【課題】石膏ボード同士、また石膏ボードと他材料の切断面を付き合せた状態で、短時間で複合することができる石膏ボード複合材の製造方法を提供すること。
【解決手段】石膏ボード１の切断面１１と被接着物２を付き合わせて接着し、石膏ボード１の表面及び被接着物２の表面に表面材４を接着する石膏ボード複合材の製造方法であって、石膏ボード１と被接着物２を並べて、両方の表面端部を跨ぐように接着剤３を供給して接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】健康を害することなく、かつ作業性もよく接着剤を剥離できるような、カツラ専用のシリコン剥離剤の開発を課題とする。
【解決手段】９９％発酵アルコール、Ｎ−メチルピロリドン、エトキシエタノール、ヒドロキシプロピルセルロース及びＮ−ヘプタンを主成分とするリムーバーが上記課題を解決できる。特にその配合比が９９％発酵アルコール35.0%〜45.0%、Ｎ−メチルピロリドン1.0%〜5.0%、エトキシエタノール15.0%〜20.0%、ヒドロキシプロピルセルロース1.0%〜3.0%及びＮ−ヘプタン23.65%〜47.51%であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来のマイクロカプセル型接着剤に比べて、より保管安定性に優れる接着剤を提供する。
【解決手段】重合性モノマーを内包する第１のマイクロカプセルと、前記重合性モノマーを重合させる重合開始剤を内包する第２のマイクロカプセルとを含有する接着剤、並びに前記接着剤がネジ山表面に塗工されたネジ部材、前記接着剤がネジ溝表面に塗工されたナット部材。 （もっと読む）

【課題】被接合部材を接着剤で接合して形成される接合部材の接着強度を向上させる。
【解決手段】２つの被接合部材１１０、１２０を接着剤１３０で接合して接合部材１００を形成する際に、接合される２つの被接合部材１１０、１２０のうちの少なくとも一方の被接合部材１１０の接合面１１１に互いに連通しない複数の長溝１１２を近接させて設けて、接合面１１１に、表面粗さが算術平均粗さで２５μｍ以上１００μｍ以下となる規則性のある凹凸形状を形成したのちに、２つの被接合部材１１０、１２０を接合して、接着剤１３０と接合面１１１との濡れ性が向上するようにした。 （もっと読む）

【課題】再生処理等を行い、熱応力が加わった場合であっても、クラック等が発生することのないハニカム構造体を提供する。
【解決手段】多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された柱状のハニカム焼成体が、接着剤層を介して複数個結束されてなるハニカム構造体であって、前記ハニカム焼成体のうち前記ハニカム構造体を前記長手方向に垂直な断面で切断した切断面の中心部に位置する中心部ハニカム焼成体同士の、３点曲げ強さ試験により測定した接着強度Ａは０．０２〜０．２ＭＰａであり、かつ、前記接着強度Ａは、前記ハニカム焼成体のうち前記ハニカム構造体の外周の一部を構成する外周部ハニカム焼成体同士の３点曲げ強さ試験により測定した接着強度Ｂよりも低いことを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】２つの基材同士を、高い寸法精度で強固にかつ効率よく接合可能な接合方法、およびかかる接合方法を用いて製造された接合体、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】減圧雰囲気下において、原料ガスとキャリアガスとの混合ガス（第１のガス）をプラズマ化した後、第１のガスを、不活性ガスを主成分とする第２のガスで置換するとともに、この第２のガスをプラズマ化することによって、第１の基材２１上に、他の被着体との接着性を有するプラズマ重合膜３１を形成し、第１の被着体４１を得る第１の工程と、第２の基材２２の表面にプラズマ重合膜３１と同様のプラズマ重合膜３２を形成してなる第２の被着体４２を用意し、減圧雰囲気の圧力を大気圧未満に維持しつつ、各プラズマ重合膜３１、３２同士が密着するように、第１の被着体４１と第２の被着体４２とを圧接し、接合して、接合体１を得る第２の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることができる異方性導電フィルム及びそれを用いた接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリブタジエン粒子と、カチオン重合性樹脂と、カチオン硬化剤とを配合した絶縁性接着樹脂に導電性粒子が分散されてなり、最低溶融粘度が３００〜１０００Ｐａ・ｓである異方性導電フィルム２をガラス基板１の端子電極上に配置し、異方性導電フィルム２上に、フレキシブルプリント基板３の端子電極を配置し、当該フレキシブルプリント基板側から加熱ツールを用いて押圧し、端子電極間を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】ゴム金属積層体の接着剤として用いられた場合においても、水、LLCに対する優れた耐性を示しつつ、熱劣化条件適用後の接着強度を保持可能な加硫接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(a)フェノールキシリレン樹脂、(b)レゾール型フェノール樹脂および(c)酸化チタンおよび／または酸化亜鉛を含有してなる加硫接着剤組成物。この加硫接着剤組成物は、ステンレス鋼板／下塗り剤／接着剤／ゴム積層体よりなるゴム金属積層体製造の際の接着剤として用いられる。 （もっと読む）

【課題】待機工程において接着剤溜における接着剤の過熱による劣化を抑制することができる製本装置を提供する。
【解決手段】接着剤溜４３の接着剤を塗布に適する所定の塗布温度に昇温させる際に行うウォームアップ処理が、塗布温度に達するまでの中間温度域に複数のウォームアップ温度域を設定し、各ウォームアップ温度域毎に接着剤溜４３の目標温度を設定し、ＴＢ温度センサ７１で接着剤の温度を測定し、測定した接着剤の温度に相当するウォームアップ温度域の目標温度を接着剤溜４３の目標温度として設定し、ＴＣ温度センサ７２で測定する接着剤溜４３の温度が目標温度を維持するように加熱手段を制御する。 （もっと読む）

半導体素子パッケージング工程に使用されるダイ接着フィルムは、半導体素子が集積され、ソルダーバンプパターンが形成されたウエハーの表面に付着され、第１接着力を有する第１ダイ接着フィルムと、前記第１ダイ接着フィルム上に付着され、ウエハー、チップ、ＰＣＢ、フレキシブル基板に対する第２接着力を有する第２ダイ接着フィルムとを含み、半導体素子パッケージング工程でバックグラインディングテープとしての機能を行うことができ、バックグラインディング作業を終了した後、これを除去せずに再び接続部材にダイチップを接着するのに使用することができる。また、半導体素子パッケージング工程において、ダイチップを接続部材に接着させるダイ接着フィルムをバックグラインディング工程でバックグラインディングテープとして使用することができ、ダイシング工程時にウエハーを保護する手段として活用することで、ウエハーの表面上にソーイングバー、スクラッチ及びクラックなどが発生することを防止することができる。また、バックグラインディング工程を終了した後、バックグラインディングテープを除去しなければならない煩雑さをなくすことができる。また、ダイ接着フィルムをバックグラインディングテープとアンダーフィル素材として使用することで、半導体素子パッケージングの費用を節減することができる。 （もっと読む）

【課題】多孔質膜のサイズが小さい場合にも、接着の精度に優れ、かつ、多孔質膜の通気性を保持したまま接着可能な接着層付き樹脂多孔質膜と、この多孔質膜を備えるフィルタ部材とを提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物からなる接着層、あるいは、感光性樹脂組成物を露光して得た接着体が表面に配置された樹脂多孔質膜とすればよい。感光性樹脂組成物としては、例えば、エポキシ樹脂組成物、より具体的には、エポキシ当量１００〜３００ｇ／当量の多官能エポキシ樹脂と、エポキシ当量４５０〜１００００ｇ／当量の多官能エポキシ樹脂と、光酸発生剤とを含む樹脂組成物を用いればよい。樹脂多孔質膜は、例えば、フッ素樹脂多孔体およびポリオレフィン多孔体から選ばれる少なくとも１種を含めばよい。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付けチップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 難接着材料のポリエチレン管同士を接着する手法及び接着されたポリエチレン管を提供する。
【解決手段】 ポリエチレン管接着方法は、ポリエチレン管同士を付き合わせ、その付き合わせた外周に接着剤を塗布し、その塗布した接着剤の上部に２つ割のカバー材を被せて接着させることである。 （もっと読む）

【課題】光触媒層または光酸化層を表面に備える複数の建材等の基体を、接合材料を用いて接合するにあたって、当該接合材料表面に特殊なコーティングを施さずとも、当該光触媒層または当該光酸化層の汚染防止または低減機能を損なうことのない接合材料を提供すること。
【解決手段】光触媒層または光酸化層を表面に有する基体用の接合材料として、揮発性シリコーンオリゴマーを実質的に含有しないものを使用する。 （もっと読む）

【課題】段ボール紙組立てのための水性接着剤組成物、また、この組成物を使用して段ボール紙を製造する方法、およびそれによって得られる段ボール紙を提供する。
【解決手段】水性接着剤組成物は、非糊化澱粉および／または膨潤澱粉から構成され、豆澱粉と穀物澱粉および／または塊茎澱粉の比が３０：７０〜９０：１０であるような、豆澱粉と穀物澱粉および／または塊茎澱粉の混合物を必須に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接続する電極表面に凹凸が形成されている場合にも、凸部と凹部の双方において電極と導電粒子の接続状態を良好な状態に保ち、接続抵抗の上昇を防ぐ。
【解決手段】 接着剤中に導電粒子が分散されてなる異方導電性接着剤である。導電粒子は、導電性を有する硬質粒子と、硬質粒子を覆って形成される樹脂層と、樹脂層を覆って形成される導電層とから構成される。硬質粒子は、Ｎｉ粒子等の金属粒子である。また、硬質粒子の粒径は、導電粒子の粒径の１／３以下である。 （もっと読む）

【課題】 静止リール交換を簡単な方法で行なえる接着テープを具体化する。
【解決手段】 リール上に巻かれた２つの平らなウエブ材料（４０、４１）の間で静止リール交換中に継ぎ目を製作するための支持体層（１１）および自己−接着性化合物（１２）を有する互いに結合されたウエブ（４０、４１）のその後の処理中の自己−接着性化合物（１２）の露出を回避する接着テープ（１０）を提供するために、自己−接着性化合物（１２）の中で接着テープ（１０）の縦方向に隙間を形成して接着テープ（１０）の幅方向から眺めて空間部（Ｖ）を有する２つの自己−接着性化合物を形成することが提案される。さらに、対応する方法も提案される。
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【課題】 インクジェット印字の耐水性・非転写性に優れ、かつ親展葉書用紙等に要求されるオフセット印刷適性、接着適性を満足する感圧接着シートを提供する。
【解決手段】 基材シートの少なくとも一方の面に接着剤層を有しており、該接着剤層が、接着剤層同士を対向させた状態で強圧処理することにより接着でき、接着後に接着剤層間で剥離可能である感圧接着シートにおいて、該接着剤層が、アクリル酸エステル系共重合体樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体／アクリル酸エステル共重合体複合樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂から選ばれる接着剤を少なくとも１種を含み、微粒子充填剤、ケン化度６０〜９５モル％のポリビニルアルコールを構成成分とすることを特徴とする感圧接着シート。 （もっと読む）

【課題】基体への接着材の貼着位置を正確に合わせつつ、製造工程が簡易で、低コスト化の可能なフィルムの貼り付け方法を提供すること。
【解決手段】基体１へ両面接着テープ２を介してフィルム３を貼り付けるフィルムの貼り付け方法であって、両面接着テープ２を介してフィルム３と対向するセパレータ４とを備えるシート２０を、両面接着テープ２を基体１の所定位置に貼着するようシート２０の載置位置を決める位置決め手段５と、吸引手段８とを備えた載置台９上に、フィルム３面が載置台９と当接してシート２０を固定し、両面接着テープ２を露出させるようシート２０に備えられたセパレータ４を剥離し、フィルム３と基体１とを両面接着テープ２の露出部を介して貼り付け、フィルム３と基体１とを載置台９から分離するフィルム３の貼り付け方法。 （もっと読む）