【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、耐冷熱衝撃性およびガスバリア性に優れ、低弾性率化したオルガノポリシロキサン系組成物を接着剤として用いることで、生産性に優れ、耐久性に優れたイメージセンサーを提供する。
【解決手段】（Ａ）および（Ｂ）および（Ｃ）からなるオルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を接着剤として用いてなるイメージセンサー。
（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を反応させて得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性を維持しながら、熱安定性に優れる仮接着剤組成物及びそれを使用した薄型ウエハの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）非芳香族飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）酸化防止剤、
（Ｃ）有機溶剤
を含有し、前記（Ａ）成分が１００質量部、前記（Ｂ）成分が０．５〜５質量部、前記（Ｃ）成分が１０〜１０００質量部であることを特徴とする仮接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性、パターン形成後の接着性、接着後の耐熱性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れた感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有し、（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂が、ポリイミド樹脂を含み、（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含み、（Ｃ）放射線重合性化合物が、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含み、（Ｄ）光開始剤が特定の化合物を含み、当該感光性接着剤組成物の３％重量減少温度が２７５℃以上である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記（ｃ）酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性を保持しつつ、耐熱性および機械的強度に優れたホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】エチレン残基単位７５．４〜９８．３モル％、酢酸ビニル残基単位０．３〜１９．６モル％、ビニルアルコール残基単位０〜２４．２モル％及びビニルアルコール単位とアクリロイル基を有するイソシアネートとの反応によるアクリロイル基を有する残基単位０．１〜２０．０モル％含み、ＪＩＳＫ６９２４−１に準拠し測定したＭＦＲが５〜４００００ｇ／１０分であるアクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、それを含む組成物、及び該組成物を含む接着剤。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面の段差にかかる研削応力を分散させ、ウエハにおけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる粘着シートの基材フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）厚みが１００〜４００μｍであり、２３℃における貯蔵弾性率が０．２〜６．０ＭＰａである段差吸収層と、（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層とから構成された基材フィルム２２であって、複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域１６を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部１７を形成する裏面研削工程で、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる。 （もっと読む）

【課題】充分な接着力を有しつつ使用後には被着体から容易に剥離し、剥離後に再接着しにくい接着剥離シートを提供する。
【解決手段】熱膨張性マイクロカプセルを含有する接着層を有する接着剥離シートであって、前記熱膨張性マイクロカプセルは、重合体からなるシェルに、コア剤として揮発性膨張剤が内包されており、前記シェルは、ニトリル系モノマー及びカルボキシル基を有するモノマーを含有するモノマー組成物を重合させてなる重合体と、熱硬化性樹脂とを含有し、前記熱硬化性樹脂は、カルボキシル基と反応する官能基を１分子中に２個以上有し、かつ、ラジカル重合性の二重結合を有しない接着剥離シート。 （もっと読む）

【課題】十分な接続強度を確保することができ、Ｂステージ状態において、十分な流動性を有しかつタックフリー（べとつきがない）である太陽電池用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、太陽電池セルと回路基板とを接続する接着剤組成物であって、前記接着剤組成物は、二重結合当量数が９０以上５００以下のアクリル系化合物と、熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物を含有し、前記アクリル系化合物の含有量は、前記熱硬化性樹脂組成物１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であり、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持シートと、該支持シート上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、ゲッタリング剤（Ａ）、バインダーポリマー成分（Ｂ）および硬化性成分（Ｃ）を含み、該ゲッタリング剤（Ａ）が金属化合物からなり、Ｘ線光電子分光測定によるＡｒスパッタ後（スパッタ条件：加速電圧４ｋＶ、スパッタ領域：２×２ｍｍ、スパッタ時間：６００秒）における樹脂膜形成層の、ゲッタリング剤（Ａ）を構成する金属化合物の金属元素と同種の金属元素の合計濃度が２．０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】脆性ウェハ、特にサファイアウェハの裏面を研削する工程で、該ウェハ表面に貼合することにより発光層や回路面を保護し、該ウェハの裏面を所定の仕上げ厚さまで問題なく研削することを可能とする、脆性ウェハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有する脆性ウェハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムがポリオレフィン系樹脂からなり、該脆性ウェハ加工用粘着テープにおける該粘着剤層のシリコンウェハミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が２．０〜３５Ｎ／２５ｍｍであって、かつ該粘着剤層の表面の純水との接触角が８５°以上である脆性ウェハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を適切な加熱温度で行い得る仮固定材を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定材は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、多価カルボン酸と水酸基を少なくとも２つ以上有する化合物との重縮合体と活性剤を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯフィルム上からのマスクインクの除去に好適に用いることができる表面保護フィルムであって、マスクインクの除去における剥離操作の際にＩＴＯフィルムに折れが発生することを防止でき、しかも、ＩＴＯフィルム上からマスクインクを十分に除去できる、表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、プラスチックフィルムと該プラスチックフィルムの片面に設けられた感圧性粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該感圧性粘着剤層が（メタ）アクリル系樹脂を含み、該感圧性粘着剤層は、ＳＰ値が８．５〜９．２の可塑剤を該（メタ）アクリル系樹脂に対して０．５重量％以上含み、ＩＴＯフィルムに対する前記感圧性粘着剤層の表面の粘着力が、引張速度０．３ｍ／ｍｉｎにおいて０．４０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、引張速度１０ｍ／ｍｉｎにおいて１．６０Ｎ／２０ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】貼付直後にはリワーク可能であり、貼付後、時間の経過とともに粘着力が強くなる熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子部品とを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）、及び、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）を１００質量部と、針状部を有し、嵩比重が０．１ｇ／ｍＬ以上０．３ｇ／ｍＬ以下である酸化亜鉛（Ｃ）を０．３質量部以上４質量部以下と、酸化亜鉛（Ｃ）を除く、絶縁性の熱伝導性無機化合物（Ｂ）を６００質量部以上１４００質量部以下と、を含む混合組成物中において、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）の重合反応と、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）及び／又は（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 現像性、シリコンやガラス基板に対する密着性等の感光特性、及び接着強度が良好で、且つ硬化膜の信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含む感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位、及び／又は下記式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式（１）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。]


[式（２）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。] （もっと読む）

【課題】半導体素子と支持部材との接続において接続信頼性を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤１は、（ａ）軟化点が８０℃以下であり且つ１５０℃におけるゲル化時間が９０秒以下であるエポキシ樹脂６〜２０質量％、及び、１５０℃におけるゲル化時間が１５０秒以上であるエポキシ樹脂３５〜５０質量％を含む熱硬化性成分と、（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり且つＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、を含有し、高分子量成分の含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として３０〜１００質量部であり、無機フィラーの含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として１０〜６０質量部である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程時における基材の変形に伴う接着剤層の収縮を抑制することができる接着剤層を有するダイシング・ダイボンディングシートを提供する。
【解決手段】基材上１に接着剤層２が積層されたダイシング・ダイボンディングシート１０であって、前記接着剤層は、硬化前の状態において、８０℃における貯蔵弾性率が５００００〜５００００００Ｐａであり、かつ、８０℃環境下の２０％捻り応力付加の１２０秒後における応力緩和率が３０〜９０％である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料であり、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有する第１のエポキシ（メタ）アクリレートと、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有さない第２のエポキシ（メタ）アクリレートと、熱ラジカル発生剤とを含む。下記式（Ｘ）中、Ｒは炭素数３〜６のアルキレン基を表し、ｎは１〜１０の整数を表す。
（もっと読む）

【課題】ラジカル硬化型の回路接続材料において、高温高湿処理を受けたときの隣接回路間の抵抗値の変動を十分に抑制しながら、回路接続材料によって形成された接着層と窒化珪素膜との界面における気泡発生の抑制を図る。
【解決手段】回路電極を有し該回路電極同士が対向するように配置された１対の回路部材の間に介在して、対向する前記回路電極同士が電気的に接続されるように前記１対の回路部材を接着するために用いられる回路接続材料１において、（１）ラジカル重合開始剤と、（２）多官能（メタ）アクリル化合物と、（３）１００以上２１０未満の分子量を有する単官能（メタ）アクリルモノマーと、を含有し、前記単官能（メタ）アクリルモノマーの配合量が、多官能（メタ）アクリル化合物及び単官能（メタ）アクリルモノマーの合計重量１００重量部中９．４〜２５重量部である、回路接続材料。 （もっと読む）