【課題】耐熱性及び応力緩和性に優れ、半導体製造用フィルムの構成部材として好適な積層フィルムを提供する。
【解決手段】最外層を含む二層以上の積層構造を有し、最外層は、融点が９８℃以上の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、最外層以外の少なくとも一層（第二層）は、不飽和カルボン酸含有量が１７質量％以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体、またはそのアイオノマーを含有する樹脂組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シートにおいて、良好な耐湿性及び耐熱性を有する離型材層を備えることで、粘着シートに寸法変化が生じることを効果的に防止することができる粘着シート、該粘着シートを備えるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板２０を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シート１０であって、粘着シート１０は、離型材層１１と、離型材層１１に積層される粘着剤層１２とからなり、離型材層１１は、耐熱性の紙からなる耐熱性離型紙１１ｂと、耐湿性のフィルムからなる耐湿性離型フィルム１１ａとを備えると共に、耐湿性離型フィルム１１ａを、耐熱性離型紙１１ｂの剥離強度よりも小さい剥離強度で耐熱性離型紙１１ｂの上方に積層してある。 （もっと読む）

【課題】無機基材への密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。


（式中のｍは１または２であり、Ｒ^１は−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−CH_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、または、−ＣＨ（ＣＨ_３）−ＣＨ_２−のいずれかで表される２価の基であり、Ｒ^２はメチル基またはエチル基であり、Ｒ^３は炭素数が１〜１８の炭化水素基または、炭素数１〜３のアルコキシ基により置換された炭素数が２〜５の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造プロセスにおいて外部から混入する陽イオンを捕捉することにより、製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 半導体装置製造用の接着シートであって、１０ｐｐｍの銅イオンを有する水溶液５０ｍｌ中に、重さ２．５ｇの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、１２０℃で２０時間放置した後の水溶液中の銅イオン濃度が、０〜９．９ｐｐｍである半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、高温接続時においてもボイドの発生が十分に抑制され、且つ、フラックス剤のフラックス活性が有効に得られる半導体封止用接着剤及びその製造方法が提供される。また本発明によれば、該半導体封止用接着剤を用いて製造された半導体装置が提供される。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（ｃ）フラックス剤及び（ｄ）有機溶媒を含有する接着剤ワニスから、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たすように前記有機溶媒の少なくとも一部を除去して得られる、半導体封止用接着剤。
半導体封止用接着剤の反応開始温度≧（ｄ）有機溶媒の沸点 （Ｉ）
０．５≦半導体封止用接着剤中の（ｄ）有機溶媒の含有量（質量％）≦１．５ （ＩＩ） （もっと読む）

【課題】ダイシング性及びエキスパンド性に優れ、安価な手法で製造可能なウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープであるダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面２ａ上に設けられた粘着層３と、粘着層３上に設けられた接着層４と、を備え、基材層２は、紫外線照射前の破断伸び率をＡとし、紫外線照射後の破断伸び率をＢとしたときに、Ｂが２７０％以上で、且つＢ／Ａが０．５以上０．９以下となる材料からなり、基材層２の一方面２ａ側の破断伸び率は、一方面２ａへの紫外線の照射によって他方面２ｂ側の破断伸び率よりも低くなっている。このように、一方面２ａ側の破断伸び率を低くし、他方面２ｂ側の破断伸び率を高くすることで、ダイシング性とエキスパンド性とを両立させることができる。 （もっと読む）

【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、低収縮性、光硬化性、無色透明性、作業に適した粘度といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 フルオレン環を有するポリ（メタ）アクリレート化合物（Ａ成分）、チオアルキル構造を有するポリチオール化合物（Ｂ成分）、および光重合開始剤（Ｃ成分）を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導層等の機能性層と粘着層との界面接着力が高く、各層の特性が安定した機能性粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の機能性粘着シートの製造方法は、（メタ）アクリル系モノマー（Ａ）と、極性基含有単官能モノマー（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、重合開始剤（Ｄ）と、（メタ）アクリル系ポリマー（Ｅ）と、機能性フィラー（Ｆ）とを含む機能性層形成用塗布液を作製する工程と、（メタ）アクリル系モノマー（ａ）と、極性基含有単官能モノマー（ｂ）と、架橋剤（ｃ）と、重合開始剤（ｄ）と、（メタ）アクリル系ポリマー（ｅ）とを含む粘着層形成用塗布液を作製する工程と、基材に、前記機能性層形成用塗布液及び前記粘着層形成用塗布液を同時に塗布して機能性層形成用塗布液層及び粘着層形成用塗布液層を積層して形成する工程と、前記機能性層形成用塗布液層と前記粘着層形成用塗布液層とを硬化させる工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に電極又は導電性粒子などの金属の腐食を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、導電性粒子５とを含有する。上記カチオン開始剤は、テトラフルオロボレートアニオンを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】良好な塗工性を有し、かつ剥離時における良好な剥離性を有する接着剤組成物、仮固定用接着剤、および部品の製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）成分：エラストマーと、（Ｂ）成分：（メタ）アクリル酸アルキルエステル、芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステル、および環状エーテル骨格を有する（メタ）アクリル酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１種の（メタ）アクリル酸系モノマーと、（Ｃ）成分：アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステルと、（Ｄ）成分：有機過酸化物と、（Ｅ）成分：硬化促進剤とを含有し、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量％中の（Ｃ）成分の含有量が７〜３０質量％であり、２３℃における粘度が３０００〜２０００００ｍＰａ・ｓである接着剤組成物、およびこれを用いた部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と難燃性に優れ、かつ被着体への貼り付けやすさに優れる難燃性熱伝導性粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材２と、基材２の少なくとも片面に難燃性熱伝導性粘着剤層３を有する難燃性熱伝導性粘着シート１１であって、基材２がポリエステルフィルムを含み、且つポリエステルフィルムの厚みが１０〜４０μｍであり、熱抵抗が１０ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ以下であることを特徴とする難燃性熱伝導性粘着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】基板上に複数の半導体素子が積層された半導体装置において、基板表面の凹凸に対する埋め込み性を良好なものとしつつ、各半導体素子に対してワイヤーボンディングを良好に行うことができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置１００は、絶縁基板５上に複数の半導体素子７１、１７１、２７１、３７１、４７１が積層され、絶縁基板５に隣り合う半導体素子７１と絶縁基板５とが、接着層３１を介して接着され、隣り合う２つの半導体素子７１、１７１同士等は、接着層３１とは異なる特性を有する接着層１３１等を介して接着されている。 （もっと読む）

【課題】安定して帯電を抑制することができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】半導体ウエハ等加工用粘着テープ（ダイシングテープ）１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、該粘着層３００を硬化させる硬化成分を含有する。基層２００は、主に、樹脂から成る。樹脂には、高分子型帯電防止剤が練り込まれている。高分子型帯電防止剤のＭＦＲが、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して１９０℃、２１．１８Ｎの測定条件で測定したとき、１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以上１５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。 （もっと読む）

【課題】センサーと測定対象物との間の接着剤の厚さを均一に保持し、接着剤の接着力を均一に保つと共に、測定対象物と接着剤の間や接着剤とセンサーの間で、熱膨張差による接着剤の剥離現象が生じるのを防止する。
【解決手段】本発明は、高温の測定対象物１３に接着剤１４を介して取り付けられるセンサー１０であって、検知部を有するセンサー本体１１と、センサー本体１１をモールドで一体成形して形成されるブロック体１２と、を備え、ブロック体１２は接着剤１４と同一のセラミック系接着剤から構成され、ブロック体１２の測定対象物１３側には接着剤１４の接着面１２ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い接着性を有しているにも拘わらず、酸の作用により分解して優れた剥離性を発現できる接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は、下記式（１）及び（２）で表される単位を繰り返し単位として有する重合体を含む。


（式中、Ｒ^１は置換基を有していてもよいアルキル基などを示し、Ｒ^２は置換基を有していてもよいアリール基などを示す）酸発生剤を含有させることにより、活性エネルギー線の照射に伴って重合体を分解できる。 （もっと読む）

【課題】半導体加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を著しく低減でき、放射線照射によりテープの弛みが少なく、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に特定の粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが少なくとも２層以上からなり、
該基材樹脂フィルムの粘着剤層に接する層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ａ１）と、構成成分として少なくともエチレン成分及び（メタ）アクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂（ａ２）を含有する樹脂組成物であり、前記粘着剤層に接する層以外の層が、高密度ポリエチレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物である放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 充分に硬化した保護膜を得ることができる保護膜形成用フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る保護膜形成用フィルムは、紫外線重合性化合物（Ａ）、連鎖移動剤（Ｂ）、およびバインダーポリマー成分（Ｃ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。カルボキシル基含有ポリマーは、ウレタンアクリレートを含有する。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、厳しい温度条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な保護膜形成用フィルムを提供する。
【解決手段】保護膜形成用フィルムは、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）、着色剤（Ｃ）および多孔質シリカ（Ｄ）を含有する。また、前記多孔質シリカ（Ｄ）の含有量が、保護膜形成用フィルムを構成する全固形分１００重量部に対して１〜８０重量部である〔１〕に記載の保護膜形成用フィルム。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性及び導通信頼性を高めることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、突出した複数の第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、複数の第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４との第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとを電気的に接続するための異方性導電ペーストである。本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、導電性粒子５と、フィラー６とを含む。導電性粒子５の比重よりも、フィラー６の比重は大きい。フィラー６の比重は３以上、６以下である。 （もっと読む）