【課題】液滴吐出法による成膜性が良好であり、しかもスジムラがなく、均質で平坦な液晶配向膜を形成することのできる、液晶配向膜形成用組成物、及びこの組成物を用いた液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出法で液晶配向膜を形成する際に用いられる液晶配向膜形成用組成物である。表面張力が３２ｍＮ／ｍ以上の、分子内に窒素を有する第１有機溶剤Ａと、表面張力が３２ｍＮ／ｍ未満の第１有機溶剤Ｂとを含む混合溶剤と、この混合溶剤に溶解されてなる液晶配向膜形成用材料と、を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】薄い金属箔、特には１２μｍ以下の銅箔を用いても、金属箔にシワやスジの発生がなく、また、形成される樹脂層の厚さが均一である樹脂被覆金属箔及びその製造方法、並びにこの製造方法で得られた樹脂被覆金属箔を用いた金属張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔の片面に樹脂層が形成され、樹脂層が形成された面と反対側の面に、再剥離性粘着剤が基材に積層されてなる裏打ち材が形成されてなる樹脂被覆金属箔及び絶縁層を、樹脂被覆金属箔の樹脂層が絶縁層と接するように積層して金属張積層板を得る。金属箔は銅箔であり、樹脂層はブロック共重合ポリイミド樹脂を含有し、裏打ち材の厚さは１２〜３５０μｍの範囲内となるようにする。 （もっと読む）

【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性並びに高温高湿下での耐マイグレーション特性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シート並びにこれらを用いたプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミドに、ポリ（アクリロニトリルーブタジエン）とダイマー酸またはポリエステルが共重合された改質ポリアミドイミド樹脂であって、該改質ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度が１２０℃以上、対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下であることを特徴とする改質ポリアミドイミド樹脂、該樹脂に架橋剤が配合された耐熱性接着剤、該接着剤から成形された接着剤シートおよびそのシートを用いたプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】官能化ポリトリアゾールポリマーの製造方法を提供する。
【解決方法】官能化ポリトリアゾールポリマー、とりわけ、ポリ（１，２，４−トリアゾール）−ポリマーの製造方法において、
ａ）ヒドラジン塩、とりわけ、ヒドラジン硫酸塩を少なくとも１つの、とりわけ、芳香族および／またはヘテロ芳香族ジカルボキシル酸および／または少なくとも１つのジカルボキシル酸誘導体とポリリン酸および場合によっては別の成分中で溶液を得るために混合するステップと、
ｂ）ポリヒドラジドを得るために保護ガス雰囲気中で前記溶液を加熱し、かつ芳香族および／またはヘテロ芳香族第一アミンを前記溶液に添加するステップと、
ｃ）ポリマーを析出し、かつ場合によっては塩基溶液中で中和させるステップと
を特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高耐熱性ポリイミドフィルムと接着性ポリイミド層との間の接着性を向上させると同時に、半田耐熱性を向上させた片面金属張積層板用基材、また、該片面金属張積層板用基材を用いた片面金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 高耐熱性ポリイミドフィルムの両面のうちの片面に接着性ポリイミド層、もう一方の片面に非接着性ポリイミド層を設けてなる片面金属張積層板用基材であって、該高耐熱性ポリイミドフィルムが、熱可塑性ポリイミドのブロック成分をポリイミド全体の２０〜６０ｍｏｌ％含有することを特徴とする片面金属張積層板用基材、また、前記片面金属張積層板用基材と金属箔をラミネートすることを特徴とする、片面金属張積層板の製造方法によって、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】ジアミノシロキサンを含むジアミン成分とテトラカルボン酸成分とからなり、アミック酸構造とイミド構造とを併せ有する有機溶剤への溶解性が改良された共重合体、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（１）で示される繰返単位と下記（２）で示される繰返単位とからなる共重合体。


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【課題】 本発明は、高耐熱性ポリイミドと熱可塑性ポリイミドの層間接着性を向上させると同時に、半田耐熱性を向上させた金属張積層板用基材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、
熱可塑性ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドの前駆体を含む溶液層（ａ）、
非熱可塑性ポリイミド前駆体を含む溶液層（ｂ）、
熱可塑性ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドの前駆体を含む溶液層（ａ‘）
がこの順に積層されており、かつ溶液層（ｂ）に含まれる非熱可塑性ポリイミド前駆体が、分子中に熱可塑性のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミドの前駆体であることを特徴とするポリイミド前駆体溶液の多層膜およびこれをイミド化して得られる多層ポリイミド膜により上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】高い垂直配向性能を有しつつ、印刷性や良好な電気特性を有する垂直配向型液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】アミック酸繰返し単位およびイミド繰返し単位の少なくとも一方の繰返し単位からなる重合体と、分子内に少なくとも２つのエポキシ基を含有する化合物よりなる群から選ばれる少なくとも一種のエポキシ含有化合物を、上記重合体１００重量部に対して上記エポキシ含有化合物を１〜５０重量部の割合で、含有する垂直配向型液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも特定の構造を有する（Ａ）ポリイミド樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、
（Ｃ）無機又は有機の微粒子、及び
（Ｄ）有機溶剤
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記問題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れたポリイミド樹脂を提供することにある。
【解決手段】
一般式（１）
【化１】


（式中ｌ、ｍ、ｎ、ｐは０以上の整数であって、0．０５≦ｌ/（ｌ＋ｍ＋ｎ）≦０．８０、0.２０≦ｍ/（ｌ＋ｍ＋ｎ）≦０．７０、０≦ｎ/（ｌ＋ｍ＋ｎ）≦０．５０である。）で表される繰り返し単位を有することを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】柔軟性・屈曲性等に優れる新規なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）：


［式中、Ｒ₁は、芳香族環または脂肪族環を含む２価の有機基を示す。Ｒ₂は、重量平均分子量１００〜１０，０００の２価の有機基を示す。Ｒ₃は、芳香族環、脂肪族環または脂肪族鎖を含む２価の有機基を示す。Ｒ₄は、４個以上の炭素を含む４価の有機基を示す。ｎは１〜１００の整数を示す。ｍは２〜１００の整数を示す。ｘは１〜５０の整数を示す。］で表されるポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】感光性ドライフィルムとしてカールが十分に抑制され、回路基板との密着性が良好であり、さらに現像性と機械物性に優れた性能を与えるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基及び／又はカルボキシル基を有する有機溶媒可溶性ポリイミドと、光酸発生剤と、炭素−炭素二重結合を有する化合物とを少なくとも、含んで成る感光性樹脂組成物であって、前記有機溶媒可溶性ポリイミド１００質量部に対して、前記光酸発生剤が１〜１００質量部の範囲内で含まれ、前記有機溶媒可溶性ポリイミド１００質量部に対して、前記炭素−炭素二重結合を有する化合物が１〜１００質量部の範囲内で含まれるポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】メッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（ＩＶ）で表されるカーボネートジオール類と一般式（Ｖ）で表されるジイソシアネート類とを反応させて得られるジイソシアネート化合物を用いて得られる熱硬化性樹脂と、（Ｂ）無機及び／又は有機微粒子とを含む熱硬化性樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、遠赤外線加熱装置を用いて該フレキシブル配線板の露出部の表面温度が１１０〜１３０℃となる温度で５〜１５分加熱して前記熱硬化性樹脂ペーストを熱硬化させて表面保護膜を形成する工程と、
を備える、フレキシブル配線板の表面保護膜の形成方法。
【化１】


ＯＣＮ−Ｘ−ＮＣＯ（Ｖ） （もっと読む）

【課題】アルカリ現像によるパターン形成が可能で、耐熱性および異物特性の良好な保護膜用感光性組成物が求められている。
【解決手段】少なくとも、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と多価ヒドロキシ化合物（ａ３）とを用いて合成される構成単位を有する化合物（Ａ２）、および、１，２−キノンジアジド化合物を含有するポジ型感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐折性や屈曲性に優れた柔軟性を有しており、室温での保存安定性、耐薬品性、電気的特性に優れ、傷がつきにくく、硬化又は加工の際に高温処理を必要としない絶縁皮膜ができる感光性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】シロキサン含有ポリアミック酸樹脂１００重量部に対して、１〜２０重量部の光重合開始剤及び３０〜６０重量部の単官能又は多官能のアクリレートを必須成分として配合してなる感光性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布・乾燥して得られる感光性樹脂フィルムである。ポリアミック酸はＣＨ₂＝ＣＨ−Ｒ−で表される不飽和基を含有する。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなく、かつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板の保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペーストを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：



で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含む樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のＳｎメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、８０〜１３０℃の加熱により前記樹脂ペーストを熱硬化させて保護膜を形成する工程とを備える、フレキシブル配線板の保護膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】感光性及びアルカリへの溶解性に優れたポリイミド樹脂及び該樹脂を含む組成物及びその使用方法を提供する。
【解決手段】下記３種の繰り返し単位からなり、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が５０００〜５０００００であり、アクリル当量が４００〜３０００であり、且つ、カルボン酸当量が３００〜２５００であることを特徴とするポリイミド樹脂。


（式中、Ｘは４価の有機基であり、Ｙは（メタ）アクリル基、カルボキシル基、及び水酸基から選ばれる少なくも１種の基を有する２価の有機基であり、Ｚはアクリル基、カルボキシル基、及び水酸基のいずれも有しない２価の有機基であり、Ｗはポリオルガノシロキサン構造を有する２価の有機基であり、但し、Ｘ、Ｙ、Ｚ、Ｗは、夫々、２種以上の構造であってよく、ｋ、ｍ、ｎは、夫々、０．２≦ｋ≦１．０、０≦ｍ≦０．８、０≦ｎ≦０．８ を満たす数であり、但し、ｋ＋ｍ＋ｎ＝１である） （もっと読む）

【課題】 特定の反復単位からなるポリイミドによって形成された非対称中空糸ガス分離膜でありながら、分離性能を大幅に低下させることなく、機械的強度を改善した非対称中空糸ガス分離膜を提供すること、更に前記非対称中空糸ガス分離膜を用いて酸素ガスと窒素ガスを含む混合ガスから選択的に酸素ガスを透過させてガス分離を行うガス分離方法を提供すること。
【解決手段】 特定の反復単位を有するポリイミドによって形成された非対称中空糸ガス分離膜であって、中空糸膜としての引張り破断伸度が１５％以上に改良され、更に、５０℃で測定した酸素ガスの透過速度（Ｐ’_Ｏ２）が４．０×１０^−５ｃｍ^３（ＳＴＰ）／ｃｍ^２・ｓｅｃ・ｃｍＨｇ以上且つ窒素ガスの透過速度に対する酸素ガスの透過速度の比（Ｐ’_Ｏ２／Ｐ’_Ｎ２）が４以上の非対称中空糸ガス分離膜、および前記非対称中空糸ガス分離膜を用いたガス分離方法、ガス分離膜モジュールに関する。 （もっと読む）

【課題】
乳化破壊剤を使用してポリオキシアルキレングリコールエーテルを製造する方法を提供する。
【解決手段】
水および遊離のNH基１個に付きC₂-〜C₄-アルキレンオキシド基またはそのようなアルキレンオキシド基の混合物1〜100個でアルコキシル化しておいたオリゴ-またはポリエチレンイミンを、形成していたアルコキシドと、アルキル化剤と、ポリオキシアルキレングリコールエーテルとの混合物に加えることを含む、アルコキシドをアルキル化剤と反応させることによってポリオキシアルキレングリコールモノエーテルおよび/またはジエーテルを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】 ラビング処理によって、膜が削れにくい配向膜が求められてきた。ラビング処理によって配向特性が均一に発現させることができる配向膜用組成物および配向膜が求められてきた。また、高い歩留まりで製造できる配向膜および液晶表示素子が求められてきた。
【解決手段】 少なくとも多価ヒドロキシ化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ３）とを用いて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびそのイミド化物であるポリエステル−ポリイミド（Ａ２）からなる群から選ばれる１以上を含む液晶配向膜用組成物。
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