【課題】硬化性に優れ、硬化時の収縮が小さく、硬化物の透明性、基材との接着性かつ柔軟性に優れる光学透明接着剤を得ることが出来る紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）２つ以上の基材を貼り合わせる接着剤用紫外線硬化型樹脂組成物であって、重量平均分子量が１５００〜３００００である（メタ）アクリルポリマー（Ａ）、（メタ）アクリル当量が２００ｇ／ｅｑ．以上で２個以上のアクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴とする紫外線硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
光漏れが改善された粘着剤付偏光板などを提供する。
【解決手段】
本発明のある側面は、ガラス基板に貼り合せた粘着剤付偏光板の耐久性試験後の吸収軸の分布を小さくすることで光漏れを改善するように設計された粘着剤付偏光板にある。本発明の他の側面は、ガラス基板に貼り合せた粘着剤付偏光板の８０℃７日後の耐熱試験後の吸収軸の分布が標準偏差の３倍値で１．３度以下になるようにして光漏れを改善するように設計された粘着剤付偏光板にある。本発明のさらに他の側面は、ガラス基板に貼り合せた粘着剤付偏光板の８０℃７日間の耐熱試験後の吸収軸の最大値と最小値の差が１．５度以下になるようにして光漏れを改善するように設計された粘着剤付偏光板にある。 （もっと読む）

【課題】光重合開始剤と熱重合開始剤とが配合され、より高い接着性を有し、かつガラス転移温度（以下Ｔｇ）を高くした接着剤組成物ならびにこれを用いた半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】主剤樹脂に対して、リン系のカウンターアニオンとするヨードニウム塩系光カチオン重合開始剤とＳｂＦ_６⁻をカウンターアニオンとするスルホニウム塩系熱カチオン重合開始剤とが配合されている。好ましくは、前記主剤樹脂がエポキシ樹脂である。好ましくは、さらに、板状の充填剤が配合されている。好ましくは、粘度が２５Ｐａ・ｓ〜８０Ｐａ・ｓとなるように前記板状の充填剤が配合されている。 （もっと読む）

【課題】難接着な被着体に対して下地処理を行うことなくガラス被着体を接着させることができ、常温で硬化後においても優れた接着性を有する樹脂ガラス用ポリウレタン接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂ガラス用ポリウレタン接着剤組成物は、数平均分子量１０００〜７０００のポリエーテルトリオールとポリエーテルジオールとの混合物に４，４’−ＭＤＩをＮＣＯ基／ＯＨ基が１．１〜２．５で反応させて得られるウレタンプレポリマーを含む予備組成物と、３−(Ｎ−フェニル)アミノプロピルトリメトキシシランとＨＤＩのビウレット体とをＮＣＯ基／ＮＨ基が１．５／１．０〜９．０／１．０で付加させて得られる接着付与剤Ａと、有機錫化合物とを含み、接着付与剤Ａをウレタンプレポリマー１００質量部に対して２〜１０質量部含有し、有機錫化合物をウレタンプレポリマー１００質量部に対して０．００１〜０．５質量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】１種以上の式（１）で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、１種以上のエポキシ化合物、１種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１１は、特定の置換基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０〜４の整数であり、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｙ^１及びＹ^２、単結合又はＦ原子で置換していてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ^１及びＺ^２は、前記と同じアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】金属、ガラス、プラスチックなどの各種の被着体に対して、優れた接着力を有しており、単純な組成からなり、容易に製造可能な接着性樹脂組成物、ならびにそれを用いた接着性樹脂成形体及び接着性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）と、エポキシ基を１分子中に２つ以上有し、且つ、水酸基を１分子中に１０以上有するエポキシ樹脂系化合物（Ｂ）とを、必須成分とする接着性樹脂組成物。前記接着性樹脂組成物から形成されるフィルムまたはシートからなる接着性樹脂成形体。前記接着性樹脂組成物からなる接着性樹脂層が、基材の少なくとも片面に積層されてなる接着性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、貯蔵安定性に優れており、かつ絶縁信頼性が高い接続構造体を得ることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、導電性粒子５と、下記式（１）で表される第１の化合物と、下記式（１）で表される化合物とは異なり、かつ熱により酸を発生する第２の化合物とを含む。


上記式（１）中、Ｘ１は、ハロゲン原子又はアルキル硫酸を表す。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ難燃性に優れる透明積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】１分子あたりの水酸基数が２〜３であり、水酸基価が１８．５〜８４．２ｍｇＫＯＨ／ｇであり、分子中にリン原子を有しないポリオール（Ａ１）と、ポリイソシアネート化合物（Ａ２）と、下記硬化性官能基と水酸基とを有し、リン原子を含有する不飽和ヒドロキシ化合物（Ａ３）との反応生成物であって、硬化性官能基を１分子あたり平均２〜４個有し、リン原子含有量が０．１〜５質量％である不飽和ウレタンオリゴマー（Ａ）を含む硬化性樹脂組成物１４を、一対の透明基板１０、１６の間に挟持させ、硬化させて透明積層体を得る。硬化性官能基：ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ）Ｃ（Ｏ）Ｏ−で表される基（ただし、Ｒは水素原子またはメチル基である）。 （もっと読む）

【課題】 低タック、低弾性率及び接着強度のすべてを高水準で満足することができるダイボンディング層を印刷法によって形成することができるダイボンディング用樹脂ペースト、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイボンディング用樹脂ペーストは、ブタジエン樹脂（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、ゴム状フィラー（Ｄ）、並びに、２５℃、５０％ＲＨの雰囲気下で１時間経過したときの吸湿率が１％未満である溶剤（Ｅ）を含み、ゴム状フィラー（Ｄ）の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分の総量を基準として５〜２８質量％である。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムの粘着に用いた後に高温高湿下に長時間置いた場合であっても、粘着力の低下、ヘイズの上昇、色味の変化を抑えることができ、光学フィルムの変形追従性に優れる光学フィルム用の粘着剤を提供すること。
【解決手段】質量平均分子量が５０，０００〜２００，０００であるウレタンウレア樹脂１００質量部に対して、架橋剤を０．１〜３質量部含む粘着剤を光学フィルムの粘着に使用する。 （もっと読む）

【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層（Ａ）及び光硬化性樹脂組成物層（Ｂ）を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する有機化合物、（Ｂ）鎖状および／または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、１分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が２．２〜２．６ｍｍｏｌ／ｇ、かつエポキシ基および／またはオキセタニル基が２．０〜２．３ｍｍｏｌ／ｇの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】十分な保存安定性を有し、かつ、加熱温度が低温であっても短時間硬化できる感光性樹脂組成物及び粘接着シートを提供する。
【解決手段】電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物とを含有し、上記塩基発生剤は、下記一般式（Ｉ）で表される。式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に水素又は置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよい。
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【課題】接着性及び耐熱性に優れ、光硬化による正確な位置選択性を有する耐熱性接着剤を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂、（２）ラジカル硬化性樹脂、（３）光ラジカル開始剤
（４）（ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるアミン化合物、（ｂ）分子内に２個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物、（ｃ）有機ポリイソシアネート化合物、及び（ｄ）エポキシ化合物を反応させて得られる潜在性エポキシ硬化剤を耐熱性接着剤の必須成分とする。


（式中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して、炭素原子数１〜８のアルキル基、又はＲ¹及びＲ²が互いに結合して形成されるアルキレン基を表し、該アルキレン基は、酸素原子又は窒素原子を含んでいてもよく、ｎは１〜６の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】接着性能を満足し、かつ低誘電率で、耐加湿信頼性を有する粘着剤層を実現することができる粘着剤を提供すること。
【解決手段】炭素数１０〜１８のアルキル基をエステル末端に有するアルキル（メタ）アクリレートを３０〜９９．５重量％および環状窒素含有モノマーを０．５〜５０重量％を含むモノマー成分を重合することにより得られた（メタ）アクリル系ポリマーを含むことを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、耐冷熱衝撃性およびガスバリア性に優れ、低弾性率化したオルガノポリシロキサン系組成物を接着剤として用いることで、生産性に優れ、耐久性に優れたイメージセンサーを提供する。
【解決手段】（Ａ）および（Ｂ）および（Ｃ）からなるオルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を接着剤として用いてなるイメージセンサー。
（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を反応させて得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記（ｃ）酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な仮貼り付け性の発現によって容易な位置合わせが可能となる「貼付位置修正作業性」、容易に貼り直しが可能となる「リワーク性」、強固な感温粘着性を発現できる「感温強粘着性」を、いずれも十分に発現でき、少なくとも室温近辺において基材を有さない状態でフィルム形状を維持できる、熱粘着性フィルムを提供する。また、そのような熱粘着性フィルムを含む粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の熱粘着性フィルムは、ウレタン基、アミド基、およびアクリル基を有するポリマーからなる熱粘着性フィルムであって、少なくとも２５℃において基材を有さない状態でフィルム形状を維持し、−５０℃における引っ張り貯蔵弾性率が１．００×１０^８Ｐａ以上であり、６０℃における引っ張り貯蔵弾性率が１．００×１０^８Ｐａ未満である。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性、パターン形成後の接着性、接着後の耐熱性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れた感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有し、（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂が、ポリイミド樹脂を含み、（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含み、（Ｃ）放射線重合性化合物が、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含み、（Ｄ）光開始剤が特定の化合物を含み、当該感光性接着剤組成物の３％重量減少温度が２７５℃以上である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】長期間保管されても架橋特性を当初設計通りにでき、ガラス板に対する接着性低下が防止されたエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物を提供する。
【解決手段】本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物は、エチレン−酢酸ビニル共重合体とシランカップリング剤オリゴマーと有機過酸化物からなる架橋剤とを含有し、前記シランカップリング剤オリゴマーは、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを、下記（ａ）（ｂ）を満たすように加水分解および縮合させて得たものである。（ａ）赤外線吸収スペクトルにおいて、ビニル基の吸収に対するメトキシ基の吸収の比率が０．０５以下である。（ｂ）赤外線吸収スペクトルにおいて、ビニル基の吸収に対する該シランカップリング剤オリゴマーに起因するシラノール基の吸収の比率が０．４以上である。 （もっと読む）