本発明は、（ａ）ポリエチレングリコール系の化合物（Ａ）と、（ｂ）ポリ（β−アミノエステル）及びポリ（アミドアミン）よりなる群から選ばれたいずれか１種以上のポリ（アミノ酸）化合物若しくは前記化合物の共重合体（Ｂ）とを共重合させることにより得られるｐＨ感受性のブロック共重合体及びこの製造方法を提供する。また、本発明は、ｐＨ感受性のブロック共重合体と、前記ブロック共重合体に封入可能な生理活性物質とを含む高分子ミセル型の薬物組成物を提供する。本発明によるブロック共重合体は、ｐＨ感受性を有する生分解性ポリ（β−アミノエステル）化合物と親水性のポリエチレングリコール系の化合物とを共重合させることにより得られることから、体内に存在する両親媒性とｐＨに応じて変化するイオン化特性によりミセル構造を形成することができ、これにより、体内ｐＨ変化による標的指向的な薬物担体として使用することができる。
（もっと読む）

【課題】固体電解質の製造方法及び電極膜接合体及び燃料電池に於いて、高いイオン伝導性能、低いメタノール透過性を有する固体電解質を提供する。
【解決手段】ポリイミドを主鎖とし、側鎖に、架橋性基と、酸残基とを有している固体電解質。酸残基が、共有結合により主鎖に結合しており、架橋性基は炭素ー酸素結合および/または炭素ー炭素結合を含む。また、メソゲンがアルキレン基を含む原子団を介して共有結合により主鎖に結合している構成を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、リフロ−耐性や密着性に優れるポリアミド樹脂、及び当該樹脂を用いた現像特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた高信頼性の半導体装置、表示素子及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】
下記式で表される構造単位（Ｉ）及び（ＩＩ）を含むポリアミド樹脂による。
【化４７】


（式中、Y¹がシロキサン結合を有する有機基、Y²が不飽和結合を有する有機基である。Xは2〜4価の有機基、Y¹、Y²は2〜6価の有機基を表す。樹脂中のX、Y¹及びY²はそれぞれ同一でも異なっても良い。ａは0〜2の整数、ｂは0〜4の整数である。R¹は水酸基、または−O−R³を表す。R²は水酸基、カルボキシル基、−O−R³ 、−COO−R³ のいずれかを表す。R³は炭素数1〜15の有機基を表す。R¹、R²は繰り返しにおいて、それぞれ同一であっても異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】 ポリアミド形成性モノマーの含有量が極めて少ない帯電防止剤、並びに該帯電防止剤を熱可塑性樹脂に含有させてなる樹脂組成物を成形してなる、外観に優れかつ低汚染性の帯電防止性樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドおよびポリエーテルアミドイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種のポリエーテル含有親水性ポリマー（Ａ）からなり、（Ａ）中のポリアミド形成性モノマーの含有率が０．５重量％以下であることを特徴とする帯電防止剤；該帯電防止剤を熱可塑性樹脂に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物；並びに、該組成物を成形してなる帯電防止性樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と低硬度を両立できるポリイミドシリコーン樹脂及びその前駆体を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）、一般式（２）の繰り返し単位を有し、硬度が４０以上９５以下であり、３２０℃１時間熱処理した時の伸度が１０％以上であることを特徴とするポリイミドシリコーン樹脂。
【化１】


【化２】


（式中Ｘは芳香族或いは脂環族テトラカルボン酸残基であり、Ｙは芳香族、脂環族、脂肪族ジアミン残基である。Ｒ¹〜Ｒ⁶はアルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていても良く、ｌ、ｐ、ｑは整数である） （もっと読む）

【解決手段】
主鎖にスルホン酸基が存在せず、主鎖を構成する芳香族環のうち、スルホン酸基が存在する側鎖が結合している芳香族環は、エーテル結合、スルフィド結合又はスルホニル結合を介してイミド環を形成する芳香族環に連なる構造を有するスルホン化ポリイミド及び該ポリイミドよりなる陽イオン交換体、並びに燃料電池用電解質膜。
【効果】
高温酸性環境下での耐久性が高く、機械的強度に優れたスルホン化ポリイミドであり、該ポリイミドは膜状としたとき、低湿度下でのプロトン伝導性が高く、且つ気体及び液体に対するバリヤー性が大きい。 （もっと読む）

高容量で充放電サイクル特性に優れた二次電池を提供する。正極、負極および電解質を有する二次電池において、正極および負極の少なくとも一方の活物質として、式（１）で表される繰り返し単位を有する重合体を含む。


ここで、式（１）においてＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、置換または無置換のアルキル基、置換もしくは無置換の芳香族炭化水素基、置換もしくは非置換の芳香族複素環基、ハロゲン原子、又はＲ^１とＲ^３、Ｒ^２とＲ^４のいずれかもしくは両方が環状につながったアルキレン基を表す。
（もっと読む）

【課題】 透明性を保持しつつ、熱膨張係数を低下させることにより、寸法安定性に優れたポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 酸無水物とジアミンの反応により得られるポリイミド樹脂組成物において、上記酸無水物として３，３’，４，４’オキシジフタル酸無水物と３，３’，４，４’ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び／又は３，３’，４，４’ビフェニルテトラカルボン酸二無水物からなる２種類以上の酸無水物を含み、上記ジアミンとして４，４−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン、１，４−ビス（３−アミノプロピル）ピペラジンのうち１種以上から選択されるジアミンを含み、３，３’，４，４’オキシジフタル酸無水物の含有量が上記酸無水物と上記ジアミンの合計含有量の２０〜４０モル％であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高強度、高弾性、高屈曲性であり、電気特性、寸法安定性について環境による影響が少なく、また耐久性に優れた電子写真記録装置における像の中間転写ベルトやその像の記録シートの転写搬送ベルトなどに良好な半導電性ポリイミドベルトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドとシリコン変性ポリイミドのブロック共重合体よりなるポリイミドベルトであって、導電性の添加剤を含有し、吸湿膨張係数が１５ｐｐｍ／％ＲＨ以下、耐折強さが３万回以上、表面抵抗率の常用対数値が７〜１４[ｌｏｇΩ／□]の範囲にあり、印加電圧１０Vと１０００Vにおける表面抵抗率の常用対数値の差が１[ｌｏｇΩ／□]以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【化１】


本発明は、繰り返し単位（Ｒ）を含む少なくとも１つのブロック（Ｂ１）及び繰り返し単位（Ｒ’）を含む少なくとも１つのブロック（Ｂ２）を含む固体ポリマー電解質膜適用に適切であるポリベンザゾールブロックコリマーに関し、該繰り返し単位（Ｒ）の５０％より多くが、少なくとも１つのベンズイミダゾール基（式１ａ及び１ｂ）及び少なくとも１つのスルホン酸基(式２)を含み[繰り返し単位（Ｒ１）]；その中において、式１ａにおけるＥは、置換又は未-置換炭素原子又は窒素原子であってもよく、及び式１におけるＱは、水素原子又はスルホン酸基を含む基であってもよく；該繰り返し単位（Ｒ’）の５０モル％より多くが、ベンズオキサゾール基（式３ａ及び３ｂ）及びベンゾチアゾール基（式４ａ及び４ｂ）より選択される少なくとも１つのベンザゾール基を含み[繰り返し単位（Ｒ２）]、その中において、式３ａ及び４ａにおけるＥ’及びＥ’’は、各々、置換又は未-置換炭素原子又は窒素原子であってもよく、及びブロック（Ｂ２）は、スルホン酸基を含まない。本発明はまた、それらのポリベンザゾールポリマー組成物、それらからの固体ポリマー電解質膜、それらからの固体ポリマー電解質ドープ膜、及びそれらからの燃料電池に関する。
（もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、高温高精度の温度制御が求められない低コストの設備で、樹脂を外部から圧送、圧入する過程で高粘性や局部的硬化といった現象を起こすことがない、リキッドモールディング成形法による繊維強化ポリイミド複合材料を製造できる技術を提供することにある。
【解決手段】 本発明の繊維強化ポリイミド複合材料の製造方法は、有機溶媒中に付加型のイミドオリゴマーが重量比で２０％以上溶解しているイミドオリゴマー溶液を、リキッドモールディング法によって強化繊維もしくは繊維織物に含浸し、有機溶媒を揮発させた後に、加熱、電子線照射もしくは紫外線照射してイミドオリゴマーを付加反応させて複合材料を成形するようにした。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、有機溶媒に対する溶解性、溶液保存安定性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の可溶性末端変性イミドオリゴマー、およびワニス、並びにその硬化物は、新規な末端変性イミドオリゴマーとして一般式（１）で表される。
【化１】


式中、Ｒは芳香族ジアミン残基を表す。ｍおよびｎは、それぞれｍ≧０、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たすものであり、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。 （もっと読む）

【課題】 イオン交換容量が大きく、高いプロトン伝導度を示し、かつ低いメタノール透過係数を示すことができる固体電解質膜を得るための、新規な電解質組成物を提供する。
【解決手段】 本電解質組成物は、特定の構造を有するスルホン酸基含有ポリイミドを含有する。このようなポリイミドは、たとえば、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを反応させて得ることができる。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】
少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びに１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が４〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、走行性、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】酸二無水物を基準に１０〜９０モル％のナフタレンテトラカルボン酸二無水物及び９０〜１０モル％のビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びにジアミンを基準に５〜５０モル％のパラフェニレンジアミン及び５０〜９５モル％の１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムにおいて、一次粒子径が１μｍ未満の硫酸バリウムまたはリン酸水素カルシウムを０．０１〜１重量％含み、摩擦係数が０．５未満であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 銅箔面の凹凸の極めて小さい銅箔を使用することができ、かつ銅張積層板の樹脂組成物との接着力に優れる樹脂複合銅箔の提供、並びにこの樹脂複合銅箔を使用する耐熱性や吸湿耐熱性が良好な銅張積層板およびプリント配線板の提供。
【解決手段】
銅箔の片面にブロック共重合ポリイミド樹脂層を形成した樹脂複合銅箔、並びに該樹脂複合銅箔とＢステージ樹脂組成物層を積層成形した銅張積層板及び、これを用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 低線熱膨張係数を有するポリ（イミド−アゾメチン）共重合体及びその製造方法、その前駆体であるポリ（アミド酸−アゾメチン）共重合体とその共重合体と感光剤とからなるポジ型感光性組成物、この組成物からポリ（イミド−アゾメチン）共重合体の微細パターンを得る微細パターン製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリ（イミド−アゾメチン）共重合体は、式（１）のアゾメチン重合単位及び式（２）のイミド重合単位
【化１】


（式（１）及び式（２）において、Ａ及びＤはそれぞれ二価の芳香族基又は脂肪族基であり、Ｂは四価の芳香族基又は脂肪族基を表す。）
からなる。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、微細なパターン形成能を有し、且つ低誘電率及び高耐熱性を併せ持つポリイミド膜を形成することのできるポジ型感光性樹脂組成物及びポジ型パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（２）


［式中、Ａは、４価の脂環族基、Ｒ^２は、２価の脂環族基を表し、Ｒ^１は、芳香族基、脂肪族基及び脂環族基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の有機基を表す。Ｘは、繰り返し単位のモル比率を表し、０．０５〜０．９５の範囲である。］
で表されるイミド基含有ポリイミド前駆体、有機溶媒及びジアゾナフトキノン系感光剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明はスルホン酸基を結合して有する新規なポリイミドとして、従来公知のポリイミドに比べより高温下での耐久性、すなわち劣化による機械的強度の低下やイオン交換容量の低下を来たさない固体電解質物質、特に陽イオン交換体、電解用隔膜、燃料電池用電解質膜などに適するポリイミドを提供する。
【解決手段】 ポリイミドを構成するジアミノ化合物モノマーとして、ジアミノ芳香族カルボニル化合物であって、カルボニル基を介して、直接又は間接的にスルホン酸基を置換した芳香環を結合している化合物を用いることにより、得られる主鎖にスルホン酸基を有さず、側鎖にスルホン酸基を有するポリイミド。 （もっと読む）

ＰＭＤＡと芳香族ジアミンよりなるポリイミドは、一般に溶媒に難溶である。これを溶剤可溶化させ、四成分系以上のブロック共重合体を製造する。ＰＭＤＡと或る種の芳香族ジアミンとを１：２〜１．５モル比で反応させると溶剤可溶のオリゴマーを生成する。これに更に酸ジ無水物と芳香族ジアミンを加え、４成分以上の溶媒可溶ブロック共重合体が生成する。ＰＭＤＡと共に添加する芳香族ジアミンのモル比は１：２〜１．５である。ＰＭＤＡを含む多数の溶剤可溶のブロック共重合体が製造できる。二成分系触媒の存在下に、ＰＭＤＡ、ＢＴＤＡ、ＤＡＴを含有する四成分以上のブロック共重合ポリイミドが遂次反応によって製造される。この結果、多数の原料が安価に入手できる各種のポリイミドの製造が可能となった。経済性のよい直接イミド化法を採用して、ＰＭＤＡ−ＢＴＤＡ−ＤＡＴを含むポリイミドは高性能）、多量生産、低価格となり、今後、広く利用できる。 （もっと読む）