剤であって、(C)放射線重合性化合物が、下記一般式(I)で表されるイソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジ又はトリアクリレートを含有するものであり、フィルム状接着剤の5%重量減少温度が260℃以上である、フィルム状接着剤1。


[式(I)中、Rは水素原子又は−COCH=CHを示す。] (もっと読む)


【課題】場所による粘着力のばらつきが抑制され、粘着力の安定性が向上した極薄の粘着テープを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る粘着テープ10は、基材層20、基材層20の両側にそれぞれ設けられた粘着剤層30a、粘着剤層30bを備える。基材層20の厚さに粘着剤層30aおよび粘着剤層30bの厚さを合計した総厚は10μm以下である。粘着テープ10を構成する粘着剤層30aおよび粘着剤層30bの厚さの平均値はそれぞれ3.5μm以下である。粘着剤層30の厚さの標準偏差は、粘着剤層30の厚さの平均値の25%以下である。 (もっと読む)


【課題】良好な薄膜塗工性と基材からの軽はく離性が両立でき、さらに半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には高温接着性に優れる半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体用接着フィルムは、基材(1)と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含有し、表面自由エネルギーが15〜25mN/mであり、厚さが10μm以下であり、基材(1)に積層された接着剤層(2)と、を備え、基材(1)と接着剤層(2)とのピール剥離強度が1〜50mN/cmである。 (もっと読む)


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