【課題】銅箔に近い熱膨張係数を有し、かつ銅箔との接着性に優れたポリイミドの前駆体、その組成物、及びポリイミド積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体及びその組成物、ポリイミド積層板が提供される。ポリイミド前駆体及びその組成物は、特定比率のジアミンモノマーと酸二無水物モノマーから調製される。この組成物は銅箔上に塗布され、硬化されて、所望の熱膨張係数（ＣＴＥ）を有し、かつフィルムの平坦性、寸法安定性、剥離強度、引張強度、伸びなどが所望の特性を示すポリイミド積層板が提供される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、半田耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）部分イミド化された、ポリアミド酸部位以外にアミド結合を有する、ポリイミド前駆体、（Ｂ）感光性樹脂及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】陽イオン交換体や電解質膜に使用される新規なポリイミド系共重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、一般式（２）で表される化合物（Ｂ）とを、触媒（Ｃ）の存在下で重合させることを特徴とする共重合体の製造方法。


得られた共重合体の３５℃における還元粘度（０．５質量％濃度のm-クレゾール溶解溶液）が０．５５〜１．５ｄＬ／ｇであり、ＧＰＣによる重量平均分子量が３００００以上である。ｎは、３〜５０である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、狭ピッチの基板に対応でき、且つ、高絶縁性、良好な電気的特性（低誘電率、低誘電損失）等各種物性を満足するソルダーレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ソルダーレジスト組成物中に重量平均分子量が１，０００以上のポリベンゾオキサジン樹脂を含有し、かつ前記ポリベンゾオキサジン樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂を３〜１００重量部含むことを特徴とする熱硬化性ソルダーレジスト用組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド-ポリアミド酸(ｐｏｌｙａｍｉｃ ａｃｉｄ)のブロック共重合体、その製造方法および前記ポリイミド-ポリアミド酸のブロック共重合体を含むポジ型感光性組成物及び、半導体保護膜とＯＬＥＤのＩＴＯ絶縁膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドとポリアミド酸のブロック共重合体とを含む感光性組成物を用い、アルカリ水溶液に対する溶解度を調節されることにより高解像度と、優れた経時安定性に優れた半導体保護膜及びＯＬＥＤのＩＴＯ絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】主鎖中にハードセグメントとソフトセグメント、酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に、主鎖または側鎖中に難燃性に寄与するリン原子を含有する難燃性、接着性に優れたポリエステル樹脂を得ることができ、また、前記カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーを反応させて、光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂を得ることができる。これらの樹脂組成物を用いることにより、難燃性、アルカリ現像性、感度、半田耐熱性、屈曲性等に優れたインキや接着剤等を得ることができ、更に、これらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を得ることができ、有効である。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物に使用可能なポリマーを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされる構造を含むポリマー。



［式中、Ｘは四価の有機基を示し、Ｙ、Ｒ_１及びＲ_２は各々独立に二価の有機基を示し、Ｒは水素原子、フェニル基又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細加工が施され、硬化膜抽出物中のシリコーン系化合物含有量が極めて低く、硬化膜の濡れ性が良好であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さいイミド系硬化膜及び硬化膜を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（１）硬化膜に直径３００μｍ以下の円形開口部があり、（２）硬化膜抽出物中のシリコーン系化合物含有量が１μｇ／ｃｍ²以下であり、（３）硬化膜の濡れ性が３５ｍＮ／ｍ以上であり、（４）硬化膜のＩＲスペクトル中にイミド基由来の吸収が確認できることを特徴とする硬化膜を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】分散性、分散安定性が良好な黒色色材含有分散液を提供し、経時安定性が良好で、周辺部における遮光能の低下が抑制され、残渣発生がない遮光膜を形成できる黒色硬化性組成物、固体撮像素子用遮光膜、その製造方法、固体撮像素子を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ｉ）窒素原子を有する主鎖部と、（ｉｉ）ｐＫａが１４以下である官能基を有し、該主鎖部に存在する窒素原子と結合する基「Ｘ」と、（ｉｉｉ）数平均分子量が５００〜１，０００，０００であるオリゴマー鎖又はポリマー鎖「Ｙ」を側鎖に有する樹脂、（Ｂ）黒色色材、および（Ｃ）溶剤、を含有する分散液。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度の低下、高線熱膨張率化、高吸湿膨張率化、高弾性率化をもたらすことなく、金属箔との密着性に優れる金属−ポリイミド複合体、およびそれが得られるポリイミド樹脂、ポリアミド酸ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、オキサゾール環含有芳香族ジアミンと、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、各種塗布方法により塗布された時に優れた消泡性、レベリング性を示す感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）有機溶媒、及び（Ｆ）非シリコーン系消泡剤及び／又はレベリング剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）反応性難燃剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）ホスファゼン化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】任意の量で分子中に珪素原子の導入が可能であり、ポリイミドが有する耐熱性、耐薬品、電気絶縁性、機械的強度などの特性を維持しつつ、透明性に優れ、光学的特性に優れ、シリコン基板との接着性、膨張率や弾性率などの機械的特性に優れた新規珪素含有ポリイミドおよび該珪素含有ポリイミドのフィルムならびに前記新規珪素含有ポリイミドの前駆体である珪素含有ポリアミド酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示される構造単位を有するポリアミド酸（Ｙは四価の有機基、Ｚは二価の有機基）と特定の構造単位を含む珪素含有ポリマーとのブロック共重合体よりなる珪素含有ポリアミド酸からポリイミドを形成する。
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【課題】新規な液晶配向剤及びそれから形成される液晶配向膜の製造方法、及び該配向膜を具える液晶表示素子に関する。特に、良好な塗布性を有するフリーラジカル重合性液晶配向剤、及び該液晶配向剤を基板上に塗布して脱水閉環及びフリーラジカル重合反応を行うと、信頼性が高くて良好な電圧保持率を持ち、プレチルト角を容易に制御できる液晶配向膜に関する製造方法、及び該配向膜を具える液晶表示素子に関するものである。
【解決手段】上述のフリーラジカル重合性液晶配向剤は、分子内に２個以上の重合性マレアミック酸基を有する化合物(A)、重合体(B)、並びに、有機溶剤(C)を含有し、該重合体(B)は、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド酸、ポリアミドイミド、ポリアミド酸エステル、ポリアミド重合体及びポリイミド系重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体である。その液晶配向膜の製造方法は、上述の液晶配向剤を、基板上に塗布し、脱水閉環及びフリーラジカル重合反応を進行させて、当該基板上に液晶配向膜を形成させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供することにある。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
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【課題】現像性に優れ、キュア後の反りがなく、且つ、難燃性を有する感光性インク、及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性インクは、ポリイミドフィルム（膜厚２５ミクロン）の片面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られるポリイミドフィルム片面に硬化膜を有する２層フィルムにおいて、５ｃｍ×５ｃｍの大きさに切り出した際、端部の持ち上がりが１０ｍｍ以下であり、且つ、該２層フィルムを用いて、ポリイミドフィルムの硬化膜が設けられている反対側の面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られる３層フィルムが難燃性試験においてＶＴＭ−０を示すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水性樹脂に架橋剤として添加した場合に、ポットライフは従来と同等程度でありながら、耐水性、耐溶剤性、密着性を向上させることができるカルボジイミド化合物、カルボジイミド組成物及び水性塗料組成物を提供する。
【解決手段】カルボジイミド化合物を水性化する際に、水性ウレタン系樹脂や水性アクリル系樹脂などが持つ構造に近いグリコール酸メチル・乳酸メチルを末端に導入した水溶性または水分散性のカルボジイミド化合物である。 （もっと読む）

【課題】難燃性、高熱拡散性に寄与する新規な含リンエステル基含有テトラカルボン酸またはその二無水物、それを利用して製造される含リンポリエステルイミド前駆体および含リンポリエステルイミドの提供。
【解決手段】式（１）または（２）で表される含リンエステル基含有テトラカルボン酸またはその二無水物、それを利用して製造される含リンポリエステルイミド前駆体および含リンポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】高接着、高耐熱、低弾性率の良好な性能を与えるポリイミド系スクリーン印刷用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体、（Ｂ）球状金属酸化物微粒子：（Ａ）成分１００質量部に対し５〜３５０質量部、（Ｃ）有機溶剤、（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｅ）上記エポキシ樹脂の硬化剤：（Ｄ）成分の硬化有効量を含有し、（Ｄ）及び（Ｅ）成分の合計量が（Ａ）成分１００質量部に対し１〜９００質量部であるスクリーン印刷用樹脂組成物。 （もっと読む）