【課題】本発明は、２５０℃以下で加熱処理を行っても、高い脱水閉環率を示し、優れた耐薬品性及び高温高湿条件下での基板への密着性を有するパターン硬化膜を与える、感光性樹脂組成物を提供するものである。さらに本発明は、該感光性樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法を提供するものである。さらに、本発明は、該パターン硬化膜を用いた層間絶縁膜及び表面保護膜を有することにより、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｄ）架橋剤と、（ｅ）分子内にリン酸基、ホスホン酸基、又はホスフィン酸基を有し、これら基のリン原子上に少なくとも１つの水酸基を有する化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属との接着性に優れたリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニスを提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂前駆体を有機溶媒に溶解してなるリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニスであって、ポリアミドイミド樹脂前駆体が下記一般式（１）および他の構成単位から選ばれる少なくとも１つを主成分とし、一般式（１）で表される構成単位の数が全体の構成単位の５５％以下であり、かつ前記ポリアミドイミド樹脂前駆体のイミド化率が０〜７０％であるリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニス。


（上記一般式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２は２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】 分散安定性に優れると共に、常温で乾燥して得られる皮膜の耐水性及び常温乾燥時の造膜性が優れるポリイミド系樹脂水性分散体を提供する。
【解決手段】 カルボキシル基を有し、酸価が５〜８０であるポリイミド系樹脂（Ｉ）及び水を含有してなるポリイミド系樹脂水性分散体。前記ポリイミド系樹脂（Ｉ）のカルボキシル基は、その少なくとも一部がアンモニア、モノメチルアミン、モノエチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン及びエチルジメチルアミンからなる群から選ばれる１種以上の中和剤で中和されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化塗膜が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸成分とアミン成分からなるポリアミドイミドで、酸成分が無水トリメリト酸４０〜８０モル％、並びにアルキレングリコールのビスアンヒドロトリメリテート又は１，４−シクロヘキサンジカルボン酸２０〜６０モル％で、アミン成分が４，４’−ジアミノジフェニルメタン、イソホロンジアミンおよび３，３’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジアミンから選ばれる１種以上で、対数粘度が０．３０〜０．９０ｄｌ／ｇのポリアミドイミド（Ａ）もしくはその他の芳香族ホウ素化合物（Ｂ）を含む組成物。
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【課題】エポキシ樹脂と共に用いた場合に、エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり、かつ十分な耐熱性及び機械強度を有する硬化物を得ることができるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を含むポリアミドイミド樹脂。


［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 高感度、高解像度で、２００℃程度の低温で硬化しても樹脂と感光剤のみで強度、伸度及び耐熱性に優れた、半導体装置に対する信頼性が高い硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つの末端に共役二重結合構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、少なくとも１つの末端にジエノフィル構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステルイミドを主体とする低誘電率絶縁層を形成できるワニス及び当該ワニスを用いることにより低誘電率化を図った絶縁電線を提供する。
【解決手段】 分子量１６７以上のジカルボン酸を含むカルボン酸、又はその無水物若しくはアルキルエステル（カルボン酸類）、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする。さらに、前記ジアミン化合物は、分子量２５０以上のジアミン化合物を含むことが好ましい。
【効果】 原料モノマーの分子量を増大することにより、分極率の大きいイミド基について、単位量のポリエステルイミド分子鎖あたりのイミド基含有率を低減することができ、誘電率を下げることができる。 （もっと読む）

【課題】低誘電率のポリエステルイミド被膜を形成できるワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル（以下「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる１種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．９以下である。さらに、エステル部分に対するイミド酸部分の含有率比（イミド／エステル）は、０．３２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】脂環構造を有するポリアミド酸エステル又はポリアミド−ポリアミド酸エステルの製造方法及びこれを含有する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】脂環構造を有するジカルボン酸ジエステルとジアミンとを４−（４，６−ジアルコキシー１，３，５−トリアジンー２−イル）−４−アルキルモルホリニウムハライド及び塩基の存在下に重縮合させる脂環構造を有するポリアミド酸エステルの製造方法、及び得られた脂環構造を有するポリアミド酸エステル及び／又はそれをイミド化したポリイミドを含む液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性が良好で保存安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度等の機械的特性にも優れた末端変性イミドオリゴマーおよびワニスを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸類と、２，４−および／または２，６−トリレンジアミンを主成分とする芳香族ジアミン化合物と、４−（２−フェニルエチニル）無水フタル酸のような不飽和基を有する末端変性剤とからなる末端変性イミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】ゲル状異物数が少ない紡糸・成形・製膜品が得られる剛直複素環高分子を、高い重合再現性にて製造するために好適な芳香族ポリアミン／芳香族ジカルボン酸塩を提供する。
【解決手段】４，６−ジアミノ−１，３−ベンゼンジオールに代表される芳香族ポリアミンと、式（Ｃ）及び／又は（Ｄ）の芳香族ジカルボン酸からなり、レーザー回折／散乱式粒度分布計で測定したメジアン径が２．０〜１００μｍである芳香族ポリアミン／芳香族ジカルボン酸塩。


（ｎは１〜４の整数であり、Ａｒ^２は炭素数４〜２０の芳香族基である。）


（Ｙ^１及びＹ^２はＮ又はＣＨである。ただしＹ^１及びＹ^２の少なくとも一方はＮである。） （もっと読む）

【課題】透明性に優れたポリイミド及びそれを用いた寸法安定性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】大気下、３００℃１５分加熱処理後において、波長４００ｎｍにおける透過率が８０％以上であるポリイミド。芳香環を有するジアミン（芳香族ジアミン）と、芳香環を有するテトラカルボン酸二無水物（芳香族テトラカルボン酸二無水物）とを反応させて得られる前記のポリイミド。溶剤可溶性を有する前記のポリイミド。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高耐熱性および高透明性であり、かつ凹部への埋め込み性に優れ、光学部品を形成するために用いる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上述したような樹脂組成物を用いて得られる性能に優れた光学部品および光学デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、光学部品を形成するために用いる樹脂組成物であって、屈折率が１．６以上の樹脂と、重量平均分子量が１００〜３，０００である低分子量化合物と、前記樹脂よりも屈折率が高い高屈折率粒子とを、含むことを特徴とする。また、本発明の光学部品は、上記に記載の樹脂組成物を用いて形成してなることを特徴とする。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ｇ線とｉ線に高感度かつ高解像度で、汎用現像液での現像が可能であり、さらに強アルカリ耐性に優れる性能を同時に満たすポジ型感光性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】ベンゾオキサゾール前駆体構造を有する樹脂（Ａ）１００重量部と、下記一般式（１）で示される構造を含むポリアミド樹脂（Ｂ）０．１〜１００重量部と、感光剤（Ｃ）１〜５０重量部とを、含むポジ型感光性樹脂組成物を適用することにより、上記課題を解決することが可能となる。
【化１】
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【課題】 本発明は、優れた湿潤紙力性能を有し、かつ、環境上好ましくないＡＯＸを樹脂中に含有しない湿潤紙力向上剤として有用な陽イオン性熱硬化性樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）脂肪族ジカルボン酸系化合物と（Ｂ）ポリアルキレンポリアミンを反応させて得られるポリアミドポリアミン水溶液に（Ｃ）２，３−エポキシスルホネート化合物を反応させて陽イオン性熱硬化性樹脂水溶液を製造する方法において、（Ｃ）を反応させる前、もしくは反応中に（Ｄ）塩基を添加する事を特徴とする陽イオン性熱硬化性樹脂水溶液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】紫外線等の活性光線の露光によりパターニングが可能で、基材となるウエーハやガラス基材、有機基板等への密着性が、従来の電子・電気絶縁材料よりも優れ、かつ耐熱性にも優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ｐ−ヒドロキシスチレンとスチレンとの共重合体と、そのジアゾナフトキノンスルホン酸エステルとを含む特定の成分からなるアルカリ可溶樹脂、（Ｂ）アミド酸重合物、(Ｃ)、（Ａ）アルカリ可溶樹脂と架橋反応することが可能な官能基を２つ以上有するメチロール化合物、及び（Ｄ）上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を溶解する溶媒を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温熱圧着性で、かつ耐熱性、寸法安定性のポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し構造単位を有し、かつ分子末端が不飽和構造含有ジカルボン酸無水物とアミノ基から誘導される１価のイミド基であるポリイミドと、一般式（２）で表されるイミドオリゴマーと、を含むポリイミド樹脂組成物。
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【課題】加熱硬化後に基板の密着性が高く、また、金属層との密着性が高く、半導体装置の層間絶縁膜等のパターン硬化膜の製造に好適なポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマーと、
（ｂ）光の照射を受けて酸を発生する化合物と、
（ｃ）ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング化合物と、
（ｄ）ウレア結合を有するシランカップリング化合物と、
を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】安定した粘度を得ると共に、イミド化した際における強靭性を向上させること。
【解決手段】ジアミン化合物とテトラカルボン酸ジ無水物と酸モノ無水物とが、下記式（１）および下記式（２）を満たす量比で反応し、且つイミド化率が５．０％以上２５．０％以下であるポリアミック酸を含有するポリアミック酸組成物。
式（１） ０．９７０＜Ｙ／Ｘ＜０．９９８
式（２） ０．００＜Ｚ／２（Ｘ−Ｙ）＜０．５０
（上記式（１）および式（２）中、Ｘは前記ジアミン化合物の含有量（モル）を、Ｙは前記テトラカルボン酸ジ無水物の含有量（モル）を、Ｚは前記酸モノ無水物の含有量（モル）を表す。） （もっと読む）